JPH1133469A - スピンコート装置 - Google Patents
スピンコート装置Info
- Publication number
- JPH1133469A JPH1133469A JP9208585A JP20858597A JPH1133469A JP H1133469 A JPH1133469 A JP H1133469A JP 9208585 A JP9208585 A JP 9208585A JP 20858597 A JP20858597 A JP 20858597A JP H1133469 A JPH1133469 A JP H1133469A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- spinner head
- outer peripheral
- prevention wall
- coating liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 title claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 111
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 110
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 101
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 63
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 49
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- -1 For example Substances 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 5
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NBUKAOOFKZFCGD-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3-tetrafluoropropan-1-ol Chemical compound OCC(F)(F)C(F)F NBUKAOOFKZFCGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YELMWJNXDALKFE-UHFFFAOYSA-N 3h-imidazo[4,5-f]quinoxaline Chemical compound N1=CC=NC2=C(NC=N3)C3=CC=C21 YELMWJNXDALKFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001007 phthalocyanine dye Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXOZSRCVHASUCW-UHFFFAOYSA-N 1,3,3,3-tetrafluoropropan-1-ol Chemical compound OC(F)CC(F)(F)F TXOZSRCVHASUCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002307 Dextran Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004419 Panlite Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001000 anthraquinone dye Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 239000001013 indophenol dye Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M merocyanine Chemical compound [Na+].O=C1N(CCCC)C(=O)N(CCCC)C(=O)C1=C\C=C\C=C/1N(CCCS([O-])(=O)=O)C2=CC=CC=C2O\1 DZVCFNFOPIZQKX-LTHRDKTGSA-M 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000434 metal complex dye Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 150000002832 nitroso derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- WVIICGIFSIBFOG-UHFFFAOYSA-N pyrylium Chemical compound C1=CC=[O+]C=C1 WVIICGIFSIBFOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229920005613 synthetic organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- OKYDCMQQLGECPI-UHFFFAOYSA-N thiopyrylium Chemical compound C1=CC=[S+]C=C1 OKYDCMQQLGECPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
積しにくく、また塗布液の跳ね返りによる塗膜障害を起
すことのない光ディスク製造用スピンコート装置を提供
する。 【解決手段】 塗布液を円盤状透明樹脂基板の表面に付
与するための塗布液付与装置、該装置の下方に配置され
ている、上記基板を水平に保持するための回転可能なス
ピナーヘッド装置、回転する基板上に該塗布液付与装置
から付与されたのち、基板表面上を外周側に流延し、次
いで基板の外周縁部から外側に放出される塗布液の飛散
を防止する飛散防止壁からなり、スピナーヘッド上に水
平に支持される基板の外周縁部から該防止壁のスピナー
ヘッド側表面までの距離が8〜25cmの範囲にあり、
かつ該基板の上側表面を延長した平面と該防止壁のスピ
ナーヘッド側表面とが形成する角度が5〜35度の範囲
となるように飛散防止壁が配置されているスピンコート
装置。
Description
に有利に用いられるスピンコート装置に関するものであ
る。
を回転させることにより、その遠心力により該塗布液を
外周側に流延させて塗膜を形成させた後、次いでその余
分の塗布液を振り切り、基板の外周縁部からその周囲に
放出させることからなる薄膜形成法は、スピンコート法
として良く知られている。このスピンコート法は、従来
から光ディスクを製造する際に有利な方法として利用さ
れている。例えば、所謂CD−Rと称される追記型の情
報記録媒体(光ディスク)の代表的な例は、直径が12
0mmの円盤状透明樹脂基板(以下、ディスク状基板、
あるいは単に基板と称する)の表面上に、色素記録層、
光反射層、そして保護層がこの順に積層された構成から
なる。そして色素記録層及び保護層はそれぞれ上記のス
ピンコート法を利用して形成されている場合が多い(例
えば、特公平7−118094号公報参照)。
は、例えば、図4に示されるようなスピンコート装置が
一般的である。なお、スピンコート装置は、その回転軸
を中心として対称の関係にあるため、図(以下の図にお
いても同じである)では、その片側の半分のみを示して
ある。スピンコート装置40は、塗布液付与装置41、
スピナーヘッド装置45、そして飛散防止壁48から構
成されている。塗布液付与装置41は、ホッパ42とノ
ズル44とからなり、ホッパ42内に導入された塗布液
43は、このノズルを通してその所定量が上記のような
ディスク状基板1の表面上に滴下されるようになってい
る。スピナーヘッド装置45は、上記塗布液付与装置4
1の下方に配置されており、ディスク状基板1を載置す
るための載置部46と基板を固定するための固定具47
からなる。ディスク状基板1は載置部46上に載置され
た後、固定具47により水平に保持される。そしてスピ
ナーヘッド装置45は駆動モータ(記載なし)により軸
回転が可能とされている。スピナーヘッドにより水平に
保持された状態で回転している基板上に上記の塗布液付
与装置41から付与された塗布液43は、基板表面上を
外周側に流延する。そして基板表面上には塗膜が形成さ
れる。塗膜形成に関与しない塗布液(余分の塗布液)4
3aは、基板の外周縁部から外側に放出される。飛散防
止壁48は、この塗布液43aが周辺に飛散するのを防
止するために設けられている。
ピナーヘッド側表面と、ディスク状基板1をスピナーヘ
ッド装置45に装着した時に該基板1の上側表面の延長
した面とのなす角度が約45度となるように配置されて
いる場合が多い。即ち、スピナーヘッド装置45の回転
により振り切られた余分の塗布液43aは、基板の外周
縁部からその遠心力により外側にほぼ水平方向に飛散
し、直接飛散防止壁48の表面に衝突する。飛散防止壁
48は、衝突した塗布液がそのまま落下し易いように上
記のような角度に傾斜された状態で配置されている場合
が多い。
と、スピンコート装置を繰り返し使用している間に、飛
散防止壁の表面に衝突した塗布液が徐々に付着し、塗布
液の乾燥、固化に伴い塗布液中の不揮発分が前記飛散防
止壁に堆積するようになる。そしてこの堆積物に衝突し
た塗布液が多方面に飛び散り、その結果、跳ね返った液
が塗膜面上に落下してその表面に欠陥が生じることがわ
かった。特に、光ディスクの色素記録層を形成するため
の色素溶液は非常に低粘度であることが多く、そのため
飛沫となって飛び易かった。また従来では、上記のよう
な塗膜形成の障害を回避するために、堆積物の除去作業
が必要とされ、定期的に装置を停止することもあり、生
産性の点からも改良が求められている。
された塗布液が飛散防止壁面に付着、堆積しにくく、ま
た堆積した場合であっても堆積物からの塗布液の跳ね返
りによる塗膜障害を起すことなく、塗膜形成を行なうこ
とができる光ディスク製造用のスピンコート装置を提供
することである。
スピナーヘッド装置の周囲に配置される飛散防止壁を該
装置に装着した基板の外周縁部から一定の間隔となるよ
うに配置し、かつ該防止壁の傾斜角度を従来より更に傾
斜させることにより、塗布液の飛散防止壁面への堆積を
抑制でき、また堆積した場合においても堆積物から跳ね
返った塗布液の飛沫による塗膜障害を抑制できることが
見出された。
表面に付与するためのノズルを有する塗布液付与装置、
該塗布液付与装置の下方に配置されている、上記基板を
水平に保持するための、駆動モータにより軸回転が可能
とされているスピナーヘッド装置、そして該スピナーヘ
ッドにより水平に保持された状態で回転している基板上
に該塗布液付与装置から付与されたのち、基板表面上を
外周側に流延し、次いで基板の外周縁部から外側に放出
される塗布液の周辺への飛散を防止するための飛散防止
壁からなる情報記録媒体製造用のスピンコート装置であ
って、該飛散防止壁が、スピナーヘッド上に水平に支持
される基板の外周縁部から該防止壁のスピナーヘッド側
表面までの距離が8〜25cmの範囲にあり、かつ該防
止壁のスピナーヘッド側表面とスピナーヘッド上に水平
に支持される基板の上側表面を延長した平面とが形成す
る角度が5〜35度の範囲となるように配置されている
ことを特徴とするスピンコート装置にある。
い。 (1)飛散防止壁が、そのスピナーヘッド側表面と、ス
ピナーヘッド上に水平に支持される基板の上側表面を延
長した平面とが形成する角度が5〜15度(特に好まし
くは7〜15度、最も好ましくは、8〜12度)の範囲
となるように配置されている。 (2)飛散防止壁が、スピナーヘッド上に水平に支持さ
れる基板の外周縁部から該防止壁のスピナーヘッド側表
面までの距離が10〜25cm(更に好ましくは15〜
25cm)の範囲となるように配置されている。 (3)飛散防止壁の上側端部から基板の外周縁部までの
距離が、1〜40mm(更に好ましくは、2〜30m
m、特に好ましくは、3〜20mm)の範囲にある。 (4)飛散防止壁の上側端部に下方に伸びたフランジ部
が備えられている。 (5)上記(4)において、フランジ部が、その先端を
延長した面がスピナーヘッドに水平に支持される基板の
表面の外周縁部よりも飛散防止壁に近い側となるように
配置されている。 (6)円盤状透明樹脂基板の直径が、120±3mmで
ある。 (7)塗布液が色素溶液である。
て添付の図面を用いて説明する。図1及び図2は、各々
本発明のスピンコート装置の断面模式図である。図1に
示されるように、本発明のスピンコート装置10は、塗
布液付与装置11、スピナーヘッド装置15、及び飛散
防止壁18から構成されている。塗布液付与装置11は
塗布液13を溜めておくためのホッパ12とこれに通じ
るノズル14からなり、このイズル14から所定量の塗
布液がディスク状基板1上に滴下されるように構成され
ている。塗布液付与装置11の下方には、スピナーヘッ
ド装置15が配置されており、スピナーヘッド装置15
は、ディスク状基板を水平に保持するための載置部16
と基板を固定するための固定具17から構成されてい
る。またスピナーヘッド装置15は駆動モータ(記載な
し)に連結されており、この駆動モータにより軸回転が
可能である。スピナーヘッド装置15に近接してその周
囲には、飛散防止壁18が配置されている。上記塗布液
付与装置11から、回転している基板上に付与された塗
布液13は、基板表面上を外周側に流延する。そして余
分の塗布液13aは基板の外周縁部から外側に放出され
るが、塗布液13aは、飛散防止壁18に衝突し、その
周辺への飛散が防止される。
ヘッド上に水平に支持される基板の外周縁部から該防止
壁のスピナーヘッド側表面までの距離(図においてdで
表されている距離)が、8〜25cmの範囲にあるよう
に配置されている。そして飛散防止壁18に衝突して跳
ね返った塗布液による塗膜2の表面上への落下をより効
果的に防止するためには、この距離は、10〜25cm
の範囲にあることが好ましく、更に好ましくは15〜2
5cmの範囲である。
スピナーヘッド側表面と、スピナーヘッド上に水平に支
持される基板の上側表面を延長した平面とが形成する角
度(図においてαで示されている傾斜角度)が5〜35
度の範囲となるように配置されている。本発明において
は、飛散防止壁18は、その傾斜角度が5〜15度(更
に好ましくは、7〜15度、特に好ましくは、8〜12
度)の範囲となるように配置されていることが好まし
い。本発明において、飛散防止壁18の上側端部と基板
の外周縁部との距離(図においてd’で表されている距
離)は、ある程度短いことが塗布液の跳ね返り量を減少
できる。この距離は、1〜40mmの範囲、更に好まし
くは、2〜30mmの範囲、特に好ましくは3〜20m
mの範囲にあるように設定することが好ましい。但し、
この距離が余り短過ぎると塗布の作業性が低下したり、
装置の保守の作業性が低下するので好ましくない。
されるように、その上側端部に、下方に伸びたフランジ
部29が備えられていることが好ましい。このフランジ
部29により、塗布液が飛散防止壁28の壁面、あるい
は堆積物に衝突した後、その飛沫が跳ね返り、基板表面
(塗膜面)上に落下するのを防止することができる。こ
の場合、フランジ部29は、その先端を延長した面が、
スピナーヘッドに水平に支持される基板1の外周縁部よ
りも飛散防止壁28に近い側となるように配置されてい
ることが好ましい。フランジ部29をこのように配置す
ることによって、塗布液23aの飛沫がフランジ部29
に付着し、更にここに堆積した場合であってもこの堆積
物が塗膜2面上に落下するのを防止できる。
されるように、平面の場合の例で説明されているが、こ
の防止壁は、曲面の場合であっても本発明の目的を達成
できる。飛散防止壁が曲面を形成している場合、上述し
た距離d及び傾斜角度αは、飛散防止壁が平面の場合に
準じて設定される。即ち、距離dは、スピナーヘッド上
に水平に支持される基板の外周縁部から曲面を形成する
飛散防止壁のスピナーヘッド側表面までの距離で表さ
れ、また傾斜角度αは、曲面を形成する飛散防止壁のス
ピナーヘッド側表面における接線方向の面と、スピナー
ヘッド上に水平に支持される基板の上側表面を延長した
平面とが形成する角度で表される。
情報記録媒体(光ディスク)の製造法について説明す
る。光ディスクは、様々な態様のものが提案されてい
る。本発明のスピンコート装置は、例えば、図3に示さ
れるような、円盤状透明樹脂基板(ディスク状基板)3
1上に、色素記録層32、光反射層33及び保護層34
をこの順に積層させた構造の追記型の光ディスク30の
製造法に有利に利用できるため、この態様の光ディスク
の製造法について以下に詳述する。基板材料としては、
例えばポリカーボネート;ポリメチルメタクリレート等
のアクリル樹脂;ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体
等の塩化ビニル系樹脂;エポキシ樹脂;アモルファスポ
リオレフィンおよびポリエステルなどを挙げることがで
き、所望によりそれらを併用してもよい。上記材料の中
では、耐湿性、寸法安定性および価格などの点からポリ
カーボネートが好ましい。上記のような基板材料で形成
される円盤状透明樹脂基板は、その直径が、120±3
mmであるものが好ましい。しかし、用途により80±
3mm、又は64±3mmの直径のものを用いることも
できる。
溝またはアドレス信号等の情報を表わす凹凸(プレグル
ーブ)が形成されていることが好ましい。このプレグル
ーブは、ポリカーボネートなどの樹脂材料を射出成形あ
るいは押出成形する際に直接基板上に形成されることが
好ましい。プレグルーブの深さは100〜3000Åの
範囲にあることが好ましく、またその半値幅は、0.2
〜0.9μmの範囲にあることが好ましい。
には、本発明に係るスピンコート装置を用いて色素記録
層32が設けられる。まず、ディスク状基板31を、例
えば、図1に示されるスピナーヘッド装置15に装着す
る。ディスク状基板31(図1では、ディスク状基板1
に対応)は、固定具17によりその載置部16に水平に
保持される。次に、塗布液13を塗布液付与装置11の
ホッパ12に導入する。塗布液13は、そこから所定量
が基板上の内周側にドーナツ状に滴下するように調整さ
れている。塗布液13は後述する色素化合物を適当な溶
剤に溶解した色素溶液が用いられる。なお、塗布液の濃
度は一般に0.01〜15重量%の範囲にあり、好まし
くは0.1〜10重量%の範囲、特に好ましくは0.5
〜5重量%の範囲、最も好ましくは0.5〜3重量%の
範囲にある。
5は高速回転が可能である。基板1上に滴下された塗布
液13は、スピナーヘッド装置の回転により、基板表面
上を外周方向に流延し、基板の外周縁部に到達する。外
周縁部に達した塗布液は、更にその遠心力により基板縁
部から外側にほぼ水平方向に塗布液13a(余分の塗布
液)として放出され、その周囲に飛散する。飛散した塗
布液は、本発明に係る飛散防止壁18に衝突する。しか
しこの飛散防止壁18は、前述のように、スピナーヘッ
ド上に水平に支持される基板の外周縁部からスピナーヘ
ッド側表面までの距離、及びスピナーヘッド側表面とス
ピナーヘッド上に水平に支持される基板の上側表面を延
長した平面とが形成する角度が一定の範囲となるように
配置されているため、塗布液13aは、その壁面に付着
しにくく、またそこに堆積しにくくなっている。また堆
積した場合においても、飛散防止壁は、スピナーヘッド
から一定の間隔で配置されており、また好ましくは、飛
散防止壁18の上側端部と基板の外周縁部との距離が比
較的短く設定することにより、更に図2に示すようなフ
ランジ部を設けることにより、堆積物による塗布液の基
板上への跳ね返りを抑制することができる。従ってディ
スク状基板上には、塗布液の飛沫による塗膜欠陥のない
良好な表面品質を持つ色素記録層32が形成される。色
素記録層の層厚は一般に20〜500nmの範囲で、好
ましくは50〜300nmの範囲で設けられる。
い。使用可能な色素の例としては、シアニン色素、フタ
ロシアニン色素、イミダゾキノキサリン系色素、ピリリ
ウム系・チオピリリウム系色素、アズレニウム系色素、
スクワリリウム系色素、Ni、Crなどの金属錯塩系色
素、ナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、イン
ドフェノール系色素、インドアニリン系色素、トリフェ
ニルメタン系色素、メロシアニン系色素、オキソノール
系色素、アルミニウム系・ジインモニウム系色素及びニ
トロソ化合物を挙げることができる。これらの色素のう
ちでは、シアニン色素、フタロシアニン系色素、アズレ
ニウム系色素、スクワリリウム系色素、オキソノール系
色素及びイミダゾキノキサリン系色素が好ましい。
の例としては、酢酸ブチル、セロソルブアセテートなど
のエステル;メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、
メチルイソブチルケトンなどのケトン;ジクロルメタ
ン、1,2−ジクロルエタン、クロロホルムなどの塩素
化炭化水素;ジメチルホルムアミドなどのアミド;シク
ロヘキサンなどの炭化水素;テトラヒドロフラン、エチ
ルエーテル、ジオキサンなどのエーテル;エタノール、
n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノー
ル、ジアセトンアルコールなどのアルコール;2,2,
3,3−テトラフロロプロパノールなどのフッ素系溶
剤;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテルなどのグリコールエーテル類などを
挙げることができる。上記溶剤は使用する色素の溶解性
を考慮して単独または二種以上を適宜併用することがで
きる。好ましくは、2,2,3,3−テトラフロロプロ
パノールなどのフッ素系溶剤である。なお、塗布液中に
は、所望により退色防止剤や結合剤を添加してもよい
し、更に酸化防止剤、UV吸収剤、可塑剤、そして潤滑
剤など各種の添加剤を目的に応じて添加してもよい。
ス誘導体、デキストラン、ロジン、ゴムなどの天然有機
高分子物質;およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリイソブチレン等の炭化水素系樹脂、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル・
ポリ酢酸ビニル共重合体等のビニル系樹脂、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹
脂、ポリビニルアルコール、塩素化ポリエチレン、エポ
キシ樹脂、ブチラール樹脂、ゴム誘導体、フェノール・
ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂の初期縮合物な
どの合成有機高分子を挙げることができる。結合剤を使
用する場合に、結合剤の使用量は、色素に対して一般に
0.01〜50倍量(重量比)の範囲にあり、好ましく
は、0.1〜5倍量(重量比)の範囲にある。
面には、平面性の改善、接着力の向上および記録層の変
質防止などの目的で、下塗層が設けられてもよい。下塗
層の材料としては例えば、ポリメチルメタクリレート、
アクリル酸・メタクリル酸共重合体、スチレン・無水マ
レイン酸共重合体、ポリビニルアルコール、N−メチロ
ールアクリルアミド、スチレン・ビニルトルエン共重合
体、クロルスルホン化ポリエチレン、ニトロセルロー
ス、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリオレフィン、ポリエス
テル、ポリイミド、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリカーボネート等の高分子物質;およびシ
ランカップリング剤などの表面改質剤を挙げることがで
きる。下塗層は、上記物質を適当な溶剤に溶解または分
散して塗布液を調製した後、この塗布液をスピンコー
ト、ディップコート、エクストルージョンコートなどの
塗布法により基板表面に塗布することにより形成するこ
とができる。下塗層の層厚は一般に0.005〜20μ
mの範囲、好ましくは0.01〜10μmの範囲で設け
られる。
の後、色素記録層の上には情報の再生時における反射率
の向上の目的で、反射層が設けられる。反射層の材料で
ある光反射性物質はレーザ光に対する反射率が高い物質
であり、その例としては、Mg、Se、Y、Ti、Z
r、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、R
e、Fe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Ir、P
t、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、I
n、Si、Ge、Te、Pb、Po、Sn、Biなどの
金属及び半金属あるいはステンレス鋼を挙げることがで
きる。これらのうちで好ましいものは、Cr、Ni、P
t、Cu、Ag、Au、Alおよびステンレス鋼であ
る。これらの物質は単独で用いてもよいし、あるいは二
種以上の組み合わせて用いてもよい。または合金として
用いてもよい。特に好ましくはAu、Agもしくはその
合金である。反射層は、例えば、上記光反射性物質を蒸
着、スパッタリングまたはイオンプレーティングするこ
とにより記録層の上に形成することができる。反射層の
層厚は、一般的には10〜800nmの範囲、好ましく
は20〜500nmの範囲、更に好ましくは50〜30
0nmの範囲で設けられる。
化学的に保護する目的で反射層の上に設けられる。保護
層は、基板の色素記録層が設けられていない側にも耐傷
性、耐湿性を高める目的で設けることもできる。保護層
で使用される材料としては、例えば、SiO、SiO
2 、MgF2 、SnO2 、Si3 N4 等の無機物質、及
び熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、そしてUV硬化性樹脂
等の有機物質を挙げることができる。保護層は、例え
ば、プラスチックの押出加工で得られたフィルムを接着
剤を介して反射層上及び/または基板上にラミネートす
ることにより形成されることができる。あるいは真空蒸
着、スパッタリング、塗布等の方法により設けられても
よい。また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の場合には、
これらを適当な溶剤に溶解して塗布液を調製したのち、
この塗布液を塗布し、乾燥することによっても形成され
ることができる。UV硬化性樹脂の場合には、そのまま
もしくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調製したのちこ
の塗布液を塗布し、UV光を照射して硬化させることに
よっても形成されることができる。これらの塗布液中に
は、更に帯電防止剤、酸化防止剤、UV吸収剤等の各種
添加剤を目的に応じて添加してもよい。上記塗布液を用
いて保護層を形成する場合には、前述したように、本発
明に係るスピンコート装置を用いて形成することができ
る。保護層の層厚は一般には0.1〜100μmの範囲
で設けられる。
その色素記録層の形成を図1に示されるスピンコート装
置を用いて行なう場合の例で示したが、図2に示される
スピンコート装置を用いることによっても同様に行なう
ことができる。この場合には、塗布液の塗膜面上への跳
ね返りが飛散防止壁の上側端部に備えられたフランジ部
29によって防止される。従って跳ね返った塗布液によ
る塗膜障害を伴うことなく、良好な状態で色素記録層を
形成することができる。また、色素記録層と同様にし
て、下塗層、あるいは保護層などの塗布型の層を形成す
る場合においても本発明のスピンコート装置を用いるこ
とができる。
を2,2,3,3−テトラフルオロプロパノール100
ccに溶解し、記録層形成用塗布液を調製した。この塗
布液を、表面にスパイラル状のプレグルーブ(トラック
ピッチ:1.6μm、プレグルーブ幅:0.4μm、プ
レグルーブの深さ:0.16μm)が射出成形により形
成されたポリカーボネート基板(直径:120mm、厚
さ:1.2mm、帝人(株)のポリカーボネート(商品
名:パンライトAD5503))のそのプレグルーブ側
の表面に、下記の飛散防止壁が備えられた本発明のスピ
ンコート装置を用いてそのスピナーヘッド装置の回転数
を300rpm〜2000rpmまで変化させながら塗
布し、色素記録層(厚さ(グルーブ内):約200n
m)を形成した。スピンコート装置としては、飛散防止
壁が、スピナーヘッド上に水平に支持される基板の外周
縁部から該防止壁のスピナーヘッド側表面までの距離
(図1においてdで示される距離)が、11cmであ
り、かつスピナーヘッド上に水平に支持される基板の上
側表面を延長した平面と該防止壁のスピナーヘッド側表
面が形成する角度(図1においてαで示される角度)が
10度となるように配置されたスピンコート装置が用い
られた。またこの時、基板の外周縁部から該防止壁の上
側端部までの距離(図1においてd’で示される距離)
は15mmであった。
て、膜厚が100nmの反射層を形成した。更に上記で
用いたスピンコート装置を用いて、反射層上に、UV硬
化性樹脂(商品名:SD−220、大日本インキ化学工
業(株)製)をそのスピナーヘッド装置の回転数を30
0rpm〜2000rpmまで変化させながら塗布した
後、紫外線を照射して層厚8μmの保護層を形成した。
以上の工程により、基板、色素記録層、反射層及び保護
層からなるCD−R型の光ディスク(以下、サンプル)
を製造した。
ヘッド上に水平に支持される基板の外周縁部から該防止
壁のスピナーヘッド側表面までの距離(図1においてd
で示される距離)及びスピナーヘッド上に水平に支持さ
れる基板の上側表面を延長した平面と該防止壁のスピナ
ーヘッド側表面が形成する角度(図1においてαで示さ
れる角度)、そして基板の外周縁部から該防止壁の上側
端部までの距離(図1においてd’で示される距離)
を、下記の表1に示されるように配置された飛散防止壁
を有するスピンコート装置を用いたこと以外は同様にし
て本発明に従うCD−R型の光ディスクを製造した。
ピンコート装置として、スピナーヘッド上に水平に支持
される基板の外周縁部から該防止壁のスピナーヘッド側
表面までの距離(図1においてdで示される距離)及び
スピナーヘッド上に水平に支持される基板の上側表面を
延長した平面と該防止壁のスピナーヘッド側表面が形成
する角度(図1においてαで示される角度)、そして基
板の外周縁部から該防止壁の上側端部までの距離(図1
においてd’で示される距離)を、下記の表1に示され
るように配置された飛散防止壁を有するスピンコート装
置を用いたこと以外は同様にして比較用のCD−R型の
光ディスクを各100枚づつ製造した。
ルの調製において、スピンコート装置を用いて形成した
色素記録層の表面に、塗布液の飛沫による50μm以上
の欠陥が発生しているか否かを微鏡で観察し、製品とし
ての歩留により評価した。その結果を表1に示す。
コート装置を用いて製造したサンプル(実施例1〜5)
の場合には、従来のスピンコート装置を用いて製造した
サンプル(比較例1)の場合に比べて塗膜障害が少な
く、従って高い製品歩留を示している。このことから、
本発明に従うスピンコート装置を用いることにより、高
い生産性が実現できる。
により、振り切った塗布液による塗膜障害を回避するこ
とができるため、ディスク状基板上に高品質な塗膜を形
成することができ、従って高い生産性で光ディスクを製
造することができる。
図を示す。
散防止壁にフランジ部が付設された本発明のスピンコー
ト装置の断面模式図を示す。
層、そして保護層をこの順に有する光ディスクの断面模
式図を示す。
を示す。
Claims (6)
- 【請求項1】 塗布液を円盤状透明樹脂基板の表面に付
与するためのノズルを有する塗布液付与装置、該塗布液
付与装置の下方に配置されている、上記基板を水平に保
持するための、駆動モータにより軸回転が可能とされて
いるスピナーヘッド装置、そして該スピナーヘッドによ
り水平に保持された状態で回転している基板上に該塗布
液付与装置から付与されたのち、基板表面上を外周側に
流延し、次いで基板の外周縁部から外側に放出される塗
布液の周辺への飛散を防止するための飛散防止壁からな
る光ディスク製造用スピンコート装置であって、該飛散
防止壁が、スピナーヘッド上に水平に支持される基板の
外周縁部から該防止壁のスピナーヘッド側表面までの距
離が8〜25cmの範囲にあり、かつスピナーヘッド上
に水平に支持される基板の上側表面を延長した平面と該
防止壁のスピナーヘッド側表面とが形成する角度が5〜
35度の範囲となるように配置されていることを特徴と
するスピンコート装置。 - 【請求項2】 飛散防止壁の上側端部から基板の外周縁
部までの距離が1〜40mmの範囲にある請求項1に記
載のスピンコート装置。 - 【請求項3】 飛散防止壁の上側端部に下方に伸びたフ
ランジ部が備えられている請求項1に記載のスピンコー
ト装置。 - 【請求項4】 フランジ部が、その先端を延長した面が
スピナーヘッドに水平に支持される基板の表面の外周縁
部よりも飛散防止壁に近い側となるように配置されてい
る請求項3に記載のスピンコート装置。 - 【請求項5】 円盤状透明樹脂基板の直径が、120±
3mmである請求項1〜4のいずれかの項に記載のスピ
ンコート装置。 - 【請求項6】 塗布液が色素溶液である請求項1〜5の
いずれかの項に記載のスピンコート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9208585A JPH1133469A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | スピンコート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9208585A JPH1133469A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | スピンコート装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1133469A true JPH1133469A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16558632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9208585A Pending JPH1133469A (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | スピンコート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1133469A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166216A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-11 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置及び飛散防止用カップ |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49111481U (ja) * | 1972-11-09 | 1974-09-24 | ||
| JPS63166024A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-09 | Tdk Corp | 光記録・再生方法および光記録・再生装置 |
| JPS63250123A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-18 | Nec Corp | 半導体製造装置 |
| JPH029476A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Teru Kyushu Kk | スピンコーティング装置 |
| JPH06226192A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Nikon Corp | 塗布装置 |
| JPH06244092A (ja) * | 1993-02-17 | 1994-09-02 | Fuji Electric Co Ltd | 液体ディスペンサ |
| JPH07118094B2 (ja) * | 1987-10-02 | 1995-12-18 | 富士写真フイルム株式会社 | 情報記録媒体 |
-
1997
- 1997-07-17 JP JP9208585A patent/JPH1133469A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49111481U (ja) * | 1972-11-09 | 1974-09-24 | ||
| JPS63166024A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-09 | Tdk Corp | 光記録・再生方法および光記録・再生装置 |
| JPS63250123A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-18 | Nec Corp | 半導体製造装置 |
| JPH07118094B2 (ja) * | 1987-10-02 | 1995-12-18 | 富士写真フイルム株式会社 | 情報記録媒体 |
| JPH029476A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-12 | Teru Kyushu Kk | スピンコーティング装置 |
| JPH06226192A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-16 | Nikon Corp | 塗布装置 |
| JPH06244092A (ja) * | 1993-02-17 | 1994-09-02 | Fuji Electric Co Ltd | 液体ディスペンサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166216A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-11 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置及び飛散防止用カップ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6341122B1 (en) | Optical information recording medium | |
| US7303633B2 (en) | Apparatus for producing optical information recording medium | |
| JPH1133469A (ja) | スピンコート装置 | |
| JP2001176136A (ja) | 光情報記録媒体の製造方法 | |
| US6821459B1 (en) | Information-recording medium and method for producing the same | |
| JPH11165115A (ja) | 光ディスク製造用スピンコート装置 | |
| JP3773627B2 (ja) | 情報記録媒体 | |
| JP2000339783A (ja) | 光ディスクの円盤状基板表面の塗布膜の形成方法 | |
| JP2000070824A (ja) | 光情報記録媒体製造用塗布液の再生方法、再生塗布液、およびこの再生塗布液を利用した光情報記録媒体の製造方法 | |
| JP2001184732A (ja) | 光情報記録媒体の製造方法 | |
| JP2663009B2 (ja) | 情報記録媒体およびその製造方法 | |
| JP2002032937A (ja) | 光情報記録媒体及びその製造方法 | |
| JP2001110095A (ja) | 情報記録媒体の製造方法 | |
| JP3987651B2 (ja) | 光情報記録媒体の製造方法 | |
| JP4226706B2 (ja) | 光ディスク用集積器 | |
| JP3718076B2 (ja) | 光情報記録媒体 | |
| JPH03219445A (ja) | 光情報記録媒体の製造方法 | |
| JP2000040255A (ja) | 光情報記録媒体及びその製造方法 | |
| JP4241652B2 (ja) | 光記録媒体の製造方法及びその装置 | |
| JP4156914B2 (ja) | 光記録媒体及びその製造方法 | |
| JP2001110099A (ja) | 情報記録媒体の製造方法 | |
| JPH11250511A (ja) | 光ディスク製造用スピンコート装置および光ディスクの製造方法 | |
| JP2000033318A (ja) | スピンコート装置、及び光ディスクの製造方法 | |
| JP2000268402A (ja) | 光情報記録媒体 | |
| JP2000268412A (ja) | 光情報記録媒体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050818 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050826 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051025 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060403 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060512 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060609 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061213 |