JPS63277166A - チツプ電子部品供給装置 - Google Patents
チツプ電子部品供給装置Info
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- JPS63277166A JPS63277166A JP62112846A JP11284687A JPS63277166A JP S63277166 A JPS63277166 A JP S63277166A JP 62112846 A JP62112846 A JP 62112846A JP 11284687 A JP11284687 A JP 11284687A JP S63277166 A JPS63277166 A JP S63277166A
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- JP
- Japan
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- tape
- chip electronic
- support member
- opening position
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- Pending
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B69/00—Unpacking of articles or materials, not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
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- Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10S156/918—Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
- Y10S156/93—Semiconductive product delaminating, e.g. delaminating emiconductive wafer from underlayer
- Y10S156/931—Peeling away backing
-
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- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1179—Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
-
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
- Y10T156/1978—Delaminating bending means
- Y10T156/1983—Poking delaminating means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Advancing Webs (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リード線のない微小なチップ准子部品（例え
ばチップ型抵抗、チップ散積ノーコンデンサ等）を電子
回路基板に装着するチップマウンタ装置へチップ電子部
品を供給するのに好適なテープ搬送式のチップ電子部品
供給装置の改良に関する。
ばチップ型抵抗、チップ散積ノーコンデンサ等）を電子
回路基板に装着するチップマウンタ装置へチップ電子部
品を供給するのに好適なテープ搬送式のチップ電子部品
供給装置の改良に関する。
このタイプのチップ電子部品供給装置においては、各チ
ップ電子部品は、例えば紙製のテープ（保持テープ）の
長手方向に並んで設けられた凹部内に一つずつ嵌入保持
され、該保持テープの上面に剥離自在に貼着された被覆
テープによって該凹部内に封入された状態とされている
。このようにチップ電子部品を各凹部内に封入した保持
テープは、リールに巻かれた状態で該供給装置に設置さ
れ、該テープの側縁部のパーフォレージ１ンと係合する
スプロケットの間欠回転により、上記凹部の間隔に相当
するピッチで間欠的に牽引搬送され、該供給装置上のチ
ップ電子部分取り出しのための開口位置に来たとき、該
開口位置に在るテープ支持部材で支持され、上記の被覆
テープが（財）テープから剥離され、露出したチップ電
子部品がチップマウンタ装置の真空吸着ノズルに吸着さ
れて上記保持テープの凹部から取り出される様になって
いる。
ップ電子部品は、例えば紙製のテープ（保持テープ）の
長手方向に並んで設けられた凹部内に一つずつ嵌入保持
され、該保持テープの上面に剥離自在に貼着された被覆
テープによって該凹部内に封入された状態とされている
。このようにチップ電子部品を各凹部内に封入した保持
テープは、リールに巻かれた状態で該供給装置に設置さ
れ、該テープの側縁部のパーフォレージ１ンと係合する
スプロケットの間欠回転により、上記凹部の間隔に相当
するピッチで間欠的に牽引搬送され、該供給装置上のチ
ップ電子部分取り出しのための開口位置に来たとき、該
開口位置に在るテープ支持部材で支持され、上記の被覆
テープが（財）テープから剥離され、露出したチップ電
子部品がチップマウンタ装置の真空吸着ノズルに吸着さ
れて上記保持テープの凹部から取り出される様になって
いる。
前記のようなチップ電子部品供給装置においては、従来
、テープのチップ送シタクトを高速にすると、保持テー
プが前記開口位置に２いて上下振動を起こし、チップ電
子部品が上記開口位置で踊る現象が発生し、その結果、
チップ電子部品が保持テープの凹部から飛び出したり、
又はチップマウンタの真空吸着ノズルに対して位置ずれ
を生じてうまく吸着されなかったりすることがあった。
、テープのチップ送シタクトを高速にすると、保持テー
プが前記開口位置に２いて上下振動を起こし、チップ電
子部品が上記開口位置で踊る現象が発生し、その結果、
チップ電子部品が保持テープの凹部から飛び出したり、
又はチップマウンタの真空吸着ノズルに対して位置ずれ
を生じてうまく吸着されなかったりすることがあった。
本発明の目的は、前述のタイプのチップ電子部品供給装
置において、この様な保持テープの上下振動およびそれ
に伴うチップ電子部品の踊る現象全抑制し、チップマウ
ンタへのチップ電子部品の供給を確実にすることにある
。
置において、この様な保持テープの上下振動およびそれ
に伴うチップ電子部品の踊る現象全抑制し、チップマウ
ンタへのチップ電子部品の供給を確実にすることにある
。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、前述のタイプのチップ電子部品供給装置に
おいて、前記開口位置にて保持テープを支持する前記テ
ープ支持部材に、保持テープと面する側に開口部を有す
る空室を形成し、該空室を真空引きすることによって達
成される。
おいて、前記開口位置にて保持テープを支持する前記テ
ープ支持部材に、保持テープと面する側に開口部を有す
る空室を形成し、該空室を真空引きすることによって達
成される。
上記構成により、保持テープは前記開口位置に送られて
来たときに、テープ支持部材に真空吸着されてそれに密
接され、両者間にギャップがなくなり、これにより保持
テープの上下振動が防止され、従って、チップ電子部品
が踊る現象が防止される。
来たときに、テープ支持部材に真空吸着されてそれに密
接され、両者間にギャップがなくなり、これにより保持
テープの上下振動が防止され、従って、チップ電子部品
が踊る現象が防止される。
以下、本発明の実施例を図面によって説明する。
第１図はチップ電子部品供給装置の全体側面図である。
１は供給装置本体、２は本体１に結合され、チップ電子
部品封入紙テープ（保持テープ）９のリール９′を装置
するための固定カバー、３ｒｉ本体１に軸支されチップ
マウンタ装置（不図示）の動作と同期して揺動されるレ
バー、４は揺動レバー３に軸支されたスプロケット駆動
用爪、５は本体１に軸支され破瓜４で間欠回転されるス
プロケット、６はスプロケット５の逆転防止部材、７は
本体１に軸支された被覆テープ巻取用リール、８はスプ
ロケット５からリール８に掛けられた伝動ベルトである
。１０はテープ案内用ガイド板、１１はテープ押え板で
ある。テープ押え板１１はテープ案内用ガイド板１０と
一体になっており、バネ１６によって支点１０′を中心
とする回動力を与えられ、テープ支持部材１２に押圧さ
れるようになっている。１２はテープ支持部材であり、
これは本体１に取シ付けられている。１３はチップ電子
部品を取り出す開口位置であり、テープ支持部材１２上
にある。１４はチップ電子部品を取り出した後の空テー
プである。
部品封入紙テープ（保持テープ）９のリール９′を装置
するための固定カバー、３ｒｉ本体１に軸支されチップ
マウンタ装置（不図示）の動作と同期して揺動されるレ
バー、４は揺動レバー３に軸支されたスプロケット駆動
用爪、５は本体１に軸支され破瓜４で間欠回転されるス
プロケット、６はスプロケット５の逆転防止部材、７は
本体１に軸支された被覆テープ巻取用リール、８はスプ
ロケット５からリール８に掛けられた伝動ベルトである
。１０はテープ案内用ガイド板、１１はテープ押え板で
ある。テープ押え板１１はテープ案内用ガイド板１０と
一体になっており、バネ１６によって支点１０′を中心
とする回動力を与えられ、テープ支持部材１２に押圧さ
れるようになっている。１２はテープ支持部材であり、
これは本体１に取シ付けられている。１３はチップ電子
部品を取り出す開口位置であり、テープ支持部材１２上
にある。１４はチップ電子部品を取り出した後の空テー
プである。
先の従来技術の項で説明したような、長手方向に並んで
設けられた凹部にチップ電子部品を一つずつ収容し、上
面に被覆テープを剥離自在に貼着して該凹部にチップ電
子部品を封入してなる保持テープ９は、リール９′に巻
かれて固定カバー２に軸支設置されろ。該リール９′か
ら引き出された保持テープ９ば、テープ案内ガイド板１
０の下面に旧って延び、テープ押え板１１およびテープ
支持部材１２０間を通り、該保持テープ９の側縁部のパ
ーフォレーションがスズロケット５に係合される。不図
示のチップマウンタの動作と同期してレバー３が揺動さ
れると、スプロケット５は七れに弾力的に当接している
駆動用爪４によって１甲時計方向に間欠回転され、これ
によって、保持テープ９はその凹部の間隔に相当するピ
ッチで間欠的に図中右方に牽引されて搬送される。保持
テープ９に貼着されている被覆テープはテープ支持部材
１２上の開口位置１３におけるテープ押え板１１の右端
にて剥離され、この剥離された被覆テープは、ベルト８
でスプロケット５と連動する巻取リール７に巻き取られ
る。このようにして被覆テープが剥離されることにより
、保持テープ９の凹部内に収容されていたチップ電子部
品は、開口位置１３で露出され、七こに降りてくるチッ
プマウンタ装置の真空吸着ノズル１５に真空吸着されて
上記保持テープ９の凹部から順次取り出されて、その後
、電子回路基板（不図示）に装着される。なお、チップ
電子部品の取如出された後の空の保持テープ１４は適当
な長さに切断されて排棄される。
設けられた凹部にチップ電子部品を一つずつ収容し、上
面に被覆テープを剥離自在に貼着して該凹部にチップ電
子部品を封入してなる保持テープ９は、リール９′に巻
かれて固定カバー２に軸支設置されろ。該リール９′か
ら引き出された保持テープ９ば、テープ案内ガイド板１
０の下面に旧って延び、テープ押え板１１およびテープ
支持部材１２０間を通り、該保持テープ９の側縁部のパ
ーフォレーションがスズロケット５に係合される。不図
示のチップマウンタの動作と同期してレバー３が揺動さ
れると、スプロケット５は七れに弾力的に当接している
駆動用爪４によって１甲時計方向に間欠回転され、これ
によって、保持テープ９はその凹部の間隔に相当するピ
ッチで間欠的に図中右方に牽引されて搬送される。保持
テープ９に貼着されている被覆テープはテープ支持部材
１２上の開口位置１３におけるテープ押え板１１の右端
にて剥離され、この剥離された被覆テープは、ベルト８
でスプロケット５と連動する巻取リール７に巻き取られ
る。このようにして被覆テープが剥離されることにより
、保持テープ９の凹部内に収容されていたチップ電子部
品は、開口位置１３で露出され、七こに降りてくるチッ
プマウンタ装置の真空吸着ノズル１５に真空吸着されて
上記保持テープ９の凹部から順次取り出されて、その後
、電子回路基板（不図示）に装着される。なお、チップ
電子部品の取如出された後の空の保持テープ１４は適当
な長さに切断されて排棄される。
第２図は第１図の右方部を概略図示した斜視図である。
以上述べた構成および作用は従来のこの種のテープ式の
チップ電子部品供給装置と同様である。
チップ電子部品供給装置と同様である。
ところで、先に述べたように、従来、この種のチップ電
子部品供給装置では間欠搬送される保持テープが開口位
置１３の所で上下振動を起し、チップ電子部品が踊って
テープの凹部から飛び出たり、位置ずれを起してチップ
マウンタの真空吸着ノズル１５にうまく吸着されないと
いう現象が発生することがあった。このテープの上下振
動は、テープ押え板１１がテープをテープ支持部材１２
に押しつけていても、その押しっけが全面的に確実でな
いため、十分には防止されないものである。
子部品供給装置では間欠搬送される保持テープが開口位
置１３の所で上下振動を起し、チップ電子部品が踊って
テープの凹部から飛び出たり、位置ずれを起してチップ
マウンタの真空吸着ノズル１５にうまく吸着されないと
いう現象が発生することがあった。このテープの上下振
動は、テープ押え板１１がテープをテープ支持部材１２
に押しつけていても、その押しっけが全面的に確実でな
いため、十分には防止されないものである。
本発明は開口部［１３におけるテープの上下振動、それ
に伴うチップ電子部品の踊υという現象を防止するもの
である。第２図、第３図はその一実施例を示すもので、
前記開口位置１３の下に在るテープ支持部材１２に、上
方力；開口している空室１２Ａを形成し、この空室１２
Ａをその一端に接続した管１２Ｂで真空引きするよう釦
なっている。第３図はこのテープ支持部材１２の上面図
である。
に伴うチップ電子部品の踊υという現象を防止するもの
である。第２図、第３図はその一実施例を示すもので、
前記開口位置１３の下に在るテープ支持部材１２に、上
方力；開口している空室１２Ａを形成し、この空室１２
Ａをその一端に接続した管１２Ｂで真空引きするよう釦
なっている。第３図はこのテープ支持部材１２の上面図
である。
テープ９がテープ支持部材１２上に送られて来たとき、
管１２Ｂにより空室１２Ａは真空引きされているのでテ
ープ９はテープ支持部材１２の上面に真空吸着されてそ
れに密接され、両者間にギャップがなくなり、開口位置
１３におけるテープの上下振動位防止され、従って、チ
ップ電子部品１９は踊ることなくチップマウンタ装置の
真空吸着ノズル１５に確実に吸着される。
管１２Ｂにより空室１２Ａは真空引きされているのでテ
ープ９はテープ支持部材１２の上面に真空吸着されてそ
れに密接され、両者間にギャップがなくなり、開口位置
１３におけるテープの上下振動位防止され、従って、チ
ップ電子部品１９は踊ることなくチップマウンタ装置の
真空吸着ノズル１５に確実に吸着される。
第４図、第５図は本発明の他の実施例を示すもので、複
数個の上方開口部１２Ｃを有する空室をテープ支持部材
１２に形成し、これを管ＩＢで真空引きするようにした
ものである。本実施例でも前記実施と同様の作用効果を
奏する。
数個の上方開口部１２Ｃを有する空室をテープ支持部材
１２に形成し、これを管ＩＢで真空引きするようにした
ものである。本実施例でも前記実施と同様の作用効果を
奏する。
本発明によれば、テープで搬送されるチップ電子部品の
供給タクトが高速になってもチップ電子部品瑣出用の開
口位置におけるテープの上下動、ひいてはチップ電子部
品の踊りを確実に抑制することが可能となり、チップ電
子部品がテープの凹部から飛び出したり位置ずれを起し
たりすることを防ぐことができるので、チップマウンタ
へのチップ電子部品の供給を確実にし、供給効率を向上
させることができる。
供給タクトが高速になってもチップ電子部品瑣出用の開
口位置におけるテープの上下動、ひいてはチップ電子部
品の踊りを確実に抑制することが可能となり、チップ電
子部品がテープの凹部から飛び出したり位置ずれを起し
たりすることを防ぐことができるので、チップマウンタ
へのチップ電子部品の供給を確実にし、供給効率を向上
させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実力例に係るチップ電子部品供給装置
の全体を示す側面図、第２図はその要部の斜視図、第３
図および第４図は本発明の一実施例におけるテープ支持
部材の夫々側面図および上面図、第５図および第６図は
同じく他の実施例におけるテープ支持部材の側面図およ
び上面図である。 １・・・本体 ２・・・固定カバー３・・
・レバー ４・・・爪５・・・スプロケット
６・・・逆転防止部材７・・・ベルト
８・・・被覆テープ巻取リール９・・・保持テープ
９′・・・リール１０・・・テープ案内ガイド
１０′・・・支点１１・・・テープ押え板 １２・
・・テープ支持部材１３・・・開口位置 １４・
・・空テープ１５・・・吸着ノズル １６・・・バ
ネ１２Ａ・・・空室 １２Ｂ・・・真空引き
管１２Ｃ・・・上部開口。 第１図 ／−−一令伜 ３−振動し／Ｎ−４−駆動爪５−２−ス
ブログット ７一−−被覆テープ巻耳又リーソレ９−
テープ ９′−リール ／Ｑ−テープ案白がイド板１０
’−−−支点 １１− テープ押え板 １２− テー
プ支持板１３− 開口位置 Ｉ４−一一空テーブ １５
− 吸着ノス゛ル１６−バネ 第２図 第３図 ！至
の全体を示す側面図、第２図はその要部の斜視図、第３
図および第４図は本発明の一実施例におけるテープ支持
部材の夫々側面図および上面図、第５図および第６図は
同じく他の実施例におけるテープ支持部材の側面図およ
び上面図である。 １・・・本体 ２・・・固定カバー３・・
・レバー ４・・・爪５・・・スプロケット
６・・・逆転防止部材７・・・ベルト
８・・・被覆テープ巻取リール９・・・保持テープ
９′・・・リール１０・・・テープ案内ガイド
１０′・・・支点１１・・・テープ押え板 １２・
・・テープ支持部材１３・・・開口位置 １４・
・・空テープ１５・・・吸着ノズル １６・・・バ
ネ１２Ａ・・・空室 １２Ｂ・・・真空引き
管１２Ｃ・・・上部開口。 第１図 ／−−一令伜 ３−振動し／Ｎ−４−駆動爪５−２−ス
ブログット ７一−−被覆テープ巻耳又リーソレ９−
テープ ９′−リール ／Ｑ−テープ案白がイド板１０
’−−−支点 １１− テープ押え板 １２− テー
プ支持板１３− 開口位置 Ｉ４−一一空テーブ １５
− 吸着ノス゛ル１６−バネ 第２図 第３図 ！至
Claims (1)
- チップ電子部品を夫々収容した長手方向に並んだ凹部を
有し上面に剥離可能な被覆テープが貼着されている保持
テープをチップ電子部品取出手段の持ち来たされる開口
位置へ案内する案内手段、該開口位置の下流側にて保持
テープを間欠的に牽引する間欠駆動手段、上記開口位置
にて上記保持テープから上記被覆テープを剥離する手段
、および上記開口位置にて保持テープを支持するテープ
支持部材を備えたチップ電子部品供給装置において、上
記テープ支持部材は、上記保持テープに面する側に開口
部を有し且つ真空引きされる空室を備えていることを特
徴とするチップ電子部品供給装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62112846A JPS63277166A (ja) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | チツプ電子部品供給装置 |
| US07/190,660 US4915770A (en) | 1987-05-09 | 1988-05-05 | Electronic chip supplying apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62112846A JPS63277166A (ja) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | チツプ電子部品供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63277166A true JPS63277166A (ja) | 1988-11-15 |
Family
ID=14596994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62112846A Pending JPS63277166A (ja) | 1987-05-09 | 1987-05-09 | チツプ電子部品供給装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4915770A (ja) |
| JP (1) | JPS63277166A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0556860U (ja) * | 1991-11-25 | 1993-07-27 | 日本電気株式会社 | キャリアシートと薄膜シートの剥離機構 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8807239U1 (de) * | 1988-06-03 | 1988-11-03 | Fritsch, Adalbert, 8455 Kastl | Gurtmagazin für SMD-Manipulatoren |
| US5024720A (en) * | 1989-11-08 | 1991-06-18 | Zevatech Ag | Feeding apparatus for feeding belted components to an automatic assembly apparatus |
| GB9004781D0 (en) * | 1990-03-02 | 1990-04-25 | Glaxo Group Ltd | Device |
| US6536427B2 (en) | 1990-03-02 | 2003-03-25 | Glaxo Group Limited | Inhalation device |
| UA26230A (uk) * | 1990-03-02 | 1999-07-19 | Глексо Груп Лімітед | Іhгалятор для спільhого використаhhя з лікувальhим блоком і лікувальhий блок |
| SK280968B6 (sk) | 1990-03-02 | 2000-10-09 | Glaxo Group Limited | Balenie medikamentu na použite v inhalačnom prístroji |
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