JPH11111166A - 転写シート - Google Patents
転写シートInfo
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- JPH11111166A JPH11111166A JP28799297A JP28799297A JPH11111166A JP H11111166 A JPH11111166 A JP H11111166A JP 28799297 A JP28799297 A JP 28799297A JP 28799297 A JP28799297 A JP 28799297A JP H11111166 A JPH11111166 A JP H11111166A
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Abstract
よび、障壁等の高精度な厚膜パターン形成が可能な転写
シートを提供する。 【解決手段】 ガラスフリットを含む無機成分と焼成除
去可能な有機成分とを少なくとも含有し、かつ、残留溶
剤量が100mg/m2 以下である転写層をベースフィ
ルム上に剥離可能に設けて転写シートとする。
Description
レイパネルにおける電極パターン、誘電体層、障壁等を
高い精度で形成するための転写シートに関する。
DP)における電極、誘電体等の微細なパターン形成、
あるいは、障壁の形成は、より高い精度で、かつ、低い
製造コストで実施可能なことが要求されている。
望の特性を有するパターン形成用ペーストを用いてスク
リーン印刷やオフセット印刷等の印刷法により所定のパ
ターンを形成し、乾燥後に焼成してパターン形成する印
刷法等により行われていた。
が簡略であり製造コストの低減が期待されるが、スクリ
ーン印刷法ではスクリーン印刷版を構成するメッシュ材
料の伸びによる印刷精度の限界があり、また、形成した
パターンにメッシュ目が生じたりパターンのにじみが発
生し、パターンのエッジ精度が低いという問題がある。
また、オフセット印刷法では、印刷回数が進むにつれて
パターン形成用ペーストが完全に基板に転写されずにブ
ランケットに残るようになりパターン精度が低下する。
したがって、パターン精度を維持するために随時ブラン
ケットの交換を行う必要があり、作業が煩雑であるとい
う問題があった。
比の厚膜パターン形成として、従来からスクリーン印刷
法により所定のパターンの障壁を形成することが行われ
ていた。スクリーン印刷法では1回の印刷で形成できる
膜厚の限界が数10μmであるため、印刷と乾燥を多数
回、一般には10回以上繰り返すことが必要であった。
しかし、一般にスクリーン印刷法で形成される塗膜は周
辺部が低くなった凸形状であり、上記のような多数回の
重ね刷りを行った場合、パターン周辺部における塗液の
ダレが蓄積されて底面部が広がった断面形状を呈すると
いう問題があった。
れたものであり、電極、誘電体等の高精細なパターン形
成、および、障壁等の高精度な厚膜パターン形成が可能
な転写シートを提供することを目的とする。
るために、本発明は、ベースフィルムと、該ベースフィ
ルム上に剥離可能に設けられた転写層を少なくとも備
え、該転写層はガラスフリットを含む無機成分、焼成除
去可能な有機成分を少なくとも含有し、かつ、残留溶剤
量が100mg/m2 以下であるような構成とした。
上に剥離可能に保護フィルムを備えるような構成とし
た。
分が感光性を有するような構成とした。
層が無機成分として導電性粉体を含有するような構成と
した。
0mg/m2 以下である転写層が凝集破壊を起こすこと
がなく、保存安定性が向上するとともに、転写時のベー
スフィルムとの剥離性、および、保護フィルムを備える
場合には保護フィルムとの剥離性が良好となり、さら
に、有機成分が感光性を有する場合には、露光・現像に
よるパターニングの精度が向上する。
て図面を参照して説明する。
示す概略断面図である。図1において、転写シート1
は、ベースフィルム2と転写層3とを備える。転写層3
はベースフィルム2に対して剥離可能に設けられたもの
であり、ガラスフリットを含む無機成分と焼成除去可能
な有機成分を少なくとも含有するとともに、残留溶剤量
が100mg/m2 以下、好ましくは50mg/m2 以
下となるように設定されている。
施形態を示す概略断面図である。図2において、転写シ
ート11は、ベースフィルム12と、このベースフィル
ム12上に剥離可能に設けられた転写層13と、さら
に、転写層13上に剥離可能に設けられた保護フィルム
14とを備える。転写層13は、ガラスフリットを含む
無機成分と焼成除去可能な有機成分を少なくとも含有す
るとともに、残留溶剤量が100mg/m2 以下、好ま
しくは50mg/m2 以下となるように設定されてい
る。
剤量が100mg/m2 を超えると、転写層3,13が
凝集破壊を生じやすく、ベースフィルム2,12の剥離
時、保護フィルム14の剥離時に転写層3,13が凝集
破壊したり、また、転写層3,13とベースフィルム
2,12や保護フィルム14との密着力が高くなりすぎ
て剥離性が低下し、さらに、転写シート1,11の保存
安定性が低下するので好ましくない。また、後述するよ
うに、焼成除去可能な有機成分として感光性樹脂組成物
を使用する場合、露光・現像によるパターニングの精度
が低下するので好ましくない。
状、長尺状のいずれであってもよく、長尺状の場合はコ
アに巻き回したロール形状とすることができる。使用す
るコアは、ごみ発生、紙粉発生を防止するためにABS
樹脂、塩化ビニル樹脂、ベークライト等で成形されたコ
ア、樹脂を含浸させた紙管等が好ましい。
ついて説明する。ベースフィルム 本発明の転写シート1,11を構成するベースフィルム
2,12は、転写層3,13を形成するときのインキ組
成物に対して安定であり、また、柔軟性を有し、かつ、
張力もしくは圧力で著しい変形を生じない材料を使用す
る。
を挙げることができる。樹脂フィルムの具体例として
は、ポリエチレンフィルム、エチレンー 酢酸ビニル共重
合体フィルム、エチレン- ビニルアルコール共重合体フ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリメタクリル酸エステルフィルム、ポリ塩化ビニ
ルフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニ
ルブチラールフィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテ
ルケトンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィル
ム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルサルフォン
フィルム、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテルフィルム、ポリビニルフルオラ
イドフィルム、テトラフルオロエチレン−エチレンフィ
ルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レンフィルム、ポリクロロトリフルオロエチレンフィル
ム、ポリビニリデンフルオライドフィルム、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、1,4−ポリシクロヘキシ
レンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレン
ナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ酢
酸セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポ
リウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテ
ルイミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配合
したフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを1
軸延伸もしくは2軸延伸したもの、これらの樹脂材料を
用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた2軸延伸
フィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ方
向の延伸倍率を高めた2軸延伸フィルム、これらのフィ
ルムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせた
もの、および、これらのフィルムに用いられる原料樹脂
から選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しするこ
とによって作成される複合フィルム等を挙げることがで
きる。また、上記の樹脂フィルムに処理を施したもの、
例えば、シリコン処理ポリエチレンテレフタレート、コ
ロナ処理ポリエチレンテレフタレート、シリコン処理ポ
リプロピレン、コロナ処理ポリプロピレン等を使用する
こともできる。
箔や金属鋼帯を用いることもできる。このような金属箔
や金属鋼帯の具体例として、銅箔、銅鋼帯、アルミニウ
ム箔、アルミニウム鋼帯、SUS430、SUS30
1、SUS304、SUS420J2およびSUS63
1等のステンレス鋼帯、ベリリウム鋼帯等を挙げること
ができる。さらに、上述の金属箔あるいは金属鋼帯を上
述の樹脂フィルムに貼り合わせたものを使用することも
できる。
みは、4〜400μm、好ましくは10〜150μmの
範囲で設定することができる。転写層 転写層3,13は、ガラスフリットを含む無機成分と焼
成除去可能な有機成分を少なくとも含有するインキ組成
物を、ベースフィルム2,12上にダイレクトグラビア
コーティング法、グラビアリバースコーティング法、リ
バースロールコーティング法、スライドダイコーティン
グ法、スリットダイコーティング法、コンマコーティン
グ法、スリットリバースコーティング法等の公知の塗布
手段により塗布、乾燥して形成することができる。尚、
転写層13は、保護フィルム14上に塗布形成した後、
これにベースフィルム12を重ねて圧着して形成しても
よい。 (1)無機成分 上記のガラスフリットとしては、例えば、軟化温度が3
50〜650℃であり、熱膨張係数α300 が60×10
-7〜100×10-7/℃であるガラスフリットを使用す
ることができる。ガラスフリットの軟化温度が650℃
を超えると焼成温度を高くする必要があり、例えば、被
パターン形成体の耐熱性が低い場合には焼成段階で熱変
形を生じることになり好ましくない。また、ガラスフリ
ットの軟化温度が350℃未満では、焼成により有機成
分が完全に分解、揮発して除去される前にガラスフリッ
トが融着するため、空隙を生じやすく好ましくない。さ
らに、ガラスフリットの熱膨張係数α300 が60×10
-7/℃未満、あるいは、100×10-7/℃を超える
と、被パターン形成体の熱膨張係数との差が大きくなり
すぎる場合があり、歪み等を生じることになり好ましく
ない。このようなガラスフリットの平均粒径は0.1〜
10μmの範囲が好ましい。これらのガラスフリットと
しては、例えばBi2 O3 またはPbOを主成分とする
ガラスフリットを使用することができる。
するような感光性樹脂組成物を使用する場合、ポリマー
に対する耐性等からビスマス系のガラスフリットを使用
することが好ましい。
酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸
化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウ
ム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の無機粉体をガラ
スフリット100重量部に対して30重量部以下の範囲
で含有することができる。このような無機粉体は、平均
粒径が0.1〜20μmの範囲が好ましく、骨材として
焼成時のパターン流延防止の作用をなし、また、反射率
や誘電率を制御する作用をなすものである。
トを少なくとも含有する転写層3,13を備えた転写シ
ート1,11は、プラズマディスプレイパネルの誘電体
層形成用として使用することができる。
形成用として使用する場合、形成した障壁パターンの外
光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるた
めに、無機粉体として耐火性の黒色顔料あるいは白色顔
料を転写層3,13に含有させることができる。耐火性
の黒色顔料としては、Co−Cr−Fe,Co−Mn−
Fe,Co−Fe−Mn−Al,Co−Ni−Cr−F
e,Co−Ni−Mn−Cr−Fe,Co−Ni−Al
−Cr−Fe,Co−Mn−Al−Cr−Fe−Si等
を挙げることができる。また、耐火性の白色顔料として
は、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カル
シウム等が挙げられる。
極パターン形成用として使用する場合、無機粉体として
導電性粉体を転写層3,13に含有させる。
g粉体、Cu粉体、Ni粉体、Al粉体、Ag−Pd粉
体等の1種または2種以上を使用することができる。こ
の導電性粉体の形状は、球状、板状、塊状、円錐状、棒
状等の種々の形状であってよいが、凝集性がなく分散性
が良好な球状の導電性粉体が好ましく、その平均粒径は
0.05〜10μmの範囲が好ましい。転写層3,13
における導電性粉体と上記のガラスフリットとの含有割
合は、導電性粉末100重量部に対してガラスフリット
が2〜20重量部、好ましくは2〜10重量部の範囲と
することができる。 (2)有機成分 転写層3,13に含有される焼成除去可能な有機成分と
して、熱可塑性樹脂を使用することができる。
ダとして、また、転写性の向上を目的として含有させる
ものであり、例えば、メチルアクリレート、メチルメタ
クリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、n−プロピルアクリレート、n−プロピルメタクリ
レート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタ
クリレート、n−ブチルアクリレート、n−ブチルメタ
クリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタ
クリレート、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチル
メタクリレート、n−ペンチルアクリレート、n−ペン
チルメタクリレート、n−ヘキシルアクリレート、n−
ヘキシルメタクリレート、2−エチルヘキシルアクリレ
ート、2−エチルヘキシルメタクリレート、n−オクチ
ルアクリレート、n−オクチルメタクリレート、n−デ
シルアクリレート、n−デシルメタクリレート、2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、
2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、スチレン、α
−メチルスチレン、N−ビニル−2−ピロリドン等の1
種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセル
ロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメ
タクリレート、n−プロピルアクリレート、n−プロピ
ルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプ
ロピルメタクリレート、n−ブチルアクリレート、n−
ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソ
ブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアク
リレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−
ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロ
ピルメタクリレートの1種以上からなるポリマーまたは
コポリマー、エチルセルロースが好ましい。
0〜500,000の範囲が好ましい。
去可能な有機成分として、感光性樹脂組成物を使用する
ことができる。
ー、モノマーおよび開始剤を含有するものであり、焼成
によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存
させることのないものである。
メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメ
タクリレート、n−プロピルアクリレート、n−プロピ
ルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプ
ロピルメタクリレート、n−ブチルアクリレート、n−
ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソ
ブチルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、te
rt−ブチルメタクリレート、n−ペンチルアクリレー
ト、n−ペンチルメタクリレート、n−ヘキシルアクリ
レート、n−ヘキシルメタクリレート、2−エチルヘキ
シルアクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレー
ト、n−オクチルアクリレート、n−オクチルメタクリ
レート、n−デシルアクリレート、n−デシルメタクリ
レート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピル
アクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、スチレン、α−メチルスチレン、N−ビニル−2−
ピロリドンの1種類以上と、アクリル酸、メタクリル
酸、アクリル酸の二量体(例えば、東亜合成(株)製M
−5600)、コハク酸2−メタクリロイルオキシエチ
ル、コハク酸2−アクリロイルオキシエチル、フタル酸
2−メタクリロイルオキシエチル、フタル酸2−アクリ
ロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸2−メタク
リロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸2−アク
リロイルオキシエチル、イタコン酸、クロトン酸、マレ
イン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物等の
1種以上からなるポリマーまたはコポリマー、カルボキ
シル基を有するセルロース誘導体等が挙げられる。
たは水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させ
たポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。
00,000、好ましくは30,000〜150,00
0の範囲が好ましい。また、他のポリマー、例えば、メ
タクリル酸エステルポリマー、アクリル酸エステルポリ
マー、セルロース誘導体、N−ビニルピロリドンポリマ
ー、ポリビニルアルコール等を混合してもよい。
ーとしては、少なくとも1つの重合可能な炭素−炭素不
飽和結合を有する化合物を用いることができる。具体的
には、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブ
トキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコー
ルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシク
ロペンタニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリ
レート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリ
レート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレー
ト、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、2−メトキシエチルアク
リレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、
フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレー
ト、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジア
クリレート、1,5−ペンタンジオールジアクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,3
−プロパンジオールアクリレート、1,4−シクロヘキ
サンジオールジアクリレート、2,2−ジメチロールプ
ロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、
トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロー
ルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチ
レンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテ
トラアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、プロピレンオキサイド
変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエ
チレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピル
トリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレング
リコールジアクリレート、1,2,4−ブタントリオー
ルトリアクリレート、2,2,4−トリメチル−1,3
−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレー
ト、1,10−デカンジオールジメチルアクリレート、
ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、および、上
記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビニ
ル−2−ピロリドン等が挙げられる。本発明では、上記
の反応性モノマーを1種または2種以上の混合物とし
て、あるいは、その他の化合物との混合物として使用す
ることができる。
としては、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メ
チル、4,4−ビス(ジメチルアミン)ベンゾフェノ
ン、4,4−ビス(ジエチルアミン)ベンゾフェノン、
α−アミノ・アセトフェノン、4,4−ジクロロベンゾ
フェノン、4−ベンゾイル−4−メチルジフェニルケト
ン、ジベンジルケトン、フルオレノン、2,2−ジエト
キシアセトフォノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニ
ルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピ
オフェノン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノ
ン、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−
クロロチオキサントン、2−イソプロピルチオキサント
ン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケター
ル、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキ
ノン、2−tert−ブチルアントラキノン、2−アミルア
ントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロ
ン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンア
ントロン、4−アジドベンジルアセトフェノン、2,6
−ビス(p−アジドベンジリデン)シクロヘキサン、
2,6−ビス(p−アジドベンジリデン)−4−メチル
シクロヘキサノン、2−フェニル−1,2−ブタジオン
−2−(o−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェ
ニル−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニ
ル)オキシム、1,3−ジフェニル−プロパントリオン
−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1−フェ
ニル−3−エトキシ−プロパントリオン−2−(o−ベ
ンゾイル)オキシム、ミヒラーケトン、2−メチル−
[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−
1−プロパン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1
−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、ナフ
タレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロ
ライド、n−フェニルチオアクリドン、4,4−アゾビ
スイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベン
ズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、
カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニル
スルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブル
ー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノー
ルアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられる。本発
明では、これらの光重合開始剤を1種または2種以上使
用することができる。
脂組成物の転写層3,13における含有量は、上述の無
機成分100重量部に対して3〜50重量部、好ましく
は5〜30重量部の範囲で設定することができる。熱可
塑性樹脂や感光性樹脂組成物の含有量が3重量部未満で
あると、転写層3,13の形状保持性が低く、特に、ロ
ール状態での保存性、取扱性に問題を生じ、また、転写
シート1,11を所望の形状に切断(スリット)する場
合に無機成分がごみとして発生し、プラズマディスプレ
イパネル作製に支障を来すことがある。一方、熱可塑性
樹脂や感光性樹脂組成物の含有量が50重量部を超える
と、焼成により有機成分を完全に除去することができ
ず、焼成後の膜中に炭化物が残り品質が低下するので好
ましくない。
組成物には、添加剤として、増感剤、重合停止剤、連鎖
移動剤、レベリング剤、分散剤、転写性付与剤、安定
剤、消泡剤、増粘剤、沈殿防止剤、剥離剤等を必要に応
じて含有することができる。
流動性を向上させることを目的として添加され、例え
ば、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−n
−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート
類、ジ−2−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシル
フタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニル
フタレート、エチルフタリルエチルグリコレート、ブチ
ルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル
類、トリ−2−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−
n−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリ
テート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリッ
ト酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペー
ト、ジ−2−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシル
アジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジ−2
−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジ
ブチルセバケート、ジ−2−エチルヘキシルセバケー
ト、ジ−2−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ
−(2−エチルヘキシル)シトレート、アセチル−トリ
−n−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレー
ト等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコ
ールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−(2
−エチルヘキソエート)、ポリグリコールエーテル等の
グリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリ
セロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導
体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸
等からなるポリエステル系、分子量300〜3000の
低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレ
ン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェー
ト、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェー
ト、トリ−2−エチルヘキシルホスフェート、トリブト
キシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、
トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェー
ト、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフ
ェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニルホ
スフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリ
シノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−1,3
−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポ
リエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリア
セテート、2−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エス
テル類を挙げることができる。
粉体の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであ
り、例えば、リン酸エステル系、シリコーン系、ひまし
油エステル系、各種界面活性剤等が挙げられ、消泡剤と
しては、例えば、シリコーン系、アクリル系、各種界面
活性剤等が挙げられ、剥離剤としては、例えば、シリコ
ーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸
エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタ
イプ等が挙げられ、レベリング剤としては、例えば、フ
ッ素系、シリコーン系、各種界面活性剤等が挙げられ、
それぞれ適量添加することができる。
性樹脂あるいは感光性樹脂組成物とともに用いる溶剤と
しては、例えば、メタノール、エタノール、n−プロパ
ノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール等のアルコール類、α−もしくはβ−
テルピネオール等のテルペン類等、アセトン、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、N−メチル−2−ピロ
リドン、ジエチルケトン、2−ヘプタノン、4−ヘプタ
ノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチル
ベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、カルビトール、メチルカ
ルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリ
コールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモ
ノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチル
エーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル
等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテー
ト、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトー
ルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート、2−メトキシエチルアセテート、シクロ
ヘキシルアセテート、2−エトキシエチルアセテート、
3−メトキシブチルアセテート等の酢酸エステル類、ジ
エチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレン
グリコールジアルキルエーテル、3−エトキシプロピオ
ン酸エチル、安息香酸メチル、N,N−ジメチルアセト
アミド、N,N−ジメチルホルムアミド等が挙げられ
る。また、これらを2種以上混合してもよい。保護フィルム 本発明の転写シート11を構成する保護フィルム14
は、柔軟性を有し、かつ、張力もしくは圧力で著しい変
形を生じない材料を使用することができる。具体的に
は、ポリエチレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重
合体フィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィル
ム、ポリメタクリル酸フィルム、ポリ塩化ビニルフィル
ム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリビニルブチラ
ールフィルム、ナイロンフィルム、ポリエーテルエーテ
ルケトンフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエー
テルサルフォンフィルム、ポリテトラフルオロエチレン
−パーフルオロアルキルビニルエーテルフィルム、ポリ
ビニルフルオライドフィルム、テトラフルオロエチレン
−エチレンフィルム、テトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロプロピレンフィルム、ポリクロロトリフルオロ
エチレンフィルム、ポリビニリデンフルオライドフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレ
ンナフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、トリ
酢酸セルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、
ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエー
テルイミドフィルム、これらの樹脂材料にフィラーを配
合したフィルム、これらの樹脂材料を用いたフィルムを
1軸延伸もしくは2軸延伸したもの、これらの樹脂材料
を用いて流れ方向より幅方向の延伸倍率を高めた2軸延
伸フィルム、これらの樹脂材料を用いて幅方向より流れ
方向の延伸倍率を高めた2軸延伸フィルム、これらのフ
ィルムのうちの同種または異種のフィルムを貼り合わせ
たもの、および、これらのフィルムに用いられる原料樹
脂から選ばれる同種または異種の樹脂を共押し出しする
ことによって作成される複合フィルム等を挙げることが
できる。これらのフィルムのうちで、特に2軸延伸ポリ
エステルフィルムを使用することが好ましい。また、上
記の樹脂フィルムに処理を施したもの、例えば、シリコ
ン処理ポリエチレンテレフタレート、コロナ処理ポリエ
チレンテレフタレート、メラミン処理ポリエチレンテレ
フタレート、コロナ処理ポリエチレン、コロナ処理ポリ
プロピレン、シリコン処理ポリプロピレン等を使用する
こともできる。
4〜400μm、好ましくは6〜150μmの範囲で設
定することができる。
用いたプラズマディスプレイパネル(PDP)の電極パ
ターン形成の例を説明する。
を説明する前に、AC型のPDPについて説明する。
り、前面板と背面板を離した状態を示したものである。
図3において、PDP51は前面板61と背面板71と
が互いに平行に、かつ対向して配設されており、背面板
71の前面側には、立設するように障壁76が形成さ
れ、この障壁76によって前面板61と背面板71とが
一定間隔で保持される。前面板61は、前面ガラス基板
62を有し、この前面ガラス基板62の背面側に透明電
極である維持電極63と金属電極であるバス電極64と
からなる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆っ
て誘電体層65が形成されており、さらにその上にMg
O層66が形成されている。また、背面板71は、背面
ガラス基板72を有し、この背面ガラス基板72の前面
側には下地層73を介して上記複合電極と直交するよう
に障壁76の間に位置してアドレス電極74が互いに平
行に形成され、また、これを覆って誘電体層75が形成
されており、さらに障壁76の壁面とセルの底面を覆う
ようにして蛍光体層77が設けられている。このAC型
PDPでは、前面ガラス基板62上の複合電極間に交流
電源から所定の電圧を印加して電場を形成することによ
り、前面ガラス基板62と背面ガラス基板72と障壁7
6とで区画される表示要素としての各セル内で放電が行
われる。そして、この放電により生じる紫外線により蛍
光体層77が発光させられ、前面ガラス基板62を透過
してくるこの光を観察者が視認するようになっている。
アドレス電極74の形成を説明する。
レス電極74のパターン形成を説明するための工程図で
ある。尚、この場合の転写シート1の転写層3は、焼成
除去可能な有機成分としてネガ型の感光性樹脂組成物を
含有するものとする。
れた背面ガラス基板72に転写シート1の転写層側を圧
着し、その後、ベースフィルム2を剥離して転写層3を
転写する(図4(A))。尚、転写層3の転写において
加熱が必要な場合、背面ガラス基板72の加熱、圧着ロ
ール等により加熱を行ってもよい。
露光する(図4(B))。尚、ベースフィルム2として
光透過性を有するフィルムを使用する場合、ベースフィ
ルム2を剥離する前に露光をおこなってもよい。
導電性の感光性樹脂層からなるパターン3´を下地層7
3上に形成し(図4(C))、その後、焼成してパター
ン3´の有機成分を除去することにより、アドレス電極
パターン74を形成する(図4(D))。
明の転写シートが使用されているが、図2に示されるよ
うな保護フィルムを備えた転写シートを使用する場合、
保護フィルムを剥離除去した後に図4と同様の操作によ
りパターン形成を行うことが可能である。また、誘電体
層75のように全ベタで形成する場合は、転写層を転写
した後、直ちに有機成分を焼成除去することができる。
明する。 (実施例1)まず、インキ組成物として下記組成の導電
性の感光性樹脂組成物を調製した。
ンテレフタレートフィルム(東レ(株)製T−60)を
準備し、このベースフィルム上に上記のインキ組成物を
ブレードコート法により塗布し乾燥(100℃、2分
間)して厚み17μmの転写層を形成した。形成した転
写層の残留溶剤量は30mg/m2 であった。
リエチレンフィルム(タマポリ(株)製GF−3(厚み
90μm))をラミネートして、図2に示されるような
転写シート(試料1)を形成した。
量を5mg/m2 、50mg/m2、100mg/m
2 、150mg/m2 、300mg/m2 とした他は、
上記の試料1と同様にして、転写シート(試料2〜6)
を作製した。
6)を所定の幅にスリットし、ABS樹脂製のコアに巻
き回し、ロール状態で25℃の条件で7日間保存した。
その後、保護フィルムを剥離し、80℃に加温したガラ
ス基板上にオートカットラミネータを用いて40℃の熱
ロールで圧着した。次に、室温まで冷却した後、ベース
フィルムを剥離して転写層をガラス基板に転写した。
のネガパターンマスク(開口部線幅70μm)を介して
紫外線(光源:超高圧水銀ランプ)を照射(700mJ
/cm2 )して転写層を露光した。その後、0.5%炭
酸ナトリウム水溶液を用いて現像し、所定のパターンを
得た。次いで、ガラス基板を600℃で焼成して、電極
パターンを形成した。
み、線幅を測定して、下記の表1に示した。
4)を用いて形成した電極パターンは、厚み、線幅が均
一であり、高い精度で形成されていることが確認され
た。また、転写シートの保存安定性が高いことも確認さ
れた。
ト(試料5〜6)を用いて形成した電極パターンは、現
像時のパターンの流れ、欠け、断線が多発した。また、
これらの転写シートの保存安定性は、側面からの転写層
のしみ出し、転写層の亀裂が発生したり、保護フィルム
剥離が生じたり、転写時のベースフィルム剥離において
転写層の凝集破壊等がみられ、不十分なものであった。
(実施例2)まず、下記組成の誘電体形成用のインキ組
成物を調製した。
ンテレフタレートフィルム(東レ(株)製T−60)を
準備し、このベースフィルム上に上記のインキ組成物を
ブレードコート法により塗布し乾燥(100℃、2分
間)して厚み25μmの転写層を形成した。形成した転
写層の残留溶剤量は20mg/m2 であった。
リコン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム(東セ
ロ(株)製SP−PET−O3−25−C(厚み25μ
m))をラミネートして、図2に示されるような転写シ
ート(試料1)を形成した。
量を40mg/m2 、80mg/m2 、150mg/m
2 とした他は、上記の試料1と同様にして、転写シート
(試料2〜4)を作製した。
4)を所定の幅にスリットし、ABS樹脂製のコアに巻
き回してロール形状とし、これを25℃の条件で7日間
保存した。その後、保護フィルムを剥離し、100℃に
加温したガラス基板(電極パターンが既に形成されたも
の)上にオートカットラミネータを用いて100℃の熱
ロールで圧着した。次に、室温まで冷却した後、ベース
フィルムを剥離して転写層をガラス基板に転写した。
電体層を形成した。
面状態を下記の表2に示した。
3)を用いて形成した誘電体層は、厚みが均一で表面の
平坦性も良好であることが確認された。また、転写シー
トの保存安定性が高いことも確認された。
ト(試料4)を用いて形成した誘電体層は、ピンホール
が多発し、膜厚分布が悪かった。また、この転写シート
の保存安定性は、側面からの転写層のしみ出し、転写時
のベースフィルム剥離において転写層の凝集破壊等がみ
られ、不十分なものであった。
ースフィルム上に、ガラスフリットを含む無機成分と、
焼成除去可能な有機成分とを少なくとも含有し、かつ、
残留溶剤量が100mg/m2 以下である転写層を剥離
可能に設けて転写シートとするので、転写層は、凝集破
壊を生じにくく、保存安定性に優れるとともに、転写時
のベースフィルムとの剥離性、および、保護フィルムを
備える場合には保護フィルムとの剥離性が良好であり、
また、有機成分が感光性を有する場合には、露光・現像
によるパターニングの精度が高く、これにより、電極、
誘電体等の高精細なパターン形成、および、障壁等の高
精度な厚膜パターン形成が可能となる。
面図である。
断面図である。
構成図である。
の一例を説明するための工程図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 ベースフィルムと、該ベースフィルム上
に剥離可能に設けられた転写層を少なくとも備え、該転
写層はガラスフリットを含む無機成分、焼成除去可能な
有機成分を少なくとも含有し、かつ、残留溶剤量が10
0mg/m2以下であることを特徴とする転写シート。 - 【請求項2】 前記転写層上に剥離可能に保護フィルム
を備えることを特徴とする請求項1に記載の転写シー
ト。 - 【請求項3】 前記有機成分は感光性を有することを特
徴とする請求項1または請求項2に記載の転写シート。 - 【請求項4】 前記転写層は無機成分として導電性粉体
を含有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のい
ずれかに記載の転写シート。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28799297A JPH11111166A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 転写シート |
| KR1019980041707A KR100536868B1 (ko) | 1997-10-03 | 1998-10-02 | 전사시트 |
| US10/231,923 US6800166B2 (en) | 1997-10-03 | 2002-08-29 | Transfer sheet |
| US10/953,516 US7510617B2 (en) | 1997-10-03 | 2004-09-28 | Transfer sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28799297A JPH11111166A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 転写シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111166A true JPH11111166A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17724408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28799297A Pending JPH11111166A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 転写シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111166A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006299130A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 無機粉末含有熱分解性感圧接着シート |
-
1997
- 1997-10-03 JP JP28799297A patent/JPH11111166A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006299130A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 無機粉末含有熱分解性感圧接着シート |
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