JPH1126305A - チップ型固体電解コンデンサおよび同コンデンサを備えた回路基板 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサおよび同コンデンサを備えた回路基板Info
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- JPH1126305A JPH1126305A JP18910397A JP18910397A JPH1126305A JP H1126305 A JPH1126305 A JP H1126305A JP 18910397 A JP18910397 A JP 18910397A JP 18910397 A JP18910397 A JP 18910397A JP H1126305 A JPH1126305 A JP H1126305A
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- terminal
- exterior body
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- cathode
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に対する実装方向を適宜選択するこ
とができるようにする。 【解決手段】 一端面に陽極リード棒３が植設された焼
結ペレットからなり、その表面に陰極層４が形成された
コンデンサ素子２と、その周りに形成された樹脂外装体
７と、陽極リード棒３と陰極層４とにそれぞれ取り付け
られた陽極端子５および陰極端子６とを備え、上記各端
子５，６が樹脂外装体７の対向する反対側の端面から引
き出され、その各先端部５１，６１が樹脂外装体７の底
面７１に沿って互いに向かい合う方向に折り曲げられて
いるチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽極端子５
と陰極端子６に、上記樹脂外装体の外側においてそれら
各端子から分岐され、樹脂外装体の同一の側面７２に沿
って互いに向かい合う方向に折り曲げられる第２陽極端
子５１と第２陰極端子６１をそれぞれ連設する。
とができるようにする。 【解決手段】 一端面に陽極リード棒３が植設された焼
結ペレットからなり、その表面に陰極層４が形成された
コンデンサ素子２と、その周りに形成された樹脂外装体
７と、陽極リード棒３と陰極層４とにそれぞれ取り付け
られた陽極端子５および陰極端子６とを備え、上記各端
子５，６が樹脂外装体７の対向する反対側の端面から引
き出され、その各先端部５１，６１が樹脂外装体７の底
面７１に沿って互いに向かい合う方向に折り曲げられて
いるチップ型固体電解コンデンサにおいて、陽極端子５
と陰極端子６に、上記樹脂外装体の外側においてそれら
各端子から分岐され、樹脂外装体の同一の側面７２に沿
って互いに向かい合う方向に折り曲げられる第２陽極端
子５１と第２陰極端子６１をそれぞれ連設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型固体電解コ
ンデンサに関し、さらに詳しく言えば、回路基板に対す
る実装方向を２通り以上に選択できるようにしたチップ
型固体電解コンデンサと同コンデンサを備えた回路基板
に関するものである。
ンデンサに関し、さらに詳しく言えば、回路基板に対す
る実装方向を２通り以上に選択できるようにしたチップ
型固体電解コンデンサと同コンデンサを備えた回路基板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１２にはＪＩＳ規格で形状７３型とさ
れているリード線端子反対方向型のチップ型固体電解コ
ンデンサ１が示されており、図１３はその右側面図であ
る。これを従来例として説明すると、同コンデンサ１は
例えばタンタル粉末の焼結ペレットからなるコンデンサ
素子２を備えている。
れているリード線端子反対方向型のチップ型固体電解コ
ンデンサ１が示されており、図１３はその右側面図であ
る。これを従来例として説明すると、同コンデンサ１は
例えばタンタル粉末の焼結ペレットからなるコンデンサ
素子２を備えている。
【０００３】コンデンサ素子２は例えば角柱体として形
成され、その一端面には陽極リード棒３が植設されてい
る。図示されていないが、焼結ペレットには、まず酸化
皮膜が形成され、その上に例えば二酸化マンガンからな
る固体電解質層、カーボン層および銀層が順次形成さ
れ、図１２にはその最外層をなす銀層が陰極層４として
示されている。
成され、その一端面には陽極リード棒３が植設されてい
る。図示されていないが、焼結ペレットには、まず酸化
皮膜が形成され、その上に例えば二酸化マンガンからな
る固体電解質層、カーボン層および銀層が順次形成さ
れ、図１２にはその最外層をなす銀層が陰極層４として
示されている。
【０００４】チップ化するにあたって、陽極リード棒３
に陽極端子５が溶接により取り付けられるとともに、陰
極層４には導電性接着材を介して陰極端子６が取り付け
られる。陽極端子５、陰極端子６ともにリードフレーム
から与えられ、コンデンサ素子２はそのリードフレーム
に取り付けられた状態で、図示しない金型内にセットさ
れ、その周りにモールド樹脂による樹脂外装体７が形成
される。
に陽極端子５が溶接により取り付けられるとともに、陰
極層４には導電性接着材を介して陰極端子６が取り付け
られる。陽極端子５、陰極端子６ともにリードフレーム
から与えられ、コンデンサ素子２はそのリードフレーム
に取り付けられた状態で、図示しない金型内にセットさ
れ、その周りにモールド樹脂による樹脂外装体７が形成
される。
【０００５】金型から取り出した後、陽極端子５，陰極
端子６がリードフレームから切断され、その各先端部５
１，６１が樹脂外装体７の底面７１に沿って互いに向か
い合う方向に、すなわち蟹足状に折り曲げられる。
端子６がリードフレームから切断され、その各先端部５
１，６１が樹脂外装体７の底面７１に沿って互いに向か
い合う方向に、すなわち蟹足状に折り曲げられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようにチップ化さ
れた形態によれば、例えばＩＣパッケージなどの電子部
品と同じく、自動マウンターにより回路基板に対して表
面実装することができるが、その実装方向は樹脂外装体
７の底面方向のみと一定で選択の余地がなく、また、実
装スペースにしてもその底面面積分の大きさが必要とさ
れるため、これが回路基板を設計するうえで、大きな制
約となっていた。
れた形態によれば、例えばＩＣパッケージなどの電子部
品と同じく、自動マウンターにより回路基板に対して表
面実装することができるが、その実装方向は樹脂外装体
７の底面方向のみと一定で選択の余地がなく、また、実
装スペースにしてもその底面面積分の大きさが必要とさ
れるため、これが回路基板を設計するうえで、大きな制
約となっていた。
【０００７】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その目的は、回路基板に対する実装
方向を適宜選択することができるようにしたチップ型固
体電解コンデンサを提供することにある。
になされたもので、その目的は、回路基板に対する実装
方向を適宜選択することができるようにしたチップ型固
体電解コンデンサを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、一端面に陽極リード棒が植設された弁作
用金属粉末の焼結ペレットからなり、その表面に陰極層
が形成されたコンデンサ素子と、同コンデンサ素子の周
りに形成された樹脂外装体と、上記陽極リード棒と上記
陰極層とにそれぞれ取り付けられた陽極端子および陰極
端子とを備え、上記各端子が上記樹脂外装体の対向する
反対側の端面から引き出され、その各先端部が上記樹脂
外装体の底面に沿って互いに向かい合う方向に折り曲げ
られているチップ型固体電解コンデンサにおいて、上記
陽極端子と陰極端子には、上記樹脂外装体の外側におい
てそれら各端子から分岐され、上記樹脂外装体の同一の
側面に沿って互いに向かい合う方向に折り曲げられた第
２陽極端子と第２陰極端子がそれぞれ連設されているこ
とを特徴としている。
め、本発明は、一端面に陽極リード棒が植設された弁作
用金属粉末の焼結ペレットからなり、その表面に陰極層
が形成されたコンデンサ素子と、同コンデンサ素子の周
りに形成された樹脂外装体と、上記陽極リード棒と上記
陰極層とにそれぞれ取り付けられた陽極端子および陰極
端子とを備え、上記各端子が上記樹脂外装体の対向する
反対側の端面から引き出され、その各先端部が上記樹脂
外装体の底面に沿って互いに向かい合う方向に折り曲げ
られているチップ型固体電解コンデンサにおいて、上記
陽極端子と陰極端子には、上記樹脂外装体の外側におい
てそれら各端子から分岐され、上記樹脂外装体の同一の
側面に沿って互いに向かい合う方向に折り曲げられた第
２陽極端子と第２陰極端子がそれぞれ連設されているこ
とを特徴としている。
【０００９】これによれば、陽極端子と陰極端子を用い
て実装する従来の実装形態（第１の実装形態）のほか
に、第２陽極端子と第２陰極端子を用いることにより、
樹脂外装体の側面を回路基板面に対向させて実装するこ
ともできる（第２の実装形態）。
て実装する従来の実装形態（第１の実装形態）のほか
に、第２陽極端子と第２陰極端子を用いることにより、
樹脂外装体の側面を回路基板面に対向させて実装するこ
ともできる（第２の実装形態）。
【００１０】また、本発明においては、陰極端子に、樹
脂外装体内において同陰極端子から分岐されて第１陽極
端子と同じ樹脂外装体の端面から引き出されるととも
に、その先端部が樹脂外装体の底面に沿って折り曲げら
れた第３陰極端子をさらに連設することもできる。
脂外装体内において同陰極端子から分岐されて第１陽極
端子と同じ樹脂外装体の端面から引き出されるととも
に、その先端部が樹脂外装体の底面に沿って折り曲げら
れた第３陰極端子をさらに連設することもできる。
【００１１】これによれば、上記２種類の実装形態に加
えて、陽極端子と第３陰極端子を用いての別の実装形態
も可能となる。この場合、その別の実装形態としては、
樹脂外装体の底面を回路基板面と平行にして対向させる
実装形態（第３の実装形態）と、樹脂外装体の底面を回
路基板面と直交させる、すなわち樹脂外装体の端面を回
路基板面に対向させる実装形態（第４の実装形態）とが
あり、つごう４通りの実装形態を採りうることになる。
えて、陽極端子と第３陰極端子を用いての別の実装形態
も可能となる。この場合、その別の実装形態としては、
樹脂外装体の底面を回路基板面と平行にして対向させる
実装形態（第３の実装形態）と、樹脂外装体の底面を回
路基板面と直交させる、すなわち樹脂外装体の端面を回
路基板面に対向させる実装形態（第４の実装形態）とが
あり、つごう４通りの実装形態を採りうることになる。
【００１２】特に、第４の実装形態によれば、その実装
面積を第１の実装形態に比べて例えば２／５程度にする
ことができる。したがって、本発明によれば、部品がよ
り高密度に実装され、また、設計の自由度が大きな回路
基板が提供される。
面積を第１の実装形態に比べて例えば２／５程度にする
ことができる。したがって、本発明によれば、部品がよ
り高密度に実装され、また、設計の自由度が大きな回路
基板が提供される。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の技術的思想をより
よく理解するうえで、図面を参照しながら、その実施の
形態としての実施例について説明する。なお、この実施
例において、先に図１２で説明した従来例と同一もしく
は同一と見なされる部分には、それと同じ参照符号が用
いられている。
よく理解するうえで、図面を参照しながら、その実施の
形態としての実施例について説明する。なお、この実施
例において、先に図１２で説明した従来例と同一もしく
は同一と見なされる部分には、それと同じ参照符号が用
いられている。
【００１４】まず、図１ないし図５の第１実施例として
のチップ型固体電解コンデンサ１０について説明する。
図１はコンデンサ素子２の陽極リード棒３と陰極層４と
にそれぞれ陽極端子５と陰極端子６を取り付けた後、コ
ンデンサ素子２の周りに樹脂外装体７を形成した状態の
平面図、図２はその斜視図であり、陽極端子５と陰極端
子６は未だ折り曲げられていない状態のものである。
のチップ型固体電解コンデンサ１０について説明する。
図１はコンデンサ素子２の陽極リード棒３と陰極層４と
にそれぞれ陽極端子５と陰極端子６を取り付けた後、コ
ンデンサ素子２の周りに樹脂外装体７を形成した状態の
平面図、図２はその斜視図であり、陽極端子５と陰極端
子６は未だ折り曲げられていない状態のものである。
【００１５】この第１実施例において、陽極端子５の先
端部５１を第１陽極端子とすると、同陽極端子５には樹
脂外装体７から引き出されている所定部位から、樹脂外
装体７の一方の側面７２がある側に向けてほぼ直角に分
岐された所定長さの第２陽極端子５２が連設されてい
る。
端部５１を第１陽極端子とすると、同陽極端子５には樹
脂外装体７から引き出されている所定部位から、樹脂外
装体７の一方の側面７２がある側に向けてほぼ直角に分
岐された所定長さの第２陽極端子５２が連設されてい
る。
【００１６】また、陰極端子６も同様にその先端部６１
を第１陰極端子とすると、同陰極端子６には樹脂外装体
７から引き出されている所定部位から、樹脂外装体７の
一方の側面７２がある側、すなわち第２陽極端子５２と
同方向に向けてほぼ直角に分岐された所定長さの第２陰
極端子６２が連設されている。
を第１陰極端子とすると、同陰極端子６には樹脂外装体
７から引き出されている所定部位から、樹脂外装体７の
一方の側面７２がある側、すなわち第２陽極端子５２と
同方向に向けてほぼ直角に分岐された所定長さの第２陰
極端子６２が連設されている。
【００１７】陽極端子５と陰極端子６は、それらが引き
出されている樹脂外装体７の各端面７３，７４に沿って
下方に折り曲げられ、さらにその各先端部である第１陽
極端子５１、第１陰極端子６１がそれぞれ樹脂外装体７
の底面７１に沿って折り曲げられる。
出されている樹脂外装体７の各端面７３，７４に沿って
下方に折り曲げられ、さらにその各先端部である第１陽
極端子５１、第１陰極端子６１がそれぞれ樹脂外装体７
の底面７１に沿って折り曲げられる。
【００１８】第２陽極端子５２は樹脂外装体７の端面７
３からその側面７２に掛けて折り曲げられ、また、第２
陰極端子６２も端面７４から同じく樹脂外装体７の側面
７２に掛けて折り曲げられる。図３に、この第１実施例
のチップ型固体電解コンデンサ１０の左側面、すなわち
陰極端子６側の側面を示すが、陽極端子５側の側面はこ
れと対称であると理解されたい。
３からその側面７２に掛けて折り曲げられ、また、第２
陰極端子６２も端面７４から同じく樹脂外装体７の側面
７２に掛けて折り曲げられる。図３に、この第１実施例
のチップ型固体電解コンデンサ１０の左側面、すなわち
陰極端子６側の側面を示すが、陽極端子５側の側面はこ
れと対称であると理解されたい。
【００１９】このチップ型固体電解コンデンサ１０によ
れば、回路基板Ｐに対して、図４および図５に示されて
いる２通りの実装形態を採ることができる。図４が第１
の実装形態であり、これは従来と同じ実装形態である。
すなわち、樹脂外装体７の底面７１を回路基板Ｐと対向
させ、第１陽極端子５１と第１陰極端子６１とを用い
て、回路基板Ｐに形成されているハンダランドＬ１，Ｌ
２にハンダ付けする。
れば、回路基板Ｐに対して、図４および図５に示されて
いる２通りの実装形態を採ることができる。図４が第１
の実装形態であり、これは従来と同じ実装形態である。
すなわち、樹脂外装体７の底面７１を回路基板Ｐと対向
させ、第１陽極端子５１と第１陰極端子６１とを用い
て、回路基板Ｐに形成されているハンダランドＬ１，Ｌ
２にハンダ付けする。
【００２０】図５が第２の実装形態であり、この場合に
は、チップ型固体電解コンデンサ１０を横向き、すなわ
ち樹脂外装体７の側面７２を回路基板Ｐと対向させ、第
２陽極端子５２と第２陰極端子６２とを用いて、回路基
板ＰのハンダランドＬ１，Ｌ２にハンダ付けする。樹脂
外装体７の側面７２の面積が、底面７１の面積よりも小
さい場合に有効な実装形態である。
は、チップ型固体電解コンデンサ１０を横向き、すなわ
ち樹脂外装体７の側面７２を回路基板Ｐと対向させ、第
２陽極端子５２と第２陰極端子６２とを用いて、回路基
板ＰのハンダランドＬ１，Ｌ２にハンダ付けする。樹脂
外装体７の側面７２の面積が、底面７１の面積よりも小
さい場合に有効な実装形態である。
【００２１】次に、図６ないし図１１の第２実施例とし
てのチップ型固体電解コンデンサ２０について説明す
る。図６は上記第１実施例の図１と同様な第２実施例の
平面図であるが、この第２実施例においては、第１実施
例の構成に加えて、第１陰極端子６には第３陰極端子６
３が設けられている。
てのチップ型固体電解コンデンサ２０について説明す
る。図６は上記第１実施例の図１と同様な第２実施例の
平面図であるが、この第２実施例においては、第１実施
例の構成に加えて、第１陰極端子６には第３陰極端子６
３が設けられている。
【００２２】すなわち、この第３陰極端子６３は、樹脂
外装体７内において第１陰極端子６から分岐し、樹脂外
装体７内を通って第１陽極端子５が引き出されている端
面７３側に向かい、そして同端面７３から引き出される
とともに、その先端部が樹脂外装体７の底面７１に沿っ
て折り曲げられている。
外装体７内において第１陰極端子６から分岐し、樹脂外
装体７内を通って第１陽極端子５が引き出されている端
面７３側に向かい、そして同端面７３から引き出される
とともに、その先端部が樹脂外装体７の底面７１に沿っ
て折り曲げられている。
【００２３】この第２実施例においても、第１，第２陽
極端子５１，５２および第１，第２陰極端子６１，６２
は上記第１実施例と同様に折り曲げられ、図７にはその
折り曲げ後におけるチップ型固体電解コンデンサ２０の
右側面図が示されている。同図から明らかなように、第
３陰極端子６３は樹脂外装体７の一方の端面７３からそ
の底面７１にかけて第１陽極端子５１と平行に配置され
ている。なお、この第２実施例の左側面は第１実施例の
図３と同じである。
極端子５１，５２および第１，第２陰極端子６１，６２
は上記第１実施例と同様に折り曲げられ、図７にはその
折り曲げ後におけるチップ型固体電解コンデンサ２０の
右側面図が示されている。同図から明らかなように、第
３陰極端子６３は樹脂外装体７の一方の端面７３からそ
の底面７１にかけて第１陽極端子５１と平行に配置され
ている。なお、この第２実施例の左側面は第１実施例の
図３と同じである。
【００２４】この第２実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサ２０によれば、上記第１実施例で説明した第１およ
び第２の実装形態に加えて、回路基板Ｐに対してさらに
第３および第４の実装形態を採ることができる。
ンサ２０によれば、上記第１実施例で説明した第１およ
び第２の実装形態に加えて、回路基板Ｐに対してさらに
第３および第４の実装形態を採ることができる。
【００２５】まず、図８には上記第１実施例で説明した
第１の実装形態と同様に、このチップ型固体電解コンデ
ンサ２０を互いに反対方向にある第１陽極端子５１と第
１陰極端子６１とを用いて回路基板Ｐに実装する状態が
示されている。次に、図９には上記第１実施例で説明し
た第２の実装形態と同様に、このチップ型固体電解コン
デンサ２０を第２陽極端子５２と第２陰極端子６２とを
用いて回路基板Ｐに実装する状態が示されている。
第１の実装形態と同様に、このチップ型固体電解コンデ
ンサ２０を互いに反対方向にある第１陽極端子５１と第
１陰極端子６１とを用いて回路基板Ｐに実装する状態が
示されている。次に、図９には上記第１実施例で説明し
た第２の実装形態と同様に、このチップ型固体電解コン
デンサ２０を第２陽極端子５２と第２陰極端子６２とを
用いて回路基板Ｐに実装する状態が示されている。
【００２６】図１０がこの第２実施例特有の第３の実装
形態である。すなわち、チップ型固体電解コンデンサ２
０は第１の実装形態と同様に、樹脂外装体７の底面７１
を回路基板Ｐに対向させて同回路基板Ｐ上に実装される
が、この場合には、同一方向にある第１陽極端子５１と
第３陰極端子６３とが用いられる。
形態である。すなわち、チップ型固体電解コンデンサ２
０は第１の実装形態と同様に、樹脂外装体７の底面７１
を回路基板Ｐに対向させて同回路基板Ｐ上に実装される
が、この場合には、同一方向にある第１陽極端子５１と
第３陰極端子６３とが用いられる。
【００２７】これによれば、第１の実装形態のときのよ
うにハンダランドＬ１，Ｌ２を離して配置することな
く、そのハンダランドＬ１，Ｌ２を樹脂外装体７の一方
の端面７３側に並べて配置すればよく、回路パターンを
設計するうえでの自由度が大きくなる。
うにハンダランドＬ１，Ｌ２を離して配置することな
く、そのハンダランドＬ１，Ｌ２を樹脂外装体７の一方
の端面７３側に並べて配置すればよく、回路パターンを
設計するうえでの自由度が大きくなる。
【００２８】図１１がこの第２実施例特有の第４の実装
形態である。この第４の実装形態においても、第３の実
装形態と同様に、同一方向にある第１陽極端子５１と第
３陰極端子６３とを用いるのであるが、この場合には、
樹脂外装体７の一方の端面７３を回路基板Ｐと対向、す
なわち樹脂外装体７を縦方向としてチップ型固体電解コ
ンデンサ２０を回路基板Ｐに実装する。
形態である。この第４の実装形態においても、第３の実
装形態と同様に、同一方向にある第１陽極端子５１と第
３陰極端子６３とを用いるのであるが、この場合には、
樹脂外装体７の一方の端面７３を回路基板Ｐと対向、す
なわち樹脂外装体７を縦方向としてチップ型固体電解コ
ンデンサ２０を回路基板Ｐに実装する。
【００２９】この第４の実装形態によれば、第３の実施
形態のように回路パターンを設計するうえでの自由度が
大きくなることに加えて、第１および第２実装形態に比
べて、その実装面積が小さくて済む、という利点が生ず
る。
形態のように回路パターンを設計するうえでの自由度が
大きくなることに加えて、第１および第２実装形態に比
べて、その実装面積が小さくて済む、という利点が生ず
る。
【００３０】なお、上記第２実施例では、第３の陰極端
子６３を陽極端子５側に引き出しているが、これとは反
対に、陽極端子５から陰極端子６側に引き出される第３
陽極端子を分岐させるようにしてもよい。
子６３を陽極端子５側に引き出しているが、これとは反
対に、陽極端子５から陰極端子６側に引き出される第３
陽極端子を分岐させるようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１陽極端子と第１陰極端子を用いて実装する従来の第
１の実装形態のほかに、第２陽極端子と第２陰極端子を
用いることにより、樹脂外装体の側面を回路基板面に対
向させて実装する第２の実装形態とすることもできる。
第１陽極端子と第１陰極端子を用いて実装する従来の第
１の実装形態のほかに、第２陽極端子と第２陰極端子を
用いることにより、樹脂外装体の側面を回路基板面に対
向させて実装する第２の実装形態とすることもできる。
【００３２】また、第１陰極端子に、樹脂外装体内にお
いて同陰極端子から分岐されて第１陽極端子と同じ樹脂
外装体の端面から引き出されるとともに、その先端部が
樹脂外装体の底面に沿って折り曲げられた第３陰極端子
をさらに連設することにより、上記２種類の実装形態に
加えて、第１陽極端子と第３陰極端子を用いての別の実
装形態、すなわち樹脂外装体の底面を回路基板面と平行
にして対向させる第３実装形態と、樹脂外装体の底面を
回路基板面と直交させる、すなわち樹脂外装体の端面を
回路基板面に対向させる第４の実装形態の、つごう４通
りの実装形態を採りうることになる。
いて同陰極端子から分岐されて第１陽極端子と同じ樹脂
外装体の端面から引き出されるとともに、その先端部が
樹脂外装体の底面に沿って折り曲げられた第３陰極端子
をさらに連設することにより、上記２種類の実装形態に
加えて、第１陽極端子と第３陰極端子を用いての別の実
装形態、すなわち樹脂外装体の底面を回路基板面と平行
にして対向させる第３実装形態と、樹脂外装体の底面を
回路基板面と直交させる、すなわち樹脂外装体の端面を
回路基板面に対向させる第４の実装形態の、つごう４通
りの実装形態を採りうることになる。
【００３３】特に、第４の実装形態によれば、その実装
面積を第１もしくは第３の実装形態に比べて例えば２／
５程度にすることができる。したがって、本発明によれ
ば、部品がより高密度に実装され、また、設計の自由度
が大きな回路基板が提供される。
面積を第１もしくは第３の実装形態に比べて例えば２／
５程度にすることができる。したがって、本発明によれ
ば、部品がより高密度に実装され、また、設計の自由度
が大きな回路基板が提供される。
【図１】本発明による第１実施例の端子折り曲げ前の状
態を示した平面図。
態を示した平面図。
【図２】図１に示された第１実施例の斜視図。
【図３】上記第１実施例の端子折り曲げ後の左側面図。
【図４】上記第１実施例の第１の実装形態を説明するた
めの斜視図。
めの斜視図。
【図５】上記第１実施例の第２の実装形態を説明するた
めの斜視図。
めの斜視図。
【図６】本発明による第２実施例の端子折り曲げ前の状
態を示した図１と同様の平面図。
態を示した図１と同様の平面図。
【図７】上記第２実施例の端子折り曲げ後の右側面図。
【図８】上記第２実施例における第１の実装形態を説明
するための斜視図。
するための斜視図。
【図９】上記第２実施例における第２の実装形態を説明
するための斜視図。
するための斜視図。
【図１０】上記第２実施例における第３の実装形態を説
明するための斜視図。
明するための斜視図。
【図１１】上記第２実施例における第４の実装形態を説
明するための斜視図。
明するための斜視図。
【図１２】従来のチップ型固体電解コンデンサを示した
断面図。
断面図。
【図１３】上記従来のチップ型固体電解コンデンサの右
側面図。
側面図。
２ コンデンサ素子 ３ 陽極リード棒 ４ 陰極層 ５ 陽極端子 ５１ 第１陽極端子 ５２ 第２陽極端子 ６ 陰極端子 ６１ 第１陰極端子 ６２ 第２陰極端子 ６３ 第３陰極端子 ７ 樹脂外装体 ７１ 底面 ７２ 側面 ７３，７４ 端面 Ｐ 回路基板
Claims (6)
- 【請求項１】 一端面に陽極リード棒が植設された弁作
用金属粉末の焼結ペレットからなり、その表面に陰極層
が形成されたコンデンサ素子と、同コンデンサ素子の周
りに形成された樹脂外装体と、上記陽極リード棒と上記
陰極層とにそれぞれ取り付けられた陽極端子および陰極
端子とを備え、上記各端子が上記樹脂外装体の対向する
反対側の端面から引き出され、その各先端部が上記樹脂
外装体の底面に沿って互いに向かい合う方向に折り曲げ
られているチップ型固体電解コンデンサにおいて、上記
陽極端子と陰極端子には、上記樹脂外装体の外側におい
てそれら各端子から分岐され、上記樹脂外装体の同一の
側面に沿って互いに向かい合う方向に折り曲げられた第
２陽極端子と第２陰極端子がそれぞれ連設されているこ
とを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記陰極端子には、上記樹脂外装体内に
おいて同陰極端子から分岐されて上記陽極端子と同じ上
記樹脂外装体の端面から引き出されるとともに、その先
端部が上記樹脂外装体の底面に沿って折り曲げられた第
３陰極端子がさらに連設されていることを特徴とする請
求項１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 一端面に陽極リード棒が植設された弁作
用金属粉末の焼結ペレットからなり、その表面に陰極層
が形成されたコンデンサ素子と、同コンデンサ素子の周
りに形成された樹脂外装体と、上記陽極リード棒と上記
陰極層とにそれぞれ取り付けられた陽極端子および陰極
端子とを備え、上記各端子が上記樹脂外装体の対向する
反対側の端面から引き出され、その各先端部が上記樹脂
外装体の底面に沿って互いに向かい合う方向に折り曲げ
られている上記チップ型固体電解コンデンサを所定のハ
ンダランドに表面実装した回路基板において、上記チッ
プ型固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子には、上
記樹脂外装体の外側においてそれら各端子から分岐さ
れ、上記樹脂外装体の同一の側面に沿って互いに向かい
合う方向に折り曲げられた第２陽極端子と第２陰極端子
がそれぞれ連設されており、上記チップ型固体電解コン
デンサがその第２陽極端子と第２陰極端子を介して所定
のハンダランドに表面実装されていることを特徴とする
回路基板。 - 【請求項４】 一端面に陽極リード棒が植設された弁作
用金属粉末の焼結ペレットからなり、その表面に陰極層
が形成されたコンデンサ素子と、同コンデンサ素子の周
りに形成された樹脂外装体と、上記陽極リード棒と上記
陰極層とにそれぞれ取り付けられた陽極端子および陰極
端子とを備え、上記各端子が上記樹脂外装体の対向する
反対側の端面から引き出され、その各先端部が上記樹脂
外装体の底面に沿って互いに向かい合う方向に折り曲げ
られている上記チップ型固体電解コンデンサを所定のハ
ンダランドに表面実装した回路基板において、上記チッ
プ型固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子には、上
記樹脂外装体の外側においてそれら各端子から分岐さ
れ、上記樹脂外装体の同一の側面に沿って互いに向かい
合う方向に折り曲げられた第２陽極端子と第２陰極端子
がそれぞれ連設されており、さらに上記陰極端子には、
上記樹脂外装体内において同陰極端子から分岐されて上
記陽極端子と同じ上記樹脂外装体の端面から引き出され
るとともに、その先端部が上記樹脂外装体の底面に沿っ
て折り曲げられた第３陰極端子が連設されており、上記
チップ型固体電解コンデンサがその第１陽極端子と第３
陰極端子を介して所定のハンダランドに表面実装されて
いることを特徴とする回路基板。 - 【請求項５】 上記チップ型固体電解コンデンサが上記
樹脂外装体の底面を基板面と平行にして実装されている
ことを特徴とする請求項４に記載の回路基板。 - 【請求項６】 上記チップ型固体電解コンデンサが上記
樹脂外装体の底面を基板面と直交するようにして実装さ
れていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18910397A JPH1126305A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | チップ型固体電解コンデンサおよび同コンデンサを備えた回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18910397A JPH1126305A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | チップ型固体電解コンデンサおよび同コンデンサを備えた回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126305A true JPH1126305A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16235418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18910397A Pending JPH1126305A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | チップ型固体電解コンデンサおよび同コンデンサを備えた回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126305A (ja) |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP18910397A patent/JPH1126305A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040507 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060413 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060524 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060927 |