JPH1130436A5

JPH1130436A5 - クリーンルームの改装方法

Info

Publication number: JPH1130436A5
Application number: JP1997186566A
Authority: JP
Filing date: 1997-07-11
Publication date: 2005-04-07

Description

クリーンルームのクリーン度は、そこで製造される半導体装置の集積度などに応じて異なり、要求されるクリーン度に応じて、種々の集塵フィルタが用いられる。集塵フィルタとしては、例えばヘパフィルタ（ＨＥＰＡ：ＨｉｇｈＥｆｆｉｃｉｅｎｃｙＰａｒｔｉｃｕｌａｔｅＡｉｒ）、ウルパフィルタ（ＵＬＰＡ：ＵｌｔｒａＬｏｗＰｅｎｅｔｒａｔｉｏｎＡｉｒ）などが使い分けられる。かかるクリーンルームについては、例えば特開平５−１４９５９１号公報、特開平３−１７７７３２などを参照することができる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記第１の集塵フィルタはウルパフィルタであり、前記第２の集塵フィルタはヘパフィルタであることを特徴とする。
請求項３記載の発明は、クリーンルームと当該クリーンルームに隣接する部屋とを仕切る壁を除去してクリーンルームを拡張するクリーンルームの改装方法において、前記クリーンルーム内の前記壁の近傍に着脱可能な第１の間仕切りを設置する工程と、前記壁を除去する工程と、除去された前記壁の跡に着脱可能な第２の間仕切りを設置する工程と、前記第１の間仕切りを除去する工程と、前記部屋の空気を清浄化する工程と、前記部屋の空気清浄化が済んだ後に、第２の間仕切りを除去して、前記クリーンルームと前記部屋を接続する工程と、を具備することを特徴とする。

請求項６記載の発明は、複数の空調機を有する既存のクリーンルームを、前記空調機を単位とし複数のエリアに間仕切りで分割する工程と、分割された各エリアについて、順次クリーン度を高めるための工事を行う工程と、工事が終了した前記エリアごとに空気のクリーン化作業を行う工程と、隣合う前記エリアが同じ所定のクリーン度に達したときに間にある間仕切りを取り除く工程と、を具備することを特徴とする。

図１及び図２に示す既存のクリーンルームに対して、本実施形態のクリーンルームの改装方法に基づいて改装した後においては、Ａ領域を後述の一般通路及び一般居室等、クリーンルーム以外の部分（本明細書では、これらを総称して「一般室」いう）のエリアまで拡張するとともに、そのクリーン度をクラス１（またはそれ以上）に高める。更に、Ａ領域とＢ領域を隔てていた壁１０を取り除いたひと続きの空間を単一のクリーンルームとし、かつてＢ領域であったエリアについても、Ａ領域と同じ高いクリーン度とする。

図１〜図３に示すように、本実施形態のクリーンルーム建屋は、１階にリターンチャンバ１３及び空調室１８₁ 〜１８₃ （空調室を総称する場合は、添字を付さない符号１８で示す。他のものについても同様とする。）がある。空調室１８₁ 〜１８₃ には、空調機１４₁ 〜１４₃ が設けられている。２階には、実際に半導体装置の製造ラインが設置される作業室１１があり、２階の天井裏にサプライチャンバ１６がある。改装前において、Ａ領域の床は、天井に後述する集塵フィルタ１７が設けられたエリアに対応するエリアについて部分的にグレーチング１２によるフリーアクセスフロアとされていた。すなわち、サプライチャンバ１６から集塵フィルタ１７を介して作業室１１の天井から供給された空気は、２階の作業室１１を上から下に流れ、グレーチング１２を通って１階のリターンチャンバ１３へと流れる。リターンチャンバ１３の空気は空調機１４によって温度、湿度などが調節された後、空調機１４の中のファンによって、ダクトルーム１５を通って上方へ送られ、作業室の天井裏のサプライチャンバ１６へと達する。尚、空調機１４₁ 〜１４₃ には、その振動がクリーンルームへ伝わらないように、防振絶縁が施されている。

サプライチャンバ１６へ送られた空気は作業室１１の天井に設けられた集塵フィルタ１７を通って作業室１１内へ流下する。このとき、集塵フィルタ１７によって空気中の塵埃（パーティクル）の除去が行われる。これにより、作業室１１内には、部分的に上方から下方へと流れる清浄な空気の流れが発生し、半導体デバイスの処理を行うエリアについて一定のクリーン度が保たれていた。尚、本実施形態の場合、改装前の天井には、その下にウェハ処理装置が置かれているエリアには集塵フィルタ１７が敷設されているが、それ以外のエリアには、一部のみに集塵フィルタ１７が敷設されていた。改装前は、この集塵フィルタ１７として、例えばヘパフィルタが用いられ、この下のウェハ処理装置が設けられているエリアについて、クラス１００程度のクリーン度が実現されていた。

Claims

第１の階にある空調機及びリターンチャンバと、第１の階の上の第２の階にある半導体製造のための作業室と、前記作業室の天井裏にある前記作業室に空気を供給するためのサプライチャンバとを有するクリーンルームに対し、前記作業室の床をグレーチング構造とし、前記作業室の天井をシステム天井とし、前記作業室のうち、部分的に高いクリーン度が要求されるエリアの天井に第１の集塵フィルタを敷設し、その他のエリアの天井に第２の集塵フィルタ又は空気遮断部材を敷設し、前記空調機はそのまま使用することを特徴とするクリーンルームの改装方法。
前記第１の集塵フィルタはウルパフィルタであり、前記第２の集塵フィルタはヘパフィルタであることを特徴とする請求項１記載のクリーンルームの改装方法。
クリーンルームと当該クリーンルームに隣接する部屋とを仕切る壁を除去してクリーンルームを拡張するクリーンルームの改装方法において、
前記クリーンルーム内の前記壁の近傍に着脱可能な第１の間仕切りを設置する工程と、
前記壁を除去する工程と、
除去された前記壁の跡に着脱可能な第２の間仕切りを設置する工程と、
前記第１の間仕切りを除去する工程と、
前記部屋の空気を清浄化する工程と、
前記部屋の空気清浄化が済んだ後に、第２の間仕切りを除去して、前記クリーンルームと前記部屋を接続する工程と、
を具備することを特徴とするクリーンルームの改装方法。
前記部屋はクリーンルームであることを特徴とする請求項３記載のクリーンルームの改装方法。
既存のクリーンルームと一般室との間にある全工程方向の壁を除去してクリーンルームの領域を拡張する工程と、
前記一般室であった領域の上部に工程間搬送装置を設置する工程と、
前記全工程方向と略直角に設けられた工程ラインを延長する工程と、
かつてクリーンルームであった領域と、前記工程間搬送装置を設置した領域を仕切る工程と、
を具備することを特徴とするクリーンルームの改装方法。
複数の空調機を有する既存のクリーンルームを、前記空調機を単位とし複数のエリアに間仕切りで分割する工程と、
分割された各エリアについて、順次クリーン度を高めるための工事を行う工程と、
工事が終了した前記エリアごとに空気のクリーン化作業を行う工程と、
隣合う前記エリアが同じ所定のクリーン度に達したときに間にある間仕切りを取り除く工程と、
を具備することを特徴とするクリーンルームの改装方法。
第１の階、第２の階、第２の階の天井裏を有する既存の建屋に対し、前記第１の階に空調機及びリターンチャンバを設け、前記第２の階の床をグレーチング構造とし、前記第２の階の天井に集塵フィルタを敷設し、前記第２の階の天井裏にサプライチャンバを設け、前記リターンチャンバと前記サプライチャンバとの間をダクトで接続し、前記第２の階を半導体製造のための作業室とすることを特徴とする、一般室をクリーンルームに改装する方法。