JPH11245352A - 金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】金属化した際の金属膜とフィルム基材との接着
性を改善しながら、優れた光沢の金属化フィルムとする
ことができる金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルム
を提供すること。 【解決手段】表層のポリプロピレン系樹脂の結晶融解に
伴う吸熱のピーク温度と結晶融解熱量および、表層の濡
れ張力を特定の値とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属化用二軸配向
ポリプロピレンフィルムおよびその製造方法に関し、さ
らに詳しくは、製膜性に優れ、剛性が高く、金属化を行
った際に金属膜との接着性に優れ、かつ金属光沢の得ら
れやすい金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルムとそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】二軸配向ポリプロピレンフィルムは、優
れた防湿性、強度、透明性、表面光沢により包装用フィ
ルムとして広範に用いられており、ディスプレー時に金
属光沢による見栄えを良くし、ガスバリア性能を向上さ
せ、紫外線などの外部光線による内容物の変質を抑える
目的で、アルミニウムなどの金属を蒸着する（金属化）
ことも広く行われている。

【０００３】しかし二軸配向ポリプロピレンフィルムの
表面は不活性であり、金属化の際の金属膜と基材フィル
ムとの接着性を向上させるために、コロナ放電処理や火
炎処理などの処理により表面を活性化することが一般に
行われている。

【０００４】コロナ放電処理の効果を向上させる目的
で、米国特許４、２９７、１８７号公報には窒素と二酸
化炭素の混合ガス中でコロナ放電処理を行うことが開示
されている。これらのコロナ放電処理の手法によれば、
処理強度を上げることで表面はより活性化され金属膜と
基材フィルム表層との接着強度は向上するが、同時に基
材の劣化が生じ、基材フィルム表層部と基材フィルム内
部との剥離が生じやすく、接着強度の向上効果には限界
があることが知られている。また、処理強度を上げすぎ
るとブロッキングが生じやすくなることが知られてい
る。

【０００５】また米国特許４、３４５、００５号公報に
は、アイソタクチックポリプロピレン樹脂の基層の少な
くとも片面に共押出で形成された、約２％から約４％の
エチレンを含むエチレン・プロピレン共重合樹脂層にコ
ロナ放電処理し金属蒸着された金属化二軸配向ポリプロ
ピレンフィルムの開示がある。

【０００６】さらに米国特許４、３５７、３８３号公報
には、基層上にエチレンと炭素量３〜６のα−オレフィ
ン０．２５〜１５重量％のランダム共重合体層を形成し
た上に金属層を形成した複層金属化包装用フィルムの開
示がある。また同様に、金属酸化物蒸着用二軸配向ポリ
プロピレン複合フィルムとして、特開平９−９４９２９
号公報には、蒸着を行うべき表層のポリオレフィン樹脂
の結晶融解熱量が３０〜８５Ｊ／ｇのものの開示があ
り、このための樹脂として、ポリプロピレン系共重合
体、シンジオタクチックポリプロピレン樹脂、エチレン
とα−オレフィンの共重合体、およびそれらの樹脂とア
イソタクチックホモポリプロピレンあるいはポリプロピ
レン共重合体のブレンド樹脂が挙げられている。

【０００７】さらには特開平６−６７２８５号公報と、
特開平６−１２６２８１号公報には、金属化を行うべき
表層を、シンジオタクチックポリプロピレンか、シンジ
オタクチックポリプロピレンとアイソタクチックポリプ
ロピレンの混合樹脂層とすることが開示されている。

【０００８】これら表層樹脂のうち共重合樹脂を表層に
積層することにより金属膜と表層樹脂との接着性が向上
するが、共重合樹脂は一般に融点が低いことから、製膜
時に縦延伸ロールに粘着するなどの製膜上の制約が大き
く、粘着痕による光沢の低下が問題となる。また融点が
低いことにより金属化を行った際に、金属の凝集熱や蒸
発源からの輻射熱により金属膜が白化しやすく、金属光
沢が得られにくいという問題もあった。同様に表層がシ
ンジオタクチックポリプロピレンからなる場合、特開平
７−８９０２２号公報に示されるように融解温度が低く
なり、共重合樹脂と同様に耐熱性に係わる問題を生じる
ことが知られている。

【０００９】さらに、米国特許４、４１９、４１０号公
報には、配向ポリプロピレンフィルムにおいて、高立体
規則性ポリプロピレンに比較的低立体規則性のポリプロ
ピレンが積層され、有機滑剤や静電防止剤の発現性を促
進する技術の開示があるが、上記米国特許４、３４５、
００５号公報や特公平８−１８４０４に示されるよう
に、これら添加剤のうち特に有機滑剤の添加は蒸着膜と
の接着性を悪化させることが公知であり、該技術を金属
化用二軸配向ポリプロピレンに適用することはできなか
った。

【００１０】また米国特許４、８８８、２３７号公報に
は、キシレン溶解分が１０重量％を越えないアイソタク
チックホモポリマーを少なくとも５０重量％含む表層に
火炎処理が施され、その上に金属化されたフィルムの開
示がある。該アイソタクチックホモポリマーは実質的に
６％を越えないアタクチシティを有する通常のポリプロ
ピレンホモポリマーであり、６％〜１５％のアタクチシ
ティを有するホモポリマーを含有する場合は５０％まで
が好ましい旨の記載があり、この様なポリマーを用いる
ことで火炎処理との組み合わせで接着性が大きく改善さ
れることが開示されている。しかし、コロナ放電処理で
は接着性の改善効果が認められないとあり、簡便なコロ
ナ放電処理によっても接着性の改善できる表層樹脂はな
かった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、二軸配向ポ
リプロピレンの優れた剛性を保持し、上述の従来の金属
化用二軸配向ポリプロピレンフィルムでは達成し得なか
った２つの相反する特性、すなわち金属化した際の金属
膜とフィルム基材との接着性を改善しながら、優れた光
沢の金属化フィルムとすることができる金属化用二軸配
向ポリプロピレンフィルムを提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明者らは、
従来技術による表層樹脂の結晶融解熱量の低さが接着性
に寄与するものの、耐熱性に劣ることが各種欠点を導出
することに思い至り、本発明を成し遂げたものである。

【００１３】本発明は、かかる課題を解決するために、
アイソタクチックポリプロピレンからなる基層の少なく
とも片面に、結晶融解に伴う吸熱の主ピークが１５５〜
１６３℃にあり、結晶融解熱量が２０〜９０Ｊ／ｇであ
るポリプロピレン系樹脂からなる表層が積層され、該表
層の濡れ張力が３３〜５５ｍＮ／ｍである金属化用二軸
配向ポリプロピレンフィルムを提供し、またその製造方
法として、アイソタクチックポリプロピレンからなる基
層の少なくとも片面に、結晶融解に伴う吸熱の主ピーク
が１５５〜１６３℃にあり、結晶融解熱量が２０〜９０
Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂からなる表層を共押
出しにより積層し、冷却固化後、二軸配向せしめ、該表
層に表面活性化処理を施す金属化用二軸配向ポリプロピ
レンフィルムの製造方法を提供する。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の基層を形成する樹脂は、
結晶性のアイソタクチックポリプロピレン樹脂である。
該アイソタクチックポリプロピレン樹脂のメソペンタッ
ド分率は８８％以上が好ましい。メソペンタッド分率と
は、アイソタクチック立体構造の全体に占める割合であ
り、¹³Ｃ−ＮＭＲで測定される。メソペンタッド分率が
８８％未満であると、二軸配向ポリプロピレンフィルム
の剛性が低くなり、加工性に劣る。より好ましくはメソ
ペンタッド分率は９０％以上である。

【００１５】また基層のアイソタクチックポリプロピレ
ン樹脂のアイソタクチック度は８５％以上であることが
好ましい。アイソタクチック度とは沸騰ｎ−ヘプタンで
抽出した際の非溶解分の重量割合である。アイソタクチ
ック度が８５％未満であると、キシレンやｎ−ヘキサン
などの溶媒による溶出分が多くなりすぎ、包装用フィル
ムとして不適となる場合がある。基層のアイソタクチッ
クポリプロピレン樹脂のアイソタクチック度は８８％以
上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。ま
た、該ポリプロピレン樹脂のメルトフローインデックス
（ＭＦＩ）は、１〜１０ｇ／１０分であることが、製膜
性の観点から好ましく、２．５〜６ｇ／１０分がより好
ましい。

【００１６】該基層の樹脂としてはアイソタクチックポ
リプロピレン樹脂単独が好ましいが、該基層に目的に応
じポリプロピレン系共重合樹脂などが積層される場合が
あり、これら共重合樹脂などが回収され該基層に再使用
される場合、本発明における目的を損なわない範囲で他
の共重合樹脂が含有されても良い。

【００１７】該基層の少なくとも片面に積層される表層
樹脂は、結晶融解に伴う吸熱の主ピークが１５５〜１６
３℃にあり、結晶融解熱量が２０〜９０Ｊ／ｇであるポ
リプロピレン系樹脂である。

【００１８】本発明の重要なポイントとして、表層のポ
リプロピレン系樹脂の結晶融解に伴う吸熱のピーク温度
が比較的高いことが挙げられ、本発明の表層のポリプロ
ピレン系樹脂の結晶融解に伴う吸熱の主ピークが１５５
〜１６３℃にあることが重要である。

【００１９】この場合の主ピークとは単一の吸熱ピーク
のみ観察される場合はその単一ピークそのものを、複数
の吸熱ピークが観測される場合はピーク面積全体の２／
３以上を占めるものを指す。結晶融解に伴う吸熱のピー
ク温度の上限はポリプロピレン固有の特性値として規定
されるが、結晶融解に伴うピーク温度の下限は、金属化
用二軸配向ポリプロピレンフィルムの製膜性と、金属化
時の耐熱性に大きく影響し、結晶融解に伴うピーク温度
が低すぎると従来技術のごとき製膜時のロールへの粘着
や、金属化後の金属光沢の低下の問題が生じる場合があ
る。本発明の表層のポリプロピレン系樹脂の結晶融解に
伴う吸熱の主ピークは、１５７〜１６２℃にあることが
好ましく、１５８〜１６２℃にあることがより好まし
い。副ピークが１５５℃未満に観察される場合は、その
ピークが１４０℃以上にあることが好ましい。

【００２０】さらに、本発明の表層のポリプロピレン系
樹脂の結晶融解に伴う吸熱のすべてのピークが１５５〜
１６３℃にあることが、製膜性と、金属化時の耐熱性の
ために好ましい。

【００２１】本発明の表層のポリプロピレン系樹脂の結
晶融解熱量は２０〜９０Ｊ／ｇであることが必要であ
る。通常のアイソタクチックポリプロピレン樹脂の結晶
融解熱量が１００Ｊ／ｇ以上であるのに対し、本願発明
の表層樹脂として使用するポリプロピレン系樹脂の結晶
融解熱量は小さいことがポイントである。結晶融解熱量
が大きすぎると、金属膜との接着性に劣る。結晶融解熱
量が小さすぎると金属化の際に耐熱性に劣る。本発明の
表層のポリプロピレン系樹脂の結晶融解熱量は３０〜８
５Ｊ／ｇが好ましく、４０〜８５Ｊ／ｇがより好まし
い。

【００２２】表層のポリプロピレン系樹脂の結晶融解に
伴う吸熱の主ピークと結晶融解熱量を本発明の範囲とす
るには、樹脂の選定が重要である。従来技術のごときポ
リプロピレン系共重合樹脂単独では、例えばエチレン・
プロピレン・ランダム共重合体においては、エチレン共
重合量と共に結晶融解熱量が低下する。しかし同時に融
解温度も急激に低下するため、本発明の範囲とすること
は困難である。しかし重合の条件によっては達成可能で
あり、ポリプロピレン系共重合樹脂単独を本発明の範囲
から排除するものではない。

【００２３】本発明において、表層樹脂として好適なも
のは、メソペンタッド分率が６０〜８８％であるアイソ
タクチックポリプロピレン樹脂を主体としたものであ
る。メソペンタッド分率６０〜８８％であるアイソタク
チックポリプロピレン樹脂に、結晶融解に伴う吸熱のピ
ークが１４０〜１６３℃にあるポリプロピレン系共重合
樹脂が重量割合で１／３を上限に混合されたものも好ま
しく使用できる。さらに本発明において好ましい表層樹
脂としては、メソペンタッド分率が６０〜８８％である
アイソタクチックポリプロピレン樹脂と結晶融解に伴う
吸熱のピークが１５５〜１６３℃にあるポリプロピレン
系共重合樹脂の混合物である。最も好ましいのは、メソ
ペンタッド分率が６０〜８８％であるアイソタクチック
ポリプロピレン単独である。

【００２４】本発明における表層樹脂を製造するための
方法としては，通常のチーグラーナッタ系触媒で外部ド
ナーの選定と外部ドナーの減量，特定のメソペンタッド
分率を制御するための生産管理技術もポイントとなる。

【００２５】メソペンタッド分率が６０％未満では、樹
脂のゴム成分が増大するためか、表層の光沢が得られ
ず、また金属化の際の耐熱性に劣ることで白化が生じる
場合がある。メソペンタッド分率が８８％を越えると金
属膜との接着性に劣る場合がある。本発明の表層樹脂の
アイソタクチックポリプロピレンのメソペンタッド分率
は６５〜８５％がより好ましく、６８〜８３％が最も好
ましい。メソペンタッド分率をかかる値とするには、本
発明のメソペンタッド分率を有するアイソタクチックポ
リプロピレンを選定するか、異なったメソペンタッド分
率の２種以上のアイソタクチックポリプロピレン樹脂を
混合することで達成できる。

【００２６】アイソタクチックポリプロピレンの分子量
分布Ｍｗ／Ｍｎは２〜６の範囲が製膜性と耐溶剤性のた
めに好ましく、２．３〜５がより好ましく、２．４〜４
が最も好ましい。

【００２７】本発明の表層樹脂として用いるポリプロピ
レン系樹脂のＭＦＩは１〜２０ｇ／１０分であること
が、基層との積層性のため好ましい。

【００２８】本発明の表層の厚みは０．２５μｍ以上で
あり、かつ基層の厚みの半分以下であることが好まし
い。表層の厚みが０．２５μｍ未満であると膜切れなど
により均一な積層が困難となり、接着性の改善効果が小
さくなる場合がある。厚みが大きすぎると、機械特性に
及ぼす表層の寄与が大きくなり、ヤング率の低下を引き
起こし、金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルムが張
力に対して伸びやすくなり加工性に劣る場合がある。本
発明の金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルムの縦方
向のヤング率は１．３ＧＰａ以上が好ましく１．５ＧＰ
ａ以上がより好ましい。

【００２９】本発明の表層樹脂には脂肪酸アミドなどの
有機滑剤は添加しない方が金属膜の接着性のために好適
であるが、滑り性を付与し作業性や巻き取り性を向上さ
せるために、有機架橋性粒子や無機粒子を少量添加する
ことは許容される。このための有機架橋性粒子には、架
橋シリコーンや架橋ポリメチルメタクリレート粒子など
が挙げられ、無機粒子にはゼオライトや炭酸カルシウ
ム、酸化ケイ素、リン酸カルシウムなどを例示すること
ができる。

【００３０】本発明の金属化用二軸配向ポリプロピレン
フィルムの表層の表面粗さは特に限定されないが、中心
線表面粗さ（Ｒａ）として、０．０３〜０．３μｍが好
ましく、より好ましくは０．０５〜０．２μｍである。
Ｒａが小さすぎると、滑り性に劣り、巻き取り性に劣る
場合があり、Ｒａが大きすぎると、金属化した後の光沢
性に劣る場合がある。

【００３１】本発明の金属化用二軸配向ポリプロピレン
フィルムの表面光沢は１３５％以上が蒸着後の金属光沢
の麗美性のために好ましく、より好ましくは１３８％以
上である。

【００３２】また本発明の表層樹脂には、極性基を実質
的に含まない石油樹脂および極性基を実質的に含まない
テルペン樹脂から選ばれる少なくとも１種以上の樹脂を
表層樹脂１００重量部に対し２０重量部を上限に添加す
ることは、金属膜との接着性をさらに強固にすることが
でき、より好ましい。２０重量部を越えて添加した場合
は、滑り性が悪くなり、ブロッキングなどの問題を生じ
る場合がある。

【００３３】極性基を実質的に含まない石油樹脂とは、
水酸基（−ＯＨ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、ス
ルホン酸基（−ＳＯ₃Ｙ、ＹはＨ、Ｎａなど）などおよ
びそれらの変成体などからなる極性基を有さない石油樹
脂、すなわち石油系不飽和炭化水素を直接原料とするシ
クロペンタジエン系、あるいは高級オレフィン系炭化水
素を主原料とする樹脂である。

【００３４】本発明において表層樹脂にこれら樹脂を添
加する場合は、表層樹脂の耐熱性を低下させないため
に、添加する樹脂の示差熱量分析計にて測定したガラス
転移温度は５０℃以上が好ましく、より好ましくは７６
℃以上である。また、該石油樹脂に水素を付加させ、そ
の水添率を８０％以上、好ましくは９５％以上とした水
添石油樹脂が特に好ましい。さらに、表層のポリプロピ
レン系樹脂との相溶性の観点から該石油樹脂は非晶性
（すなわち示差走査熱量計にて該石油樹脂を測定したと
きに実質的に結晶融解が観測されない）が好ましく、ま
た数平均分子量は１０００以下が好ましい。

【００３５】極性基を実質的に含まないテルペン樹脂と
は、水酸基（−ＯＨ）、アルデヒド基（−ＣＨＯ）、ケ
トン基（−ＣＯ−）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、
ハロゲン基、スルホン酸基（−ＳＯ₃Ｙ、ＹはＨ、Ｎａ
など）などおよびそれらの変成体などからなる極性基を
有さないテルペン樹脂、すなわち（Ｃ₅Ｈ₈）_nの組成の
炭化水素およびそれから導かれる変成化合物である。な
お、ｎは２〜２０程度の自然数である。テルペン樹脂の
ことを別称してテルペノイドと呼ぶこともある。代表的
な化合物名としては、ピネン、ジペンテン、カレン、ミ
ルセン、オシメン、リモネン、テルピノレン、テルピネ
ン、サビネン、トリシクレン、ビサボレン、ジンギペレ
ン、サンタレン、カンホレン、ミレン、トタレン、など
があり、その水添率を８０％以上、好ましくは９０％以
上とするのが望ましく、特に水添βピネン、水添ジペン
テンなどが好ましい。

【００３６】本発明の金属化用二軸配向ポリプロピレン
フィルムは、上記表層に表面活性化処理が施される。表
面活性化処理として、公知のコロナ放電処理や火炎処理
を用いることができるが、コロナ放電処理が簡便な手法
として好ましい。コロナ放電処理の場合、空気中や、窒
素ガス中、炭酸ガスと窒素ガスの混合ガス中での処理な
どを採用することができるが、これらの中では、炭酸ガ
スと窒素ガスの混合ガス中での処理が、低い処理強度
（電力）で金属膜との接着力を強固にすることができる
ため、より好ましい。

【００３７】これら表面活性化処理後の表層の濡れ張力
は、３３〜５５ｍＮ／ｍの範囲であることが必要であ
り、３５〜５０ｍＮ／ｍの範囲がより好ましい。濡れ張
力が小さいと金属膜との接着性に劣り、濡れ張力が大き
すぎると、表面近傍の基材の劣化により表層部が剥離し
やすくなり、接着強度がかえって低下する。

【００３８】本発明の金属化用二軸配向ポリプロピレン
フィルムは、基層の少なくとも片面に上述の表層樹脂が
積層されるが、基層樹脂の片面に該表層が積層され、反
対の面には必要に応じ、第３の層が積層されても良い。
第３の層の樹脂としては、ヒートシール性を付与するに
は、例えばポリプロピレン系共重合体が積層される。ま
た、滑り性を付与するには、ポリプロピレン系樹脂に有
機架橋粒子あるいは無機粒子が添加されたものや、エチ
レン−プロピレンブロック共重合体、エチレン−プロピ
レンブロック共重合体と高密度ポリエチレンの混合物な
どが積層されることが好ましい。これら反対面の第３の
層表面は必要に応じ、コロナ放電処理などで活性化する
ことが行われる。

【００３９】本発明の金属化用二軸配向ポリプロピレン
フィルムは、アイソタクチックポリプロピレンからなる
基層の少なくとも片面に、結晶融解に伴う吸熱の主ピー
クが１５５〜１６３℃にあり、結晶融解熱量が２０〜９
０Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂からなる表層を共
押出しにより積層し、冷却固化後、二軸配向せしめ、該
表層に表面活性化処理を施すことで製造することができ
る。

【００４０】共押出とは、基層および表層の樹脂を、必
要に応じ反対面層の樹脂と共にそれぞれの押出機に供給
し、溶融させた後必要に応じ濾過フィルターを経、短管
内あるいは口金内で合流させ、口金から押し出すことを
いう。口金の形状はスリットダイであってもよく、リン
グ状口金であっても良く、スリットダイの場合は、冷却
ドラムに巻き付けて冷却固化させ、その後逐次二軸ある
いは同時二軸により、リング状ダイの場合は、気流によ
る冷却を経て、同時二軸延伸され、さらに表面活性化処
理が施され本発明の金属化用二軸配向ポリプロピレンフ
ィルムが製造される。

【００４１】本発明の金属化用二軸配向ポリプロピレン
フィルムは、アルミニウム、銀、クロム、亜鉛など金属
が蒸着されることにより、金属膜との接着性に優れ、金
属光沢に優れた金属化二軸配向ポリプロピレンフィルム
とすることができる。中でもアルミニウムを蒸着するこ
とが、経済性と衛生性、ガスバリア性能のために好まし
い。

【００４２】本発明の金属化用二軸配向ポリプロピレン
フィルムと金属膜との接着強度は、８０ｇ／ｃｍ以上が
好ましく、１００ｇ／ｃｍ以上がさらに好ましい。

【００４３】金属化後の表面光沢は、６０°光沢値で、
７８０％以上が好ましく、８００％以上がさらに好まし
い。

【００４４】以下に、本発明の金属化用二軸配向ポリプ
ロピレンフィルムの製造方法の一例について説明する
が、本発明は下記製造方法により制約を受けるものでは
ない。

【００４５】本発明の基層のアイソタクチックポリプロ
ピレン樹脂および表層のポリプロピレン系樹脂を準備
し、これらを別々の押出機に供給して２３０〜２９０℃
の温度で融解させ、濾過フィルターを経た後、短管ある
いは口金内で合流せしめ、目的とするそれぞれの積層厚
みでスリット状口金から押し出し、金属ドラムに巻き付
けてシート状に冷却固化せしめ未延伸積層フィルムとす
る。この場合冷却用ドラムの温度は３０〜６０℃としフ
ィルムを結晶化させることが好ましい。この未延伸積層
フィルムを二軸延伸し、二軸配向せしめる。延伸方法
は、逐次二軸延伸法、または同時二軸延伸法を用いるこ
とができる。逐次二軸延伸法の場合、次に未延伸フィル
ムを１１５〜１４５℃の温度に加熱し、長手方向に４〜
７倍に延伸した後、冷却し、次いでテンター式延伸機に
導入し１４０〜１７０℃で幅方向に７〜１１倍に延伸し
た後、１５５〜１７０℃で弛緩熱処理し冷却する。さら
に、空気あるいは窒素あるいは炭酸ガスと窒素の混合雰
囲気中で、コロナ放電処理した後、巻き取り、本発明の
金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルムとする。

【００４６】｛特性値の測定法｝本発明の特性値は以下
の方法で測定した。

【００４７】（１）アイソタクチック度（％） 樹脂を６０℃以下の温度のｎ−ヘプタンで２時間抽出
し、ポリプロピレンへの添加物を除去する。その後１３
０℃で２時間真空乾燥する。これから重量Ｗ（ｍｇ）の
試料を取り、ソックスレー抽出器に入れ沸騰ｎ−ヘプタ
ンで１２時間抽出する。次に、この試料を取り出しアセ
トンで十分洗浄した後、１３０℃で６時間真空乾燥しそ
の後常温まで冷却し、重量Ｗ’（ｍｇ）を測定し、次式 アイソタクチック度＝（Ｗ’／Ｗ）×１００（％） で求めた。

【００４８】（２）メルトフローインデックス（ＭＦ
Ｉ：ｇ／１０分） ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８に準じて２３０℃、２．１６ｋ
ｇの条件で測定した。

【００４９】（３）結晶融解吸熱のピーク温度（℃）と
結晶融解熱量（Ｊ／ｇ） Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製熱分析装置Ｒ
ＤＣ２２０型に、５ｍｇの表層樹脂をアルミニウムパン
に封入して装填し、２０℃／分の速度で昇温し、結晶融
解吸熱のピーク温度を求めた。また、吸熱ピークの面積
により、同社製熱分析システムＳＳＣ５２００の内蔵プ
ログラムを用い結晶融解熱量を算出した。２種以上の樹
脂の混合物で吸熱ピークが複数の場合は、それぞれの結
晶融解熱量の和を結晶融解熱量とした。

【００５０】（４）メソペンタッド分率（％） 基材樹脂あるいは表層樹脂をｏ−ジクロロベンゼン−Ｄ
６に溶解させ、ＪＥＯＬ製ＪＮＭ−ＧＸ２７０装置を用
い、共鳴周波数６７．９３ＭＨｚで¹³Ｃ−ＮＭＲを測定
した。得られたスペクトルの帰属およびメソペンタッド
分率の計算については、Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉらが行った
方法（Ｐｏｌｙｍｅｒ、２９、１３８〜１４３（１９８
８））に基づき、メチル基由来のスペクトルについて、
ｍｍｍｍｍｍピークを２１．８５５ｐｐｍとして各ピー
クの帰属を行い、ピーク面積を求めてメチル基由来全ピ
ーク面積に対する比率を百分率で表示した。詳細な測定
条件は以下のとおりである。

【００５１】 測定濃度：１５〜２０ｗｔ％ 測定溶媒：ｏ−ジクロロベンゼン（９０ｗｔ％）／ベン
ゼン−Ｄ６（１０ｗｔ％） 測定温度：１２０〜１３０℃ 共鳴周波数：６７．９３ＭＨｚ パルス幅：１０μ秒（４５°パルス） パルス繰り返し時間：７．０９１秒 データ点：３２Ｋ 積算回数：８１６８ 測定モード：ノイズデカップリング。

【００５２】（５）濡れ張力（ｍＮ／ｍ） ＪＩＳ Ｋ６７８２法で求めた。

【００５３】（６）ヤング率（ＧＰａ） ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに基づき求めた。

【００５４】（７）フィルムの表面光沢（％） ＪＩＳ Ｚ８７４１法に基づき、スガ試験機製ディジタ
ル変角光沢度計ＵＧＶ−５Ｄを用い、６０°鏡面光沢度
として求めた。

【００５５】（８）蒸着フィルムの表面光沢（％） 金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルムを連続式真空
蒸着装置に装填し、電子ビーム加熱方式の蒸発源からア
ルミニウムを蒸発させ、フィルムを連続的に走行させな
がら、光学濃度（−ｌｏｇ（光線透過率））を１．３〜
１．４の範囲でアルミニウムを蒸着した。この金属化二
軸配向ポリプロピレンフィルムを上記ＪＩＳ Ｚ８７４
１に基づき表面光沢を求めた。

【００５６】（９）接着強度（ｇ／ｃｍ） 金属化二軸配向ポリプロピレンフィルムの金属化面に、
２０μｍ厚の二軸配向ポリプロピレンフィルム（東レ製
Ｓ６４５）をポリウレタン系接着剤を用いて貼り合わ
せ、４０℃で４８時間放置後、１５ｍｍ幅で東洋ボール
ドウィン製テンシロンを用い、剥離速度１０ｃｍ／分で
９０°剥離により測定した。

【００５７】

【実施例】本発明を実施例により説明する。

【００５８】実施例１ 本発明の基層の樹脂として、アイソタクチックポリプロ
ピレン（アイソタクチック度：９６％、ＭＦＩ：２．５
ｇ／１０分、メソペンタッド分率：９２％）のものを準
備し、表層樹脂として、アイソタクチックポリプロピレ
ン（アイソタクチック度：８６％、ＭＦＩ：２．８ｇ／
１０分、メソペンタッド分率：７４％、結晶融解に伴う
吸熱のピーク温度：１６１℃、結晶融解熱量：７７Ｊ／
ｇ）８０重量％とエチレン共重合量４．８重量％のエチ
レン・プロピレン・ランダム共重合体（結晶融解に伴う
吸熱のピーク温度：１４６℃、結晶融解熱量：７３Ｊ／
ｇ）２０重量％の混合物、表層の反対面のヒートシール
樹脂としてエチレン・プロピレン・ブテン共重合体（エ
チレン共重合量：１．５重量％、ブテン共重合量：１５
重量％）に有機架橋粒子滑剤として平均粒径３μｍの架
橋シリコーン粒子（平均粒径は電界放射型走査電子顕微
鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）を用いて観察した粒子１００個の長
径を測定し、その平均値とした）０．１５重量％を添加
したものとを、それぞれ別々の押出機に供給し、２７０
℃で溶融押出し、濾過フィルターを経た後、短管内で表
層／基層／ヒートシール層となるように合流せしめ、ス
リット状口金から押し出し、４０℃に加熱した金属ドラ
ムに巻き付けてシート状に成形した。

【００５９】このシートを１３５℃の温度に加熱し、長
手方向に５倍に延伸して冷却後、引き続きテンター式延
伸機に導き、１６５℃で加熱し、幅方向に９倍延伸後、
１６５℃の温度で幅方向に１０％の弛緩を与えつつ熱処
理して冷却した。さらに大気中でコロナ放電処理を１５
Ｗ分／ｍ²の処理強度で実施し巻き取った。フィルムの
厚みは、表層／基層／ヒートシール層：１μｍ／１９μ
ｍ／２μｍとした。表層の濡れ張力は３７ｍＮ／ｍであ
った。表層樹脂の結晶融解に伴う吸熱の主ピーク温度は
１６１℃であり、結晶融解熱量は７６Ｊ／ｇであった。

【００６０】実施例２、３、４ 表層樹脂を、表１に示すようなメソペンタッド分率、結
晶融解に伴う吸熱のピーク温度、結晶融解熱量を有する
アイソタクチックポリプロピレンとした以外は、実施例
１と同じ条件で製膜し、評価した。

【００６１】実施例５、６ 基層樹脂のアイソタクチックポリプロピレンのメソペン
タッド分率を、表１のように変えた以外は実施例２と同
じ条件で製膜し、評価した。

【００６２】実施例７、８ 実施例２と同じ製膜条件で製膜し、最後のコロナ放電処
理を、５Ｗ分／ｍ²としたものを実施例７、炭酸ガス
（２０体積％）＋窒素ガス（８０体積％）の雰囲気で５
０Ｗ分／ｍ²で処理したものを実施例８とした。それぞ
れの濡れ張力は３４ｍＮ／ｍ、５２ｍＮ／ｍであった。

【００６３】実施例９、１０ 積層構成を、表層／基層／ヒートシール層：０．５μｍ
／１９．５μｍ／２μｍとした以外は実施例２と同じ条
件で製膜したものを実施例９、表層／基層／ヒートシー
ル層：２μｍ／１８μｍ／２μｍとした以外は同じ条件
で製膜したものを実施例１０とした。

【００６４】実施例１１ 実施例２に用いたアイソタクチックポリプロピレン樹脂
１００重量部に対し、石油樹脂（トーネックス社製エス
コレッツ５３２０ＨＣ）を１０重量部添加したものを表
層樹脂とした以外は、実施例１と同様に製膜したものを
実施例１１とした。

【００６５】実施例１２、１３ 積層構成を、表層／基層／ヒートシール層：０．２μｍ
／１９．８μｍ／２μｍとした以外は実施例２と同じ条
件で製膜したものを実施例１２、表層／基層／ヒートシ
ール層：７μｍ／１３μｍ／２μｍとした以外は実施例
２と同じ条件で製膜したものを実施例１３とした。

【００６６】実施例１４ 表層の樹脂を、実施例２で用いたアイソタクチックポリ
プロピレン８０重量％と、エチレン共重合量１．３重量
％のエチレン・プロピレン・ランダム共重合体（結晶融
解に伴う吸熱のピーク温度：１５９℃、結晶融解熱量１
０１Ｊ／ｇ）２０重量％の混合樹脂とした以外は、実施
例１と同じ条件で製膜したものを実施例１４とした。混
合樹脂の結晶融解に伴う吸熱のピーク温度は１６０℃、
結晶融解熱量は８２Ｊ／ｇであった。

【００６７】実施例１５ 表層の樹脂を、実施例２で用いたアイソタクチックポリ
プロピレン８０重量％と、シンジオタクチックポリプロ
ピレン（結晶融解に伴う吸熱のピーク温度：１３２℃、
結晶融解熱量：４２Ｊ／ｇ）２０重量％の混合樹脂とし
た以外は実施例１と同じ条件で製膜したものを実施例１
５とした。混合樹脂の結晶融解に伴う吸熱の主ピーク温
度は１６１℃、結晶融解熱量は７０Ｊ／ｇであった。

【００６８】上記実施例の構成を表１に、これらのフィ
ルムおよび金属化フィルムの特性を表２に示した。

【００６９】表２に示すように、本発明の金属化用二軸
配向ポリプロピレンフィルムは、ヤング率が高く、フィ
ルムの表面光沢が高く、また金属化した後の金属光沢に
優れ、接着強度に優れるという特長を有する。実施例６
で明らかなように、基層のアイソタクチックポリプロピ
レンのメソペンタッド分率が低いと、ヤング率が低くな
る傾向がある。実施例１１で明らかなように表層樹脂に
石油樹脂を添加した場合、接着性がさらに向上し、より
好ましい。実施例１２で明らかなように、表層の積層厚
みが小さい場合、膜切れによると思われる光沢度の低下
や、接着強度の低下が認められる場合がある。また、実
施例１３で明らかなように、表層の積層厚みを大きくし
すぎると、ヤング率が低くなる傾向がある。

【００７０】

【表１】

【００７１】

【表２】

【００７２】比較例１ 表層の樹脂を実施例１のアイソタクチックポリプロピレ
ン３０重量％とエチレン共重合量４．８重量％のエチレ
ン・プロピレン・ランダム共重合体７０重量％の混合物
とした以外は実施例１と同じ条件で製膜したものを比較
例１とした。結晶融解に伴う吸熱の主ピークは１４６
℃、結晶融解熱量は７４Ｊ／ｇであった。

【００７３】比較例２、３ 表層のアイソタクチックポリプロピレンとして、メソペ
ンタッド分率、融解温度、結晶融解熱量をそれぞれ９２
％、１６２℃、１１８Ｊ／ｇのものを用いた以外は、実
施例１と同様の条件で製膜したものを比較例２、５８
％、１５４℃、１８Ｊ／ｇとしたものを比較例３とし
た。

【００７４】比較例４、５、６ 表３に示す、エチレン・プロピレン・ランダム共重合体
を表層に用いた以外は実施例１と同じ条件で製膜したも
のを比較例４、５、６とした。

【００７５】比較例７ 表層樹脂として、実施例１５で用いたアイソタクチック
ポリプロピレン２０重量％と、シンジオタクチックポリ
プロピレン８０重量％を混合したものを用いたものを比
較例７とした。表層樹脂の結晶融解に伴う主ピーク温度
は１３２℃であり、結晶融解熱量は４９Ｊ／ｇとなっ
た。

【００７６】比較例８、９ 実施例２と同様の製膜を行い、最後のコロナ放電処理を
行わなかったものを比較例８、炭酸ガス（２０体積％）
＋窒素ガス（８０体積％）の雰囲気で１００Ｗ分／ｍ²
で処理したものを比較例９とした。それぞれの濡れ張力
は３２ｍＮ／ｍ、５７ｍＮ／ｍとなった。

【００７７】比較例の構成を表３に、これらフィルムお
よび金属化フィルムの特性を表４に示した。

【００７８】表４に示すように、これら比較例では、ヤ
ング率が不十分であるか、表面光沢や金属光沢が不十分
であるか、接着強度が不十分であるかの問題が生じる。
すなわち、比較例１、７では、結晶融解に伴う吸熱の主
ピーク温度が低く、耐熱性に劣るためフィルム表面の荒
れが生じ、金属化後の金属光沢が得られにくく、比較例
２では、結晶融解熱量が高すぎるため接着強度が低く、
比較例３では結晶融解熱量が低すぎるため、フィルム表
面の荒れが生じ、金属化後も金属光沢が得られないとい
う問題が生じる。また、エチレン・プロピレン・ランダ
ム共重合体では、本発明の融解温度、結晶融解熱量の関
係が得られにくく、結晶融解熱量の低下に対して融解温
度の低下が顕著で、比較例の選定範囲では接着性と表面
光沢の両立が不可能であった。比較例８、９により、接
着強度発現のためには、本発明の濡れ張力が必要である
ことがわかり、濡れ張力が大きすぎてもフィルム基材中
での剥離が原因と推定される接着力の低下が発生する。

【００７９】

【表３】

【００８０】

【表４】

【００８１】

【発明の効果】本発明の金属化用二軸配向ポリプロピレ
ンフィルムは、金属化を行う表層の融解温度のピーク値
と結晶融解熱量および、濡れ張力を特定の値とすること
で、従来技術では達成できなかった、製膜時のロール粘
着の懸念がない製膜プロセスを提供し、金属化後の金属
光沢と接着強度を発現することができる。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アイソタクチックポリプロピレンからなる
   基層の少なくとも片面に、結晶融解に伴う吸熱の主ピー
   クが１５５〜１６３℃にあり、結晶融解熱量が２０〜９
   ０Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂からなる表層が積
   層され、該表層の濡れ張力が３３〜５５ｍＮ／ｍである
   金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルム。
2. 【請求項２】アイソタクチックポリプロピレンからなる
   基層に積層されるポリプロピレン系樹脂の結晶融解に伴
   う吸熱のすべてのピークが１５５〜１６３℃にある請求
   項１に記載の金属化用二軸配向ポリプロピレンフィル
   ム。
3. 【請求項３】表層のポリプロピレン系樹脂が、メソペン
   タッド分率が６０〜８８％のアイソタクチックポリプロ
   ピレンを主体とした樹脂である請求項１あるいは請求項
   ２に記載の金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルム。
4. 【請求項４】表層のポリプロピレン系樹脂が、メソペン
   タッド分率が６０〜８８％のアイソタクチックポリプロ
   ピレンである請求項３に記載の金属化用二軸配向ポリプ
   ロピレンフィルム。
5. 【請求項５】基層のアイソタクチックポリプロピレンの
   メソペンタッド分率が８８％以上である請求項１〜４に
   記載の金属化用二軸配向ポリプロピレンフィルム。
6. 【請求項６】表層の樹脂が、極性基を実質的に含まない
   石油樹脂および極性基を実質的に含まないテルペン樹脂
   から選ばれる少なくとも１種をポリプロピレン系樹脂１
   ００重量部に対し２０重量部を上限に添加したものであ
   る請求項１〜５に記載の金属化用二軸配向ポリプロピレ
   ンフィルム。
7. 【請求項７】表層の厚みが０．２５μｍ以上であり、か
   つ基層の厚みの半分以下である請求項１〜６に記載の金
   属化用二軸配向ポリプロピレンフィルム。
8. 【請求項８】アイソタクチックポリプロピレンからなる
   基層の少なくとも片面に、結晶融解に伴う吸熱の主ピー
   クが１５５〜１６３℃にあり、結晶融解熱量が２０〜９
   ０Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂からなる表層を共
   押出しにより積層し、冷却固化後、二軸配向せしめ、該
   表層に表面活性化処理を施す金属化用二軸配向ポリプロ
   ピレンフィルムの製造方法。