JPH11304719A - レティクル検査装置 - Google Patents
レティクル検査装置Info
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- JPH11304719A JPH11304719A JP11504998A JP11504998A JPH11304719A JP H11304719 A JPH11304719 A JP H11304719A JP 11504998 A JP11504998 A JP 11504998A JP 11504998 A JP11504998 A JP 11504998A JP H11304719 A JPH11304719 A JP H11304719A
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レティクルのパターン外観検査時間を短縮し
た検査装置を提供する。 【解決手段】 ＸＹステージ部３にセットされたレティ
クルのパターンを、第１乃至第Ｎ（Ｎは２以上の整数）
のフレームを有する撮像された画像パターンとして撮像
する撮像光学系４、５と、第１乃至第Ｎの画像比較部７
１〜７４と、撮像された画像パターンの第１乃至第Ｎの
フレームを順次第１乃至第Ｎの画像比較部７１〜７４に
分配する分配部６と、レティクルの描画時に使用したＣ
ＡＤデータを、撮像された画像パターンの第１乃至第Ｎ
のフレームに対応した第１乃至第Ｎの中間デ一タに変換
し、第１乃至第Ｎの中間デ一タを順次第１乃至第Ｎの画
像比較部７１〜７４に予め転送する検査制御部１とを有
し、第１乃至第Ｎの画像比較部７１〜７４は、撮像され
た画像パターンの第１乃至第Ｎのフレームを、第１乃至
第Ｎの中間デ一タから生成した第１乃至第Ｎの参照画像
にそれぞれ比較する。
た検査装置を提供する。 【解決手段】 ＸＹステージ部３にセットされたレティ
クルのパターンを、第１乃至第Ｎ（Ｎは２以上の整数）
のフレームを有する撮像された画像パターンとして撮像
する撮像光学系４、５と、第１乃至第Ｎの画像比較部７
１〜７４と、撮像された画像パターンの第１乃至第Ｎの
フレームを順次第１乃至第Ｎの画像比較部７１〜７４に
分配する分配部６と、レティクルの描画時に使用したＣ
ＡＤデータを、撮像された画像パターンの第１乃至第Ｎ
のフレームに対応した第１乃至第Ｎの中間デ一タに変換
し、第１乃至第Ｎの中間デ一タを順次第１乃至第Ｎの画
像比較部７１〜７４に予め転送する検査制御部１とを有
し、第１乃至第Ｎの画像比較部７１〜７４は、撮像され
た画像パターンの第１乃至第Ｎのフレームを、第１乃至
第Ｎの中間デ一タから生成した第１乃至第Ｎの参照画像
にそれぞれ比較する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路製造用レ
ティクルのパターン外観検査装置に関する。
ティクルのパターン外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ(large-scale integrated circui
t)製造用レティクルの外観検査方法としては、２つの方
法がある。これら２つの方法の内の一方は、同一レティ
クル上の異なる場所の同一パターンを比較する「ダイ・
トゥ・ダイ検査」による方法であり、前記２つの方法の
内の他方は、レティクルパターンを描画する時に使用し
たＣＡＤ(Computor Aided Design) データと比較する
「ダイ・トゥ・データベース検査」による方法である。
t)製造用レティクルの外観検査方法としては、２つの方
法がある。これら２つの方法の内の一方は、同一レティ
クル上の異なる場所の同一パターンを比較する「ダイ・
トゥ・ダイ検査」による方法であり、前記２つの方法の
内の他方は、レティクルパターンを描画する時に使用し
たＣＡＤ(Computor Aided Design) データと比較する
「ダイ・トゥ・データベース検査」による方法である。
【０００３】ここで、「ダイ(die) 」とは、パターン比
較検査の単位となる、あるひとまとまりのパターンエリ
ア又はその検出画像を意味しており、又、「データベー
ス」とは、光学系で検出される実際のパターン画像に対
して、作画ＣＡＤデータより合成する参照画像のことを
意味している。
較検査の単位となる、あるひとまとまりのパターンエリ
ア又はその検出画像を意味しており、又、「データベー
ス」とは、光学系で検出される実際のパターン画像に対
して、作画ＣＡＤデータより合成する参照画像のことを
意味している。
【０００４】従来のレティクル検査装置は、レティクル
をセットするＸＹステージ部と、ＸＹステージ部にセッ
トされたレティクルのパターンを撮像画像として撮像す
る撮像光学系と、撮像光学系から撮像画像を取得する画
像入力部と、前記レティクルの描画時に使用したＣＡＤ
データを参照画像に変換するデータ変換部と、撮像画像
と参照画像を比較して、パターンの欠陥(defect)検出を
行う画像比較部と、装置全体の制御を行う制御部とで構
成されているのが一般的である。
をセットするＸＹステージ部と、ＸＹステージ部にセッ
トされたレティクルのパターンを撮像画像として撮像す
る撮像光学系と、撮像光学系から撮像画像を取得する画
像入力部と、前記レティクルの描画時に使用したＣＡＤ
データを参照画像に変換するデータ変換部と、撮像画像
と参照画像を比較して、パターンの欠陥(defect)検出を
行う画像比較部と、装置全体の制御を行う制御部とで構
成されているのが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のレティクル
検査装置は、レティクルがセットされたステージ部を移
動させて、レティクル上のパターンの１フレーム分の画
像を撮像光学系と画像入力部で取得し、取得画像を画像
比較部に転送する。一方、参照画像は、予め、データ変
換部でＣＡＤデータから参照画像に変換され、画像に同
期して画像比較部に送られる。画像比較部では、画像と
参照画像を比較して欠陥を検出する。
検査装置は、レティクルがセットされたステージ部を移
動させて、レティクル上のパターンの１フレーム分の画
像を撮像光学系と画像入力部で取得し、取得画像を画像
比較部に転送する。一方、参照画像は、予め、データ変
換部でＣＡＤデータから参照画像に変換され、画像に同
期して画像比較部に送られる。画像比較部では、画像と
参照画像を比較して欠陥を検出する。
【０００６】なお、ここで言う１フレームとは、画像比
較部で一度に処理できる画像の単位である。
較部で一度に処理できる画像の単位である。
【０００７】ところが、通常、撮像光学系と画像入力部
での画像取得時間に比べ、画像入力部から画像比較部へ
の転送時間、ＣＡＤデータのデータ変換時間及び欠陥検
出の画像処理時間が格段に長いため、従来のレティクル
検査装置の構成では画像入力部で次のフレームの画像を
取得しても、前フレームの一連の欠陥検出処理が終わっ
ていないと、次フレームの画像を転送することができず
に待ち時間が生じてしまう。
での画像取得時間に比べ、画像入力部から画像比較部へ
の転送時間、ＣＡＤデータのデータ変換時間及び欠陥検
出の画像処理時間が格段に長いため、従来のレティクル
検査装置の構成では画像入力部で次のフレームの画像を
取得しても、前フレームの一連の欠陥検出処理が終わっ
ていないと、次フレームの画像を転送することができず
に待ち時間が生じてしまう。
【０００８】このため、ステージ部の移動速度を遅くし
て画像の取得時間を遅らせる等の方法で時間調整を行っ
ているため、全体の検査時間が長くなるという問題点が
ある。
て画像の取得時間を遅らせる等の方法で時間調整を行っ
ているため、全体の検査時間が長くなるという問題点が
ある。
【０００９】それ故、本発明の課題は、集積回路製造用
レティクルのパターン外観検査時間を短縮することがで
きるレティクル検査装置を提供することにある。
レティクルのパターン外観検査時間を短縮することがで
きるレティクル検査装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様によ
れば、集積回路製造用レティクルのパターンの欠陥を検
出するレティクル検査装置において、前記レティクルを
セットするＸＹステージ部と、前記ＸＹステージ部にセ
ットされた前記レティクルのパターンを、第１乃至第Ｎ
（Ｎは２以上の整数）のフレームを有する撮像された画
像パターンとして撮像する一つの撮像光学系と、第１乃
至第Ｎの画像比較部と、前記撮像された画像パターンの
前記第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃至前
記第Ｎの画像比較部に分配する分配部と、前記レティク
ルを描画する際に使用したＣＡＤ(Computor Aided Desi
gn) データを、前記撮像された画像パターンの前記第１
乃至前記第Ｎのフレームに対応した第１乃至第Ｎの中間
デ一タに変換し、前記第１乃至前記第Ｎの中間デ一タを
順次前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部に予め転送する
検査制御部とを、有し、前記第１乃至前記第Ｎの画像比
較部は、前記撮像された画像パターンの前記第１乃至前
記第Ｎのフレームを、前記第１乃至前記第Ｎの中間デ一
タから生成した第１乃至第Ｎの参照画像にそれぞれ比較
し、前記撮像された画像パターンの前記第１乃至前記第
Ｎのフレームの欠陥をそれぞれ検出することを特徴とす
るレティクル検査装置が得られる。
れば、集積回路製造用レティクルのパターンの欠陥を検
出するレティクル検査装置において、前記レティクルを
セットするＸＹステージ部と、前記ＸＹステージ部にセ
ットされた前記レティクルのパターンを、第１乃至第Ｎ
（Ｎは２以上の整数）のフレームを有する撮像された画
像パターンとして撮像する一つの撮像光学系と、第１乃
至第Ｎの画像比較部と、前記撮像された画像パターンの
前記第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃至前
記第Ｎの画像比較部に分配する分配部と、前記レティク
ルを描画する際に使用したＣＡＤ(Computor Aided Desi
gn) データを、前記撮像された画像パターンの前記第１
乃至前記第Ｎのフレームに対応した第１乃至第Ｎの中間
デ一タに変換し、前記第１乃至前記第Ｎの中間デ一タを
順次前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部に予め転送する
検査制御部とを、有し、前記第１乃至前記第Ｎの画像比
較部は、前記撮像された画像パターンの前記第１乃至前
記第Ｎのフレームを、前記第１乃至前記第Ｎの中間デ一
タから生成した第１乃至第Ｎの参照画像にそれぞれ比較
し、前記撮像された画像パターンの前記第１乃至前記第
Ｎのフレームの欠陥をそれぞれ検出することを特徴とす
るレティクル検査装置が得られる。
【００１１】本発明の第２の態様によれば、上記第１の
態様によるレティクル検査装置において、前記撮像光学
系は、レーザスキャン光学系と透過光検出器とを有し、
前記レーザスキャン光学系において、レーザビームを前
記ＸＹステージ部にセットされた前記レティクル面上の
Ｙ方向に走査すると共に、前記ＸＹステージ部を前記Ｙ
方向に直交したＸ方向に移動させ、前記レーザビームが
前記レティクルを透過することにより得られた透過光を
前記透過検出器で検出して、前記撮像された画像パター
ンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームの各々を、二次元
の画像パターンとして取得することを特徴とするレティ
クル検査装置が得られる。
態様によるレティクル検査装置において、前記撮像光学
系は、レーザスキャン光学系と透過光検出器とを有し、
前記レーザスキャン光学系において、レーザビームを前
記ＸＹステージ部にセットされた前記レティクル面上の
Ｙ方向に走査すると共に、前記ＸＹステージ部を前記Ｙ
方向に直交したＸ方向に移動させ、前記レーザビームが
前記レティクルを透過することにより得られた透過光を
前記透過検出器で検出して、前記撮像された画像パター
ンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームの各々を、二次元
の画像パターンとして取得することを特徴とするレティ
クル検査装置が得られる。
【００１２】本発明の第３の態様によれば、上記第１の
態様によるレティクル検査装置において、前記第１乃至
前記第Ｎの画像比較部は、前記撮像された画像パターン
の前記第１乃至前記第Ｎのフレームの欠陥をそれぞれ検
出することにより得られた検出結果を前記検査制御部に
転送することを特徴とするレティクル検査装置が得られ
る。
態様によるレティクル検査装置において、前記第１乃至
前記第Ｎの画像比較部は、前記撮像された画像パターン
の前記第１乃至前記第Ｎのフレームの欠陥をそれぞれ検
出することにより得られた検出結果を前記検査制御部に
転送することを特徴とするレティクル検査装置が得られ
る。
【００１３】本発明の第４の態様によれば、上記第１の
態様によるレティクル検査装置において、前記分配部
は、前記撮像された画像パターンの前記第１乃至前記第
Ｎのフレームをそれぞれ一時的に記憶する第１乃至第Ｎ
のフレームバッファメモリを備え、前記分配部は、前記
第１乃至前記第Ｎのフレームバッファにそれぞれ記憶さ
れた前記第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃
至前記第Ｎの画像比較部に分配することを特徴とするレ
ティクル検査装置が得られる。
態様によるレティクル検査装置において、前記分配部
は、前記撮像された画像パターンの前記第１乃至前記第
Ｎのフレームをそれぞれ一時的に記憶する第１乃至第Ｎ
のフレームバッファメモリを備え、前記分配部は、前記
第１乃至前記第Ｎのフレームバッファにそれぞれ記憶さ
れた前記第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃
至前記第Ｎの画像比較部に分配することを特徴とするレ
ティクル検査装置が得られる。
【００１４】本発明の第５の態様によれば、集積回路製
造用レティクルの互いに隣接する参照ダイ及び比較ダイ
のパターンを互いに比較し、これらパターンの欠陥を検
出するレティクル検査装置において、前記レティクルを
セットするＸＹステージ部と、前記ＸＹステージ部にセ
ットされた前記レティクルの前記参照ダイのパターン
を、第１乃至第Ｎ（Ｎは２以上の整数）のフレームを有
する撮像された参照ダイパターンとして撮像し、続い
て、前記ＸＹステージ部にセットされた前記レティクル
の前記比較ダイのパターンを、第１乃至第Ｎのフレーム
を有する撮像された比較ダイパターンとして撮像する一
つの撮像光学系と、第１乃至第Ｎの画像比較部と、前記
撮像された参照ダイパターンの前記第１乃至前記第Ｎの
フレームを順次前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部に分
配し、続いて、前記撮像された比較ダイパターンの前記
第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃至前記第
Ｎの画像比較部に分配する分配部とを、有し、前記第１
乃至前記第Ｎの画像比較部は、前記撮像された参照ダイ
パターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームを、それぞ
れ、第１乃至第Ｎの記憶されたフレームとして記憶する
第１乃至第Ｎのダイメモリをそれぞれ有し、前記第１乃
至前記第Ｎの画像比較部は、前記撮像された参照ダイパ
ターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームに続いて転送
されてくる前記撮像された比較ダイパターンの前記第１
乃至前記第Ｎのフレームを、前記記憶された前記第１乃
至前記第Ｎのフレームにそれぞれ比較し、前記撮像され
た参照ダイパターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレーム
及び前記撮像された比較ダイパターンの前記第１乃至前
記第Ｎのフレーム間の欠陥をそれぞれ検出することを特
徴とするレティクル検査装置が得られる。
造用レティクルの互いに隣接する参照ダイ及び比較ダイ
のパターンを互いに比較し、これらパターンの欠陥を検
出するレティクル検査装置において、前記レティクルを
セットするＸＹステージ部と、前記ＸＹステージ部にセ
ットされた前記レティクルの前記参照ダイのパターン
を、第１乃至第Ｎ（Ｎは２以上の整数）のフレームを有
する撮像された参照ダイパターンとして撮像し、続い
て、前記ＸＹステージ部にセットされた前記レティクル
の前記比較ダイのパターンを、第１乃至第Ｎのフレーム
を有する撮像された比較ダイパターンとして撮像する一
つの撮像光学系と、第１乃至第Ｎの画像比較部と、前記
撮像された参照ダイパターンの前記第１乃至前記第Ｎの
フレームを順次前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部に分
配し、続いて、前記撮像された比較ダイパターンの前記
第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃至前記第
Ｎの画像比較部に分配する分配部とを、有し、前記第１
乃至前記第Ｎの画像比較部は、前記撮像された参照ダイ
パターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームを、それぞ
れ、第１乃至第Ｎの記憶されたフレームとして記憶する
第１乃至第Ｎのダイメモリをそれぞれ有し、前記第１乃
至前記第Ｎの画像比較部は、前記撮像された参照ダイパ
ターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームに続いて転送
されてくる前記撮像された比較ダイパターンの前記第１
乃至前記第Ｎのフレームを、前記記憶された前記第１乃
至前記第Ｎのフレームにそれぞれ比較し、前記撮像され
た参照ダイパターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレーム
及び前記撮像された比較ダイパターンの前記第１乃至前
記第Ｎのフレーム間の欠陥をそれぞれ検出することを特
徴とするレティクル検査装置が得られる。
【００１５】本発明の第６の態様によれば、上記第５の
態様によるレティクル検査装置において、前記撮像光学
系は、レーザスキャン光学系と透過光検出器とを有し、
前記レーザスキャン光学系において、レーザビームを前
記ＸＹステージ部にセットされた前記レティクル面上の
Ｙ方向に走査すると共に、前記ＸＹステージ部を前記Ｙ
方向に直交したＸ方向に移動させ、前記レーザビームが
前記レティクルを透過することにより得られた透過光を
前記透過検出器で検出して、前記撮像された参照ダイパ
ターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレーム及び前記撮像
された比較ダイパターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレ
ームの各々を、二次元の画像パターンとして取得するこ
とを特徴とするレティクル検査装置が得られる。
態様によるレティクル検査装置において、前記撮像光学
系は、レーザスキャン光学系と透過光検出器とを有し、
前記レーザスキャン光学系において、レーザビームを前
記ＸＹステージ部にセットされた前記レティクル面上の
Ｙ方向に走査すると共に、前記ＸＹステージ部を前記Ｙ
方向に直交したＸ方向に移動させ、前記レーザビームが
前記レティクルを透過することにより得られた透過光を
前記透過検出器で検出して、前記撮像された参照ダイパ
ターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレーム及び前記撮像
された比較ダイパターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレ
ームの各々を、二次元の画像パターンとして取得するこ
とを特徴とするレティクル検査装置が得られる。
【００１６】本発明の第７の態様によれば、上記第５の
態様によるレティクル検査装置において、前記分配部
は、前記撮像された参照ダイパターンの前記第１乃至前
記第Ｎのフレームをそれぞれ一時的に記憶する第１乃至
第Ｎのフレームバッファメモリを備え、前記分配部は、
前記第１乃至前記第Ｎのフレームバッファにそれぞれ記
憶された前記撮像された参照ダイパターンの前記第１乃
至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃至前記第Ｎの画
像比較部に分配し、前記第１乃至前記第Ｎのフレームバ
ッファは、続いて、前記撮像された比較ダイパターンの
前記第１乃至前記第Ｎのフレームをそれぞれ一時的に記
憶し、前記分配部は、前記第１乃至前記第Ｎのフレーム
バッファにそれぞれ記憶された前記撮像された比較ダイ
パターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記
第１乃至前記第Ｎの画像比較部に分配することを特徴と
するレティクル検査装置が得られる。
態様によるレティクル検査装置において、前記分配部
は、前記撮像された参照ダイパターンの前記第１乃至前
記第Ｎのフレームをそれぞれ一時的に記憶する第１乃至
第Ｎのフレームバッファメモリを備え、前記分配部は、
前記第１乃至前記第Ｎのフレームバッファにそれぞれ記
憶された前記撮像された参照ダイパターンの前記第１乃
至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃至前記第Ｎの画
像比較部に分配し、前記第１乃至前記第Ｎのフレームバ
ッファは、続いて、前記撮像された比較ダイパターンの
前記第１乃至前記第Ｎのフレームをそれぞれ一時的に記
憶し、前記分配部は、前記第１乃至前記第Ｎのフレーム
バッファにそれぞれ記憶された前記撮像された比較ダイ
パターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記
第１乃至前記第Ｎの画像比較部に分配することを特徴と
するレティクル検査装置が得られる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施例について図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１８】図１を参照すると、本発明の一実施例によ
るレティクル検査装置は、レティクルをセットするＸＹ
ステージ部３と、ＸＹステージ部３にセットされたレテ
ィクルのパターンを撮像画像として撮像する撮像光学系
とを有する。この撮像光学系は、後に述べられるレーザ
スキャン光学系４及び透過光検出部５を有する。
るレティクル検査装置は、レティクルをセットするＸＹ
ステージ部３と、ＸＹステージ部３にセットされたレテ
ィクルのパターンを撮像画像として撮像する撮像光学系
とを有する。この撮像光学系は、後に述べられるレーザ
スキャン光学系４及び透過光検出部５を有する。
【００１９】画像入力分配部６は、撮像画像のパターン
を１フレームごとに分配し、複数の画像比較部７１〜７
４に順次送出する。複数の画像比較部７１〜７４の各々
は、後に述べられるように、参照画像の生成及びパター
ンの欠陥検出を行う。
を１フレームごとに分配し、複数の画像比較部７１〜７
４に順次送出する。複数の画像比較部７１〜７４の各々
は、後に述べられるように、参照画像の生成及びパター
ンの欠陥検出を行う。
【００２０】検査制御部１は、前記レティクルの描画時
に使用したＣＡＤデータを中間データに変換し、複数の
画像比較部７１〜７４に分配する機能（後述する）及び
複数の画像比較部７１〜７４において検出された欠陥情
報を検査結果出力として出力する機能（後述する）を有
する。
に使用したＣＡＤデータを中間データに変換し、複数の
画像比較部７１〜７４に分配する機能（後述する）及び
複数の画像比較部７１〜７４において検出された欠陥情
報を検査結果出力として出力する機能（後述する）を有
する。
【００２１】全体制御部２は、ＸＹステージ部３、前記
撮像光学系のレーザスキャン光学系４、画像入力分配部
６、及び検査制御部１を制御する。
撮像光学系のレーザスキャン光学系４、画像入力分配部
６、及び検査制御部１を制御する。
【００２２】このレティクル検査装置においては、検査
前処理として、検査制御部１では、前記レティクルの描
画時のＣＡＤデータを取得し、１フレームごとの参照画
像の中間データに変換して、画像比較部７１〜７４に順
次転送しておく。
前処理として、検査制御部１では、前記レティクルの描
画時のＣＡＤデータを取得し、１フレームごとの参照画
像の中間データに変換して、画像比較部７１〜７４に順
次転送しておく。
【００２３】ここで言う中間データとは、参照画像（ビ
ットマップ）に展開が容易な圧縮されたデータである。
ットマップ）に展開が容易な圧縮されたデータである。
【００２４】一旦中間データに変換する理由は、ＣＡＤ
データを参照画像（ビットマップ）に展開してしまう
と、転送に時間がかかるばかりでなく、膨大なメモリが
必要となり、ハードウェアが高価なものになってしまう
ためである。
データを参照画像（ビットマップ）に展開してしまう
と、転送に時間がかかるばかりでなく、膨大なメモリが
必要となり、ハードウェアが高価なものになってしまう
ためである。
【００２５】検査が開始されると、まず、画像は撮像光
学系（レーザスキャン光学系４及び透過光検出部５）と
画像入力分配部６で１フレーム毎に取得され、順次チャ
ンネルを切り替えて画像比較部７１〜７４に送られる。
画像比較部７１〜７４の各々は、画像転送に同期して中
間データより参照画像を生成し、転送された画像と参照
画像を比較して欠陥を検出する。
学系（レーザスキャン光学系４及び透過光検出部５）と
画像入力分配部６で１フレーム毎に取得され、順次チャ
ンネルを切り替えて画像比較部７１〜７４に送られる。
画像比較部７１〜７４の各々は、画像転送に同期して中
間データより参照画像を生成し、転送された画像と参照
画像を比較して欠陥を検出する。
【００２６】画像入力分配部６は、最後のチャンネルま
で画像が分配されると、再び最初のチャンネルに戻って
分配を開始し、以降、サイクリックに分配を繰り返す。
で画像が分配されると、再び最初のチャンネルに戻って
分配を開始し、以降、サイクリックに分配を繰り返す。
【００２７】したがって、この１サイクル時間以内に、
画像比較部７１〜７４の各々では一連の欠陥検出を行う
ことになり、チャンネル数が多いほど個々の画像比較部
７１〜７４での処理時間を長くできる。
画像比較部７１〜７４の各々では一連の欠陥検出を行う
ことになり、チャンネル数が多いほど個々の画像比較部
７１〜７４での処理時間を長くできる。
【００２８】つまり、このレティクル検査装置によれ
ば、上述した従来のレティクル検査装置において、時間
のかかっていた画像入力部から画像比較部への転送、Ｃ
ＡＤデータのデータ変換、及び欠陥検出を多重化し、１
フレームの画像取得ごとに順次チャンネルを切り替えて
複数の画像比較部に送ることにより、画像入力部の待ち
時間をなくして全体の検査時間を短くすることができ
る。
ば、上述した従来のレティクル検査装置において、時間
のかかっていた画像入力部から画像比較部への転送、Ｃ
ＡＤデータのデータ変換、及び欠陥検出を多重化し、１
フレームの画像取得ごとに順次チャンネルを切り替えて
複数の画像比較部に送ることにより、画像入力部の待ち
時間をなくして全体の検査時間を短くすることができ
る。
【００２９】図２を参照すると、図１のレティクル検査
装置の詳細が示されている。
装置の詳細が示されている。
【００３０】前述したように、レティクルのパターン外
観検査方法は、「ダイ・トゥ・データベース検査」と
「ダイ・トゥ・ダイ検査」の二種類あるが、まず、取得
した画像とレティクルパターンを描画するときに使用し
たＣＡＤデータと比較する「ダイ・トゥ・データベース
検査」の場合の図２のレティクル検査装置の動作につい
て説明する。
観検査方法は、「ダイ・トゥ・データベース検査」と
「ダイ・トゥ・ダイ検査」の二種類あるが、まず、取得
した画像とレティクルパターンを描画するときに使用し
たＣＡＤデータと比較する「ダイ・トゥ・データベース
検査」の場合の図２のレティクル検査装置の動作につい
て説明する。
【００３１】全体制御部２の全体制御ＣＰＵ(central p
rocessing uint) ２１は、「ダイ・トゥ・データベース
検査」の開始前に以下に述べる検査前処理を検査制御部
１に行わせる。
rocessing uint) ２１は、「ダイ・トゥ・データベース
検査」の開始前に以下に述べる検査前処理を検査制御部
１に行わせる。
【００３２】即ち、検査制御部１では、検査前処理とし
て、検査するレティクルを描画するときに使用したＣＡ
ＤデータをＣＡＤデータ入力部１１で取得し、ＣＡＤデ
ータをデータ変換部１２で１フレームごとの参照画像中
間データに検査制御ＣＰＵ１４の制御下で順次変換し、
１フレームごとの参照画像中間データを共有メモリ１５
を介して順次画像比較部７１〜７４に転送しておく。検
査制御ＣＰＵ１４は、この検査前処理が終了すると、検
査前処理の終了を全体制御部２の全体制御ＣＰＵ２１に
通知する。
て、検査するレティクルを描画するときに使用したＣＡ
ＤデータをＣＡＤデータ入力部１１で取得し、ＣＡＤデ
ータをデータ変換部１２で１フレームごとの参照画像中
間データに検査制御ＣＰＵ１４の制御下で順次変換し、
１フレームごとの参照画像中間データを共有メモリ１５
を介して順次画像比較部７１〜７４に転送しておく。検
査制御ＣＰＵ１４は、この検査前処理が終了すると、検
査前処理の終了を全体制御部２の全体制御ＣＰＵ２１に
通知する。
【００３３】全体制御部２の全体制御ＣＰＵ２１は、検
査前処理の終了の通知を受けると、「ダイ・トゥ・デー
タベース検査」を開始する。即ち、全体制御ＣＰＵ２１
は、ステージ制御部２２及び光学系制御部２３に指令を
送り、ＸＹステージ部３及びレーザスキャン光学系４に
画像の取得を開始させる。
査前処理の終了の通知を受けると、「ダイ・トゥ・デー
タベース検査」を開始する。即ち、全体制御ＣＰＵ２１
は、ステージ制御部２２及び光学系制御部２３に指令を
送り、ＸＹステージ部３及びレーザスキャン光学系４に
画像の取得を開始させる。
【００３４】図２に加えて図３をも参照して、ＸＹステ
ージ部３上のレティクルの、たとえば、第１検査領域の
第１フレーム(FR1) から第８フレーム(FR8) まで取得す
るには、ＸＹステージ部３をＸ方向に定速に移動させ、
Ｘ方向の一定ピッチ移動ごとにレーザスキャン光学系４
によりレーザ光をＹ方向にスキャンし（図３の拡大部参
照）、透過光を透過光検出部５で検出すれば、２次元の
画像が取得できる。続いて、第２検査領域を取得するに
は、ＸＹステージ部３をＹ方向に一定ピッチ移動させて
から、同様の操作を行う。この一連の操作を繰り返して
レティクル全面の画像を比較ダイ（比較Ｄｉｅ）として
取得する。取得された画像は透過光検出部５で検出され
て、画像入力分配部６に送出される。
ージ部３上のレティクルの、たとえば、第１検査領域の
第１フレーム(FR1) から第８フレーム(FR8) まで取得す
るには、ＸＹステージ部３をＸ方向に定速に移動させ、
Ｘ方向の一定ピッチ移動ごとにレーザスキャン光学系４
によりレーザ光をＹ方向にスキャンし（図３の拡大部参
照）、透過光を透過光検出部５で検出すれば、２次元の
画像が取得できる。続いて、第２検査領域を取得するに
は、ＸＹステージ部３をＹ方向に一定ピッチ移動させて
から、同様の操作を行う。この一連の操作を繰り返して
レティクル全面の画像を比較ダイ（比較Ｄｉｅ）として
取得する。取得された画像は透過光検出部５で検出され
て、画像入力分配部６に送出される。
【００３５】図２に加えて図４をも参照して、画像入力
分配部６では、取得された画像(FR1〜FR8)は画像入力部
６１に FR1 INPUT〜 FR8 INPUTとして入力され、タイミ
ング生成部６２の制御により順次フレームごとに分割さ
れて、フレームバッファ（フレームバッファメモリ）６
３１〜６３４に順次 FR1 WT 〜FR4 WT（FR5 WT〜 FR8W
T)として書き込まれる。
分配部６では、取得された画像(FR1〜FR8)は画像入力部
６１に FR1 INPUT〜 FR8 INPUTとして入力され、タイミ
ング生成部６２の制御により順次フレームごとに分割さ
れて、フレームバッファ（フレームバッファメモリ）６
３１〜６３４に順次 FR1 WT 〜FR4 WT（FR5 WT〜 FR8W
T)として書き込まれる。
【００３６】タイミング生成部６２には、あらかじめ全
体制御ＣＰＵ２１より１フレームのスキャンライン数及
びフレーム間の重複ライン数（図３の拡大部）が設定さ
れており、全体制御ＣＰＵ２１からの画像取得開始信号
により画像取得を開始し、入力されたライン数を監視し
て、フレームバッファ６３１〜６３４のうち、取得画像
を書き込むフレームバッファを選択する。
体制御ＣＰＵ２１より１フレームのスキャンライン数及
びフレーム間の重複ライン数（図３の拡大部）が設定さ
れており、全体制御ＣＰＵ２１からの画像取得開始信号
により画像取得を開始し、入力されたライン数を監視し
て、フレームバッファ６３１〜６３４のうち、取得画像
を書き込むフレームバッファを選択する。
【００３７】このとき、隣り合うフレームの重複ライン
数分は同時に２つのフレームバッファに書き込まれる事
になる。
数分は同時に２つのフレームバッファに書き込まれる事
になる。
【００３８】重複ライン数が必要な理由は、隣り合うフ
レームが画像比較部７１〜７４の別の２つで処理される
ため、欠陥が丁度フレームとフレームの分かれ目に存在
した場合、周辺の情報が失われ欠陥を判別することがで
きなくなる問題を回避するためである。
レームが画像比較部７１〜７４の別の２つで処理される
ため、欠陥が丁度フレームとフレームの分かれ目に存在
した場合、周辺の情報が失われ欠陥を判別することがで
きなくなる問題を回避するためである。
【００３９】最初に取り込まれたフレーム(FR1) は、チ
ャンネル１(CH1) 転送用のフレームバッファ６３１にFR
1 WTとして書き込まれ、書込が終了すると同時にフレー
ムバッファ(FR BUFF) ６３１から画像比較部７１のフレ
ームメモリ(FR MEM)７１２へ転送が開始される。
ャンネル１(CH1) 転送用のフレームバッファ６３１にFR
1 WTとして書き込まれ、書込が終了すると同時にフレー
ムバッファ(FR BUFF) ６３１から画像比較部７１のフレ
ームメモリ(FR MEM)７１２へ転送が開始される。
【００４０】画像入力部６１は待ち時間なしに次のフレ
ーム(FR2) を取得し、チャンネル２(CH2) 転送用のフレ
ームバッファ６３２にFR2 WTとして書込を行い、以降順
次フレームバッファを切り替えてフレームバッファ６３
４まで書込を行う。
ーム(FR2) を取得し、チャンネル２(CH2) 転送用のフレ
ームバッファ６３２にFR2 WTとして書込を行い、以降順
次フレームバッファを切り替えてフレームバッファ６３
４まで書込を行う。
【００４１】フレームバッファ６３４への書込が終了す
ると再びフレームバッファ６３１へ戻り、サイクリック
に画像取得、書込、転送を行う。したがって、あるフレ
ームバッファに書込が行われてから再びそのフレームバ
ッファに書込が行われるまでの時間が１フレームの画像
処理時間（サイクル時間）に相当し、画像比較部７１〜
７４の各々はサイクル時間中に必ず処理を終了させる必
要がある。
ると再びフレームバッファ６３１へ戻り、サイクリック
に画像取得、書込、転送を行う。したがって、あるフレ
ームバッファに書込が行われてから再びそのフレームバ
ッファに書込が行われるまでの時間が１フレームの画像
処理時間（サイクル時間）に相当し、画像比較部７１〜
７４の各々はサイクル時間中に必ず処理を終了させる必
要がある。
【００４２】一方、比較される参照画像は、画像比較部
７１〜７４内の参照画像生成部７１３、７２３、７３
３、７４３で共有メモリ７１４、７２４、７３４、７４
４内の参照画像データからフレーム比較処理ごとにリア
ルタイムに生成される。前述したように検査前処理とし
て、データ変換部１２でＣＡＤデータから展開が容易な
中間データにデータ変換され、中間データは共有メモリ
１５を介して画像比較部７１〜７４の各々の共有メモリ
７１４、７２４、７３４、７４４に参照画像データとし
て転送されている。
７１〜７４内の参照画像生成部７１３、７２３、７３
３、７４３で共有メモリ７１４、７２４、７３４、７４
４内の参照画像データからフレーム比較処理ごとにリア
ルタイムに生成される。前述したように検査前処理とし
て、データ変換部１２でＣＡＤデータから展開が容易な
中間データにデータ変換され、中間データは共有メモリ
１５を介して画像比較部７１〜７４の各々の共有メモリ
７１４、７２４、７３４、７４４に参照画像データとし
て転送されている。
【００４３】以降、画像比較部７１の処理を説明する
が、他の画像比較部７２〜７４も同様の処理を非同期で
行うことになる。
が、他の画像比較部７２〜７４も同様の処理を非同期で
行うことになる。
【００４４】検査が開始されると、参照画像生成部７１
３では、最初のフレーム(FR1) の参照画像中間データを
共有メモリ７１４から取り出し、参照画像データをビッ
トマップに展開し、ぼかし処理を行って参照画像を生成
しておく。ぼかし処理は、参照画像を、取得した画像に
近づけるために必要な処理である。
３では、最初のフレーム(FR1) の参照画像中間データを
共有メモリ７１４から取り出し、参照画像データをビッ
トマップに展開し、ぼかし処理を行って参照画像を生成
しておく。ぼかし処理は、参照画像を、取得した画像に
近づけるために必要な処理である。
【００４５】最初のフレーム(FR1) の画像がフレームメ
モリ７１２に転送されると、参照画像も、最初のフレー
ム(FR1) の画像と同期して、参照画像生成部７１３から
画像処理部７１５に送られる。
モリ７１２に転送されると、参照画像も、最初のフレー
ム(FR1) の画像と同期して、参照画像生成部７１３から
画像処理部７１５に送られる。
【００４６】参照画像生成部７１３は、画像処理部７１
５への参照画像の送出が終わると、すぐに次のフレーム
(FR5) の参照画像中間データを共有メモリ７１４から取
り出し、参照画像の生成を行う。つまり、画像生成部７
１３では次に比較を行うフレームの参照画像を常に先行
して生成しておき、画像処理部７１５での待ち時間が発
生しないように構成されている。
５への参照画像の送出が終わると、すぐに次のフレーム
(FR5) の参照画像中間データを共有メモリ７１４から取
り出し、参照画像の生成を行う。つまり、画像生成部７
１３では次に比較を行うフレームの参照画像を常に先行
して生成しておき、画像処理部７１５での待ち時間が発
生しないように構成されている。
【００４７】画像処理部７１５では、フレームメモリ７
１２に転送された画像と参照画像生成部７１３で生成さ
れた参照画像をフレーム単位で比較して欠陥検出を行
い、結果を共有メモリ７１４を介して検査制御ＣＰＵ１
４に送る。
１２に転送された画像と参照画像生成部７１３で生成さ
れた参照画像をフレーム単位で比較して欠陥検出を行
い、結果を共有メモリ７１４を介して検査制御ＣＰＵ１
４に送る。
【００４８】検査制御ＣＰＵ１４では、画像比較部７１
〜７４の各々から送られてくる欠陥検出結果をフレーム
の重複ライン数を考慮して集計し、レティクル全体の欠
陥情報を生成して結果出力部１３より出力する。
〜７４の各々から送られてくる欠陥検出結果をフレーム
の重複ライン数を考慮して集計し、レティクル全体の欠
陥情報を生成して結果出力部１３より出力する。
【００４９】次に、同一レティクル上の異なる場所の同
一パターンを比較する「ダイ・トゥ・ダイ検査」の場合
の図２のレティクル検査装置の動作について説明する。
一パターンを比較する「ダイ・トゥ・ダイ検査」の場合
の図２のレティクル検査装置の動作について説明する。
【００５０】図２に加えて図５をも参照して、「ダイ・
トゥ・ダイ検査」は、始めに、参照ダイ（図５の参照Ｄ
ｉｅ）の画像を取り込み、画像比較部７１、７２、７
３、７４のダイメモリ７１１、７２１、７３１、７４１
に蓄積しておく。その後、比較ダイ（図５の比較Ｄｉ
ｅ）の画像が取り込まれると、画像比較部７１、７２、
７３、７４は、ダイメモリ７１１、７２１、７３１、７
４１より１フレームずつ参照ダイを切り出して、比較ダ
イを参照ダイと比較し、欠陥を検出する。以下に、「ダ
イ・トゥ・ダイ検査」を詳述する。
トゥ・ダイ検査」は、始めに、参照ダイ（図５の参照Ｄ
ｉｅ）の画像を取り込み、画像比較部７１、７２、７
３、７４のダイメモリ７１１、７２１、７３１、７４１
に蓄積しておく。その後、比較ダイ（図５の比較Ｄｉ
ｅ）の画像が取り込まれると、画像比較部７１、７２、
７３、７４は、ダイメモリ７１１、７２１、７３１、７
４１より１フレームずつ参照ダイを切り出して、比較ダ
イを参照ダイと比較し、欠陥を検出する。以下に、「ダ
イ・トゥ・ダイ検査」を詳述する。
【００５１】図２において、全体制御部２の全体制御Ｃ
ＰＵ２１は、「ダイ・トゥ・ダイ検査」の開始前に以下
に述べる検査前処理を検査制御部１に行わせる。
ＰＵ２１は、「ダイ・トゥ・ダイ検査」の開始前に以下
に述べる検査前処理を検査制御部１に行わせる。
【００５２】即ち、検査制御部１において、検査制御Ｃ
ＰＵ１４は、検査前処理として、参照ダイとして扱うフ
レームの総数（図５の例では、参照ダイの総フレーム数
は４である）をフレームバッファ６３１〜６３４の総数
（図２の例では、４である）で割った値（従って、図２
及び図５の例では、参照ダイの総フレーム数／フレーム
バッファの総数＝１である）および比較ダイの開始フレ
ーム番号（図５の例では、比較ダイの開始フレーム番号
＝５である）を予め計算し、共有メモリ１５を介して、
画像比較部７１〜７４の共有メモリ７１４、７２４、７
３４、７４４に転送しておく。
ＰＵ１４は、検査前処理として、参照ダイとして扱うフ
レームの総数（図５の例では、参照ダイの総フレーム数
は４である）をフレームバッファ６３１〜６３４の総数
（図２の例では、４である）で割った値（従って、図２
及び図５の例では、参照ダイの総フレーム数／フレーム
バッファの総数＝１である）および比較ダイの開始フレ
ーム番号（図５の例では、比較ダイの開始フレーム番号
＝５である）を予め計算し、共有メモリ１５を介して、
画像比較部７１〜７４の共有メモリ７１４、７２４、７
３４、７４４に転送しておく。
【００５３】図２において、検査制御ＣＰＵ１４は、こ
の検査前処理が終了すると、検査前処理の終了を全体制
御部２の全体制御ＣＰＵ２１に通知する。
の検査前処理が終了すると、検査前処理の終了を全体制
御部２の全体制御ＣＰＵ２１に通知する。
【００５４】全体制御部２の全体制御ＣＰＵ２１は、検
査前処理の終了の通知を受けると、「ダイ・トゥ・ダイ
検査」を開始する。即ち、全体制御ＣＰＵ２１は、ステ
ージ制御部２２及び光学系制御部２３に指令を送り、Ｘ
Ｙステージ部３及びレーザスキャン光学系４に画像の取
得を開始させる。
査前処理の終了の通知を受けると、「ダイ・トゥ・ダイ
検査」を開始する。即ち、全体制御ＣＰＵ２１は、ステ
ージ制御部２２及び光学系制御部２３に指令を送り、Ｘ
Ｙステージ部３及びレーザスキャン光学系４に画像の取
得を開始させる。
【００５５】図２に加えて図５をも参照して、ＸＹステ
ージ部３上のレティクルの、たとえば、第１検査領域に
おける第１フレーム(FR1) から第４フレーム(FR4) まで
の参照ダイおよび第５フレーム(FR5) から第８フレーム
(FR8) までの比較ダイを取得するには、ＸＹステージ部
３をＸ方向に定速に移動させ、Ｘ方向の一定ピッチ移動
ごとにレーザスキャン光学系４によりレーザ光をＹ方向
にスキャンし（図５の拡大部参照）、透過光を透過光検
出部５で検出すれば、２次元の画像が取得できる。続い
て、第２検査領域を取得するには、ＸＹステージ部３を
Ｙ方向に一定ピッチ移動させてから、同様の操作を行
う。この一連の操作を繰り返してレティクル全面の画像
を取得する。取得された画像は透過光検出部５で検出さ
れて、画像入力分配部６に送出される。
ージ部３上のレティクルの、たとえば、第１検査領域に
おける第１フレーム(FR1) から第４フレーム(FR4) まで
の参照ダイおよび第５フレーム(FR5) から第８フレーム
(FR8) までの比較ダイを取得するには、ＸＹステージ部
３をＸ方向に定速に移動させ、Ｘ方向の一定ピッチ移動
ごとにレーザスキャン光学系４によりレーザ光をＹ方向
にスキャンし（図５の拡大部参照）、透過光を透過光検
出部５で検出すれば、２次元の画像が取得できる。続い
て、第２検査領域を取得するには、ＸＹステージ部３を
Ｙ方向に一定ピッチ移動させてから、同様の操作を行
う。この一連の操作を繰り返してレティクル全面の画像
を取得する。取得された画像は透過光検出部５で検出さ
れて、画像入力分配部６に送出される。
【００５６】図２に加えて図６をも参照して、画像入力
分配部６では、取得された画像(FR1〜FR8)は画像入力部
６１に FR1 INPUT〜 FR8 INPUTとして入力され、タイミ
ング生成部６２の制御により順次フレームごとに分割さ
れて、フレームバッファ６３１〜６３４に順次 FR1 WT
〜FR4 WT（FR5 WT〜 FR8 WT)として書き込まれる。
分配部６では、取得された画像(FR1〜FR8)は画像入力部
６１に FR1 INPUT〜 FR8 INPUTとして入力され、タイミ
ング生成部６２の制御により順次フレームごとに分割さ
れて、フレームバッファ６３１〜６３４に順次 FR1 WT
〜FR4 WT（FR5 WT〜 FR8 WT)として書き込まれる。
【００５７】タイミング生成部６２には、あらかじめ全
体制御ＣＰＵ２１より１フレームのスキャンライン数及
びフレーム間の重複ライン数（図５の拡大部）が設定さ
れており、全体制御ＣＰＵ２１からの画像取得開始信号
により画像取得を開始し、入力されたライン数を監視し
て、フレームバッファ６３１〜６３４のうち、取得画像
を書き込むフレームバッファを選択する。
体制御ＣＰＵ２１より１フレームのスキャンライン数及
びフレーム間の重複ライン数（図５の拡大部）が設定さ
れており、全体制御ＣＰＵ２１からの画像取得開始信号
により画像取得を開始し、入力されたライン数を監視し
て、フレームバッファ６３１〜６３４のうち、取得画像
を書き込むフレームバッファを選択する。
【００５８】このとき、隣り合うフレームの重複ライン
数分は同時に２つのフレームバッファに書き込まれる事
になる。
数分は同時に２つのフレームバッファに書き込まれる事
になる。
【００５９】重複ライン数が必要な理由は、隣り合うフ
レームが画像比較部７１〜７４の別の２つで処理される
ため、欠陥が丁度フレームとフレームの分かれ目に存在
した場合、周辺の情報が失われ欠陥を判別することがで
きなくなる問題を回避するためである。
レームが画像比較部７１〜７４の別の２つで処理される
ため、欠陥が丁度フレームとフレームの分かれ目に存在
した場合、周辺の情報が失われ欠陥を判別することがで
きなくなる問題を回避するためである。
【００６０】最初に取り込まれたフレーム(FR1) は、チ
ャンネル１(CH1) 転送用のフレームバッファ６３１にFR
1 WTとして書き込まれ、書込が終了すると同時にフレー
ムバッファ(FR BUFF) ６３１から画像比較部７１へ転送
が開始される。
ャンネル１(CH1) 転送用のフレームバッファ６３１にFR
1 WTとして書き込まれ、書込が終了すると同時にフレー
ムバッファ(FR BUFF) ６３１から画像比較部７１へ転送
が開始される。
【００６１】画像入力部６１は待ち時間なしに次のフレ
ーム(FR2) を取得し、チャンネル２(CH2) 転送用のフレ
ームバッファ６３２にFR2 WTとして書込を行い、以降順
次フレームバッファを切り替えてフレームバッファ６３
４まで書込を行う。
ーム(FR2) を取得し、チャンネル２(CH2) 転送用のフレ
ームバッファ６３２にFR2 WTとして書込を行い、以降順
次フレームバッファを切り替えてフレームバッファ６３
４まで書込を行う。
【００６２】フレームバッファ６３４への書込が終了す
ると再びフレームバッファ６３１へ戻り、サイクリック
に画像取得、書込、転送を行う。
ると再びフレームバッファ６３１へ戻り、サイクリック
に画像取得、書込、転送を行う。
【００６３】このように、画像は、画像入力部６１に入
力され、タイミング生成部６２の制御により順次フレー
ムごとに分割されて、順次、フレームバッファ６３１〜
６３４に書き込まれ、順次画像比較部７１〜７４へ転送
される。
力され、タイミング生成部６２の制御により順次フレー
ムごとに分割されて、順次、フレームバッファ６３１〜
６３４に書き込まれ、順次画像比較部７１〜７４へ転送
される。
【００６４】以降、画像比較部７１の処理を説明する
が、他の画像比較部７２〜７４も同様の処理を非同期に
行うことになる。
が、他の画像比較部７２〜７４も同様の処理を非同期に
行うことになる。
【００６５】画像比較部７１において、画像処理部７１
５は、共有メモリ７１４から参照ダイの総フレーム数／
フレームバッファの総数＝１及び比較ダイの開始フレー
ム番号＝５を読み出し、ダイメモリ７１１を有効にし
て、フレームバッファ６３１から転送されたフレーム順
次書き込む。この際、ダイメモリ７１１は書込フレーム
数が参照ダイの総フレーム数／フレームバッファの総数
（図示の例では、上述したように１）に達するまでフレ
ームを蓄積する。
５は、共有メモリ７１４から参照ダイの総フレーム数／
フレームバッファの総数＝１及び比較ダイの開始フレー
ム番号＝５を読み出し、ダイメモリ７１１を有効にし
て、フレームバッファ６３１から転送されたフレーム順
次書き込む。この際、ダイメモリ７１１は書込フレーム
数が参照ダイの総フレーム数／フレームバッファの総数
（図示の例では、上述したように１）に達するまでフレ
ームを蓄積する。
【００６６】次に、比較ダイの開始フレームが来たら、
画像処理部７１５はフレームメモリ７１２を有効にし
て、フレームバッファ６３１から画像をフレームメモリ
７１２に引き取る。
画像処理部７１５はフレームメモリ７１２を有効にし
て、フレームバッファ６３１から画像をフレームメモリ
７１２に引き取る。
【００６７】続いて、画像処理部７１５は、参照フレー
ムとして最初に取得したフレーム(FR1) をダイメモリ７
１１から切り出し、比較フレームの画像(FR5) をフレー
ムメモリ７１２から取得して比較し、欠陥検出を行い、
結果を共有メモリ７１４に書き込む。以下、同様のサイ
クルを繰り返し、参照ダイと比較ダイのすべてのフレー
ムで欠陥検出を行う。
ムとして最初に取得したフレーム(FR1) をダイメモリ７
１１から切り出し、比較フレームの画像(FR5) をフレー
ムメモリ７１２から取得して比較し、欠陥検出を行い、
結果を共有メモリ７１４に書き込む。以下、同様のサイ
クルを繰り返し、参照ダイと比較ダイのすべてのフレー
ムで欠陥検出を行う。
【００６８】なお、図６においてＮＯＰは、ノーオペレ
ーションを示している。
ーションを示している。
【００６９】以上の説明では画像比較部７１〜７４が４
台存在する場合について述べてきたが、本発明は画像比
較部が複数台存在する場合すべてに当てはまることは言
うまでもない。
台存在する場合について述べてきたが、本発明は画像比
較部が複数台存在する場合すべてに当てはまることは言
うまでもない。
【００７０】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、集積回
路製造用のレティクルのパターン外観検査時間を大幅に
短縮することができる。
路製造用のレティクルのパターン外観検査時間を大幅に
短縮することができる。
【００７１】即ち、本発明では、従来時間のかかってい
た画像転送、参照画像生成、比較処理を行う画像比較部
を多重化し、取得した画像をフレームごとに順次分配す
ることにより、画像入力部の待ち時間をなくすことがで
き、全体の検査時間が短縮できる。
た画像転送、参照画像生成、比較処理を行う画像比較部
を多重化し、取得した画像をフレームごとに順次分配す
ることにより、画像入力部の待ち時間をなくすことがで
き、全体の検査時間が短縮できる。
【図１】本発明の一実施例によるレティクル検査装置の
ブロック図である。
ブロック図である。
【図２】図１のレティクル検査装置の詳細のブロック図
である。
である。
【図３】図２のレティクル検査装置のダイ・トゥ・デー
タベース検査を説明するための図である。
タベース検査を説明するための図である。
【図４】図２のレティクル検査装置のダイ・トゥ・デー
タベース検査を説明するためのタイミングチャートであ
る。
タベース検査を説明するためのタイミングチャートであ
る。
【図５】図２のレティクル検査装置のダイ・トゥ・ダイ
検査を説明するための図である。
検査を説明するための図である。
【図６】図２のレティクル検査装置のダイ・トゥ・ダイ
検査を説明するためのタイミングチャートである。
検査を説明するためのタイミングチャートである。
１ 検査制御部 ２ 全体制御部 ３ ＸＹステージ部 ４ レーザスキャン光学系 ５ 透過光検出部 ６ 画像入力分配部 １１ ＣＡＤデータ入力部 １２ データ変換部 １３ 結果出力部 １４ 検査制御ＣＰＵ １５ 共有メモリ ２１ 全体制御ＣＰＵ ２２ ステージ制御部 ２３ 光学系制御部 ６１ 画像入力部 ６２ タイミング生成部 ６３１ フレームバッファ（フレームバッファメモ
リ） ６３２ フレームバッファ（フレームバッファメモ
リ） ６３３ フレームバッファ（フレームバッファメモ
リ） ６３４ フレームバッファ（フレームバッファメモ
リ） ７１ 画像比較部 ７２ 画像比較部 ７３ 画像比較部 ７４ 画像比較部 ７１１ ダイメモリ ７２１ ダイメモリ ７３１ ダイメモリ ７４１ ダイメモリ ７１２ フレームメモリ ７２２ フレームメモリ ７３２ フレームメモリ ７４２ フレームメモリ ７１３ 参照画像生成部 ７２３ 参照画像生成部 ７３３ 参照画像生成部 ７４３ 参照画像生成部 ７１４ 共有メモリ ７２４ 共有メモリ ７３４ 共有メモリ ７４４ 共有メモリ ７１５ 画像処理部 ７２５ 画像処理部 ７３５ 画像処理部 ７４５ 画像処理部
リ） ６３２ フレームバッファ（フレームバッファメモ
リ） ６３３ フレームバッファ（フレームバッファメモ
リ） ６３４ フレームバッファ（フレームバッファメモ
リ） ７１ 画像比較部 ７２ 画像比較部 ７３ 画像比較部 ７４ 画像比較部 ７１１ ダイメモリ ７２１ ダイメモリ ７３１ ダイメモリ ７４１ ダイメモリ ７１２ フレームメモリ ７２２ フレームメモリ ７３２ フレームメモリ ７４２ フレームメモリ ７１３ 参照画像生成部 ７２３ 参照画像生成部 ７３３ 参照画像生成部 ７４３ 参照画像生成部 ７１４ 共有メモリ ７２４ 共有メモリ ７３４ 共有メモリ ７４４ 共有メモリ ７１５ 画像処理部 ７２５ 画像処理部 ７３５ 画像処理部 ７４５ 画像処理部
Claims (7)
- 【請求項１】 集積回路製造用レティクルのパターンの
欠陥を検出するレティクル検査装置において、 前記レティクルをセットするＸＹステージ部と、 前記ＸＹステージ部にセットされた前記レティクルのパ
ターンを、第１乃至第Ｎ（Ｎは２以上の整数）のフレー
ムを有する撮像された画像パターンとして撮像する一つ
の撮像光学系と、 第１乃至第Ｎの画像比較部と、 前記撮像された画像パターンの前記第１乃至前記第Ｎの
フレームを順次前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部に分
配する分配部と、 前記レティクルを描画する際に使用したＣＡＤ(Computo
r Aided Design) データを、前記撮像された画像パター
ンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームに対応した第１乃
至第Ｎの中間デ一タに変換し、前記第１乃至前記第Ｎの
中間デ一タを順次前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部に
予め転送する検査制御部とを、有し、 前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部は、前記撮像された
画像パターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームを、前
記第１乃至前記第Ｎの中間デ一タから生成した第１乃至
第Ｎの参照画像にそれぞれ比較し、前記撮像された画像
パターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームの欠陥をそ
れぞれ検出することを特徴とするレティクル検査装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載のレティクル検査装置に
おいて、 前記撮像光学系は、レーザスキャン光学系と透過光検出
器とを有し、前記レーザスキャン光学系において、レー
ザビームを前記ＸＹステージ部にセットされた前記レテ
ィクル面上のＹ方向に走査すると共に、前記ＸＹステー
ジ部を前記Ｙ方向に直交したＸ方向に移動させ、前記レ
ーザビームが前記レティクルを透過することにより得ら
れた透過光を前記透過検出器で検出して、前記撮像され
た画像パターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームの各
々を、二次元の画像パターンとして取得することを特徴
とするレティクル検査装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載のレティクル検査装置に
おいて、 前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部は、前記撮像された
画像パターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームの欠陥
をそれぞれ検出することにより得られた検出結果を前記
検査制御部に転送することを特徴とするレティクル検査
装置。 - 【請求項４】 請求項１に記載のレティクル検査装置に
おいて、 前記分配部は、前記撮像された画像パターンの前記第１
乃至前記第Ｎのフレームをそれぞれ一時的に記憶する第
１乃至第Ｎのフレームバッファメモリを備え、 前記分配部は、前記第１乃至前記第Ｎのフレームバッフ
ァにそれぞれ記憶された前記第１乃至前記第Ｎのフレー
ムを順次前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部に分配する
ことを特徴とするレティクル検査装置。 - 【請求項５】 集積回路製造用レティクルの互いに隣接
する参照ダイ及び比較ダイのパターンを互いに比較し、
これらパターンの欠陥を検出するレティクル検査装置に
おいて、 前記レティクルをセットするＸＹステージ部と、 前記ＸＹステージ部にセットされた前記レティクルの前
記参照ダイのパターンを、第１乃至第Ｎ（Ｎは２以上の
整数）のフレームを有する撮像された参照ダイパターン
として撮像し、続いて、前記ＸＹステージ部にセットさ
れた前記レティクルの前記比較ダイのパターンを、第１
乃至第Ｎのフレームを有する撮像された比較ダイパター
ンとして撮像する一つの撮像光学系と、 第１乃至第Ｎの画像比較部と、 前記撮像された参照ダイパターンの前記第１乃至前記第
Ｎのフレームを順次前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部
に分配し、続いて、前記撮像された比較ダイパターンの
前記第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃至前
記第Ｎの画像比較部に分配する分配部とを、有し、 前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部は、前記撮像された
参照ダイパターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレーム
を、それぞれ、第１乃至第Ｎの記憶されたフレームとし
て記憶する第１乃至第Ｎのダイメモリをそれぞれ有し、 前記第１乃至前記第Ｎの画像比較部は、前記撮像された
参照ダイパターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームに
続いて転送されてくる前記撮像された比較ダイパターン
の前記第１乃至前記第Ｎのフレームを、前記記憶された
前記第１乃至前記第Ｎのフレームにそれぞれ比較し、前
記撮像された参照ダイパターンの前記第１乃至前記第Ｎ
のフレーム及び前記撮像された比較ダイパターンの前記
第１乃至前記第Ｎのフレーム間の欠陥をそれぞれ検出す
ることを特徴とするレティクル検査装置。 - 【請求項６】 請求項５に記載のレティクル検査装置に
おいて、 前記撮像光学系は、レーザスキャン光学系と透過光検出
器とを有し、前記レーザスキャン光学系において、レー
ザビームを前記ＸＹステージ部にセットされた前記レテ
ィクル面上のＹ方向に走査すると共に、前記ＸＹステー
ジ部を前記Ｙ方向に直交したＸ方向に移動させ、前記レ
ーザビームが前記レティクルを透過することにより得ら
れた透過光を前記透過検出器で検出して、前記撮像され
た参照ダイパターンの前記第１乃至前記第Ｎのフレーム
及び前記撮像された比較ダイパターンの前記第１乃至前
記第Ｎのフレームの各々を、二次元の画像パターンとし
て取得することを特徴とするレティクル検査装置。 - 【請求項７】 請求項５に記載のレティクル検査装置に
おいて、 前記分配部は、前記撮像された参照ダイパターンの前記
第１乃至前記第Ｎのフレームをそれぞれ一時的に記憶す
る第１乃至第Ｎのフレームバッファメモリを備え、 前記分配部は、前記第１乃至前記第Ｎのフレームバッフ
ァにそれぞれ記憶された前記撮像された参照ダイパター
ンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃
至前記第Ｎの画像比較部に分配し、 前記第１乃至前記第Ｎのフレームバッファは、続いて、
前記撮像された比較ダイパターンの前記第１乃至前記第
Ｎのフレームをそれぞれ一時的に記憶し、 前記分配部は、前記第１乃至前記第Ｎのフレームバッフ
ァにそれぞれ記憶された前記撮像された比較ダイパター
ンの前記第１乃至前記第Ｎのフレームを順次前記第１乃
至前記第Ｎの画像比較部に分配することを特徴とするレ
ティクル検査装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11504998A JP3201471B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | レティクル検査装置 |
| US09/296,266 US6400839B1 (en) | 1998-04-24 | 1999-04-22 | Reticle inspecting apparatus capable of shortening an inspecting time |
| DE69933609T DE69933609T2 (de) | 1998-04-24 | 1999-04-23 | Gerät zum Prüfen von Masken mit reduzierter Prüfzeit |
| EP99107388A EP0952488B1 (en) | 1998-04-24 | 1999-04-23 | Reticle inspecting apparatus capable of shortening an inspecting time |
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002544602A (ja) * | 1999-05-05 | 2002-12-24 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 並列処理でのレチクル検査のための方法および装置 |
| JP2007026217A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Ckd Corp | 検査装置及び検査方法 |
| JP2007536629A (ja) * | 2004-05-04 | 2007-12-13 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 検査画像を処理するための高スループット画像 |
| US7369254B2 (en) | 2004-06-14 | 2008-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | System and method for measuring dimension of patterns formed on photomask |
| US9841385B2 (en) | 2009-09-09 | 2017-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern characteristic-detection apparatus for photomask and pattern characteristic-detection method for photomask |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001005166A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-12 | Nec Corp | パターン検査方法及びパターン検査装置 |
| US7796801B2 (en) * | 1999-08-26 | 2010-09-14 | Nanogeometry Research Inc. | Pattern inspection apparatus and method |
| US7817844B2 (en) * | 1999-08-26 | 2010-10-19 | Nanogeometry Research Inc. | Pattern inspection apparatus and method |
| CN100419410C (zh) * | 1999-11-25 | 2008-09-17 | 奥林巴斯光学工业株式会社 | 缺陷检查数据处理系统 |
| CN100428277C (zh) * | 1999-11-29 | 2008-10-22 | 奥林巴斯光学工业株式会社 | 缺陷检查系统 |
| US7241993B2 (en) | 2000-06-27 | 2007-07-10 | Ebara Corporation | Inspection system by charged particle beam and method of manufacturing devices using the system |
| JP3904419B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2007-04-11 | 株式会社日立製作所 | 検査装置および検査システム |
| KR100488543B1 (ko) * | 2002-11-05 | 2005-05-11 | 삼성전자주식회사 | 포토리소그래피 공정용 레티클 제작방법 |
| US7138629B2 (en) * | 2003-04-22 | 2006-11-21 | Ebara Corporation | Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus |
| KR100674973B1 (ko) * | 2005-05-25 | 2007-01-29 | 삼성전자주식회사 | 투과율이 다른 복수의 다이들을 갖는 포토마스크의 결함검사 방법 |
| JP4266971B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2009-05-27 | アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 | パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料 |
| JP2007178144A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Advanced Mask Inspection Technology Kk | パターン検査装置、パターン検査方法、検査対象試料、及び検査対象試料の管理方法 |
| US8150140B2 (en) * | 2008-12-22 | 2012-04-03 | Ngr Inc. | System and method for a semiconductor lithographic process control using statistical information in defect identification |
| JP5429869B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2014-02-26 | 株式会社 Ｎｇｒ | パターン検査装置および方法 |
| CN102346154A (zh) * | 2010-08-03 | 2012-02-08 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 自动光学检测模型图的生成方法 |
| US20120323506A1 (en) * | 2010-11-23 | 2012-12-20 | Andrew Payshin King | Semiconductor Defect Signal Capturing and Statistical System and Method |
| US9494856B1 (en) * | 2011-06-07 | 2016-11-15 | Hermes Microvision, Inc. | Method and system for fast inspecting defects |
| US9196031B2 (en) * | 2012-01-17 | 2015-11-24 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Appearance inspection apparatus and method |
| US9378848B2 (en) * | 2012-06-07 | 2016-06-28 | Texas Instruments Incorporated | Methods and devices for determining logical to physical mapping on an integrated circuit |
| KR102409943B1 (ko) | 2017-11-29 | 2022-06-16 | 삼성전자주식회사 | 결함 검출 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5848838A (ja) | 1981-09-18 | 1983-03-22 | Fujitsu Ltd | レチクルおよびフオトマスクの検査方法 |
| JPH0750664B2 (ja) * | 1983-06-23 | 1995-05-31 | 富士通株式会社 | レチクルの検査方法 |
| JPH07118440B2 (ja) * | 1986-07-09 | 1995-12-18 | 東芝機械株式会社 | 電子ビ−ム描画装置 |
| JPH01137376A (ja) | 1987-11-25 | 1989-05-30 | Hitachi Ltd | パターン検査方式 |
| US5185812A (en) * | 1990-02-14 | 1993-02-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical pattern inspection system |
| DE69223088T2 (de) * | 1991-06-10 | 1998-03-05 | Fujitsu Ltd | Apparat zur Musterüberprüfung und Elektronenstrahlgerät |
| US5563702A (en) * | 1991-08-22 | 1996-10-08 | Kla Instruments Corporation | Automated photomask inspection apparatus and method |
| FR2693813B1 (fr) * | 1992-07-20 | 1994-08-19 | Commissariat Energie Atomique | Procédé de réalisation d'une image de référence synthétisée à partir de données contenues dans une base de données CAO. |
| JPH06325162A (ja) | 1993-05-11 | 1994-11-25 | Nikon Corp | 画像処理装置 |
| US5537669A (en) * | 1993-09-30 | 1996-07-16 | Kla Instruments Corporation | Inspection method and apparatus for the inspection of either random or repeating patterns |
-
1998
- 1998-04-24 JP JP11504998A patent/JP3201471B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-04-22 US US09/296,266 patent/US6400839B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-23 DE DE69933609T patent/DE69933609T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-23 TW TW088106514A patent/TW470850B/zh active
- 1999-04-23 EP EP99107388A patent/EP0952488B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-24 KR KR1019990014718A patent/KR100320885B1/ko not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002544602A (ja) * | 1999-05-05 | 2002-12-24 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 並列処理でのレチクル検査のための方法および装置 |
| US7724939B2 (en) | 1999-05-05 | 2010-05-25 | Kla-Tencor | Method and apparatus for inspecting reticles implementing parallel processing |
| JP2007536629A (ja) * | 2004-05-04 | 2007-12-13 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 検査画像を処理するための高スループット画像 |
| US7369254B2 (en) | 2004-06-14 | 2008-05-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | System and method for measuring dimension of patterns formed on photomask |
| JP2007026217A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Ckd Corp | 検査装置及び検査方法 |
| US9841385B2 (en) | 2009-09-09 | 2017-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern characteristic-detection apparatus for photomask and pattern characteristic-detection method for photomask |
Also Published As
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