JPH112833A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外面にキズや汚れの無い基板を容易に作製す
ることができ、かつフルカットダイシング時においても
異物の付着やチッピングの発生を防止することのできる
液晶表示装置の製造方法を提供が望まれている。 【解決手段】 まず、表面にパターン３を形成した基体
１のパターン形成面に表面保護膜４を設け、その状態で
基体１の外面を研磨する。次に、基体１のパターン形成
面に設けた表面保護膜４を覆って第１のダイシングテー
プ７を貼着し、その状態で基体１の研磨面をテーパ切削
加工する。その後、第１のダイシングテープ７を基体１
から剥離し、さらに表面保護膜４を除去した後、テーパ
切削加工面に第２のダイシングテープ９を貼着し、その
状態でテーパ切削加工した部分をフルカットダイシング
し、第２のダイシングテープ９を切断することなく基体
１を分割して基板１０を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶駆動回路を複
数形成した液晶駆動用の基体、または対向電極を複数形
成した対向用の基体をフルカットダイシングして複数の
基板を作製し、その後、得られた基板を用いて液晶セル
を形成する液晶表示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置の製造方法としては、従
来、基体の分割を行った後に重ね合わせを行ういわゆる
単個組立て方式と、基体の重ね合わせを行った後に分割
を行ういわゆる面面組立て方式とがある。

【０００３】このような組立て方式のうち、単個組立て
方式では、まず、シリコンやガラスからなる基体に液晶
駆動用回路と画素開口部との液晶用薄膜トランジスタ等
をマトリクス状に形成し（以下、単にＴＦＴと称す
る）、ダイシング等によって個々の基板に、すなわち単
個に分割した液晶駆動基板に、配向膜の塗布およびラビ
ング処理と洗浄を施し、コモン剤の塗布を行う。また、
他のガラス基体に対向電極およびカラーフィルタ等を形
成し、ダイシング等によって個々の基板に、すなわち単
個に分割した対向基板に配向膜の塗布およびラビング処
理と洗浄を施す。その後、この対向基板にシール剤を塗
布し、双方を重ね合わせて液晶セルを形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
製造方法において、ＴＦＴを形成する側の基体、すなわ
ち液晶駆動基体については、ＴＦＴ形成のための半導体
技術による種々の処理、例えばリソグラフィー、ＣＶ
Ｄ、エッチング、スパッタ等の半導体技術による処理が
なされる。このような処理のうち、特にＣＶＤやスパッ
タなどによる成膜処理では、通常、基体におけるＴＦＴ
形成面だけでなく、その反対側のガラス面（外面）にも
成膜されてしまい、さらには前記各処理によって外面に
キズや汚れが生じてしまう。一方、対向基体について
も、対向電極およびカラーフィルタ等を形成することに
よってやはり基体の外面にキズやレジストの汚れなどが
生じてしまう。

【０００５】さらに、これら基体をダイシング等によっ
て個々の基板に分割する場合、通常は基体をダイシング
テープ上に接着しておき、その状態でフルカットダイシ
ングしたり、あるいはハーフカットした後ブレーク処理
するが、フルカットダイシングした場合にはダイシング
テープも一緒に切断されることによりダイシングテープ
から発生した異物や粘着剤が得られる基板に付着してし
まうことがあり、また、ハーフカットした場合には、ブ
レーク時にチッピングが生じてしまうことがある。

【０００６】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、外面にキズや汚れの無い
基板を容易に作製することができ、かつフルカットダイ
シング時においても異物の付着やチッピングの発生を防
止することのできる液晶表示装置の製造方法を提供する
ことにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
製造方法では、液晶駆動回路等のパターンを複数形成し
た液晶駆動用の基体、または対向電極等のパターンを複
数形成した対向用の基体をフルカットダイシングして複
数の基板を作製し、その後、得られた基板を用いて液晶
セルを形成する液晶表示装置の製造方法において、表面
に前記パターンを形成した基体の、パターン形成面に前
記パターンを覆って表面保護膜を設け、その状態で前記
基体のパターン形成面と反対の側の面を研磨する工程
と、前記基体のパターン形成面に設けた表面保護膜を覆
って第１のダイシングテープを貼着し、その状態で前記
基体の研磨を行った面をテーパ切削加工する工程と、前
記第１のダイシングテープを前記基体から剥離し、さら
に前記表面保護膜を除去した後、前記テーパ切削加工を
行った面に第２のダイシングテープを貼着し、その状態
でテーパ切削加工した部分をフルカットダイシングし、
前記第２のダイシングテープを切断することなく基体を
分割して基板を得る工程と、を備えたことを前記課題の
解決手段とした。

【０００８】この製造方法によれば、パターン形成面に
該パターンを覆って表面保護膜を設け、その状態で前記
基体のパターン形成面と反対の側の面を研磨するので、
パターン形成時に生じた基体外面のキズや汚れが研磨に
より容易に除去される。また、このとき、表面保護膜を
設けていることにより、基体のパターン形成面に研磨に
伴って生じた異物が付着したり、該パターン形成面が損
傷を受けたりすることが防止される。さらに、表面保護
膜を覆って第１のダイシングテープを貼着し、その状態
で前記基体の研磨を行った面をテーパ切削加工するの
で、基体に形成されたパターンが表面保護膜によって保
護されていることにより、テーパ切削加工時において前
記パターンが静電気ダメージを受けることが防止され
る。

【０００９】また、テーパ切削加工を行った面に第２の
ダイシングテープを貼着した状態でテーパ切削加工した
部分をフルカットダイシングし、前記第２のダイシング
テープを切断することなく基体を分割して基板を得るの
で、フルカットダイシングに伴って生じたゴミ等の異物
が第２のダイシングテープの剥離によって同時に除去さ
れる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の反射型液晶表示装
置の製造方法を詳しく説明する。図１（ａ）〜（ｇ）、
図２は本発明の一実施形態例を説明するための図であ
り、これらの図において符号１は液晶駆動用の基体（以
下、液晶駆動基体と称する）である。

【００１１】まず、図１（ａ）に示すように、例えば８
インチ径で０．８ｍｍ程度の厚さの石英あるいはガラス
等からなるサブスレート２を用意し、これの一方の面
（内面）に、公知の半導体技術により例えば複数のポリ
ＳｉＴＦＴからなる液晶駆動回路および画素開口部を形
成して回路・画素パターン３を作製し、液晶駆動基体１
を得る。このとき、サブスレート２には、回路・画素パ
ターン３と反対の側の面（外面）にＴＦＴ構成薄膜やレ
ジストなどの汚れが形成され、また、各種処理の際にフ
ォトレジストコーターやチャック治具によってキズが形
成されてしまう。

【００１２】次に、図１（ｂ）に示すように、回路・画
素パターン３を形成した面に、該回路・画素パターン３
を覆ってレジスト、あるいはポリイミド等のテープから
なる表面保護膜４を設ける。続いて、図１（ｃ）に示す
ように液晶駆動基体１の外面、すなわち表面保護膜４を
設けた側の面と反対の側の面を、酸化セリウムなどの研
磨剤５を主剤としたスラリーを用いて研磨し、先に形成
された汚れやキズを同時に除去する。

【００１３】ここで、この研磨については、所望する回
転数に制御可能なテーブル６の上に、前記スラリーを挟
んだ状態で液晶駆動基体１を載置し、テーブル６と液晶
駆動基体１とを互いに逆方向となるように回転させるこ
とによって行う。また、研磨に用いるスラリーとして
は、研磨剤５を純水中で均一に分散させたものが用いら
れる。なお、研磨の条件については、液晶駆動基体１の
外面に形成されたキズの深さや汚れの厚さ、硬さに応じ
て適宜に決定される。例えば、キズの深さが１０μｍの
場合、テーブル６の回転数を１００ｒｐｍ程度、研磨剤
５の径を３〜４μｍ程度、研磨剤５の分散濃度を４０ｇ
／ｃｍ³ 程度とする条件が採用される。

【００１４】次いで、図１（ｄ）に示すように、外面を
研磨した液晶駆動基体１の表面保護膜４の上にこれを覆
って第１のダイシングテープ７を貼着し、その状態で液
晶駆動基体１の外面、すなわち研磨面を上にし、該研磨
面をテーパ切削加工して複数のＶ溝８を形成する。する
と、回路・画素パターン３を覆って表面保護膜４が設け
られていることから、該回路・画素パターン３が表面保
護膜４によって保護され、したがってこのＶ溝８の加工
においては前記回路・画素パターン３が静電気ダメージ
から保護されることになる。

【００１５】ここで、Ｖ溝８のテーパ切削加工にはＶカ
ットダイシングが用いられる。また、Ｖ溝８の形状とし
ては、例えば深さが０．１〜０．１２ｍｍ程度、幅が
０．１５〜０．２ｍｍ程度、開口角が約９０°のものと
される。なお、Ｖ溝８…の形成位置としては、後述する
ようにこのＶ溝８…の位置がフルカットダイシングの切
断位置となることから、その反対側の面の回路・画素パ
ターン３の直下から外れた位置、例えばスクライブエリ
アに対応する位置とされる。

【００１６】このようにしてＶ溝８を形成したら、図１
（ｅ）に示すように液晶駆動基体１から第１のダイシン
グテープ７をテープ剥離装置によって剥離し、さらに表
面保護膜４を液晶駆動基体１のパターン形成面から除去
する。ここで、表面保護膜４の除去については、該表面
保護膜４がテープからなる場合には第１のダイシングテ
ープ７と共にテープ剥離装置によって剥離し、レジスト
からなる場合には剥離液を用いてこれを除去する。

【００１７】このようにして液晶駆動基体１の外面を研
磨し、さらにＶ溝８…を形成したら、図２に示すように
該液晶駆動基体１を用いて液晶セルの組立てを行う。す
なわち、このようにして液晶駆動基体１をジェット・ス
クラブ洗浄あるいはディップ洗浄し、さらに従来と同様
にして配向膜コートからラビング処理に至る通常の処理
を施す。

【００１８】そして、このようにして配向膜のラビング
処理までを終えたら、図１（ｆ）に示すように液晶駆動
基体１のＶ溝８形成面に第２のダイシングテープ９を貼
着する。続いて、この状態でＶ溝８を形成した部分、す
なわちＶ溝８形成位置の直上位置をフルカットダイシン
グし、図１（ｇ）に示すように第２のダイシングテープ
９を切断することなくＶ溝８領域内まで切り込むことに
より、液晶駆動基体１を分割して複数の液晶駆動基板１
０…を得る。すると、第２のダイシングテープ９を切断
しないことから、分割されて得られる液晶駆動基板１０
には、テープの切断に伴うテープくずや粘着剤が付着す
ることがない。

【００１９】次いで、第２のダイシングテープ９の粘着
剤がＵＶ硬化型である場合にはこれにＵＶ照射処理を施
し、該粘着剤を硬化させる。その後、図２に示すように
分割によって得られた液晶駆動基板１０を第２のダイシ
ングテープ９上からピックアップし、これを洗浄処理す
る。そして、別に形成した対向基板（図示略）ととも
に、シール剤の印刷やコモン電極を取る導電性粒子塗布
を行い、さらに液晶駆動基板１０と対向基板との重ね合
わせ、液晶注入、注入口封止、洗浄、熱処理といった一
連の工程を経て液晶セルを組み立てる。そして、このよ
うにして得られた液晶セルを用い、従来と同様にして液
晶表示装置を形成する。

【００２０】このような液晶表示装置の製造方法にあっ
ては、回路・画素パターン３を覆って表面保護膜４を設
け、その状態で液晶駆動基体１のパターン形成面と反対
の側の面を研磨するので、パターン形成時に生じた液晶
駆動基体１外面のキズや汚れを研磨により容易に除去す
ることができる。また、このとき、表面保護膜４を設け
ていることにより、液晶駆動基体１のパターン形成面に
研磨に伴って生ずる異物が付着したり、該パターン形成
面が損傷を受けたりすることを防止することができる。
さらに、表面保護膜４を覆って第１のダイシングテープ
７を貼着し、その状態で液晶駆動基体１の研磨を行った
面にテーパ切削加工によるＶ溝８の形成を施すので、液
晶駆動基体１に形成された回路・画素パターン３を表面
保護膜４によって保護していることにより、このＶ溝８
形成時において回路・画素パターン３が静電気ダメージ
を受けることを防止することができる。

【００２１】また、Ｖ溝８形成面に第２のダイシングテ
ープ９を貼着した状態で該Ｖ溝８形成位置をフルカット
ダイシングし、第２のダイシングテープ９を切断するこ
となく液晶駆動基体１を分割して液晶駆動基板１０を得
るので、分割されて得られる液晶駆動基板１０には当然
第２のダイシングテープ９の切断に伴うテープくずや粘
着剤が付着することがなく、また、フルカットダイシン
グに伴って生じたゴミ等の異物を第２のダイシングテー
プ９の剥離によって同時に除去することができる。

【００２２】なお、前記実施形態例では、液晶セル形成
用の基板を得る前の基体を液晶駆動用の基体１とした
が、本発明はこれに限定されることなく、該液晶駆動用
の基体１に代えて対向基板を得る前の対向用の基体とし
てもよく、その場合にも対向電極やカラーフィルタ等か
らなるパターンを表面保護膜で保護して研磨、Ｖ溝形成
等を行い、さらにダイシングテープを切断することなく
Ｖ溝部分をフルカットダイシングすることなどにより、
前記実施形態例と同様の作用効果を得ることができる。
また、液晶駆動用の基体１および対向用の基体の両方に
前記の処理を施し、これらをそれぞれ分割して液晶駆動
基体１０、対向基板を得るようにしてもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように本発明の液晶表示装
置の製造方法は、パターン形成面に該パターンを覆って
表面保護膜を設け、その状態で前記基体のパターン形成
面と反対の側の面を研磨するようにした方法であるか
ら、パターン形成時に生じた基体外面のキズや汚れを研
磨により容易に除去することができ、また、このとき、
表面保護膜を設けていることにより、基体のパターン形
成面に研磨に伴って生じた異物が付着したり、該パター
ン形成面が損傷を受けたりすることも防止することがで
きる。さらに、表面保護膜を覆って第１のダイシングテ
ープを貼着し、その状態で前記基体の研磨を行った面を
テーパ切削加工するようにしているので、基体に形成さ
れたパターンを表面保護膜によって保護することによ
り、テーパ切削加工時において前記パターンが静電気ダ
メージを受けることを防止することができる。

【００２４】また、テーパ切削加工を行った面に第２の
ダイシングテープを貼着した状態でテーパ切削加工した
部分をフルカットダイシングし、前記第２のダイシング
テープを切断することなく基体を分割して基板を得るよ
うにしているので、分割されて得られる基板には当然第
２のダイシングテープの切断に伴うテープくずや粘着剤
が付着することがなく、また、フルカットダイシングに
伴って生じたゴミ等の異物を第２のダイシングテープの
剥離によって同時に除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の製造方法を工程順
に説明するための要部側断面図である。

【図２】本発明の製造方法を説明するための図であり、
主に液晶セルの組立て工程を説明するためのフロー図で
ある。

【符号の説明】

１…液晶駆動用の基体（液晶駆動基体）、３…回路・画
素パターン、４…表面保護膜、７…第１のダイシングテ
ープ、８…Ｖ溝、９…第２のダイシングテープ、１０…
液晶駆動基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶駆動回路等のパターンを複数形成し
   た液晶駆動用の基体、または対向電極等のパターンを複
   数形成した対向用の基体をフルカットダイシングして複
   数の基板を作製し、その後、得られた基板を用いて液晶
   セルを形成する液晶表示装置の製造方法において、 表面に前記パターンを形成した基体の、パターン形成面
   に前記パターンを覆って表面保護膜を設け、その状態で
   前記基体のパターン形成面と反対の側の面を研磨する工
   程と、 前記基体のパターン形成面に設けた表面保護膜を覆って
   第１のダイシングテープを貼着し、その状態で前記基体
   の研磨を行った面をテーパ切削加工する工程と、 前記第１のダイシングテープを前記基体から剥離し、さ
   らに前記表面保護膜を除去した後、前記テーパ切削加工
   を行った面に第２のダイシングテープを貼着し、その状
   態でテーパ切削加工した部分をフルカットダイシング
   し、前記第２のダイシングテープを切断することなく基
   体を分割して基板を得る工程と、を備えたことを特徴と
   する液晶表示装置の製造方法。