JPH11242070A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
- Publication number
- JPH11242070A JPH11242070A JP10044937A JP4493798A JPH11242070A JP H11242070 A JPH11242070 A JP H11242070A JP 10044937 A JP10044937 A JP 10044937A JP 4493798 A JP4493798 A JP 4493798A JP H11242070 A JPH11242070 A JP H11242070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- board
- inspection
- substrate
- inspection apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査対象である基板の逆置きを確実に検出し
てその逆置きに伴うコンタクトピン等の接触部の損傷を
防止し得る基板検査装置を提供する。 【解決手段】 検査対象である実装基板１０を下フィク
スチャ２に載置した際、その裏面に固有の特徴である電
子部品１２等の凸部を下フィクスチャ２に配設したセン
サ１４で検出したことを条件として上フィクスチャ１を
下降すべく当該装置を駆動し得るように構成したもので
ある。
てその逆置きに伴うコンタクトピン等の接触部の損傷を
防止し得る基板検査装置を提供する。 【解決手段】 検査対象である実装基板１０を下フィク
スチャ２に載置した際、その裏面に固有の特徴である電
子部品１２等の凸部を下フィクスチャ２に配設したセン
サ１４で検出したことを条件として上フィクスチャ１を
下降すべく当該装置を駆動し得るように構成したもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板検査装置に関
し、特にコンタクトプローブ等の接触部を基板の導電部
等の被接触部に接触させることにより所定の測定を行う
インサーキットテスタ等に適用して有用なものである。
し、特にコンタクトプローブ等の接触部を基板の導電部
等の被接触部に接触させることにより所定の測定を行う
インサーキットテスタ等に適用して有用なものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板にＩＣ等の電子部品を実装
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品、例えば抵抗、インダクタン
ス及びキャパシタンスが所要の特性を有しているか否か
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
した実装基板に対しては、実装後に、インサーキットテ
ストやファンクションテストが行なわれる。インサーキ
ットテストとは各電子部品、例えば抵抗、インダクタン
ス及びキャパシタンスが所要の特性を有しているか否か
を調べるテストであり、ファンクションテストとは実装
基板に形成された電気回路が所要の入出力特性を有して
いるかどうかを調べるテストである。
【０００３】インサーキットテストやファンクションテ
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
である例えばインサーキットテスタが用いられる。この
インサーキットテスタは、図３に示すように、上フィク
スチャ１と下フィクスチャ２とを備えている。
ストを行うためには、フィクスチャータイプの検査装置
である例えばインサーキットテスタが用いられる。この
インサーキットテスタは、図３に示すように、上フィク
スチャ１と下フィクスチャ２とを備えている。
【０００４】検査治具となる上フィクスチャ１は、四隅
に位置決め孔３を有するとともに下面に多数（１０００
〜２０００本程度）の接触部となるコンンタクトプロー
ブ４を有しており、図示しない昇降機構により上下動す
る。ベース板となる下フィクスチャ２は、四隅に位置決
めピン５を有するとともに、上面に多数（１０００〜２
０００本程度）のコンタクトプローブ６及び２本の基板
位置決めピン７を有しており、装置のベース８に固定さ
れている。ここで、コンタクトプローブ４、６は後述す
る検査点に対応した位置に対応した数だけ配設してあ
る。
に位置決め孔３を有するとともに下面に多数（１０００
〜２０００本程度）の接触部となるコンンタクトプロー
ブ４を有しており、図示しない昇降機構により上下動す
る。ベース板となる下フィクスチャ２は、四隅に位置決
めピン５を有するとともに、上面に多数（１０００〜２
０００本程度）のコンタクトプローブ６及び２本の基板
位置決めピン７を有しており、装置のベース８に固定さ
れている。ここで、コンタクトプローブ４、６は後述す
る検査点に対応した位置に対応した数だけ配設してあ
る。
【０００５】図４は上記サーキットテスタにおける検査
状態を示している。同図に示すように実装基板１０は、
クリーム半田や半田槽を使用して基板１１に電子部品
（ＩＣ等）１２を実装したものであり、基板１１には２
個の基準孔１３が形成してある。
状態を示している。同図に示すように実装基板１０は、
クリーム半田や半田槽を使用して基板１１に電子部品
（ＩＣ等）１２を実装したものであり、基板１１には２
個の基準孔１３が形成してある。
【０００６】かかる検査装置を用いた検査時には、まず
基板位置決めピン７が基準孔１３を貫通する状態にして
実装基板１０の位置を決める。次に、位置決めピン５が
位置決め孔３に嵌入するように位置合わせしつつ上フィ
クスチャ１を降下させていく。かくして、実装基板１０
の上面の検査点であるテストランドにコンタクトプロー
ブ４の先端を接触させる一方、実装基板１０の下面の検
査点であるテストランドにコンタクトプローブ６の先端
を接触させる。かかる接触状態で各コンタクトプローブ
４、６を介して所定の電子部品に電圧を印加するととも
に電流を供給して各種のテストを行なう。当該テストの
終了後は上フィクスチャ１を上昇させて実装基板１０を
取り外す。
基板位置決めピン７が基準孔１３を貫通する状態にして
実装基板１０の位置を決める。次に、位置決めピン５が
位置決め孔３に嵌入するように位置合わせしつつ上フィ
クスチャ１を降下させていく。かくして、実装基板１０
の上面の検査点であるテストランドにコンタクトプロー
ブ４の先端を接触させる一方、実装基板１０の下面の検
査点であるテストランドにコンタクトプローブ６の先端
を接触させる。かかる接触状態で各コンタクトプローブ
４、６を介して所定の電子部品に電圧を印加するととも
に電流を供給して各種のテストを行なう。当該テストの
終了後は上フィクスチャ１を上昇させて実装基板１０を
取り外す。
【０００７】上述の如き検査を良好に行なうには、常に
所定の圧力でコンタクトプローブ４、６を検査点に接触
させる必要がある。接触圧力によりインピーダンス等の
電気的特性が異なるからである。
所定の圧力でコンタクトプローブ４、６を検査点に接触
させる必要がある。接触圧力によりインピーダンス等の
電気的特性が異なるからである。
【０００８】ここで、上フィクスチャ１の昇降は、通
常、エアシリンダ（図示せず。）を駆動源としてこれを
行なっている。すなわち、図３及び図４に示すように、
下端面を上フィクスチャ１の上面に固着したロッド９を
垂直方向に直線移動することにより行なっている。した
がって上記接触圧力を規定するのはエアシリンダに供給
するエアー圧である。
常、エアシリンダ（図示せず。）を駆動源としてこれを
行なっている。すなわち、図３及び図４に示すように、
下端面を上フィクスチャ１の上面に固着したロッド９を
垂直方向に直線移動することにより行なっている。した
がって上記接触圧力を規定するのはエアシリンダに供給
するエアー圧である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述の如き検査装置に
おいて検査対象である実装基板１０をその表裏を反対に
下フィクスチャ２に載置したまま上フィクスチャ１を下
降するとコンタクトプローブ４、６を折損する等の不都
合を生起する。かかる不都合を回避するため、２点に配
設する基準位置決めピン７以外にも逆置き防止用のピン
を設けることにより、逆置きした場合には、このピンが
実装基板１０の裏面に当接することにより所定位置への
位置決めができないようにしたものもあるが、この場合
でも当該検査装置の駆動スイッチを操作して上フィクス
チャ１を下降させてしまった場合には同様の不都合を生
起する。
おいて検査対象である実装基板１０をその表裏を反対に
下フィクスチャ２に載置したまま上フィクスチャ１を下
降するとコンタクトプローブ４、６を折損する等の不都
合を生起する。かかる不都合を回避するため、２点に配
設する基準位置決めピン７以外にも逆置き防止用のピン
を設けることにより、逆置きした場合には、このピンが
実装基板１０の裏面に当接することにより所定位置への
位置決めができないようにしたものもあるが、この場合
でも当該検査装置の駆動スイッチを操作して上フィクス
チャ１を下降させてしまった場合には同様の不都合を生
起する。
【００１０】本発明は、上記従来技術に鑑み、検査対象
である基板の逆置きを確実に検出してその逆置きに伴う
コンタクトピン等の接触部の損傷を防止し得る基板検査
装置を提供することを目的とする。
である基板の逆置きを確実に検出してその逆置きに伴う
コンタクトピン等の接触部の損傷を防止し得る基板検査
装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の構成は、検査対象である基板を平板部材であるベー
ス板に載置する一方、コンタクトプローブ等の接触部を
有する平板部材である検査治具を前記ベース板に向かっ
て下降することにより前記接触部を検査点に所定圧力で
接触させるように構成し、このように接触させた状態で
前記基板を検査する基板検査装置において、実装された
電子部品等で形成する凸部等、前記基板の裏面に固有の
特徴を検出するセンサを前記ベース板に配設し、このセ
ンサが前記凸部を検出したことを条件として前記検査治
具を下降すべく当該装置を駆動し得るように構成したこ
とを特徴とする。
明の構成は、検査対象である基板を平板部材であるベー
ス板に載置する一方、コンタクトプローブ等の接触部を
有する平板部材である検査治具を前記ベース板に向かっ
て下降することにより前記接触部を検査点に所定圧力で
接触させるように構成し、このように接触させた状態で
前記基板を検査する基板検査装置において、実装された
電子部品等で形成する凸部等、前記基板の裏面に固有の
特徴を検出するセンサを前記ベース板に配設し、このセ
ンサが前記凸部を検出したことを条件として前記検査治
具を下降すべく当該装置を駆動し得るように構成したこ
とを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づき詳細に説明する。
基づき詳細に説明する。
【００１３】図１は本発明の実施の形態における検査対
象である実装基板１０を裏面から見た平面図である。同
図に示すように、この実装基板１０の裏面にはこの裏面
から突出するように電子部品１２が実装されている。す
なわち、この場合電子部品１２が実装基板１０の裏面に
固有の特徴である凸部となっている。当該実装基板１０
は基準孔１３を介してベース板である下フィクスチャ２
に載置、位置決めされる。
象である実装基板１０を裏面から見た平面図である。同
図に示すように、この実装基板１０の裏面にはこの裏面
から突出するように電子部品１２が実装されている。す
なわち、この場合電子部品１２が実装基板１０の裏面に
固有の特徴である凸部となっている。当該実装基板１０
は基準孔１３を介してベース板である下フィクスチャ２
に載置、位置決めされる。
【００１４】図２は本発明の実施の形態に係る検査装置
の主要部を抽出して示す断面図である。同図中、図３及
び図４と同一部分には同一番号を付し重複する説明は省
略する。図２に示すように、下フィクスチャ２は凹部２
ａを有しており、実装基板１０がこの下フィクスチャ２
に表裏を間違えることなく正規（以下、正規とはこの意
味で用いる。）に載置された場合には、実装基板１０の
凸部となっている電子部品１２の位置に対応するように
なっている。センサ１４は前記凹部２ａに臨んで下フィ
クスチャ２に埋設してあり、実装基板１０が正規に下フ
ィクスチャ２に載置された場合には電子部品１２と相対
向してこの電子部品１２の存在を検出するようになって
いる。このセンサ１４は実装基板１０の裏面に固有の特
徴である凸部を検出することができるものであれば良
い。この凸部は実装基板１２の裏面に固有の特徴を有す
るものであれば電子部品１２に限る必要はなく、またセ
ンサ１４もかかる凸部を検出することができるものであ
れば、光学式、機械式の近接セイサ等、センサの種類に
限定されることなく、何れの方式のものを使用しても良
い。
の主要部を抽出して示す断面図である。同図中、図３及
び図４と同一部分には同一番号を付し重複する説明は省
略する。図２に示すように、下フィクスチャ２は凹部２
ａを有しており、実装基板１０がこの下フィクスチャ２
に表裏を間違えることなく正規（以下、正規とはこの意
味で用いる。）に載置された場合には、実装基板１０の
凸部となっている電子部品１２の位置に対応するように
なっている。センサ１４は前記凹部２ａに臨んで下フィ
クスチャ２に埋設してあり、実装基板１０が正規に下フ
ィクスチャ２に載置された場合には電子部品１２と相対
向してこの電子部品１２の存在を検出するようになって
いる。このセンサ１４は実装基板１０の裏面に固有の特
徴である凸部を検出することができるものであれば良
い。この凸部は実装基板１２の裏面に固有の特徴を有す
るものであれば電子部品１２に限る必要はなく、またセ
ンサ１４もかかる凸部を検出することができるものであ
れば、光学式、機械式の近接セイサ等、センサの種類に
限定されることなく、何れの方式のものを使用しても良
い。
【００１５】実装基板１０は基準孔１３を下フィクスチ
ャ２の基準位置決めピン７に挿入することによりこの下
フィクスチャ２に載置・位置決めされるが、このとき表
裏が正規であればセンサ１４が凸部である電子部品１２
を検出してそのことを表す信号を検査回路１５に送出す
る一方、表裏が逆の場合には凸部である電子部品１２を
検出せず、したがってスイッチ１６を操作しても上フィ
クスチャ１を下降させることはできないような構成とな
っている。すなわち、この場合には上フィクスチャ１の
動作に対してインターロックがかかる。
ャ２の基準位置決めピン７に挿入することによりこの下
フィクスチャ２に載置・位置決めされるが、このとき表
裏が正規であればセンサ１４が凸部である電子部品１２
を検出してそのことを表す信号を検査回路１５に送出す
る一方、表裏が逆の場合には凸部である電子部品１２を
検出せず、したがってスイッチ１６を操作しても上フィ
クスチャ１を下降させることはできないような構成とな
っている。すなわち、この場合には上フィクスチャ１の
動作に対してインターロックがかかる。
【００１６】上記実施の形態によれば検査対象である実
装基板１０を検査のために下フィクスチャ２に載置する
だけでその載置状態が適正であるか否かを判定すること
ができ、適正である場合にのみ、スイッチ１６の操作に
より上フィクスチャ１を実装基板１０に向けて下降させ
ることができる。
装基板１０を検査のために下フィクスチャ２に載置する
だけでその載置状態が適正であるか否かを判定すること
ができ、適正である場合にのみ、スイッチ１６の操作に
より上フィクスチャ１を実装基板１０に向けて下降させ
ることができる。
【００１７】なお、本発明は基板を検査対象とする汎用
性のある基板検査装置として構成することができ、この
ため検査対象は、例えば電子部品を実装する前のプリン
ト配線板等の基板そのものでも良い。
性のある基板検査装置として構成することができ、この
ため検査対象は、例えば電子部品を実装する前のプリン
ト配線板等の基板そのものでも良い。
【００１８】
【発明の効果】以上実施の形態とともに具体的に説明し
た通り本発明によれば、検査対象である基板を検査のた
めにベース板に載置するだけでその載置状態が適正であ
るか否かを判定することができ、適正である場合のみ、
当該検査装置を駆動することができるようにしたので、
誤って検査治具を下降させることによる接触部の損傷を
未然に防止することができる。
た通り本発明によれば、検査対象である基板を検査のた
めにベース板に載置するだけでその載置状態が適正であ
るか否かを判定することができ、適正である場合のみ、
当該検査装置を駆動することができるようにしたので、
誤って検査治具を下降させることによる接触部の損傷を
未然に防止することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る実装基板を裏面から
見た平面図である。
見た平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る検査装置の主要部を
抽出して示す断面図である。
抽出して示す断面図である。
【図３】インサーキッイトテスタを示す斜視図である。
【図４】インサーキッイトテスタを検査時の状態で示す
斜視図である。
斜視図である。
１ 上フィクスチャ ２ 下フィクスチャ ２ａ 凹部 ４ コンタクトプローブ １０ 実装基板 １２ 電子部品 １４ センサ １５ 検査装置 １６ スイッチ
Claims (1)
- 【請求項１】 検査対象である基板を平板部材であるベ
ース板に載置する一方、コンタクトプローブ等の接触部
を有する平板部材である検査治具を前記ベース板に向か
って下降することにより前記接触部を検査点に所定圧力
で接触させるように構成し、このように接触させた状態
で前記基板を検査する基板検査装置において、 実装された電子部品等で形成する凸部等、前記基板の裏
面に固有の特徴を検出するセンサを前記ベース板に配設
し、このセンサが前記凸部を検出したことを条件として
前記検査治具を下降すべく当該装置を駆動し得るように
構成したことを特徴とする表裏判別用パターンを有する
基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044937A JPH11242070A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044937A JPH11242070A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11242070A true JPH11242070A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=12705408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10044937A Withdrawn JPH11242070A (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11242070A (ja) |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP10044937A patent/JPH11242070A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04130639A (ja) | プローブカードの触針とウェーハとの接触検出方法および検出装置 | |
| JPH11242070A (ja) | 基板検査装置 | |
| JP2005315775A (ja) | 片面移動式プローブを用いた４端子検査方法及び４端子検査用治具 | |
| JPH0829475A (ja) | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ | |
| CN101324636A (zh) | 用于检测电路板的导接模块 | |
| JP3111069B2 (ja) | 走査検査装置 | |
| JPH1164428A (ja) | 部品検査装置 | |
| KR100532757B1 (ko) | 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법 | |
| KR100765490B1 (ko) | Ｐｃｂ 전극판 | |
| JP2924820B2 (ja) | 電子回路の接続検査方法および接続検査装置 | |
| KR20050067759A (ko) | 반도체 검사장치 | |
| CN221078864U (zh) | 一种找点测试装置 | |
| JPH11243262A (ja) | 表裏判別用パターンを有する基板及びその検査装置 | |
| JPS63111474A (ja) | プリント配線板のパタ−ン検査方法及びその装置 | |
| JP3703042B2 (ja) | Ｉｃのインサーキットテスタによる足浮き検出方法並びにその足押え具 | |
| KR0141956B1 (ko) | 웨이퍼 테스트용 프로브 카드의 프로빙 상태 감지장치 | |
| KR200417528Y1 (ko) | Ｐｃｂ 전극판 | |
| KR20050067760A (ko) | 반도체 검사장치 | |
| JPH0611462Y2 (ja) | 基板検査用コンタクトプローブ | |
| JP2002100658A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| JPH05347335A (ja) | プローブカード | |
| JPH0815361A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| JPH07287042A (ja) | インサーキット検査方法 | |
| JPH10197590A (ja) | マルチテスト用治具とマルチテスター | |
| JPH11242067A (ja) | 基板検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |