JPH1131604A - 表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品Info
- Publication number
- JPH1131604A JPH1131604A JP9200854A JP20085497A JPH1131604A JP H1131604 A JPH1131604 A JP H1131604A JP 9200854 A JP9200854 A JP 9200854A JP 20085497 A JP20085497 A JP 20085497A JP H1131604 A JPH1131604 A JP H1131604A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective layer
- terminal electrode
- surface mount
- mount component
- rubber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】端子電極部分を除く外周表面に保護層を設ける
ことにより、はんだ付けにおけるはんだや、フラックス
等と素子の接触を防ぎ、電気的特性の変化がない表面実
装部品を提供する。 【構成】表面実装部品の内部素子とこの素子の端子電極
部分を除く外周表面に保護層を備え、保護層は、端子電
極面に対し湾曲している表面実装部品。
ことにより、はんだ付けにおけるはんだや、フラックス
等と素子の接触を防ぎ、電気的特性の変化がない表面実
装部品を提供する。 【構成】表面実装部品の内部素子とこの素子の端子電極
部分を除く外周表面に保護層を備え、保護層は、端子電
極面に対し湾曲している表面実装部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】これらの表面実装部品は、実装基板等に
対して、その端部に形成されている電極層をはんだ付け
することにより接続している。
対して、その端部に形成されている電極層をはんだ付け
することにより接続している。
【０００３】従来、上記端子電極部分は、導電性金属ペ
ーストを塗布し、焼成することにより形成している。
ーストを塗布し、焼成することにより形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の表面実装部
品は、端子電極部分を除き、素子が露出している。
品は、端子電極部分を除き、素子が露出している。
【０００５】このため、実装基板等へのはんだ付けにお
いて、電気的特性が変化するという問題がある。
いて、電気的特性が変化するという問題がある。
【０００６】更にはんだ付けを行なっても、端子電極部
分と実装基板等との接続が、不十分かつ不安定なものに
なるという問題がある。
分と実装基板等との接続が、不十分かつ不安定なものに
なるという問題がある。
【０００７】これら従来の表面実装部品を、実装基板等
へはんだ付けするには、はんだ付けによる影響が、素子
の露出部分から広まるのを防ぐために、周辺部品とは異
なる方法で、個別に処理しなければならなかった。
へはんだ付けするには、はんだ付けによる影響が、素子
の露出部分から広まるのを防ぐために、周辺部品とは異
なる方法で、個別に処理しなければならなかった。
【０００８】これは、高密度実装が要求される工程にお
いて、経済性が伴わない方法である。
いて、経済性が伴わない方法である。
【０００９】さらに十分かつ安定した接続を確保するた
めには、一段と慎重な処理を行なう必要があった。
めには、一段と慎重な処理を行なう必要があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、表面実装部品に保護層を形成することと、端子電極
部分にメッキ層を形成することに関し鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成したものである。
み、表面実装部品に保護層を形成することと、端子電極
部分にメッキ層を形成することに関し鋭意研究を重ねた
結果、本発明を完成したものである。
【００１１】すなわち、本発明は図１及び図３に示す如
く、表面実装部品の内部素子とこの素子の端子電極部分
を除く外周表面に保護層を備え、前記保護層は端子電極
面に対し湾曲していることを特徴とする表面実装部品を
提供するものである。
く、表面実装部品の内部素子とこの素子の端子電極部分
を除く外周表面に保護層を備え、前記保護層は端子電極
面に対し湾曲していることを特徴とする表面実装部品を
提供するものである。
【００１２】本発明における保護層は、絶縁性を有する
部材であれば特に限定されるものではないが、ブチルゴ
ム，エチレンプロピレンゴム，クロロプレンゴム，クロ
ロスルフォン化ポリエチレン，ニトリルゴム，弗素ゴム
等のゴム類やポリ塩化ビニリデン，エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体，四弗化エチレンに代表される弗素樹脂，ポ
リフェニレンオキサイド，ポリエステルエラストマー等
の樹脂類が好ましくもちいられる。
部材であれば特に限定されるものではないが、ブチルゴ
ム，エチレンプロピレンゴム，クロロプレンゴム，クロ
ロスルフォン化ポリエチレン，ニトリルゴム，弗素ゴム
等のゴム類やポリ塩化ビニリデン，エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体，四弗化エチレンに代表される弗素樹脂，ポ
リフェニレンオキサイド，ポリエステルエラストマー等
の樹脂類が好ましくもちいられる。
【００１３】また、保護層としては、Ｂ，Ｓｉ，Ｂａ，
Ｔｉの元素またはこれらの酸化物の少なくとも一種類以
上を含む絶縁性ガラスも好適である。
Ｔｉの元素またはこれらの酸化物の少なくとも一種類以
上を含む絶縁性ガラスも好適である。
【００１４】さらに、保護層の厚さが１０〜１００μｍ
の範囲にあることが素子を保護する上で好ましい条件で
ある。
の範囲にあることが素子を保護する上で好ましい条件で
ある。
【００１５】
【作 用】上記構造とすれば、皮膜状に形成された保
護層により、はんだ付けにおけるはんだやフラックス等
の化学物質と素子との接触が妨げられるので、素子の変
質を防ぐことができ、電気的特性の変化を防止できる。
護層により、はんだ付けにおけるはんだやフラックス等
の化学物質と素子との接触が妨げられるので、素子の変
質を防ぐことができ、電気的特性の変化を防止できる。
【００１６】一方、はんだ付けを容易にさせるため、端
子電極部分にメッキ層を形成するための処理において、
上記保護層が耐酸性のマスキングとして作用する。
子電極部分にメッキ層を形成するための処理において、
上記保護層が耐酸性のマスキングとして作用する。
【００１７】保護層を内側に湾曲させることで、特に最
もメッキ液が侵入しやすい電極側面において保護層が十
分確保できるので、メッキ処理における主としてメッキ
液と素子との接触が妨げられるので、素子の変質を防ぐ
ことができ、電気的特性の変化を防止できると共に、所
定の形状のメッキ層を得ることができるので、実装基板
等へのはんだ付けにおいて、十分かつ安定した接続を確
保することができる。
もメッキ液が侵入しやすい電極側面において保護層が十
分確保できるので、メッキ処理における主としてメッキ
液と素子との接触が妨げられるので、素子の変質を防ぐ
ことができ、電気的特性の変化を防止できると共に、所
定の形状のメッキ層を得ることができるので、実装基板
等へのはんだ付けにおいて、十分かつ安定した接続を確
保することができる。
【００１８】更に保護層が端子電極面に対し湾曲してい
るので、電極面が平面方向に拡大しているため、より一
層、良好なはんだ付けが可能となる。
るので、電極面が平面方向に拡大しているため、より一
層、良好なはんだ付けが可能となる。
【００１９】総じて安価で信頼性に優れた表面実装部品
を提供するものである。
を提供するものである。
【００２０】
【実施例１】図１は本発明による表面実装部品の平面図
である。
である。
【００２１】１は保護層で端子電極面に対し、内側に湾
曲している。
曲している。
【００２２】その両端には端子電極２が形成されてい
る。
る。
【００２３】図２は本発明による表面実装部品の断面図
である。
である。
【００２４】３はＺｎＯを主成分とするセラミックス素
子で、内部電極４が素子内部に複数形成されている。
子で、内部電極４が素子内部に複数形成されている。
【００２５】セラミックス素子３の両端には、端子電極
２が、Ａｇ−Ｐｄペーストを塗布し、焼成することによ
り形成されており、両者の外側に絶縁性を有するブチル
ゴムの保護層１が厚さ２０〜３０μｍで形成されてい
る。
２が、Ａｇ−Ｐｄペーストを塗布し、焼成することによ
り形成されており、両者の外側に絶縁性を有するブチル
ゴムの保護層１が厚さ２０〜３０μｍで形成されてい
る。
【００２６】以上の構造により、本発明による表面実装
部品は、端子電極部分を除くセラミックス素子３の上下
面及び側面が保護層１により被覆されている。
部品は、端子電極部分を除くセラミックス素子３の上下
面及び側面が保護層１により被覆されている。
【００２７】しかも、保護層１と端子電極２の接合部分
は幅が２０μｍ以上の面構造となっており、密着性は極
めて高く、はんだやフラックス等の化学物質とセラミッ
クス素子３との接触が妨げられるので、素子の変質を確
実に防止できる。
は幅が２０μｍ以上の面構造となっており、密着性は極
めて高く、はんだやフラックス等の化学物質とセラミッ
クス素子３との接触が妨げられるので、素子の変質を確
実に防止できる。
【００２８】
【実施例２】図３は本発明による表面実装部品の平面図
である。
である。
【００２９】１１は保護層で端子電極面に対し、内側に
湾曲している。その両端にはメッキ層１５が形成されて
いる端子電極が形成されている。
湾曲している。その両端にはメッキ層１５が形成されて
いる端子電極が形成されている。
【００３０】図４は本発明による表面実装部品の断面図
である。
である。
【００３１】１３はＺｎＯを主成分とするセラミックス
素子で、内部電極１４が素子内部に複数形成されてい
る。
素子で、内部電極１４が素子内部に複数形成されてい
る。
【００３２】セラミックス素子１３の両端には、端子電
極１２が、Ａｇペーストを塗布し、焼成することにより
形成されており、両者の外側に絶縁性を有するブチルゴ
ムの保護層１１が厚さ２０〜３０μｍで形成されてい
る。
極１２が、Ａｇペーストを塗布し、焼成することにより
形成されており、両者の外側に絶縁性を有するブチルゴ
ムの保護層１１が厚さ２０〜３０μｍで形成されてい
る。
【００３３】そして端部電極１２の露出している部分に
は、メッキ層１５が厚さ５〜２０μｍで形成されてい
る。
は、メッキ層１５が厚さ５〜２０μｍで形成されてい
る。
【００３４】このメッキ層１５は内側のＮｉ層１５ａと
外側のＳｎ−Ｐｂ層１５ｂの二重層となっている。
外側のＳｎ−Ｐｂ層１５ｂの二重層となっている。
【００３５】以上の構造により、本発明による表面実装
部品は、メッキ層１５が形成されている端子電極１２が
形成されている。
部品は、メッキ層１５が形成されている端子電極１２が
形成されている。
【００３６】しかも、保護層１１が端子電極面に対し、
内側に湾曲しているため、端子電極１２は平面方向に拡
大しているので、実装基板等へのはんだ付けにおいて、
十分かつ安定した接続を確保することができる。
内側に湾曲しているため、端子電極１２は平面方向に拡
大しているので、実装基板等へのはんだ付けにおいて、
十分かつ安定した接続を確保することができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明においては次のような効果が得ら
れる。
れる。
【００３８】１．はんだ付けにおけるはんだやフラック
ス等の化学物質と素子との接触が妨げられるので、素子
の変質を防ぐことができ、電気的特性の変化を防止でき
る。
ス等の化学物質と素子との接触が妨げられるので、素子
の変質を防ぐことができ、電気的特性の変化を防止でき
る。
【００３９】２．メッキ処理における主としてメッキ液
と素子との接触が妨げられるので、素子の変質を防ぐこ
とができ、電気的特性の変化を防止できる
と素子との接触が妨げられるので、素子の変質を防ぐこ
とができ、電気的特性の変化を防止できる
【００４０】３．所定の形状のメッキ層を得ることがで
きるので、実装基板等へのはんだ付けにおいて、十分か
つ安定した接続を確保することができる。
きるので、実装基板等へのはんだ付けにおいて、十分か
つ安定した接続を確保することができる。
【００４１】４．保護層が端子電極面に対し湾曲してい
るので、電極面が平面方向に拡大しているため、より一
層、良好な半田付けが可能となる。
るので、電極面が平面方向に拡大しているため、より一
層、良好な半田付けが可能となる。
【図１】本発明実施例１の表面実装部品の平面図
【図２】図１の表面実装部品のＸ−Ｘ断面図
【図３】本発明実施例２の表面実装部品の平面図
【図４】図３の表面実装部品のＹ−Ｙ断面図
１ 保護層 ２ 端子電極 ３ セラミックス素子 ４ 内部電極 １１ 保護層 １２ 端子電極 １３ セラミックス素子 １４ 内部電極 １５ メッキ層 １５ａ Ｎｉ層 １５ｂ Ｓｎ−Ｐｂ層
Claims (5)
- 【請求項１】 表面実装部品の内部素子と、この素子の
端子電極部分を除く外周表面に保護層を備え、前記保護
層は、端子電極面に対し湾曲していることを特徴とする
表面実装部品。 - 【請求項２】 保護層は、絶縁性を有するブチルゴム，
エチレンプロピレンゴム，クロロプレンゴム，クロロス
ルフォン化ポリエチレン，ニトリルゴム，弗素ゴム等の
ゴムで構成される請求項１に記載の表面実装部品。 - 【請求項３】 保護層は、絶縁性を有するポリ塩化ビニ
リデン，エチレン・酢酸ビニル共重合体，四弗化エチレ
ンに代表される弗素樹脂，ポリフェニレンオキサイド，
ポリエステルエラストマー等の樹脂で構成される請求項
１に記載の表面実装部品。 - 【請求項４】 保護層は、Ｂ，Ｓｉ，Ｂａ，Ｔｉの元素
またはこれらの酸化物の少なくとも一種類以上を含む絶
縁性ガラスで構成される請求項１に記載の表面実装部
品。 - 【請求項５】 端子電極部分にメッキ層を形成した請求
項１乃至４項のいずれかの項に記載の表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9200854A JPH1131604A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9200854A JPH1131604A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131604A true JPH1131604A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16431336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9200854A Pending JPH1131604A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131604A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025804A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Toshiba Corp | セラミック素子ユニットおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP9200854A patent/JPH1131604A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025804A (ja) * | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Toshiba Corp | セラミック素子ユニットおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040618 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060915 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060921 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070320 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070807 |