JPH11243262A - 表裏判別用パターンを有する基板及びその検査装置 - Google Patents
表裏判別用パターンを有する基板及びその検査装置Info
- Publication number
- JPH11243262A JPH11243262A JP10044936A JP4493698A JPH11243262A JP H11243262 A JPH11243262 A JP H11243262A JP 10044936 A JP10044936 A JP 10044936A JP 4493698 A JP4493698 A JP 4493698A JP H11243262 A JPH11243262 A JP H11243262A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- contact
- pattern
- inspection
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査対象である基板の逆置きを確実に検出す
るために資することができる表裏判別用パターンを有す
る基板を提供する。 【解決手段】 基板２０の表裏が正規の場合には、孔２
０ｄ、２０ｅを介して導電性のピンを挿入することによ
りこのピンにランド２０ａ、２０ｂがそれぞれ接触して
両ランド２０ａ、２０ｂ間をパターン２０ｃで短絡し得
るように基板２０を形成したものである。
るために資することができる表裏判別用パターンを有す
る基板を提供する。 【解決手段】 基板２０の表裏が正規の場合には、孔２
０ｄ、２０ｅを介して導電性のピンを挿入することによ
りこのピンにランド２０ａ、２０ｂがそれぞれ接触して
両ランド２０ａ、２０ｂ間をパターン２０ｃで短絡し得
るように基板２０を形成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表裏判別用パターン
を有する基板及びその検査装置に関し、特にコンタクト
プローブ等の接触部を基板の導電部等の被接触部に接触
させることにより所定の測定を行うインサーキットテス
タ等に適用して有用なものである。
を有する基板及びその検査装置に関し、特にコンタクト
プローブ等の接触部を基板の導電部等の被接触部に接触
させることにより所定の測定を行うインサーキットテス
タ等に適用して有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板にＩＣ等の電子部品を実装
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品、例えば抵抗、インダクタン
ス及びキャパシタンスが所要の特性を有しているか否か
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品、例えば抵抗、インダクタン
ス及びキャパシタンスが所要の特性を有しているか否か
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
【０００３】インサーキットテストやファンクションテ
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
である例えばインサーキットテスタが用いられる。この
インサーキットテスタは、図３に示すように、上フィク
スチャ１と下フィクスチャ２とを備えている。
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
である例えばインサーキットテスタが用いられる。この
インサーキットテスタは、図３に示すように、上フィク
スチャ１と下フィクスチャ２とを備えている。
【０００４】検査治具となる上フィクスチャ１は、四隅
に位置決め孔３を有するとともに下面に多数（１０００
〜２０００本程度）の接触部となるコンンタクトプロー
ブ４を有しており、図示しない昇降機構により上下動す
る。ベース板となる下フィクスチャ２は、四隅に位置決
めピン５を有するとともに、上面に多数（１０００〜２
０００本程度）のコンタクトプローブ６及び２本の基板
位置決めピン７を有しており、装置のベース８に固定さ
れている。ここで、コンタクトプローブ４、６は後述す
る検査点に対応した位置に対応した数だけ配設してあ
る。
に位置決め孔３を有するとともに下面に多数（１０００
〜２０００本程度）の接触部となるコンンタクトプロー
ブ４を有しており、図示しない昇降機構により上下動す
る。ベース板となる下フィクスチャ２は、四隅に位置決
めピン５を有するとともに、上面に多数（１０００〜２
０００本程度）のコンタクトプローブ６及び２本の基板
位置決めピン７を有しており、装置のベース８に固定さ
れている。ここで、コンタクトプローブ４、６は後述す
る検査点に対応した位置に対応した数だけ配設してあ
る。
【０００５】図４は上記サーキットテスタにおける検査
状態を示している。同図に示すように実装基板１０は、
クリーム半田や半田槽を使用して基板１１に電子部品
（ＩＣ等）１２を実装したものであり、基板１１には２
個の基準孔１３が形成してある。
状態を示している。同図に示すように実装基板１０は、
クリーム半田や半田槽を使用して基板１１に電子部品
（ＩＣ等）１２を実装したものであり、基板１１には２
個の基準孔１３が形成してある。
【０００６】かかる検査装置を用いた検査時には、まず
基板位置決めピン７が基準孔１３を貫通する状態にして
実装基板１０の位置を決める。次に、位置決めピン５が
位置決め孔３に嵌入するように位置合わせしつつ上フィ
クスチャ１を降下させていく。かくして、実装基板１０
の上面の検査点であるテストランドにコンタクトプロー
ブ４の先端を接触させる一方、実装基板１０の下面の検
査点であるテストランドにコンタクトプローブ６の先端
を接触させる。かかる接触状態で各コンタクトプローブ
４、６を介して所定の電子部品に電圧を印加するととも
に電流を供給して各種のテストを行なう。当該テストの
終了後は上フィクスチャ１を上昇させて実装基板１０を
取り外す。
基板位置決めピン７が基準孔１３を貫通する状態にして
実装基板１０の位置を決める。次に、位置決めピン５が
位置決め孔３に嵌入するように位置合わせしつつ上フィ
クスチャ１を降下させていく。かくして、実装基板１０
の上面の検査点であるテストランドにコンタクトプロー
ブ４の先端を接触させる一方、実装基板１０の下面の検
査点であるテストランドにコンタクトプローブ６の先端
を接触させる。かかる接触状態で各コンタクトプローブ
４、６を介して所定の電子部品に電圧を印加するととも
に電流を供給して各種のテストを行なう。当該テストの
終了後は上フィクスチャ１を上昇させて実装基板１０を
取り外す。
【０００７】上述の如き検査を良好に行なうには、常に
所定の圧力でコンタクトプローブ４、６を検査点に接触
させる必要がある。接触圧力によりインピーダンス等の
電気的特性が異なるからである。
所定の圧力でコンタクトプローブ４、６を検査点に接触
させる必要がある。接触圧力によりインピーダンス等の
電気的特性が異なるからである。
【０００８】ここで、上フィクスチャ１の昇降は、通
常、エアシリンダ（図示せず。）を駆動源としてこれを
行なっている。すなわち、図３及び図４に示すように、
下端面を上フィクスチャ１の上面に固着したロッド９を
垂直方向に直線移動することにより行なっている。した
がって上記接触圧力を規定するのはエアシリンダに供給
するエアー圧である。
常、エアシリンダ（図示せず。）を駆動源としてこれを
行なっている。すなわち、図３及び図４に示すように、
下端面を上フィクスチャ１の上面に固着したロッド９を
垂直方向に直線移動することにより行なっている。した
がって上記接触圧力を規定するのはエアシリンダに供給
するエアー圧である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述の如き検査装置に
おいて検査対象である実装基板１０をその表裏を反対に
下フィクスチャ２に載置したまま上フィクスチャ１を下
降するとコンタクトプローブ４、６を折損する等の不都
合を生起する。かかる不都合を回避するため、２点に配
設する基準位置決めピン７以外にも逆置き防止用のピン
を設けることにより、逆置きした場合には、このピンが
実装基板１０の裏面に当接することにより所定位置への
位置決めができないようにしたものもあるが、この場合
でも当該検査装置の駆動スイッチを操作して上フィクス
チャ１を下降させてしまった場合には同様の不都合を生
起する。
おいて検査対象である実装基板１０をその表裏を反対に
下フィクスチャ２に載置したまま上フィクスチャ１を下
降するとコンタクトプローブ４、６を折損する等の不都
合を生起する。かかる不都合を回避するため、２点に配
設する基準位置決めピン７以外にも逆置き防止用のピン
を設けることにより、逆置きした場合には、このピンが
実装基板１０の裏面に当接することにより所定位置への
位置決めができないようにしたものもあるが、この場合
でも当該検査装置の駆動スイッチを操作して上フィクス
チャ１を下降させてしまった場合には同様の不都合を生
起する。
【００１０】本発明は、上記従来技術に鑑み、検査対象
である基板の逆置きを確実に検出するために資すること
ができる表裏判別用パターンを有する基板を提供すると
ともに、この基板を用いてその逆置きに伴うコンタクト
ピン等の損傷を防止し得る当該基板の検査装置を提供す
ることを目的とする。
である基板の逆置きを確実に検出するために資すること
ができる表裏判別用パターンを有する基板を提供すると
ともに、この基板を用いてその逆置きに伴うコンタクト
ピン等の損傷を防止し得る当該基板の検査装置を提供す
ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の構成は、次の点を特徴とする。
明の構成は、次の点を特徴とする。
【００１２】１） 検査装置に表裏を正規に配設したと
きこの検査装置の２個の導電部にそれぞれ当接する導電
性のランド及び両ランド間を接続する導電性のパターン
を有すること。
きこの検査装置の２個の導電部にそれぞれ当接する導電
性のランド及び両ランド間を接続する導電性のパターン
を有すること。
【００１３】２） 検査対象である基板を平板部材であ
るベース板に載置する一方、コンタクトプローブ等の接
触部を有する平板部材である検査治具を前記ベース板に
向かって下降することにより前記接触部を検査点に所定
圧力で接触させるように構成し、このように接触させた
状態で前記基板の検査を行なう基板の検査装置におい
て、上記１）に記載する表裏判別用パターンを有する基
板の下降に伴ってそのランドに当接することにより電気
的な接続状態を確保するとともに当該基板のパターンを
介して両ランド間を接続し得るように構成した位置決め
ピン等の２個の導電部を有するとともに、これら２個の
導電部間が接続されたことを条件として前記検査治具を
下降すべく当該装置を駆動し得るように構成したこと。
るベース板に載置する一方、コンタクトプローブ等の接
触部を有する平板部材である検査治具を前記ベース板に
向かって下降することにより前記接触部を検査点に所定
圧力で接触させるように構成し、このように接触させた
状態で前記基板の検査を行なう基板の検査装置におい
て、上記１）に記載する表裏判別用パターンを有する基
板の下降に伴ってそのランドに当接することにより電気
的な接続状態を確保するとともに当該基板のパターンを
介して両ランド間を接続し得るように構成した位置決め
ピン等の２個の導電部を有するとともに、これら２個の
導電部間が接続されたことを条件として前記検査治具を
下降すべく当該装置を駆動し得るように構成したこと。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づき詳細に説明する。
基づき詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明の実施の形態に係る基板を裏
面から見た平面図である。同図に示すように、この基板
２０はその裏面に２個のランド２０ａ、２０ｂ及び両ラ
ンド２０ａ、２０ｂ間を接続するパターン２０ｃを有し
ている。ランド２０ａ、２０ｂは導電性の部材で形成し
てあり、その中央部には基準位置決めピン７（図３及び
図４参照。）に嵌入するための孔２０ｄ、２０ｅが設け
てある。すなわち、孔２０ｄ、２０ｅは基準孔１３（図
４参照）に対応して設けてあり、その間の寸法は２本の
基準位置決めピン７間の寸法に一致するように形成して
ある。また、パターン２０ｃも導電性の部材で形成して
ある。
面から見た平面図である。同図に示すように、この基板
２０はその裏面に２個のランド２０ａ、２０ｂ及び両ラ
ンド２０ａ、２０ｂ間を接続するパターン２０ｃを有し
ている。ランド２０ａ、２０ｂは導電性の部材で形成し
てあり、その中央部には基準位置決めピン７（図３及び
図４参照。）に嵌入するための孔２０ｄ、２０ｅが設け
てある。すなわち、孔２０ｄ、２０ｅは基準孔１３（図
４参照）に対応して設けてあり、その間の寸法は２本の
基準位置決めピン７間の寸法に一致するように形成して
ある。また、パターン２０ｃも導電性の部材で形成して
ある。
【００１６】図２は本発明の実施の形態に係る検査装置
の主要部を抽出して示す断面図である。同図に示すよう
に、基準位置決めピン７は導電性の部材で形成してあ
り、それぞれ検査回路２２に接続してある。スイッチ２
１は当該検査装置を駆動するためのスイッチであり、こ
れも検査回路２２に接続してある。このスイッチ２１は
その操作により当該検査装置のエアシリンダを駆動して
上フィクスチャ１を下降させるが、上フィクスチャ１が
下降するためには基準位置決めピン７間が短絡されてい
ることが条件となる。
の主要部を抽出して示す断面図である。同図に示すよう
に、基準位置決めピン７は導電性の部材で形成してあ
り、それぞれ検査回路２２に接続してある。スイッチ２
１は当該検査装置を駆動するためのスイッチであり、こ
れも検査回路２２に接続してある。このスイッチ２１は
その操作により当該検査装置のエアシリンダを駆動して
上フィクスチャ１を下降させるが、上フィクスチャ１が
下降するためには基準位置決めピン７間が短絡されてい
ることが条件となる。
【００１７】基板２０は基準孔１３を下フィクスチャ２
の基準位置決めピン７に挿入することによりこの下フィ
クスチャ２に載置・位置決めされるが、このとき表裏が
正規の通りであればランド２０ａ、２０ｂが基準位置決
めピン７に接触するので、この基準位置決めピン７間が
パターン２０ｃで短絡される。一方、表裏が逆の場合に
は基準位置決めピン７間は短絡されず、したがってスイ
ッチ２１を操作しても上フィクスチャ１を下降させるこ
とはできない。すなわち、この場合には上フィクスチャ
１の動作に対してインターロックがかかる。なお、図中
７ａは基準位置決めピン７に嵌装されたバネである。
の基準位置決めピン７に挿入することによりこの下フィ
クスチャ２に載置・位置決めされるが、このとき表裏が
正規の通りであればランド２０ａ、２０ｂが基準位置決
めピン７に接触するので、この基準位置決めピン７間が
パターン２０ｃで短絡される。一方、表裏が逆の場合に
は基準位置決めピン７間は短絡されず、したがってスイ
ッチ２１を操作しても上フィクスチャ１を下降させるこ
とはできない。すなわち、この場合には上フィクスチャ
１の動作に対してインターロックがかかる。なお、図中
７ａは基準位置決めピン７に嵌装されたバネである。
【００１８】上記実施の形態によれば検査対象である基
板２０を検査のために下フィクスチャ２に載置するだけ
でその載置状態が適正であるか否かを判定することがで
き、適正である場合のみ、スイッチ２１の操作により上
フィクスチャ１を基板２０に向けて下降させることがで
きる。
板２０を検査のために下フィクスチャ２に載置するだけ
でその載置状態が適正であるか否かを判定することがで
き、適正である場合のみ、スイッチ２１の操作により上
フィクスチャ１を基板２０に向けて下降させることがで
きる。
【００１９】なお、上記実施の形態においては、基準位
置決めピン７を用いてランド２０ａ、２０ｂ間を短絡す
るように構成したが、これに限るものではない。ランド
２０ａ、２０ｂに接触する導電性のピンを下フィクスチ
ャ２側に設けても良い。また、検査対象は、例えば電子
部品を実装する前のプリント配線板等の基板そのもので
も良い。
置決めピン７を用いてランド２０ａ、２０ｂ間を短絡す
るように構成したが、これに限るものではない。ランド
２０ａ、２０ｂに接触する導電性のピンを下フィクスチ
ャ２側に設けても良い。また、検査対象は、例えば電子
部品を実装する前のプリント配線板等の基板そのもので
も良い。
【００２０】
【発明の効果】以上実施の形態とともに具体的に説明し
た通り本発明によれば、検査対象である基板を検査のた
めにベース板に載置するだけでその載置状態が適正であ
るか否かを判定することができ、適正である場合のみ、
当該検査装置を駆動することができるようにしたので、
誤って検査治具を下降させることによる接触部の損傷を
未然に防止することができる。
た通り本発明によれば、検査対象である基板を検査のた
めにベース板に載置するだけでその載置状態が適正であ
るか否かを判定することができ、適正である場合のみ、
当該検査装置を駆動することができるようにしたので、
誤って検査治具を下降させることによる接触部の損傷を
未然に防止することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る実装基板を裏面から
見た平面図である。
見た平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る検査装置の主要部を
抽出して示す断面図である。
抽出して示す断面図である。
【図３】インサーキッイトテスタを示す斜視図である。
【図４】インサーキッイトテスタを検査時の状態で示す
斜視図である。
斜視図である。
１ 上フィクスチャ ２ 下フィクスチャ ４ コンタクトプローブ ２０ 基板 ２０ａ、２０ｂ ランド ２０ｃ パターン ２１ スイッチ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ
Claims (2)
- 【請求項１】 検査装置に表裏を正規に配設したときこ
の検査装置の２個の導電部にそれぞれ当接する導電性の
ランド及び両ランド間を接続する導電性のパターンを有
することを特徴とする表裏判別用パターンを有する基
板。 - 【請求項２】 検査対象である基板を平板部材であるベ
ース板に載置する一方、コンタクトプローブ等の接触部
を有する平板部材である検査治具を前記ベース板に向か
って下降することにより前記接触部を検査点に所定圧力
で接触させるように構成し、このように接触させた状態
で前記基板の検査を行なう基板の検査装置において、 請求項１に記載する表裏判別用パターンを有する基板の
下降に伴ってそのランドに当接することにより電気的な
接続状態を確保するとともに当該基板のパターンを介し
て両ランド間を接続し得るように構成した位置決めピン
等の２個の導電部を有するとともに、これら２個の導電
部間が接続されたことを条件として前記検査治具を下降
すべく当該装置を駆動し得るように構成したことを特徴
とする表裏判別用パターンを有する基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044936A JPH11243262A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 表裏判別用パターンを有する基板及びその検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044936A JPH11243262A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 表裏判別用パターンを有する基板及びその検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243262A true JPH11243262A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12705378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10044936A Withdrawn JPH11243262A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 表裏判別用パターンを有する基板及びその検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11243262A (ja) |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP10044936A patent/JPH11243262A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5734270A (en) | Method of testing an integrated circuit within an automated handler environment | |
| US6414502B1 (en) | Loaded-board, guided-probe test fixture | |
| EP0840130B1 (en) | Standard- and limited-access hybrid test fixture | |
| JP3371869B2 (ja) | ベアチップｌｓｉ搭載基板の高速テスト装置 | |
| JPH11242064A (ja) | 実装基板検査装置 | |
| KR100706228B1 (ko) | 반도체 대상물의 전기적 특성을 테스트하는 장치 및 방법 | |
| US20030234656A1 (en) | Wireless test fixture adapter for printed circuit assembly tester | |
| KR100717672B1 (ko) | 센서의 시험용 지그 기판 및 시험 장치 및 시험 방법 | |
| KR102451715B1 (ko) | Atm용 pcb 기능검사장치 | |
| JPH0829475A (ja) | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ | |
| JPH11243262A (ja) | 表裏判別用パターンを有する基板及びその検査装置 | |
| KR100532757B1 (ko) | 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법 | |
| KR20050067759A (ko) | 반도체 검사장치 | |
| JPH0540131A (ja) | 試験用治具 | |
| JPH11242067A (ja) | 基板検査装置 | |
| JPH11242070A (ja) | 基板検査装置 | |
| JPH10197590A (ja) | マルチテスト用治具とマルチテスター | |
| JP2001074814A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| KR100744232B1 (ko) | 반도체 검사장치 | |
| KR20050067760A (ko) | 반도체 검사장치 | |
| JPH0815361A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| CN119861279A (zh) | 一种芯片测试结构和芯片测试方法 | |
| KR100521441B1 (ko) | 반도체 소자의 테스트 장치, 및 그 탐침 번트 방지방법 | |
| JPS6033064A (ja) | パターン検査装置の自己診断方法 | |
| JPS6014216Y2 (ja) | 印刷配線板の検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |