JPH11238754A - ボンダーまたはピックアンドプレイス装置のボンディングヘッドを調節する方法および装置 - Google Patents
ボンダーまたはピックアンドプレイス装置のボンディングヘッドを調節する方法および装置Info
- Publication number
- JPH11238754A JPH11238754A JP10302989A JP30298998A JPH11238754A JP H11238754 A JPH11238754 A JP H11238754A JP 10302989 A JP10302989 A JP 10302989A JP 30298998 A JP30298998 A JP 30298998A JP H11238754 A JPH11238754 A JP H11238754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonder
- pick
- measuring device
- signal
- adjusting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
- H10P72/53—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンダー（特に、ダイボンダー）またはピッ
クアンドプレイス装置のボンディングヘッドが簡単な方
法で調節される手段を提供すること。 【解決手段】 半導体チップまたは電子部品をキャリア
のボンディング表面上へ配置するボンダーまたはピック
アンドプレイス装置であって、ボンディング表面に平行
な支持表面と、調節板と、調節板の位置に基づいて少な
くとも１つの信号を生成するように設計された測定装置
と、調節板を把持し、かつ、調節板を測定装置上の小さ
な距離において自由に保つように設計されているボンデ
ィングヘッドとを具備し、ボンディングヘッドは、測定
装置によって生成された少なくとも１つの信号が参照信
号と等しくなるまで、位置的に調整されるように設計さ
れている。
クアンドプレイス装置のボンディングヘッドが簡単な方
法で調節される手段を提供すること。 【解決手段】 半導体チップまたは電子部品をキャリア
のボンディング表面上へ配置するボンダーまたはピック
アンドプレイス装置であって、ボンディング表面に平行
な支持表面と、調節板と、調節板の位置に基づいて少な
くとも１つの信号を生成するように設計された測定装置
と、調節板を把持し、かつ、調節板を測定装置上の小さ
な距離において自由に保つように設計されているボンデ
ィングヘッドとを具備し、ボンディングヘッドは、測定
装置によって生成された少なくとも１つの信号が参照信
号と等しくなるまで、位置的に調整されるように設計さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンダー、特にダ
イボンダー（die bonder）またはピックアンドプレイス
装置（pick and place machine）に関し、かつ、ボンデ
ィングヘッドの簡単な調節を許可するそのような装置と
接続して使用されるべき装置に関する。
イボンダー（die bonder）またはピックアンドプレイス
装置（pick and place machine）に関し、かつ、ボンデ
ィングヘッドの簡単な調節を許可するそのような装置と
接続して使用されるべき装置に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】ダイ
ボンダーは、半導体チップをキャリア上へ（特にリード
フレーム上へ）はめ込むかまたはボンディングする装置
である。続いて起こるワイヤボンディングが何等問題な
く起こるために、半導体チップが、平面平行（plane-pa
rallel）な方法で、およそ１０μｍの特定された公差内
で、キャリア上へボンディングするように、ダイボンダ
ーのボンディングヘッドの空間位置は、調整されなくて
はならない。
ボンダーは、半導体チップをキャリア上へ（特にリード
フレーム上へ）はめ込むかまたはボンディングする装置
である。続いて起こるワイヤボンディングが何等問題な
く起こるために、半導体チップが、平面平行（plane-pa
rallel）な方法で、およそ１０μｍの特定された公差内
で、キャリア上へボンディングするように、ダイボンダ
ーのボンディングヘッドの空間位置は、調整されなくて
はならない。
【０００３】ピックアンドプレイス装置はよく知られて
いる。ピックアンドプレイス装置は、例えば、半導体チ
ップを他の半導体チップ上へボンディングするために使
用される。そのような処理は、フリップ−チップ（flip
-chip ）またはＣ４として知られている。ピックアンド
プレイス装置は、また、全ての種類の電子部品を印刷回
路基板上に配置するために、広く使用されている。
いる。ピックアンドプレイス装置は、例えば、半導体チ
ップを他の半導体チップ上へボンディングするために使
用される。そのような処理は、フリップ−チップ（flip
-chip ）またはＣ４として知られている。ピックアンド
プレイス装置は、また、全ての種類の電子部品を印刷回
路基板上に配置するために、広く使用されている。
【０００４】本発明の目的は、ボンダー（特に、ダイボ
ンダー）またはピックアンドプレイス装置のボンディン
グヘッドが簡単な方法で調節される手段を提供すること
である。
ンダー）またはピックアンドプレイス装置のボンディン
グヘッドが簡単な方法で調節される手段を提供すること
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の詳細かつ好まし
い特徴は、添付の独立クレームおよび従属クレームにお
いて示される。従属クレームの特徴は、適切に、かつ、
クレームにおいて明白に示される組み合わせ以外の組み
合わせで、独立クレームの特徴と組み合わされる。
い特徴は、添付の独立クレームおよび従属クレームにお
いて示される。従属クレームの特徴は、適切に、かつ、
クレームにおいて明白に示される組み合わせ以外の組み
合わせで、独立クレームの特徴と組み合わされる。
【０００６】本発明の第１実施形態によると、ボンダー
（特に、ダイボンダー）またはピックアンドプレイス装
置のボンディングヘッドを調節する方法が提供される。
２つの平面平行な表面が設けられた調節板が、支持表面
上に配置される。該支持表面は、ボンディング表面に平
面平行に広がる。ボンディング表面上では、半導体チッ
プは、キャリア物質にボンディングされる。測定装置は
較正される。測定装置の信号は、調節板の位置に依存す
る。そして、調節板は、ボンダーのボンディングヘッド
によって、保持され、かつ、測定装置の情報で（好まし
くは、小さな距離で）保持される。そして、ボンディン
グヘッドは、測定装置からの信号が較正後の信号と等し
くなるまで、位置的に調節される。
（特に、ダイボンダー）またはピックアンドプレイス装
置のボンディングヘッドを調節する方法が提供される。
２つの平面平行な表面が設けられた調節板が、支持表面
上に配置される。該支持表面は、ボンディング表面に平
面平行に広がる。ボンディング表面上では、半導体チッ
プは、キャリア物質にボンディングされる。測定装置は
較正される。測定装置の信号は、調節板の位置に依存す
る。そして、調節板は、ボンダーのボンディングヘッド
によって、保持され、かつ、測定装置の情報で（好まし
くは、小さな距離で）保持される。そして、ボンディン
グヘッドは、測定装置からの信号が較正後の信号と等し
くなるまで、位置的に調節される。
【０００７】本発明の第２実施形態では、上記方法を実
行する装置が提供される。
行する装置が提供される。
【０００８】調節板は、金属で皮膜された表面または強
磁性の表面を有してもよい。測定装置は、支持表面にほ
ぼ平行な平面内に配置された少なくとも３つ（好ましく
は、３つまたは４つ）のコイルを有する。ディスプレイ
は、３または４以上のコイルによって供給される信号の
うちの２つの信号間の差を少なくとも表示するように、
構成されていてもよい。好ましくは、本装置は、いかな
る時においても、前記少なくとも３つのコイルのうちの
１つのコイルだけが重要な信号を生成するように、設計
されている。本装置は、コイルが連続して（即ち、時分
割多重で）動作されることを許可するように設計されて
いる。
磁性の表面を有してもよい。測定装置は、支持表面にほ
ぼ平行な平面内に配置された少なくとも３つ（好ましく
は、３つまたは４つ）のコイルを有する。ディスプレイ
は、３または４以上のコイルによって供給される信号の
うちの２つの信号間の差を少なくとも表示するように、
構成されていてもよい。好ましくは、本装置は、いかな
る時においても、前記少なくとも３つのコイルのうちの
１つのコイルだけが重要な信号を生成するように、設計
されている。本装置は、コイルが連続して（即ち、時分
割多重で）動作されることを許可するように設計されて
いる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のより良い理解のために、
かつ、本発明がどのようにして実行されるのかを示すた
めに、一例として、添付図面への参照がなされる。添付
図面は以下の通りである。図１は、本発明に従って、ボ
ンディングヘッドを調節する装置を伴うダイボンダーを
示す。図２および図３は、ボンディングヘッドを調節す
る装置を示す。該ボンディングヘッドにおいて、コイル
は、本発明に従って、測定装置として働く。図４は、時
分割多重でコイルを動作させる回路を図解する回路図で
ある。図５は、電圧図を示す。図６は、ボンディングヘ
ッドを調節する装置を示す。該ボンディングヘッドにお
いて、光学測定装置は本発明に従って使用される。
かつ、本発明がどのようにして実行されるのかを示すた
めに、一例として、添付図面への参照がなされる。添付
図面は以下の通りである。図１は、本発明に従って、ボ
ンディングヘッドを調節する装置を伴うダイボンダーを
示す。図２および図３は、ボンディングヘッドを調節す
る装置を示す。該ボンディングヘッドにおいて、コイル
は、本発明に従って、測定装置として働く。図４は、時
分割多重でコイルを動作させる回路を図解する回路図で
ある。図５は、電圧図を示す。図６は、ボンディングヘ
ッドを調節する装置を示す。該ボンディングヘッドにお
いて、光学測定装置は本発明に従って使用される。
【００１０】ここで、本発明は、ダイボンダーを参照し
て説明される。図１は、ボンディング表面２を伴うダイ
ボンダー１を概要的に示す。ボンディング表面２上で
は、半導体チップが、リードフレーム上（または、他の
何らかのキャリア物質）へ、次々にボンディングされて
いる。半導体チップは、また、（いわゆるフリップ−チ
ップのような）キャリア物質に適用されてもよい。半導
体チップのボンディングは、ダイボンダー１のボンディ
ングヘッド３が、この目的のために提供された位置での
真空吸引によって半導体チップの保持（または把持）を
行うことと、半導体チップをリードフレーム上に配置す
ることとを続行する。半導体チップが吸引口５を伴って
封を形成できるように、ボンディングヘッド３は、吸引
口５を伴うゴム部分４を有する。
て説明される。図１は、ボンディング表面２を伴うダイ
ボンダー１を概要的に示す。ボンディング表面２上で
は、半導体チップが、リードフレーム上（または、他の
何らかのキャリア物質）へ、次々にボンディングされて
いる。半導体チップは、また、（いわゆるフリップ−チ
ップのような）キャリア物質に適用されてもよい。半導
体チップのボンディングは、ダイボンダー１のボンディ
ングヘッド３が、この目的のために提供された位置での
真空吸引によって半導体チップの保持（または把持）を
行うことと、半導体チップをリードフレーム上に配置す
ることとを続行する。半導体チップが吸引口５を伴って
封を形成できるように、ボンディングヘッド３は、吸引
口５を伴うゴム部分４を有する。
【００１１】ボンディングヘッド３は、異なるサイズの
半導体チップのために、異なるサイズのゴム部分４を備
え付けられることができる。ゴム部分４の交換の後、ボ
ンディングヘッド３は、再調節される必要がある。調節
の後、ボンディングヘッド３は、半導体チップの表面の
端上の地点が（その表面上の）他の如何なる地点を越え
て（およそ１０μｍより大きくわきに）突出しないよう
に、半導体チップをキャリア物質へボンディングしなく
てはならない。ダイボンダー１は、支持表面６を有す
る。支持表面６は、ボンディング表面２に平面平行に調
節されている。支持表面６の真下に、かつ、支持表面６
に固定して接続されて測定装置７が存在する。測定装置
７は、調節板１０の現在位置に依存する信号を発する。
調節板１０は、２つの平面平行表面８，９を有する。信
号は、ディスプレイ１１によって、視覚的に表示され
る。ボンディングヘッド３は、２つのねじ１２，１３に
よって手動で、または、電気駆動装置によって、回転さ
れてもよい。それによって、置く必要がある半導体チッ
プは、平面平行方法で、ボンディング表面２へ、予め特
定された公差以内でボンディングされる。
半導体チップのために、異なるサイズのゴム部分４を備
え付けられることができる。ゴム部分４の交換の後、ボ
ンディングヘッド３は、再調節される必要がある。調節
の後、ボンディングヘッド３は、半導体チップの表面の
端上の地点が（その表面上の）他の如何なる地点を越え
て（およそ１０μｍより大きくわきに）突出しないよう
に、半導体チップをキャリア物質へボンディングしなく
てはならない。ダイボンダー１は、支持表面６を有す
る。支持表面６は、ボンディング表面２に平面平行に調
節されている。支持表面６の真下に、かつ、支持表面６
に固定して接続されて測定装置７が存在する。測定装置
７は、調節板１０の現在位置に依存する信号を発する。
調節板１０は、２つの平面平行表面８，９を有する。信
号は、ディスプレイ１１によって、視覚的に表示され
る。ボンディングヘッド３は、２つのねじ１２，１３に
よって手動で、または、電気駆動装置によって、回転さ
れてもよい。それによって、置く必要がある半導体チッ
プは、平面平行方法で、ボンディング表面２へ、予め特
定された公差以内でボンディングされる。
【００１２】ボンディングヘッド３の調節は、以下のス
テップに従って起こる。 ａ）調節板１０を支持表面６上に置く。 ｂ）測定装置７を較正する。 ｃ）ボンディングヘッド３のゴム部分４で調節板１０を
把持し、かつ、調節板１０を、測定装置７上で、わずか
な距離で自由を保つ。 ｄ）測定装置７からの信号がステップｂ以後の信号と等
しくなるまで、ボンディングヘッド３を、手動でまたは
自動で、位置的に調整する。
テップに従って起こる。 ａ）調節板１０を支持表面６上に置く。 ｂ）測定装置７を較正する。 ｃ）ボンディングヘッド３のゴム部分４で調節板１０を
把持し、かつ、調節板１０を、測定装置７上で、わずか
な距離で自由を保つ。 ｄ）測定装置７からの信号がステップｂ以後の信号と等
しくなるまで、ボンディングヘッド３を、手動でまたは
自動で、位置的に調整する。
【００１３】ステップａの後、調節板１０は、ボンディ
ング表面２に平面平行に、予め決定された参照位置内に
置かれる。調節１０がこの位置に存在するときに測定装
置７によって供給される信号は、ステップｂの間に感知
される。ステップｃの後、調節１０は、（ボンディング
ヘッド３の現在調整によって、または、ゴム部分４によ
って）定義された傾けられた位置内に存在する。ステッ
プｄの間、測定装置７の信号が「調節板１０が、ボンデ
ィングヘッド３によって、ボンディング表面２に平面平
行に保持されている」ということを示すまで、調節板１
０の傾けられた位置は、参照位置の方へ移動される。
ング表面２に平面平行に、予め決定された参照位置内に
置かれる。調節１０がこの位置に存在するときに測定装
置７によって供給される信号は、ステップｂの間に感知
される。ステップｃの後、調節１０は、（ボンディング
ヘッド３の現在調整によって、または、ゴム部分４によ
って）定義された傾けられた位置内に存在する。ステッ
プｄの間、測定装置７の信号が「調節板１０が、ボンデ
ィングヘッド３によって、ボンディング表面２に平面平
行に保持されている」ということを示すまで、調節板１
０の傾けられた位置は、参照位置の方へ移動される。
【００１４】測定装置７の較正は、調節板１０が参照位
置内に存在するときに、測定装置７によって供給される
（１つまたは複数の）信号を、（１つまたは複数の）参
照信号として測定しかつ記憶することであると理解され
る。または、測定装置７の較正は、調節板１０が参照位
置内に存在するときに、測定装置７によって供給される
信号が予め決定された値（例えば、値”０”）を示すよ
うに、測定装置７を調整することであると理解される。
本方法のステップｂが、例を使用して、より詳しく、以
下に説明される。
置内に存在するときに、測定装置７によって供給される
（１つまたは複数の）信号を、（１つまたは複数の）参
照信号として測定しかつ記憶することであると理解され
る。または、測定装置７の較正は、調節板１０が参照位
置内に存在するときに、測定装置７によって供給される
信号が予め決定された値（例えば、値”０”）を示すよ
うに、測定装置７を調整することであると理解される。
本方法のステップｂが、例を使用して、より詳しく、以
下に説明される。
【００１５】調節板１０に対する適した物質は、例え
ば、ポリカーボネートである。調節板１０では、少なく
とも表面９（しかし、好ましくは、表面８と表面９との
両方）が、金属で被膜されている。そして、数グラムで
ある調節板１０の重さは、様々なサイズの半導体チップ
によってカバーされる範囲内に存在する。
ば、ポリカーボネートである。調節板１０では、少なく
とも表面９（しかし、好ましくは、表面８と表面９との
両方）が、金属で被膜されている。そして、数グラムで
ある調節板１０の重さは、様々なサイズの半導体チップ
によってカバーされる範囲内に存在する。
【００１６】ボンディングヘッド３を調節する従来方法
は、「ゴム部分４が考慮されない」という欠点を有す
る。しかしながら、ゴム部分４自身が、望まれていない
傾向（傾斜）である。なぜならば、ゴム部分４の吸引口
５は、要求される精度で製造されることができず、か
つ、要求される精度でボンディングヘッド３上に載置さ
れることができない。本発明による方法の利点は、「ボ
ンディングヘッド３自身に必須のゴム部分４によって引
き起こされる（半導体チップの）傾斜もまた排除され
る」ということである。
は、「ゴム部分４が考慮されない」という欠点を有す
る。しかしながら、ゴム部分４自身が、望まれていない
傾向（傾斜）である。なぜならば、ゴム部分４の吸引口
５は、要求される精度で製造されることができず、か
つ、要求される精度でボンディングヘッド３上に載置さ
れることができない。本発明による方法の利点は、「ボ
ンディングヘッド３自身に必須のゴム部分４によって引
き起こされる（半導体チップの）傾斜もまた排除され
る」ということである。
【００１７】通常の電気誘導距離測定は、適した測定技
術である。該測定技術では、オーム抵抗および／または
（交流電流によって引き起こされる）コイルのインダク
タンスが、金属物体または強磁性物体が近接磁界内を移
動されると、変化する。図２および図３は、それぞれ、
好ましい実施形態を、平面図および側面図において示
す。該実施形態において、回路基板１４は、測定装置７
として働く。回路基板１４は、少なくとも３つのコイル
Ｓｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３が設けられており、好ましく
は、４つのコイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３，Ｓｐ４が設
けられている。コイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３，Ｓｐ４
は、デカルトｘｙ座標システムの４つの象限内に、原点
に関して対称的に配置されている。回路基板１４は、支
持表面６から、およそ１ミリメートルの距離ｄにおい
て、平面平行に配置されている。コイルＳｐ１，Ｓｐ
２，Ｓｐ３，Ｓｐ４は、回路基板の経路または軌道から
形成された平面コイルである。調節板１０の（コイルＳ
ｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３，Ｓｐ４に対向している）表面９
は、金属で被膜された表面、または、強磁性の表面を設
けられる。図３を参照すると、コイルＳｐ１，Ｓｐ２，
Ｓｐ３，Ｓｐ４は、個々の信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４
を供給する。信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、調節板１
０からの（対応するコイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３，Ｓ
ｐ４の）距離ｚに依存する。コイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓ
ｐ３，Ｓｐ４の信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、それぞ
れ、既に電気的に予め処理された信号であることが、理
解されるべきである。ボンディングヘッド３の調整の
後、調節板１０が架空の軸ｙ１の回りで時計回りに回転
されると、コイルＳｐ２，Ｓｐ３の信号Ｓ２，Ｓ３はそ
れぞれ減少し、一方、コイルＳｐ１，Ｓｐ４の信号Ｓ
１，Ｓ４はそれぞれ増加する。その結果、差信号Ｓ２−
Ｓ１およびＳ３−Ｓ４もまた減少する。ボンディングヘ
ッド３の他の調整の後、調節板１０が架空の軸ｘ１の回
りで時計回りに回転されると、信号Ｓ１，Ｓ２は減少
し、一方、信号Ｓ３，Ｓ４は増加する。この場合、２つ
の差信号Ｓ２−Ｓ３およびＳ１−Ｓ４は減少する。回路
基板１４が完全に平らであり、かつ、全てのコイルが同
じ特性Ｓ（ｚ）を有するならば（ここで、ｚはｘｙ平面
に直交する方向を示す）、２つの差信号Ｄ１＝Ｓ２−Ｓ
１およびＤ２＝Ｓ２−Ｓ３は、調節板１０が回路基板１
４に対して平面平行に保たれる場合に、正確に消失す
る。
術である。該測定技術では、オーム抵抗および／または
（交流電流によって引き起こされる）コイルのインダク
タンスが、金属物体または強磁性物体が近接磁界内を移
動されると、変化する。図２および図３は、それぞれ、
好ましい実施形態を、平面図および側面図において示
す。該実施形態において、回路基板１４は、測定装置７
として働く。回路基板１４は、少なくとも３つのコイル
Ｓｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３が設けられており、好ましく
は、４つのコイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３，Ｓｐ４が設
けられている。コイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３，Ｓｐ４
は、デカルトｘｙ座標システムの４つの象限内に、原点
に関して対称的に配置されている。回路基板１４は、支
持表面６から、およそ１ミリメートルの距離ｄにおい
て、平面平行に配置されている。コイルＳｐ１，Ｓｐ
２，Ｓｐ３，Ｓｐ４は、回路基板の経路または軌道から
形成された平面コイルである。調節板１０の（コイルＳ
ｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３，Ｓｐ４に対向している）表面９
は、金属で被膜された表面、または、強磁性の表面を設
けられる。図３を参照すると、コイルＳｐ１，Ｓｐ２，
Ｓｐ３，Ｓｐ４は、個々の信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４
を供給する。信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、調節板１
０からの（対応するコイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３，Ｓ
ｐ４の）距離ｚに依存する。コイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓ
ｐ３，Ｓｐ４の信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、それぞ
れ、既に電気的に予め処理された信号であることが、理
解されるべきである。ボンディングヘッド３の調整の
後、調節板１０が架空の軸ｙ１の回りで時計回りに回転
されると、コイルＳｐ２，Ｓｐ３の信号Ｓ２，Ｓ３はそ
れぞれ減少し、一方、コイルＳｐ１，Ｓｐ４の信号Ｓ
１，Ｓ４はそれぞれ増加する。その結果、差信号Ｓ２−
Ｓ１およびＳ３−Ｓ４もまた減少する。ボンディングヘ
ッド３の他の調整の後、調節板１０が架空の軸ｘ１の回
りで時計回りに回転されると、信号Ｓ１，Ｓ２は減少
し、一方、信号Ｓ３，Ｓ４は増加する。この場合、２つ
の差信号Ｓ２−Ｓ３およびＳ１−Ｓ４は減少する。回路
基板１４が完全に平らであり、かつ、全てのコイルが同
じ特性Ｓ（ｚ）を有するならば（ここで、ｚはｘｙ平面
に直交する方向を示す）、２つの差信号Ｄ１＝Ｓ２−Ｓ
１およびＤ２＝Ｓ２−Ｓ３は、調節板１０が回路基板１
４に対して平面平行に保たれる場合に、正確に消失す
る。
【００１８】回路基板１４は、避けられない製造公差の
ために、要求される精度では、ボンディング表面２の支
持表面６に平面平行に必ずしも向けられていないので、
かつ、コイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３，Ｓｐ４は、概し
て、異なる個々の特性Ｓ１（ｚ），Ｓ２（ｚ），Ｓ３
（ｚ），Ｓ４（ｚ）を有するので、較正手続きは、少な
くとも１回は、実行されなくてはならない。この較正手
続きでは、調節板１０は、支持表面６上に置かれてお
り、そして、以下の１）または２）のいずれかが行われ
る。１）差信号Ｄ１cal＝Ｓ２cal−Ｓ１calおよびＤ２c
al＝Ｓ２cal−Ｓ３calが記憶される。２）信号Ｓ１cal
とＳ３calとが値Ｓ２calを有するまで、即ち、差信号Ｄ
１，Ｄ２が消失する（即ち、Ｄ１＝０かつＤ２＝０）ま
で、信号Ｓ１calとＳ３calとは、平衡を保たれる。
ために、要求される精度では、ボンディング表面２の支
持表面６に平面平行に必ずしも向けられていないので、
かつ、コイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３，Ｓｐ４は、概し
て、異なる個々の特性Ｓ１（ｚ），Ｓ２（ｚ），Ｓ３
（ｚ），Ｓ４（ｚ）を有するので、較正手続きは、少な
くとも１回は、実行されなくてはならない。この較正手
続きでは、調節板１０は、支持表面６上に置かれてお
り、そして、以下の１）または２）のいずれかが行われ
る。１）差信号Ｄ１cal＝Ｓ２cal−Ｓ１calおよびＤ２c
al＝Ｓ２cal−Ｓ３calが記憶される。２）信号Ｓ１cal
とＳ３calとが値Ｓ２calを有するまで、即ち、差信号Ｄ
１，Ｄ２が消失する（即ち、Ｄ１＝０かつＤ２＝０）ま
で、信号Ｓ１calとＳ３calとは、平衡を保たれる。
【００１９】１）の場合、ボンディングヘッド３の調節
は、ボンディングヘッド３を調整することによって、即
ち、差信号Ｄ１，Ｄ２が個々の値Ｄ１＝Ｄ１cal，Ｄ２
＝Ｄ２calを有するまで調節板１０を自由に保つことに
よって、以後、ステップｄに従って続いて起こる。２）
の場合、差信号Ｄ１，Ｄ２が消失するまでボンディング
ヘッド３を調整することによって、ボンディングヘッド
３の調節が実行される。例えば、まず、回路は、発振器
信号をコイルＳｐ１およびＳｐ２に交互に適用すること
によって、かつ、差信号Ｄ１＝Ｓ２−Ｓ１を表示するこ
とによって、動かされる。それにより、ねじ１２によっ
てボンディングヘッド３を調整することによって、差分
信号Ｄ１が、消失されることができる。そして、信号
は、コイルＳｐ３およびＳｐ２へ交互に適用され、か
つ、差信号Ｄ２＝Ｓ２−Ｓ３は、ねじ１３によってボン
ディングヘッド３を調整することによって差信号Ｄ２が
消失されることができるように、表示される。
は、ボンディングヘッド３を調整することによって、即
ち、差信号Ｄ１，Ｄ２が個々の値Ｄ１＝Ｄ１cal，Ｄ２
＝Ｄ２calを有するまで調節板１０を自由に保つことに
よって、以後、ステップｄに従って続いて起こる。２）
の場合、差信号Ｄ１，Ｄ２が消失するまでボンディング
ヘッド３を調整することによって、ボンディングヘッド
３の調節が実行される。例えば、まず、回路は、発振器
信号をコイルＳｐ１およびＳｐ２に交互に適用すること
によって、かつ、差信号Ｄ１＝Ｓ２−Ｓ１を表示するこ
とによって、動かされる。それにより、ねじ１２によっ
てボンディングヘッド３を調整することによって、差分
信号Ｄ１が、消失されることができる。そして、信号
は、コイルＳｐ３およびＳｐ２へ交互に適用され、か
つ、差信号Ｄ２＝Ｓ２−Ｓ３は、ねじ１３によってボン
ディングヘッド３を調整することによって差信号Ｄ２が
消失されることができるように、表示される。
【００２０】較正手続きは、ボンディングヘッド３が調
節される度に実行される必要があるか、または、（温度
や湿度等のような）外部影響に関する測定手段７の安定
性にときどき依存するだけかのいずれかである。
節される度に実行される必要があるか、または、（温度
や湿度等のような）外部影響に関する測定手段７の安定
性にときどき依存するだけかのいずれかである。
【００２１】３つのコイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３は、
調節に対して、それ自体で十分である。冗長性の理由の
ために、しかしながら、第４コイルＳｐ４を具備するこ
ともまた、有用で有り得る。隣接して配置されたコイル
Ｓｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３は、互いに影響を及ぼし合うの
で、いかなるときでもコイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３の
うちの１つだけが著しい磁界を生成する動作のモードが
好ましい。そのようなモードは、例えば、時分割多重手
続きである。
調節に対して、それ自体で十分である。冗長性の理由の
ために、しかしながら、第４コイルＳｐ４を具備するこ
ともまた、有用で有り得る。隣接して配置されたコイル
Ｓｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３は、互いに影響を及ぼし合うの
で、いかなるときでもコイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３の
うちの１つだけが著しい磁界を生成する動作のモードが
好ましい。そのようなモードは、例えば、時分割多重手
続きである。
【００２２】図４は、コイルＳｐ１，Ｓｐ２，Ｓｐ３を
時分割多重で動作させるための回路を示す。コイルＳｐ
１，Ｓｐ２，Ｓｐ３は、並列経路１５〜１７内に配列さ
れている。回路は、発振器１８と制御装置１９と差形成
器２０とを具備している。該回路の出力は、ディスプレ
イ１１へ供給される。各経路１５〜１７は、その入力側
にスイッチ２１を有し、かつ、その出力側にスイッチ２
２を有する。これらのスイッチは、制御装置１９によっ
て動かされることができる。スイッチ２１は、発振器１
８に接続されている。各経路１５〜１７の出力は、差形
成器２０へ供給される。抵抗２３とキャパシタ２４と
が、スイッチ２１の後ろに接続される。ここで、キャパ
シタ２４は、対応するコイルＳｐ１またはＳｐ２または
Ｓｐ３に並列に配置されている。コイルおよびキャパシ
タ２４の一方の接続は、接地ｍへ接続されている。一
方、抵抗２３へ接続されている接続は、検出器２５へ供
給されており、かつ、それに続いて、サンプルアンドホ
ールドモジュール２６へ供給されている。サンプルアン
ドホールドモジュール２６の出力は、経路の出力を形成
する。各々のサンプルアンドホールドモジュール２６
は、新たな値を取得しかつ記憶するために、制御装置１
９によって動かされる。検出器２５に対しては、例え
ば、ピーク振幅検出器または同期検出器が使用されても
よい。差形成器２０は、例えば、差分増幅器として構成
されたオペアンプであってもよく（該オペアンプの反転
入力は、信号Ｓ１または信号Ｓ３のいずれかが供給され
ており、かつ、該オペアンプの非反転入力は、信号Ｓ２
が供給されている）、それによって、差信号Ｄ１＝Ｓ２
−Ｓ１または差信号Ｄ２＝Ｓ２−Ｓ３が、（その後ろに
接続された）ディスプレイ１１上に表示される。
時分割多重で動作させるための回路を示す。コイルＳｐ
１，Ｓｐ２，Ｓｐ３は、並列経路１５〜１７内に配列さ
れている。回路は、発振器１８と制御装置１９と差形成
器２０とを具備している。該回路の出力は、ディスプレ
イ１１へ供給される。各経路１５〜１７は、その入力側
にスイッチ２１を有し、かつ、その出力側にスイッチ２
２を有する。これらのスイッチは、制御装置１９によっ
て動かされることができる。スイッチ２１は、発振器１
８に接続されている。各経路１５〜１７の出力は、差形
成器２０へ供給される。抵抗２３とキャパシタ２４と
が、スイッチ２１の後ろに接続される。ここで、キャパ
シタ２４は、対応するコイルＳｐ１またはＳｐ２または
Ｓｐ３に並列に配置されている。コイルおよびキャパシ
タ２４の一方の接続は、接地ｍへ接続されている。一
方、抵抗２３へ接続されている接続は、検出器２５へ供
給されており、かつ、それに続いて、サンプルアンドホ
ールドモジュール２６へ供給されている。サンプルアン
ドホールドモジュール２６の出力は、経路の出力を形成
する。各々のサンプルアンドホールドモジュール２６
は、新たな値を取得しかつ記憶するために、制御装置１
９によって動かされる。検出器２５に対しては、例え
ば、ピーク振幅検出器または同期検出器が使用されても
よい。差形成器２０は、例えば、差分増幅器として構成
されたオペアンプであってもよく（該オペアンプの反転
入力は、信号Ｓ１または信号Ｓ３のいずれかが供給され
ており、かつ、該オペアンプの非反転入力は、信号Ｓ２
が供給されている）、それによって、差信号Ｄ１＝Ｓ２
−Ｓ１または差信号Ｄ２＝Ｓ２−Ｓ３が、（その後ろに
接続された）ディスプレイ１１上に表示される。
【００２３】スイッチ２１および２２は、制御装置１９
によって、循環的にオン／オフされる。それによって、
いかなるときでも、１つのみの経路１５〜１７が動作状
態にある。図５は、ボンディングヘッド３が差信号Ｄ１
＝Ｓ２−Ｓ１によって調節されるべき場合に対して、下
記の電圧の推移を時間ｔの関数として図解する。 ａ）発振器１８の出力における電圧 ｂ）コイルＳｐ１を伴う経路１５のスイッチ２１に従う
電圧 ｃ）コイルＳｐ２を伴う経路１６のスイッチ２１に従う
電圧 ｄ）経路１５の検出器２５の入力における電圧 ｅ）経路１６の検出器２５の入力における電圧 ｆ）経路１５の検出器２５の出力における電圧 ｇ）経路１６の検出器２５の出力における電圧 ｈ）経路１５のサンプルアンドホールドモジュール２６
の出力における電圧 ｉ）経路１６のサンプルアンドホールドモジュール２６
の出力における電圧 ｊ）差形成器２０の出力における電圧
によって、循環的にオン／オフされる。それによって、
いかなるときでも、１つのみの経路１５〜１７が動作状
態にある。図５は、ボンディングヘッド３が差信号Ｄ１
＝Ｓ２−Ｓ１によって調節されるべき場合に対して、下
記の電圧の推移を時間ｔの関数として図解する。 ａ）発振器１８の出力における電圧 ｂ）コイルＳｐ１を伴う経路１５のスイッチ２１に従う
電圧 ｃ）コイルＳｐ２を伴う経路１６のスイッチ２１に従う
電圧 ｄ）経路１５の検出器２５の入力における電圧 ｅ）経路１６の検出器２５の入力における電圧 ｆ）経路１５の検出器２５の出力における電圧 ｇ）経路１６の検出器２５の出力における電圧 ｈ）経路１５のサンプルアンドホールドモジュール２６
の出力における電圧 ｉ）経路１６のサンプルアンドホールドモジュール２６
の出力における電圧 ｊ）差形成器２０の出力における電圧
【００２４】制御装置１９がサンプルアンドホールモジ
ュール２６に対して新たな測定値を得るように指図する
時間も示されている。発振器１８が平面コイルＳｐ１〜
Ｓｐ３に適用する周波数は、およそ１ＭＨｚと１０ＭＨ
ｚとの間であり、かつ、好ましくは、４ＭＨｚである。
キャパシタ２４のキャパシタンスは、キャパシタ２４と
対応コイルＳｐ１またはＳｐ２またはＳｐ３とによって
形成される共振回路の共振周波数が発振器周波数にほぼ
対応するように、合わせられるべきである。発振器周波
数は、好ましくは、発振器周波数が共振ピークの立ち上
がりエッジの中間に存在するように、選択される。該エ
ッジの中間では、コイルＳｐ１またはＳｐ２またはＳｐ
３からの信号の発振器周波数への誘導作用が大きい。発
振器１８によって生成される信号は、都合よく、矩形波
である。発振器１８の代わりに、適した出力を伴うマイ
クロプロセッサもまた使用されてもよい。発振器１８に
よって生成された周波数を下げることによって、制御装
置１９は、所定の周波数を引き出す。該所定の周波数を
伴って、３つの経路１５〜１７のスイッチ２１，２２が
開閉されるべきであり、かつ、サンプルアンドホールド
モジュール２６が制御されるべきである。
ュール２６に対して新たな測定値を得るように指図する
時間も示されている。発振器１８が平面コイルＳｐ１〜
Ｓｐ３に適用する周波数は、およそ１ＭＨｚと１０ＭＨ
ｚとの間であり、かつ、好ましくは、４ＭＨｚである。
キャパシタ２４のキャパシタンスは、キャパシタ２４と
対応コイルＳｐ１またはＳｐ２またはＳｐ３とによって
形成される共振回路の共振周波数が発振器周波数にほぼ
対応するように、合わせられるべきである。発振器周波
数は、好ましくは、発振器周波数が共振ピークの立ち上
がりエッジの中間に存在するように、選択される。該エ
ッジの中間では、コイルＳｐ１またはＳｐ２またはＳｐ
３からの信号の発振器周波数への誘導作用が大きい。発
振器１８によって生成される信号は、都合よく、矩形波
である。発振器１８の代わりに、適した出力を伴うマイ
クロプロセッサもまた使用されてもよい。発振器１８に
よって生成された周波数を下げることによって、制御装
置１９は、所定の周波数を引き出す。該所定の周波数を
伴って、３つの経路１５〜１７のスイッチ２１，２２が
開閉されるべきであり、かつ、サンプルアンドホールド
モジュール２６が制御されるべきである。
【００２５】回路のコンポーネントは、都合よく、回路
基板１４の下側に直接載置される。このことは、外部影
響からの干渉に対する耐性を大幅に増大する。
基板１４の下側に直接載置される。このことは、外部影
響からの干渉に対する耐性を大幅に増大する。
【００２６】図６は、光学システムが測定装置７として
動作する実施形態を示す。この場合、調節板１０の表面
９は、光学的に良好な反射率を伴う表面（例えば、鏡
面）である。該光学システムは、光源３０と半透明鏡３
１とレンズ３２と光検出器３３とを設けられている。光
源３０および光検出器３３は、レンズ３２の焦点ｆ（焦
平面）に置かれている。光源３０の地点から発せられた
光３４は、レンズ３２によって、調節板１０の表面９上
に、平面波３５として入射され、かつ、該表面９で反射
され、かつ、少なくとも一部は、半透明鏡３１によって
光検出器３３上へ進み、その結果、レンズ３２は、反射
された平行光３６の焦点を、光検出器３３上へ合わせ
る。光感知器の２次元配列が、光検出器３３、例えば、
ＣＣＤ（charge coupled device）またはＰＳＤ（photo
sensitive device）として、都合よく使用される。通常
のスクリーン３７は、光感知器によって供給される表示
信号のためのディスプレイ１１として使用されることが
できる。本方法のポイントｂ）に従う光学システムの較
正のために、ｙ１方向およびｚ方向における光検出器の
位置は、反射された光ビーム３６に対応する光スポット
がスクリーン３７の中心に現れるまで、変化される。方
向ｙ１は、図面の表面と直交する。本方法のポイント
ｄ）による調節のために、ボンディングヘッド３は、反
射された光ビーム３６に対応する光スポットがスクリー
ン３７の中心に再び現れるまで、調整される。
動作する実施形態を示す。この場合、調節板１０の表面
９は、光学的に良好な反射率を伴う表面（例えば、鏡
面）である。該光学システムは、光源３０と半透明鏡３
１とレンズ３２と光検出器３３とを設けられている。光
源３０および光検出器３３は、レンズ３２の焦点ｆ（焦
平面）に置かれている。光源３０の地点から発せられた
光３４は、レンズ３２によって、調節板１０の表面９上
に、平面波３５として入射され、かつ、該表面９で反射
され、かつ、少なくとも一部は、半透明鏡３１によって
光検出器３３上へ進み、その結果、レンズ３２は、反射
された平行光３６の焦点を、光検出器３３上へ合わせ
る。光感知器の２次元配列が、光検出器３３、例えば、
ＣＣＤ（charge coupled device）またはＰＳＤ（photo
sensitive device）として、都合よく使用される。通常
のスクリーン３７は、光感知器によって供給される表示
信号のためのディスプレイ１１として使用されることが
できる。本方法のポイントｂ）に従う光学システムの較
正のために、ｙ１方向およびｚ方向における光検出器の
位置は、反射された光ビーム３６に対応する光スポット
がスクリーン３７の中心に現れるまで、変化される。方
向ｙ１は、図面の表面と直交する。本方法のポイント
ｄ）による調節のために、ボンディングヘッド３は、反
射された光ビーム３６に対応する光スポットがスクリー
ン３７の中心に再び現れるまで、調整される。
【００２７】ダイボンダー１のボンディングヘッド３を
調節するために説明された装置は、ダイボンダー１内に
統合されることができるか、または、（現存するダイボ
ンダー１が改良されることができるように）付属品とし
て提供されることができる。後者の場合には、支持表面
６は、ボンディングヘッドの調節が実行されることがで
きる前に、ボンディング表面２に平面平行に向けられな
くてはならない。
調節するために説明された装置は、ダイボンダー１内に
統合されることができるか、または、（現存するダイボ
ンダー１が改良されることができるように）付属品とし
て提供されることができる。後者の場合には、支持表面
６は、ボンディングヘッドの調節が実行されることがで
きる前に、ボンディング表面２に平面平行に向けられな
くてはならない。
【００２８】「本発明の特定の実施形態が説明された
が、多くの変更／追加および／または代用が、本発明の
趣旨および範囲内においてなされてもよい」ということ
が認識される。
が、多くの変更／追加および／または代用が、本発明の
趣旨および範囲内においてなされてもよい」ということ
が認識される。
【図１】 本発明の一実施形態によるダイボンダーの一
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図２】 ボンディングヘッドを調節する装置の一例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図３】 ボンディングヘッドを調節する装置の一例を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図４】 コイルの駆動回路の一例を示す回路図であ
る。
る。
【図５】 本装置の各部の電圧の一例を示すグラフであ
る。
る。
【図６】 ボンディングヘッドを調節する装置の一例を
示す平面図である。
示す平面図である。
２……ボンディング表面 ３……ボンディングヘッド ４……ゴム部分 ５……吸引口 ６……支持表面 ７……測定装置 １０……調節板 １１……ディスプレイ １２，１３……ねじ
フロントページの続き (72)発明者 オイゲン・マンハート スイス・6330・シャム・セント・ヤーコブ シュトラーセ・40 (72)発明者 アロイス・ウルリッヒ スイス・ＣＨ−6300・ツーク・バーレルマ ートシュトラーセ・22
Claims (13)
- 【請求項１】 半導体チップまたは電子部品をキャリア
のボンディング表面上へ配置するボンダーまたはピック
アンドプレイス装置であって、 ボンディング表面に平行な支持表面と、 調節板と、 前記調節板の位置に基づいて少なくとも１つの信号を生
成するように設計された測定装置と、 前記調節板を把持し、かつ、前記調節板を前記測定装置
上の小さな距離において自由に保つように設計されてい
るボンディングヘッドとを具備し、 前記ボンディングヘッドは、前記測定装置によって生成
された前記少なくとも１つの信号が参照信号と等しくな
るまで、位置的に調整されるように設計されていること
を特徴とするボンダーまたはピックアンドプレイス装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載のボンダーまたはピックア
ンドプレイス装置において、 前記参照信号は、前記調節板が前記支持表面上に置かれ
ると、前記測定装置によって生成され、かつ、記憶され
ることを特徴とするボンダーまたはピックアンドプレイ
ス装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２のいずれかに記
載のボンダーまたはピックアンドプレイス装置におい
て、 前記調節板は、金属で皮膜された表面または強磁性の表
面を有し、 前記測定装置は、前記支持表面にほぼ平行な平面内に配
置された少なくとも３つのコイルを有し、 前記コイルは、各々、前記調節板の位置に基づいて、信
号を供給し、 前記コイルの前記信号は、測定装置の前記少なくとも１
つの信号を生成するために使用されることを特徴とする
ボンダーまたはピックアンドプレイス装置。 - 【請求項４】 請求項３記載のボンダーまたはピックア
ンドプレイス装置において、 測定装置の前記少なくとも１つの信号は、前記少なくと
も３つのコイルによって供給される信号のうちの２つの
信号間の差であることを特徴とするボンダーまたはピッ
クアンドプレイス装置。 - 【請求項５】 請求項３または請求項４のいずれかに記
載のボンダーまたはピックアンドプレイス装置におい
て、 前記少なくとも３つのコイルは、時分割多重で動作され
ることを特徴とするボンダーまたはピックアンドプレイ
ス装置。 - 【請求項６】 請求項１または請求項２のいずれかに記
載のボンダーまたはピックアンドプレイス装置におい
て、 前記調節板は、光学的反射表面を有し、 前記測定装置は、前記調節板を平行光のビームで照らす
ように用意された工学システムであることを特徴とする
ボンダーまたはピックアンドプレイス装置。 - 【請求項７】 半導体チップまたは電子部品をキャリア
のボンディング表面上へ配置するボンダーまたはピック
アンドプレイス装置のボンディングヘッドを調節する装
置であって、 前記ボンディング表面に平行に置かれるように構成され
た支持表面と、 調節板と、 前記調節板の位置に基づいて少なくとも１つの信号を生
成するように設計されている測定装置とを具備すること
を特徴とする装置。 - 【請求項８】 請求項７記載の装置において、 前記調節板は、金属で皮膜された表面または強磁性の表
面を有し、 前記測定装置は、前記支持表面にほぼ平行な平面内に配
置された少なくとも３つのコイルを有し、 前記コイルは、各々、前記調節板の位置に基づいて、信
号を供給し、 前記コイルの前記信号は、測定装置の前記少なくとも１
つの信号を生成するために使用されることを特徴とする
装置。 - 【請求項９】 請求項７記載の装置において、 前記調節板は、光学的反射表面を有し、 前記測定装置は、前記調節板を平行光のビームで照らす
ように用意された工学システムであることを特徴とする
装置。 - 【請求項１０】 半導体チップまたは電子部品をキャリ
アのボンディング表面上へ配置するボンダーまたはピッ
クアンドプレイス装置のボンディングヘッドを調節する
方法であって、 前記調節板を把持し、かつ、前記調節板を前記測定装置
上の小さな距離において自由に保つステップと、 前記ボンディングヘッドを、前記測定装置によって生成
された少なくとも１つの信号が参照信号と等しくなるま
で、位置的に調整するステップとを具備することを特徴
とする方法。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の方法において、 前記ボンディング表面に平行に広がる支持表面上に、前
記調節板を配置するステップと、 前記測定装置によって生成された１または複数の信号
を、１または複数の参照信号として、個々に記憶するス
テップとをさらに具備することを特徴とする方法。 - 【請求項１２】 請求項１０または請求項１１のいずれ
かに記載の方法において、 前記調節板は、金属で皮膜された表面または強磁性の表
面を有し、 前記測定装置は、前記支持表面にほぼ平行な平面内に配
置された少なくとも３つのコイルを有し、 前記コイルは、各々、前記調節板の位置に基づいて、信
号を供給し、 前記コイルの前記信号は、測定装置の前記少なくとも１
つの信号を生成するために使用されることを特徴とする
方法。 - 【請求項１３】 請求項１０または請求項１１のいずれ
かに記載の方法において、 前記調節板は、光学的反射表面を有し、 前記測定装置は、前記調節を平行光のビームで照らすよ
うに用意された工学システムであることを特徴とする方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP97118882A EP0913857B1 (de) | 1997-10-30 | 1997-10-30 | Verfahren und Einrichtung für die Justierung des Bondkopfs einer Maschine für das Bonden von Halbleiterchips auf ein Trägermaterial |
| CH97118882.6 | 1997-10-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238754A true JPH11238754A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=8227537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10302989A Pending JPH11238754A (ja) | 1997-10-30 | 1998-10-23 | ボンダーまたはピックアンドプレイス装置のボンディングヘッドを調節する方法および装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6179938B1 (ja) |
| EP (1) | EP0913857B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11238754A (ja) |
| KR (1) | KR100551625B1 (ja) |
| CN (1) | CN1134055C (ja) |
| DE (1) | DE59711263D1 (ja) |
| MY (1) | MY129530A (ja) |
| SG (1) | SG68692A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102157409A (zh) * | 2011-03-17 | 2011-08-17 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 键合机 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6577914B1 (en) * | 1999-08-10 | 2003-06-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for dynamic model building based on machine disturbances for run-to-run control of semiconductor devices |
| US6397014B1 (en) * | 2000-06-01 | 2002-05-28 | Heidelberg Digital L.L.C. | Optical device for indicating the position of a flexible web |
| SE518640C2 (sv) * | 2000-07-11 | 2002-11-05 | Mydata Automation Ab | Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning |
| EP1249857A1 (en) * | 2001-04-09 | 2002-10-16 | Infineon Technologies AG | Semiconductor wafer detecting apparatus and method for detecting a semiconductor wafer in a slot of a wafer carrier |
| US6387733B1 (en) | 2001-05-22 | 2002-05-14 | Rf Micro Devices, Inc. | Time-based semiconductor material attachment |
| DE10242385B4 (de) * | 2002-09-12 | 2005-09-01 | Cherry Gmbh | Induktive Sensoreinheit |
| DE10394243B4 (de) * | 2003-06-02 | 2015-10-29 | Amicra Microtechnologies Gmbh | Bondvorrichtung und Bondverfahren |
| DE502004003493D1 (de) * | 2003-09-11 | 2007-05-24 | Cherry Gmbh | Induktiver schalter |
| CH696615A5 (de) * | 2003-09-22 | 2007-08-15 | Esec Trading Sa | Verfahren für die Justierung des Bondkopfs eines Die Bonders. |
| US7240711B2 (en) * | 2004-01-21 | 2007-07-10 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus and method for alignment of a bonding tool |
| JP2006013073A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Sharp Corp | ボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法 |
| US7719263B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-05-18 | Zf Friedrichshafen Ag | Inductive position measuring device or goniometer |
| US20080197461A1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. | Apparatus for wire bonding and integrated circuit chip package |
| DE102007012464A1 (de) | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen und/oder elektronischen Bauelements und mikromechanisches und/oder elektronisches Bauelement |
| JP4958655B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2012-06-20 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品実装装置および電子装置の製造方法 |
| US7849896B2 (en) * | 2008-02-26 | 2010-12-14 | Asm Assembly Automation Ltd | Bondhead alignment tool for a bonding apparatus |
| KR102247033B1 (ko) * | 2014-04-16 | 2021-05-03 | 삼성전자주식회사 | 다이 본딩 장치 |
| CN107665847B (zh) | 2016-07-29 | 2020-01-24 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种键合对准设备和方法 |
| DE202020105904U1 (de) | 2020-10-15 | 2021-10-18 | Cherry Europe Gmbh | Einrichtung zur Erfassung eines Tastendrucks eines Tastenmoduls und Tastatur |
| CN118786520A (zh) * | 2022-04-12 | 2024-10-15 | 库利克和索夫工业公司 | 调整焊接系统的焊接工具组件和支撑结构组件之间的倾斜度的方法及相关焊接系统 |
Family Cites Families (81)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3337941A (en) | 1965-05-27 | 1967-08-29 | Ibm | Recycle control circuit for a chip positioning machine |
| US4080009A (en) | 1976-09-29 | 1978-03-21 | Giddings & Lewis, Inc. | Servostatic bearing system with variable stiffness |
| US4144449A (en) | 1977-07-08 | 1979-03-13 | Sperry Rand Corporation | Position detection apparatus |
| JPS5510608A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-25 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | Coordinate reader |
| US4253788A (en) | 1978-08-08 | 1981-03-03 | Cx Corporation | Film unloading and handling mechanism |
| US4351264A (en) | 1979-03-20 | 1982-09-28 | S&S Corrugated Paper Machinery Co., Inc. | Adhesive metering device |
| EP0020879A1 (en) | 1979-06-06 | 1981-01-07 | Erwin Sick GmbH Optik-Elektronik | Optical electronic distance sensor |
| JPS5645337A (en) | 1979-09-11 | 1981-04-25 | Hitachi Ltd | Feeding and assembling device for parts |
| DE2939102A1 (de) | 1979-09-27 | 1981-04-16 | Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf | Klebstoffauftragsvorrichtung und verfahren zum betrieb derselben |
| US4378134A (en) | 1981-10-19 | 1983-03-29 | Excellon Industries | Air bearing guide system |
| GB2111863B (en) | 1981-12-24 | 1985-09-04 | Thorn Consumer Electronics Lim | Spray apparatus and method of spraying articles and an article made by the method |
| EP0144717B1 (de) | 1983-11-05 | 1988-10-19 | Zevatech AG | Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück |
| US4584047A (en) | 1984-04-03 | 1986-04-22 | Monarch Marking Systems, Inc. | Hand-held labeler having improved web position sensing and print head control |
| US4610083A (en) | 1985-08-26 | 1986-09-09 | Zenith Electronics Corporation | Method and apparatus for electronic component matching |
| GB2183820A (en) | 1985-11-09 | 1987-06-10 | Dynapert Precima Ltd | Electronic component placement |
| JPS62144255U (ja) | 1986-02-28 | 1987-09-11 | ||
| US4863149A (en) | 1986-10-31 | 1989-09-05 | The Warner & Swasey Company | Fixture for locating elements for assembly |
| US4730945A (en) | 1986-10-31 | 1988-03-15 | The Warner & Swasey Company | Integrally adjustable way bearings |
| GB8702619D0 (en) | 1987-02-05 | 1987-03-11 | Dynapert Precima Ltd | Component supply means |
| US5023544A (en) | 1987-04-03 | 1991-06-11 | Universal Instruments Corporation | Extended input and testing of electrical components for onsertion machines |
| JPS63277166A (ja) | 1987-05-09 | 1988-11-15 | Hitachi Ltd | チツプ電子部品供給装置 |
| US4937511A (en) | 1987-07-21 | 1990-06-26 | Western Technologies Automation, Inc. | Robotic surface mount assembly system |
| JPS6481294A (en) | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Juki Kk | Method and apparatus for forming thick-film circuit |
| US4924304A (en) | 1987-11-02 | 1990-05-08 | Mpm Corporation | Video probe aligning of object to be acted upon |
| US4810154A (en) | 1988-02-23 | 1989-03-07 | Molex Incorporated | Component feeder apparatus and method for vision-controlled robotic placement system |
| US4819326A (en) | 1988-06-16 | 1989-04-11 | Stannek Karl H | Method for robotic placement of electronic parts on a circuit board |
| US5289625A (en) | 1989-04-05 | 1994-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for supplying articles and apparatus therefor |
| JPH038655A (ja) | 1989-06-02 | 1991-01-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品供給テープの部品残量報知方式 |
| US5342460A (en) | 1989-06-13 | 1994-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Outer lead bonding apparatus |
| JPH03133763A (ja) | 1989-10-11 | 1991-06-06 | Sony Corp | 部品連装置及びその部品切れ検知システム |
| JP2773307B2 (ja) | 1989-10-17 | 1998-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| US5024720A (en) | 1989-11-08 | 1991-06-18 | Zevatech Ag | Feeding apparatus for feeding belted components to an automatic assembly apparatus |
| US5157734A (en) | 1989-12-19 | 1992-10-20 | Industrial Technology Research Institute | Method and apparatus for picking and placing a surface mounted device with the aid of machine vision |
| US5191693A (en) | 1989-12-29 | 1993-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Tape type work conveying method and conveying apparatus |
| CA2044649A1 (en) * | 1990-06-19 | 1991-12-20 | Masanori Nishiguchi | Method and apparatus for packaging a semiconductor device |
| JPH0469777A (ja) | 1990-07-10 | 1992-03-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板のパターン検査装置 |
| JP2870142B2 (ja) | 1990-07-17 | 1999-03-10 | 日本電気株式会社 | コプラナリティ測定方法及びその装置 |
| US5213653A (en) | 1990-09-05 | 1993-05-25 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Waste tape disposing means of tape feeder |
| US5157617A (en) | 1990-09-05 | 1992-10-20 | Pitney Bowes Inc. | Assembling apparatus including means for matching coded sheets |
| US5235164A (en) | 1990-09-19 | 1993-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parts supply device, parts supply method, parts managing system, and parts managing apparatus |
| US5400497A (en) | 1990-10-29 | 1995-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device |
| US5278634A (en) | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
| US5248362A (en) | 1991-05-24 | 1993-09-28 | Interfic Developments, Inc. | Method for applying glue to the flute tips of a single-faced corrugated paperboard sheet |
| DE4119401C2 (de) | 1991-06-10 | 1998-07-23 | Finetech Ges Fuer Elektronik T | Vorrichtung zum Bestücken eines Schaltungsträgers mit elektronischen Bauelementen |
| US5309223A (en) | 1991-06-25 | 1994-05-03 | Cyberoptics Corporation | Laser-based semiconductor lead measurement system |
| US5195234A (en) | 1991-08-19 | 1993-03-23 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for visual alignment of parts |
| JPH0718448B2 (ja) | 1991-09-19 | 1995-03-06 | テイエチケー株式会社 | リニアベアリング用スライダ及びその製造法 |
| JPH05145283A (ja) | 1991-11-15 | 1993-06-11 | Sony Corp | 部品情報読取装置 |
| US5275657A (en) | 1991-11-25 | 1994-01-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Apparatus for applying adhesive to a honeycomb half-cell structure |
| US5259500A (en) | 1991-12-23 | 1993-11-09 | Joseph Alvite | Tape packaging system with removeable covers |
| JPH05169885A (ja) | 1991-12-26 | 1993-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | 薄型ｉｃカード |
| JP3008655B2 (ja) | 1992-04-01 | 2000-02-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
| US5547537A (en) * | 1992-05-20 | 1996-08-20 | Kulicke & Soffa, Investments, Inc. | Ceramic carrier transport for die attach equipment |
| JPH0666319A (ja) | 1992-06-19 | 1994-03-08 | Nippon Thompson Co Ltd | 転がり案内ユニット及びその製造方法 |
| JPH0689910A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-03-29 | Toshiba Corp | ダイボンディング装置 |
| US5415693A (en) | 1992-10-01 | 1995-05-16 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Paste applicator |
| JPH06302992A (ja) | 1993-04-14 | 1994-10-28 | Toshiba Corp | 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム |
| US5459794A (en) | 1993-07-15 | 1995-10-17 | Ninomiya; Takanori | Method and apparatus for measuring the size of a circuit or wiring pattern formed on a hybrid integrated circuit chip and a wiring board respectively |
| US5455409A (en) | 1993-08-16 | 1995-10-03 | Texas Digital Systems, Inc. | Apparatus and method for monitoring a plurality of coded articles and for identifying the location of selected articles |
| CA2113752C (en) | 1994-01-19 | 1999-03-02 | Stephen Michael Rooks | Inspection system for cross-sectional imaging |
| US5455390A (en) | 1994-02-01 | 1995-10-03 | Tessera, Inc. | Microelectronics unit mounting with multiple lead bonding |
| US5559727A (en) | 1994-02-24 | 1996-09-24 | Quad Systems Corporation | Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement |
| US5488771A (en) | 1994-03-09 | 1996-02-06 | Advanced Engineering Systems, Operations & Products Inc. | Method for manufacturing externally pressurized bearing assemblies |
| US5650081A (en) | 1994-06-29 | 1997-07-22 | Zevatech, Inc. | Thermode solder blade with electric heater greater than four ohms |
| US5554821A (en) | 1994-07-15 | 1996-09-10 | National Semiconductor Corporation | Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing |
| US5475919B1 (en) | 1994-10-07 | 2000-10-17 | Three View Technology Co Ltd | Pcmcia card manufacturing process |
| US5499756A (en) | 1995-02-03 | 1996-03-19 | Motorola, Inc. | Method of applying a tacking agent to a printed circuit board |
| US5553376A (en) | 1995-02-15 | 1996-09-10 | Motorola, Inc. | Method of and apparatus for changing a production setup |
| EP0733950A1 (en) | 1995-03-24 | 1996-09-25 | Eastman Kodak Company | Splice cutting and film re-shaping apparatus |
| US5669970A (en) | 1995-06-02 | 1997-09-23 | Mpm Corporation | Stencil apparatus for applying solder paste |
| JP3305923B2 (ja) * | 1995-08-21 | 2002-07-24 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
| US5703838A (en) | 1996-02-16 | 1997-12-30 | Lecroy Corporation | Vernier delay line interpolator and coarse counter realignment |
| JPH09323276A (ja) | 1996-06-03 | 1997-12-16 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 搬送装置及びロボットアーム |
| US5941674A (en) | 1996-06-12 | 1999-08-24 | Tempo G | Interchangeable electronic carrier tape feeder adaptable to various surface mount assembly machines |
| US5708419A (en) | 1996-07-22 | 1998-01-13 | Checkpoint Systems, Inc. | Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate |
| US5694443A (en) | 1996-11-14 | 1997-12-02 | International Business Machines Corporation | Apparatus for counting electronic components |
| JP3645382B2 (ja) | 1996-12-12 | 2005-05-11 | 富士写真フイルム株式会社 | フィルム搬送装置 |
| US5788379A (en) | 1997-04-08 | 1998-08-04 | Zevatech, Inc. | High precision plate bearing structures and methods of assembly |
| JP3935579B2 (ja) | 1997-10-29 | 2007-06-27 | 富士機械製造株式会社 | カバーテープ送り装置，カバーテープ処理装置およびフィーダユニット |
| US5976306A (en) | 1998-02-18 | 1999-11-02 | Hover-Davis, Inc. | Method and apparatus for removing die from an expanded wafer and conveying die to a pickup location |
| US5938890A (en) | 1998-06-27 | 1999-08-17 | Automatic Manufacturing Systems, Inc. | Adhesive components peel and apply apparatus and method |
-
1997
- 1997-10-30 EP EP97118882A patent/EP0913857B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-10-30 DE DE59711263T patent/DE59711263D1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-10-16 MY MYPI98004730A patent/MY129530A/en unknown
- 1998-10-16 SG SG1998004219A patent/SG68692A1/en unknown
- 1998-10-19 US US09/175,204 patent/US6179938B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-23 JP JP10302989A patent/JPH11238754A/ja active Pending
- 1998-10-30 KR KR1019980046235A patent/KR100551625B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-30 CN CNB981236758A patent/CN1134055C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102157409A (zh) * | 2011-03-17 | 2011-08-17 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 键合机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990037525A (ko) | 1999-05-25 |
| CN1134055C (zh) | 2004-01-07 |
| EP0913857B1 (de) | 2004-01-28 |
| SG68692A1 (en) | 1999-11-16 |
| EP0913857A1 (de) | 1999-05-06 |
| KR100551625B1 (ko) | 2006-05-22 |
| DE59711263D1 (de) | 2004-03-04 |
| CN1216858A (zh) | 1999-05-19 |
| MY129530A (en) | 2007-04-30 |
| US6179938B1 (en) | 2001-01-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11238754A (ja) | ボンダーまたはピックアンドプレイス装置のボンディングヘッドを調節する方法および装置 | |
| US7119912B2 (en) | Ranging sensor and electronic device using the same | |
| US6848306B2 (en) | Semiconductor dynamic sensor | |
| US6389688B1 (en) | Method and apparatus for chip placement | |
| US7701567B2 (en) | Optoelectronic distance sensor | |
| WO2010055871A1 (ja) | 姿勢検出装置の補正パラメーター作成方法、姿勢検出装置の補正パラメーター作成用装置及び姿勢検出装置 | |
| US20020046604A1 (en) | Angular velocity measuring apparatus | |
| WO2025010956A1 (zh) | 一种键合装置及键合方法 | |
| DE102018213465A1 (de) | Geneigte Chip-Anordnung für optische Bauelemente | |
| US5764366A (en) | Method and apparatus for alignment and bonding | |
| JP3948551B2 (ja) | 実装方法および実装装置 | |
| US5570184A (en) | Method and apparatus for locating the position of lasing gaps for precise alignment and placement of optoelectric components | |
| JP2018152375A (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP2003101723A (ja) | 固体撮像素子 | |
| EP0886322A2 (en) | Packaging of imaging devices | |
| JP2022051472A (ja) | 焦点調整治具、ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP2000035549A5 (ja) | ||
| TW448515B (en) | A method of and machine for placing a semiconductor chip or an electronic component onto a bonding surface of a carrier | |
| US20030174331A1 (en) | Bench based integrated wavelength locker | |
| JPH1069674A (ja) | 光学ピックアップ装置 | |
| Schumacher et al. | Reactive bonding of an integrated CMOS strain sensor to steel by using hard and soft solders | |
| US7382463B2 (en) | Methods and systems for improving optical flatness in a path length control driver | |
| JPH05218140A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2026500675A (ja) | 傾斜フィードバックによるフリップチップボンディング | |
| JPH02251807A (ja) | 光反射装置 |