JPH11238184A

JPH11238184A - 火災感知器

Info

Publication number: JPH11238184A
Application number: JP10040851A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Oka; 昭一岡
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-02-23
Filing date: 1998-02-23
Publication date: 1999-08-31

Abstract

(57)【要約】【課題】火災感知器の構成部材を少なくするととも
に、かつ組立性がよい安価な火災感知器を提供する。【解決手段】温度変化に伴ってインピーダンスが変化
する温度検出素子２を備えた半導体式熱感知方式の火災
感知器１であって、火災感知器１の構成部材を、フィン
３ｂを一体に形成したカバー３と、前記カバー３に取着
する基台４と、前記基台４に装着されかつプリント基板
５に接続する端子板６，６と、温度検出素子２を接続す
る前記プリント基板５とで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、火災感知器の構造
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体式熱感知器（火災感知器）
は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、温度検出素子
（サーミスタ素子等）２０ａ及び信号処理回路からなる
プリント基板ブロック２０と、このプリント基板ブロッ
ク２０を収納保持するためのボディ２１と、前記温度検
出素子２０ａを保護するためのプロテクタ２２と、信号
処理回路等の内部回路の露出を防止するための中カバー
２３と、カバー２７とを有している。更にプリント基板
ブロック２０に、２本の端子２４，２４を設け、ボディ
２１の外側に形成している端子板２５，２５に接続して
いる。この端子板２５，２５は、別体の上板２５ａと下
板２５ｂとを重ね合わせて、ねじ２６，２６によりボデ
ィ２１にねじ止めしている。上記の構成により火災感知
器のヘッドを構成し、この火災感知器のヘッドを感知器
ベース（図示せず）に嵌合する。感知器ベースは、前記
端子板２５，２５と係合し電気接続される栓刃を有して
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の火災感
知器は、構成部材として、ボディ２１と、中カバー２３
と、プロテクタ２２と、２本の端子２４，２４と、４枚
の端子板２５（上板２５ａ、２５ａ、下板２５ｂ、２５
ｂ）と、ねじ２６，２６と、カバー２７とを必要とし、
部品点数が多くなっていた。また、前記ボディ２１と、
中カバー２３と、プロテクタ２２とを分離して構成して
いるが、これは図５（ｂ）において斜線部で示すプロテ
クタ２２の天板２２ａと、各柱２２ｂと、中カバー２３
とに囲まれた空間が存在するために、これらの部材を一
体に形成した部品は、プラスチック成形することができ
ないためであった。

【０００４】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであり、その目的とするところは、火災感知
器の構成部材を少なくするとともに、かつ組立性がよい
安価な火災感知器を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、請求項１記載の発明では、温度変化に伴ってイン
ピーダンスが変化する温度検出素子を備えた半導体式熱
感知方式の火災感知器であって、火災感知器の構成部材
を、フィンを一体に形成したカバーと、前記カバーに取
着する基台と、前記基台に装着されかつプリント基板に
接続する端子板と、温度検出素子を接続する前記プリン
ト基板とで構成する。

【０００６】請求項２記載の発明では、温度変化に伴っ
てインピーダンスが変化する温度検出素子を備えた半導
体式熱感知方式の火災感知器であって、カバーの下側中
央部に温度検出素子を配設し、この温度検出素子の周囲
から放射状に、かつカバーと一体に、複数のフィンを立
設し、当該カバーの上面側に基台を取着する。

【０００７】請求項３記載の発明では、火災感知器の上
面側を構成する基台に、端子板を取着して構成し、前記
端子板は、一体の金属体を折曲して、刃受部と、基台へ
の固定部と、プリント基板への導電接続部とを形成す
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１乃至
図４に基づいて詳細に説明する。図１は火災感知器を示
す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、図２は
カバーを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面
図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は背面図、図３は基台を示
す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）
は下面図、（ｄ）は側面図、（ｅ）はＡ部詳細図、
（ｆ）はＢ−Ｂ矢視断面図、（ｇ）はＣ−Ｃ矢視断面
図、（ｈ）はＤ−Ｄ矢視断面図、図４は端子板を示す図
であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は右
側面図、（ｄ）は左側面図、（ｅ）はＡ部詳細図、
（ｆ）はＢ部詳細図である。

【０００９】図１に示す火災感知器１は、温度変化に伴
ってインピーダンスが変化する温度検出素子２を備えた
半導体式熱感知方式の火災感知器である。温度検出素子
２としてはサーミスタ素子等を用いる。火災感知器１
は、カバー３と、基台４と、プリント基板５と、前記温
度検出素子２と、端子板６とを有する。

【００１０】カバー３は、図１及び図２に示すように、
上面開放のわん型に形成してあり、中央部に、温度検出
素子２が挿通するための貫通孔３ａを有している。ま
た、カバー３の下面側には、火災発生時の熱流を温度検
出素子２に導くためのフィン３ｂ，３ｂ，…が８個、中
央部分より放射状に立設してある。これらのフィン３
ｂ，３ｂ，…は、カバー３と一体成形により形成してあ
り、フィン３ｂ，３ｂ，…は互いに独立してカバー３よ
り鉛直方向に突出している。各フィン３ｂ，３ｂ，…の
中央側端部は、温度検出素子２に近接する位置まで延び
ており、温度検出素子２を外力から保護するプロテクタ
の機能をも有している。

【００１１】上記のカバー３は、１つの部品で、従来例
のカバー２７と、中カバー２３と、プロテクタ２２の３
つの機能を具備することになる。またカバー３は、簡単
な構造であるため、１つの金型で成形することができ
る。

【００１２】そしてカバー３の背面には、基台４と嵌合
してプリント基板５を収納する箱部７を形成するための
壁体３ｃが、カバー４と一体に成形にて、立設形成して
ある。この壁体３ｃには、基台４を係止するための係止
孔３ｄが各辺に形成してある。

【００１３】次に、図３に基づいて基台４を説明する。
基台４は、下面開放の箱型に形成してあり、上面側には
端子板６を取り付けるための取着部４ａ，４ａが形成し
てある。取着部４ａ，４ａは、周部を略囲む壁体４ｂ，
４ｂと、その内方の窪み部４ｃ，４ｃとを有し、その窪
み部４ｃ内に壁体４ｂ，４ｂに沿って端子板６を圧入す
るための４個の穴４ｄと、２個の孔４ｅとを形成してい
る。更に、基台４の外周には４箇所に係止突起４ｆが形
成してあり、対応するカバー３の係止孔３ｄに係止する
ようにしてある。また、プリント基板５は基台４の４個
の突出部４ｊに載置される。

【００１４】図４（ｅ）、（ｆ）、（ｈ）に示すよう
に、取着部４ａ，４ａのＡ部は、端子板６の一端が挿入
される前記孔４ｅを有し、この孔４ｅは圧入部４ｇと貫
通孔４ｈを有する。一方、取着部４ａ，４ａは図４
（ｇ）に示すように、端子板６を固定するための前記穴
４ｄ，４ｄを有し、端子板６の一部が圧入できるように
してある。

【００１５】次に、図４に基づいて端子板６を説明す
る。端子板６は、基台４の前記取着部４ａ，４ａに取着
されるものである。端子板６は１枚の金属板を打ち抜き
加工及び曲げ加工して形成するものである。そして端子
板６は一端側にプリント基板５へ接続する導電接続部６
ａと、リード部６ｂと、刃受部６ｃと、固定部６ｄ，６
ｄとを有する。

【００１６】導電接続部６ａは、リード部６ｂの先端を
下方へ略直角に折り曲げ、その中間部の板厚面の両側を
波形に形成した圧入部６ｅを有している。圧入部６ｅ
は、基台４の孔４ｅに圧入される。更に導電接続部６ａ
の先端には突出部６ｆが形成してあり、この突出部６ｆ
は、基台４の貫通孔４ｈに挿通してプリント基板５に接
続される。

【００１７】リード部６ｂは、導電接続部６ａと刃受部
６ｃ間を導電接続する部分であり、壁体４ｂ内の窪み部
４ｃに装着される。

【００１８】刃受部６ｃは、端子板６を打ち抜き加工し
たときに両側に突出する片を、先端が当接する程度に折
り曲げて形成する。刃受部６ｃは感知器ベースの栓刃が
回動して嵌合する。尚、刃受部６ｃの先端は、栓刃が投
入しやすいように、各片が開口しかつ面取りしてある。

【００１９】固定部６ｄ，６ｄは、刃受部６ｃの上側の
片の側部より突出しかつ略直角に折曲して形成してい
る。固定部６ｄ，６ｄにも板厚面の両側を波形に形成し
た圧入部６ｇが形成してあり、基台４の取着部４ａ，４
ａの穴４ｄ，４ｄに圧入される。固定部６ｄ，６ｄの先
端部は挿入しやすいように弧状に形成してある。

【００２０】次に、上記構成の火災感知器１の組立方法
の例を説明する。予めプリント基板５に温度検出素子２
を電気接続しておく。そして端子板６，６を基台４に装
着する。次に、端子板６，６の導電接続部６ａ，６ａの
突出部６ｆ，６ｆをプリント基板５に半田付け等で導電
接続する。そしてプリント基板５、温度検出素子２、端
子板６を一体に組み付けた基台４を、カバー３に装着す
る。その際には、温度検出素子２を、カバー３の貫通孔
３ａに挿入させながら、カバー３に装着する。

【００２１】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、半導体式
熱感知方式の火災感知器において、その構成部材を、フ
ィンを一体に形成したカバーと、カバーに取着する基台
と、基台に装着されかつプリント基板に接続する端子板
と、温度検出素子を接続するプリント基板とで構成する
ので、部品点数が少なくなり、組立性に優れた、安価な
火災感知器が得られるという効果を奏する。

【００２２】請求項２記載の発明によれば、従来の火災
感知器におけるカバーと、中カバーと、プロテクタの機
能を、一体に形成したカバー１つで構成することがで
き、部品点数を少なくすることができるという効果を奏
する。

【００２３】請求項３記載の発明によれば、従来の火災
感知器では、端子部の部材として２本の端子と、４枚の
端子板と、２個のねじとを必要としたが、本発明では一
体の金属体を折曲して端子部を構成したので、部品点数
を大幅に削減することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の火災感知器を示す図であ
り、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。

【図２】同上のカバーを示す図であり、（ａ）は正面
図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は背面図
である。

【図３】同上の基台を示す図であり、（ａ）は正面図、
（ｂ）は上面図、（ｃ）は下面図、（ｄ）は側面図、
（ｅ）はＡ部詳細図、（ｆ）はＢ−Ｂ矢視断面図、
（ｇ）はＣ−Ｃ矢視断面図、（ｈ）はＤ−Ｄ矢視断面図
である。

【図４】同上の端子板を示す図であり、（ａ）は正面
図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は左側
面図、（ｅ）はＡ部詳細図、（ｆ）はＢ部詳細図であ
る。

【図５】従来例の火災感知器を示す図であり、（ａ）は
正面図、（ｂ）は下面図である。

【符号の説明】１火災感知器２温度検出素子３カバー３ｂフィン４基台５プリント基板６端子板６ａ導電接続部６ｃ刃受部６ｄ固定部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】温度変化に伴ってインピーダンスが変化
する温度検出素子を備えた半導体式熱感知方式の火災感
知器であって、火災感知器の構成部材を、フィンを一体
に形成したカバーと、前記カバーに取着する基台と、前
記基台に装着されかつプリント基板に接続する端子板
と、温度検出素子を接続する前記プリント基板とで構成
することを特徴とする火災感知器。
【請求項２】温度変化に伴ってインピーダンスが変化
する温度検出素子を備えた半導体式熱感知方式の火災感
知器であって、カバーの下側中央部に温度検出素子を配
設し、この温度検出素子の周囲から放射状に、かつカバ
ーと一体に、複数のフィンを立設し、当該カバーの上面
側に基台を取着したことを特徴とする火災感知器。
【請求項３】火災感知器の上面側を構成する基台に、
端子板を取着して構成し、前記端子板は、一体の金属体
を折曲して、刃受部と、基台への固定部と、プリント基
板への導電接続部とを形成したことを特徴とする火災感
知器。