JPH11256362A - 片面をエッチング加工された金属面を有する板の製造方法 - Google Patents
片面をエッチング加工された金属面を有する板の製造方法Info
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- JPH11256362A JPH11256362A JP6372998A JP6372998A JPH11256362A JP H11256362 A JPH11256362 A JP H11256362A JP 6372998 A JP6372998 A JP 6372998A JP 6372998 A JP6372998 A JP 6372998A JP H11256362 A JPH11256362 A JP H11256362A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract 4
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- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
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- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 abstract 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面に金属面を有する板やはくの片面にエッ
チング加工するとき発生するそりないしカールを防止す
る、 【解決手段】 両面に金属面を有する板２枚を、熱可塑
性樹脂層を介して密着一体化した２枚合わせ体とし、こ
の２枚合わせ体の両表面にエッチング加工を行い、その
後２枚に分離する。
チング加工するとき発生するそりないしカールを防止す
る、 【解決手段】 両面に金属面を有する板２枚を、熱可塑
性樹脂層を介して密着一体化した２枚合わせ体とし、こ
の２枚合わせ体の両表面にエッチング加工を行い、その
後２枚に分離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、片面をエッチング
加工された金属面を有する板の製造方法に関するもので
ある。本発明は、両面銅張積層板の片面側にエッチング
による回路を形成し、他面は全面銅はく両面プリント配
線板を製造するときに有用である。なお、本発明におい
て、板とは、通常、「はく」といわれているような薄い
ものも含む。
加工された金属面を有する板の製造方法に関するもので
ある。本発明は、両面銅張積層板の片面側にエッチング
による回路を形成し、他面は全面銅はく両面プリント配
線板を製造するときに有用である。なお、本発明におい
て、板とは、通常、「はく」といわれているような薄い
ものも含む。
【０００２】
【従来の技術】両面プリント配線板において、片面を接
地層としたり、放熱層としたりする目的から、片面のみ
をエッチングして回路を形成し、他の面に銅はくを全面
に残すことがある。また、装飾などの目的で、金属板の
片面側だけにエッチングを行うこともある。なお、本発
明において、金属はくのように薄いものも含めて板とい
う。
地層としたり、放熱層としたりする目的から、片面のみ
をエッチングして回路を形成し、他の面に銅はくを全面
に残すことがある。また、装飾などの目的で、金属板の
片面側だけにエッチングを行うこともある。なお、本発
明において、金属はくのように薄いものも含めて板とい
う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような場合、エッ
チングしない面に保護層を形成して１枚ずつエッチング
するようにしている。ところが、板が薄くなると、エッ
チングにより加工した面と加工を施さない面と不均等と
なるため、エッチング終了後洗浄して乾燥する程度の加
熱でもそりやカールが発生することがあった。本発明
は、片面のみをエッチングする際に発生するそりやカー
ルを防止することを目的とするものである。
チングしない面に保護層を形成して１枚ずつエッチング
するようにしている。ところが、板が薄くなると、エッ
チングにより加工した面と加工を施さない面と不均等と
なるため、エッチング終了後洗浄して乾燥する程度の加
熱でもそりやカールが発生することがあった。本発明
は、片面のみをエッチングする際に発生するそりやカー
ルを防止することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、両面に金属面
を有する板２枚を、熱可塑性樹脂層を介して密着一体化
した２枚合わせ体とし、この２枚合わせ体の両表面にエ
ッチング加工を行い、その後２枚に分離することを特徴
とする、片面をエッチング加工された金属面を有する板
の製造方法である。
を有する板２枚を、熱可塑性樹脂層を介して密着一体化
した２枚合わせ体とし、この２枚合わせ体の両表面にエ
ッチング加工を行い、その後２枚に分離することを特徴
とする、片面をエッチング加工された金属面を有する板
の製造方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】両面に金属面を有する板２枚を、
熱可塑性樹脂層を介して密着一体化した２枚合わせ体と
する方法としては、両面に金属面を有する板２枚の間に
熱可塑性樹脂フィルムを挟み込み、加熱加圧する方法、
エッチングしない金属面に粘着フィルムを貼り付け、粘
着フィルムが２枚の板の間に位置するようにして重ね、
加熱加圧する方法、溶剤に溶解した熱可塑性樹脂をエッ
チングしない金属面に塗布して２枚の板を密着一体化さ
せる方法などが挙げられる。両面に金属面を有する板と
しては、両面銅張積層板、銅はく等が挙げられる。作業
性の点から、熱可塑性樹脂フィルムを挟み込み、加熱加
圧する方法が好ましい。加圧する方法としてはプレスに
よる方法、加圧ロールによる方法等いずれでも差し支え
ない。熱可塑性樹脂層の厚さは、１０〜５００μｍでと
するが好ましく、３０〜２００μｍとするのがより好ま
しい。１０μｍ未満であると密着力が劣ってくる傾向に
あり、また、５００μｍを超える必要はなく、原価が高
くなる傾向にある。
熱可塑性樹脂層を介して密着一体化した２枚合わせ体と
する方法としては、両面に金属面を有する板２枚の間に
熱可塑性樹脂フィルムを挟み込み、加熱加圧する方法、
エッチングしない金属面に粘着フィルムを貼り付け、粘
着フィルムが２枚の板の間に位置するようにして重ね、
加熱加圧する方法、溶剤に溶解した熱可塑性樹脂をエッ
チングしない金属面に塗布して２枚の板を密着一体化さ
せる方法などが挙げられる。両面に金属面を有する板と
しては、両面銅張積層板、銅はく等が挙げられる。作業
性の点から、熱可塑性樹脂フィルムを挟み込み、加熱加
圧する方法が好ましい。加圧する方法としてはプレスに
よる方法、加圧ロールによる方法等いずれでも差し支え
ない。熱可塑性樹脂層の厚さは、１０〜５００μｍでと
するが好ましく、３０〜２００μｍとするのがより好ま
しい。１０μｍ未満であると密着力が劣ってくる傾向に
あり、また、５００μｍを超える必要はなく、原価が高
くなる傾向にある。
【０００６】本発明で使用される熱可塑樹脂としては、
通常、融点が２０〜２５０℃程度のものが使用できる
が、経済性、作業性、取扱性などの観点から、融点が５
０〜１５０℃のものが好ましい。具体的には、ポリオレ
フィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ系塩化ビニル
系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系
樹脂、アクリル系樹脂、アクリルニトリル系樹脂、メタ
クリル酸エステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエー
テル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ
カーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタ
ン系樹脂、ゴム系樹脂、ポリフェニレンオキサイド系樹
脂などが、単独品、変成品、混合品、複合品などとして
使用できる。エッチング終了後の分離作業を容易にする
ことから、金属面から剥がれやすく安価なポリエチレン
がもっとも好ましい材料である。エッチング終了後の分
離作業を容易にすることから、エッチングしない金属面
には離型処理を施しておくのが好ましい。
通常、融点が２０〜２５０℃程度のものが使用できる
が、経済性、作業性、取扱性などの観点から、融点が５
０〜１５０℃のものが好ましい。具体的には、ポリオレ
フィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ系塩化ビニル
系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系
樹脂、アクリル系樹脂、アクリルニトリル系樹脂、メタ
クリル酸エステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエー
テル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ
カーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタ
ン系樹脂、ゴム系樹脂、ポリフェニレンオキサイド系樹
脂などが、単独品、変成品、混合品、複合品などとして
使用できる。エッチング終了後の分離作業を容易にする
ことから、金属面から剥がれやすく安価なポリエチレン
がもっとも好ましい材料である。エッチング終了後の分
離作業を容易にすることから、エッチングしない金属面
には離型処理を施しておくのが好ましい。
【０００７】
【実施例】実施例１ 厚さ１０５μｍの電解銅はく２枚を粗化面に離型処理を
施し、この粗化面を対向させ、かつ、その間に、ポリエ
チレンフィルム（厚さ１００μｍ、融点９５〜１０５
℃）を１枚挿んで重ね、これを２枚のステンレス板の間
に挿入して、温度１３０℃、圧力３ＭＰａで１０分間加
熱加圧して、電解銅はくの２枚合わせ体を作製した。作
製した電解銅はく２枚合わせ体の両面に感光性レジスト
フィルム（日立化成工業株式会社製、フォテック（商品
名）を使用、以下同じ）をラミネートし、両面の露光、
炭酸ナトリウム水溶液による現像、塩化第二銅と塩酸か
らなるエッチング液によるエッチング（エッチング深
さ：約５０μｍ）、水酸化ナトリウム水溶液によるレジ
ストフィルム除去の工程をこの順に行い、最後に電解銅
はく２枚合わせ体を２枚に分離した。分離した電解銅は
くにはそりがなく正常であった。
施し、この粗化面を対向させ、かつ、その間に、ポリエ
チレンフィルム（厚さ１００μｍ、融点９５〜１０５
℃）を１枚挿んで重ね、これを２枚のステンレス板の間
に挿入して、温度１３０℃、圧力３ＭＰａで１０分間加
熱加圧して、電解銅はくの２枚合わせ体を作製した。作
製した電解銅はく２枚合わせ体の両面に感光性レジスト
フィルム（日立化成工業株式会社製、フォテック（商品
名）を使用、以下同じ）をラミネートし、両面の露光、
炭酸ナトリウム水溶液による現像、塩化第二銅と塩酸か
らなるエッチング液によるエッチング（エッチング深
さ：約５０μｍ）、水酸化ナトリウム水溶液によるレジ
ストフィルム除去の工程をこの順に行い、最後に電解銅
はく２枚合わせ体を２枚に分離した。分離した電解銅は
くにはそりがなく正常であった。
【０００８】実施例２ 絶縁層の厚さ０．０６ｍｍ、銅はく厚さ１２μｍのガラ
ス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化成工業株
式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用）の片面
に離型処理を施し、この面にポリエチレン粘着フィルム
（片面粘着層、ベースフィルムの厚さ３０μｍ、融点９
５〜１０５℃、日立化成工業株式会社製、ヒタレックス
フィルム（商品名）を使用）を貼り付けた。ポリエチレ
ン粘着フィルムを貼り付けた両面銅張積層板２枚をポリ
エチレン粘着フィルムが対向するようにして重ね、これ
を２枚のステンレス板の間に挿入して、温度１３０℃、
圧力３ＭＰａで１０分間加熱加圧して、両面銅張積層板
２枚合わせ体を作製した。両面銅張積層板２枚合わせ体
の両面に感光性レジストフィルムをラミネートし、両面
の露光、炭酸ナトリウム水溶液による現像、塩化第二銅
と塩酸からなるエッチング液によるエッチング（エッチ
ング深さ：１２μｍ）、水酸化ナトリウム水溶液による
レジストフィルム除去の工程をこの順に行い、最後に両
面銅張積層板２枚合わせ体を２枚に分離した。両面銅張
積層板にはそりがなく正常であった。
ス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化成工業株
式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使用）の片面
に離型処理を施し、この面にポリエチレン粘着フィルム
（片面粘着層、ベースフィルムの厚さ３０μｍ、融点９
５〜１０５℃、日立化成工業株式会社製、ヒタレックス
フィルム（商品名）を使用）を貼り付けた。ポリエチレ
ン粘着フィルムを貼り付けた両面銅張積層板２枚をポリ
エチレン粘着フィルムが対向するようにして重ね、これ
を２枚のステンレス板の間に挿入して、温度１３０℃、
圧力３ＭＰａで１０分間加熱加圧して、両面銅張積層板
２枚合わせ体を作製した。両面銅張積層板２枚合わせ体
の両面に感光性レジストフィルムをラミネートし、両面
の露光、炭酸ナトリウム水溶液による現像、塩化第二銅
と塩酸からなるエッチング液によるエッチング（エッチ
ング深さ：１２μｍ）、水酸化ナトリウム水溶液による
レジストフィルム除去の工程をこの順に行い、最後に両
面銅張積層板２枚合わせ体を２枚に分離した。両面銅張
積層板にはそりがなく正常であった。
【０００９】比較例１ 実施例１で使用した電解銅はくの両面に感光性レジスト
フィルムをラミネートし、平滑面のみに露光し、炭酸ナ
トリウム水溶液による現像、塩化第二銅と塩酸からなる
エッチング液によるエッチング（エッチング深さ：約５
０μｍ）、水酸化ナトリウム水溶液によるレジストフィ
ルム除去の工程をこの順に行った。電解銅はく１００枚
中８枚にカールが発生した。
フィルムをラミネートし、平滑面のみに露光し、炭酸ナ
トリウム水溶液による現像、塩化第二銅と塩酸からなる
エッチング液によるエッチング（エッチング深さ：約５
０μｍ）、水酸化ナトリウム水溶液によるレジストフィ
ルム除去の工程をこの順に行った。電解銅はく１００枚
中８枚にカールが発生した。
【００１０】比較例２ 実施例２で使用した両面銅張積層板の両面に感光性レジ
ストフィルムをラミネートし、平滑面のみ露光、炭酸ナ
トリウム水溶液による現像、塩化第二銅と塩酸からなる
エッチング液によるエッチング（エッチング深さ：１２
μｍ）、水酸化ナトリウム水溶液によるレジストフィル
ム除去の工程をこの順に行った。両面銅張積層板のそり
をＪＩＳ Ｃ−６４８１のつりさげ法により測定した。
その結果、そりは、１０％であった。
ストフィルムをラミネートし、平滑面のみ露光、炭酸ナ
トリウム水溶液による現像、塩化第二銅と塩酸からなる
エッチング液によるエッチング（エッチング深さ：１２
μｍ）、水酸化ナトリウム水溶液によるレジストフィル
ム除去の工程をこの順に行った。両面銅張積層板のそり
をＪＩＳ Ｃ−６４８１のつりさげ法により測定した。
その結果、そりは、１０％であった。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、片面をエッチング加工
され、両面に金属面を有する板を製造するとき、エッチ
ング加工された面とエッチング加工されない面の不均等
によるそりやカールを解消することができる。
され、両面に金属面を有する板を製造するとき、エッチ
ング加工された面とエッチング加工されない面の不均等
によるそりやカールを解消することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 両面に金属面を有する板２枚を、熱可塑
性樹脂層を介して密着一体化した２枚合わせ体とし、こ
の２枚合わせ体の両表面にエッチング加工を行い、その
後２枚に分離することを特徴とする、片面をエッチング
加工された金属面を有する板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6372998A JPH11256362A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 片面をエッチング加工された金属面を有する板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6372998A JPH11256362A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 片面をエッチング加工された金属面を有する板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11256362A true JPH11256362A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=13237794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6372998A Pending JPH11256362A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 片面をエッチング加工された金属面を有する板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11256362A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253219A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Denka Agsp Kk | 配線基板の製造方法 |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP6372998A patent/JPH11256362A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253219A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Denka Agsp Kk | 配線基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050121 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20061130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061212 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070417 |