JPH11340310A - 半導体ウエハ包装容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カバーの脱着操作が容易でない。 【解決手段】 上面に開口部１ａを有し、かつ両側部に
係止片１ｃが突設されたボトムケース１と、上記ボトム
ケース１内に着脱自在に収容され、かつ互に対向する面
に、半導体ウエハ１０を収容する多数のウエハ支持溝３
ｅが縦方向に形成されたウエハキャリヤ３と、上記ボト
ムケース１の開口部１ａに着脱自在に取付けられ、かつ
両側部に、上記ボトムケース１の係止片１ｃに係脱自在
なクランプ部５ａを有するカバー５と、上記カバー５の
内側上面に取付けられ、かつ上記ウエハ支持溝３ｅに収
容された半導体ウエハ１０の外周縁を下方へ押圧するウ
エハ押圧部材４ｃを有するクッション部材４とより構成
したもので、カバー５両側のクランプ部５ａを外すだけ
でカバー５が取外せることから、カバー５の脱着操作が
容易に行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体ウエハを保
管や輸送する際に使用する半導体ウエハ包装容器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来集積回路などに使用する半導体ウエ
ハは、シリコン単結晶よりなるインゴットを薄くスライ
スすることにより製作されており、外力に対して破損し
やすい性質を持っている。

【０００３】また半導体ウエハを保管したり、輸送する
場合、保管中や輸送中に破損したり、汚損するのを防止
するため、半導体ウエハを容器に収容しており、収容す
るための容器も種々提案されている。

【０００４】例えば特開平７−１４９１３号公報には、
上面が開口する本体ケースと、この本体ケース内に収容
され、かつ複数の半導体ウエハが互に接触しないように
間隔を存して支持する多数のウエハ支持溝を有するウエ
ハキャリアと、上記本体ケースの上面開口部を密封する
蓋部と、この蓋部の内側に着脱自在に取付けられ、かつ
上記ウエハ支持溝に支持された半導体ウエハを上方より
押圧する押圧体と、上記蓋部の４辺にそれぞれ設けられ
た４個のクリップを有する半導体ウエハ包装容器が記載
されている。

【０００５】また特開平８−２５５８２６号公報には、
半導体ウエハ収納容器を構成する、上蓋、容体、内箱、
上部および下部緩衝板の内のいずれか、または２以上の
部材間に伸縮性膜を張設し、この伸縮性膜に半導体ウエ
ハの周縁部の少なくとも一点を接触させることで、半導
体ウエハを容器内に支持するようにした半導体ウエハ−
収納容器が記載されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし前者公報の半導
体ウエハ包装容器では、蓋部の４辺にそれぞれ設けられ
たクリップを本体ケース側に係止する構造のため、これ
らクリップを開閉する場合、全てのクリップを同時に開
閉することは困難である。また蓋部は気密を保持するた
めのガスケットの弾性により押し上げられているため、
クリップを外す場合、一方の手で蓋部を下方向へ押し付
けながら、他方の手で４個のクリップを順次外す操作が
必要となり、クリップの開閉操作が面倒である上、各ク
リップには、それぞれ２個所の係止部が設けられている
ため、一方の係止部が外れても、他方の係止部が外れな
いことがよくあり、クリップの開閉操作に時間がかかる
などの不具合もある。

【０００７】またウエハキャリヤと押圧板により半導体
ウエハの周辺部４点を支持する構造のため、ウエハキャ
リヤ及び押圧板と半導体体ウエハとの接触面積が多く、
このため輸送中半導体ウエハのガタツキにより接触面が
摩耗し、発塵の原因となる不具合もある。

【０００８】一方後者公報の半導体ウエハ収納容器で
は、伸縮性膜で半導体ウエハの外縁部を押し付けて半導
体ウエハを容器内に支持する構造のため、半導体ウエハ
には常に伸縮性膜の弾性による押付け力が作用してお
り、その結果半導体ウエハに応力歪が発生して、半導体
ウエハが変形するなどの不具合がある。

【０００９】この発明はかかる従来の不具合を改善する
ためになされたもので、半導体ウエハを破損や汚損する
ことなく保管や輸送ができ、かつカバーの開閉も容易な
半導体ウエハ包装容器を提供することを目的とするもの
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１記載の発明は、上面に開口部を有し、かつ両側
部に係止片が突設されたボトムケースと、上記ボトムケ
ース内に着脱自在に収容され、かつ互に対向する面に、
半導体ウエハを収容する多数のウエハ支持溝が縦方向に
形成されたウエハキャリヤと、上記ボトムケースの開口
部に着脱自在に取付けられ、かつ両側部に、上記ボトム
ケースの係止片に係脱自在なクランプ部を有するとカバ
ーと、上記カバーの内側上面に取付けられ、かつ上記ウ
エハ支持溝に収容された半導体ウエハの外周縁を下方へ
押圧するウエハ押圧部材を有するクッション部材とより
構成したものである。

【００１１】上記構成により、ウエハキャリヤのウエハ
支持溝に半導体ウエハを収容して、ボトムケースの開口
部にカバーを嵌合すると、カバー内側に設けられたクッ
ション部材のウエハ押圧部材が、各半導体ウエハの外周
面に当接して半導体ウエハを上方より押圧するため、輸
送中半導体ウエハがウエハ支持溝内でガタつくことがな
い。

【００１２】上記目的を達成するため請求項２記載の発
明は、カバーの内面に、カバーをボトムケースの開口部
に嵌合する際、ウエハキャリヤの上部外周面と摺接し
て、ボトムケースに対してカバーを位置決めする複数の
ガイドリブを縦方向に突設したものである。

【００１３】上記構成により、ボトムケースの開口部に
カバーを嵌合する際、ウエハキャリヤの上部外周にガイ
ドリブが当接してボトムケースに対してカバーを位置決
めするため、カバーの位置決めが容易に行える。

【００１４】上記目的を達成するため請求項３記載の発
明は、カバーのクランプ部に、係止片が嵌合する係止孔
を開口すると共に、クランプ部の内面に、係止片の両端
面と摺接する２条のガイド突条を縦方向に突設したもの
である。

【００１５】上記構成により、ボトムケースの開口部に
カバーを嵌合する際、係止片の両端面にガイド突条がガ
イドされて、ボトムケースに対してカバーが位置決めさ
れるため、ボトムケースの所定位置にカバーを精度よく
嵌合することができると共に、カバーを取外す際には、
係止孔より係止片を指で押すことにより、係止片よりク
ランプ部を簡単に外すことができる。

【００１６】上記目的を達成するため請求項４記載の発
明は、クッション部材のウエハ押圧部材近傍に、半導体
ウエハに形成されたオリフラに当接して、半導体ウエハ
の回転を阻止する鋸歯状のウエハ支持溝を有する開脚部
を設けると共に、上記ウエハ押圧部材をカバーの内側上
面に取付けるリブの一部に、上記開脚部の変形を防止す
る補強リブを突設したものである。

【００１７】上記構成により、ウエハ支持溝内で半導体
ウエハが回転するのを防止することができると共に、半
導体ウエハに大きな回転力が作用しても、開脚部が変形
するのを補強リブが阻止するため、オリフラ部分がウエ
ハ支持溝を乗り越えることがない。

【００１８】上記目的を達成するため請求項５記載の発
明は、クッション部材のウエハ押圧部材を各ウエハ支持
溝毎に分岐すると共に、分岐されたウエハ押圧部材の根
元部分を薄肉な連結部で連結したものである。

【００１９】上記構成により、ウエハ押圧部材のクリー
プによる弾性力の低下を防止することができると共に、
ウエハ押圧部材の根元部分に加わる応力を連結部が分散
させるため、応力集中によりウエハ押圧部材が根元部分
より折損する心配もない。

【００２０】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して詳述する。図１は半導体ウエハ包装容器の正面
図、図２は同側面図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図、図４は図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図５は図１の
Ｃ−Ｃ線に沿う断面図、図６は分解斜視図、図７は図６
のＤ方向からの矢視図、図８は図６のＥ−Ｅ線に沿う拡
大断面図、図９は図４のＦ円の拡大図である。

【００２１】これら図においては１はボトムケース、２
はガスケット、３はウエハキャリヤ、４はクッション部
材、５は透明なカバーを示す。上記ボトムケースは合成
樹脂により上面が開口された箱形に成形されていて、開
口部１ａに、上記ガスケット２を収容する凹溝１ｂが形
成されていると共に、両側面には、開口部１ａよりやや
下側に、下方へ向けて突設された舌片状の係止片１ｃが
設けられている。

【００２２】またこれら係止片１ｃを除く外周部には下
方へ屈曲されたスカート部１ｄが形成されていて、この
スカート部１ｄの切欠部と係止片１ｃの両端部間には、
上記カバー５に突設されたクランプ部５ａの両側ガイド
部５ｊが上方より嵌入する間隙１ｅが形成されている。
上記ガスケット２は、ボトムケース１の凹溝１ｂに上方
より嵌合自在な角枠状となっていて、ゴムなどの弾性体
により成形されており、図８の断面図で示すように、上
方及び下方にリップ部２ａ，２ｂを有していて、下側の
リップ部２ｂを凹溝１ｂ内に嵌合すると、上側のリップ
部２ａが凹溝１ｂ内より上方へ突出して、この上側のリ
ップ部２ａは、ボトムケース１の開口部１ａを上方より
閉鎖するカバー５の開口部５ａに形成された凹溝５ｂ内
に嵌入するようになっている。

【００２３】上記ウエハキャリヤ３は、左右側板３ａ
と、これら側板３ａの一側間を連設する背面板３ｂ及び
他側のほぼ中央部間を連設する連結杆３ｃよりなり、ポ
リプロピレンなどの合成樹脂により一体成形されてお
り、両側板３ａの下部側は収容する半導体ウエハ１０の
外周形状に合せて内側へ湾曲されていると共に、下端部
には上記ボトムケース１の内底面に突設された膨出部１
ｆに上方より嵌合する脚部３ｄが形成されている。

【００２４】また上記両側板３ａの対向面には、半導体
ウエハ１０を収容するための多数のウエハ支持溝３ｅが
幅方向に等間隔に形成されており、これらウエハ支持溝
３ｅは連結杆３ｃより上側がほぼ垂直に、そして下側は
側板３ａの湾曲に沿って半導体ウエハ１０の外周面の曲
率と一致するよう湾曲されている。

【００２５】一方上記クッション部材４は、カバー５の
内側上面に突設された連続リブ５ｃと断続リブ５ｄの間
の間隙５ｅに下方より嵌着される枠状部４ａと、この枠
状部４ａの前後辺間に横架された互に平行する２本の横
杆４ｂを有しており、各横杆４ｂは、カバー５の内側上
面に突設された互に対をなす連続リブ５ｆ間の間隙５ｇ
に下方より嵌着されるようになっている。

【００２６】上記クッション部材４の左右辺には、円弧
状に湾曲し、かつ上下方向に弾性を有するウエハ押圧部
材４ｃが２方向より互に対向するよう突設されている。
これらウエハ押圧部材４ｃは、上記ウエハキャリヤ３に
形成されたウエハ支持溝３ｅと同じ間隔で分岐されてい
て、円弧状部４ｄと、この円弧状部４ｄの先端側にほぼ
水平に形成された直線部４ｅよりなり、直線部４ｅの先
端側下面には、半導体ウエハ１０の外周縁に嵌合するＶ
溝４ｆを有する押圧部４ｇが突設されていると共に、円
弧状部４ｄの基端部間は薄肉な連結部４ｈにより互に連
結されていて、直線部４ｅが振動や衝撃などによって横
方向へずれるのを規制すると同時に、応力を分散させ
て、ウエハ押圧部材４ｃが折損するのを防止するように
なっている。

【００２７】また上記クッション部材４の横杆４ｂの下
縁は、ウエハ押圧部材４ｃの直線部４ｅ方向へほぼハ字
形に開脚されていて、この開脚部４ｉに鋸歯状のウエハ
支持溝４ｊが形成されている。これらウエハ支持溝４ｊ
は、ウエハキャリヤ３のウエハ支持溝３ｅと同一間隔と
なっていて、ウエハ支持溝３ｅ内に嵌挿された半導体ウ
エハ１０のオルフラ１０ａ部分が嵌入されるようになっ
ている。

【００２９】一方ボトムケース１の開口部１ａを閉鎖す
るカバー５は透明な樹脂により一体成形されていて、内
側上面に上述した連続リブ５ｃ，５ｆと断続リブ５ｄが
突設されていると共に、クッション部材４の横杆４ｂが
嵌合する連続リブ５ｆのうち、内側に位置する連続リブ
５ｆには、これと直角に補強リブ４ｋが複数個所突設さ
れていて、これら補強リブ４ｋによりクッション部材４
の開脚部４ｈが変形するのを防止するようになっている
共に、カバー５の両側には、クランプ部５ａが下方へ向
けて突設されている。

【００３０】上記クランプ部５ａは、図２及び図６に示
すように角板状をなしていて、開口縁部とほぼ同じ高さ
に、上記ボトムケース１に設けられた係止片１ｃよりや
や大きな角孔状の係止孔５ｇが開口されており、ボトム
ケース１の開口部１ａにカバー５を嵌合した際、係止孔
５ｇの下縁が図９に示すようにボトムケース１の係止片
１ｃに係合して、ボトムケース１にカバー５が係止でき
るようになっていると共に、クランプ部５ａの内側に
は、ボトムケース１の開口部１ａにカバー５を嵌合する
際、ボトムケース１の係止片１ｃ両端によりカバー５の
位置決めを行うガイド突条５ｈがクランプ部５ａの幅方
向に離間して縦方向に２条突設されている。

【００３１】またカバー５の内面にも、ボトムケース１
の開口部１ａにカバー５を嵌合する際、ウエハキャリヤ
３の上部外周面に摺接して、カバー５の位置決めを行う
２条のガイドリブ５ｉが上下方向に突設されている。

【００３２】次に構成された半導体ウエハ包装容器の作
用を説明すると、輸送や保管する半導体ウエハ１０を収
容するに当っては、カバー５のクランプ部５ａをボトム
ケース１の係止片１ｃより外すが、このとき指で係止片
１ｃを押しながら、クランプ部５ａの下端を外側へ引張
ることにより、係止片１ｃがクランプ部５ａより外れる
ので、カバー５を簡単に取外すことができる。ボトムケ
ース１よりカバー５を取外したら、ボトムケース１内に
収容されているウエハキャリヤ３の各ウエハ支持溝３ｅ
内に上方より半導体ウエハ１０を１枚づつ収容する。

【００３３】そして所定枚数の半導体ウエハ１０を収容
したら、再びボトムケース１の開口部１ａをカバー５に
より閉鎖するが、閉鎖するに当っては、まずカバー１を
ボトムケース１の上方に位置させ、この状態でカバー５
を下げると、カバー５内面に突設されたガイドリブ５ｉ
がボトムケース１内のウエハキャリヤ３の外周面に当接
して、ボトムケース１に対してカバー５の１次位置決め
が行われる。

【００３４】次にこの状態でカバー５をさらに下げる
と、カバー５のクランプ部５ａがボトムケース１の係止
片１ｃに達して、クランプ部５ａの内側に突設されたガ
イド突条５ｈの間に係止片１ｃが位置するようになり、
この状態でカバー５をさらに下げると、ガイド突条５ｈ
によりボトムケース１に対してカバー５の２次位置決め
が行われるため、カバー５の内側に取付けられたクッシ
ョン部材４の押圧部４ｇと、開脚部４ｉのウエハ支持溝
３ｅの位置が正確に一致し、押圧部４ｇのＶ溝４ｆとウ
エハ支持溝４ｊ内に半導体ウエハ１０の外周縁及びオリ
フラ１０ａ部分が嵌入される。

【００３５】この状態でさらにカバー５を下げると、ク
ランプ部５ａの係止孔５ｇにボトムケース１側の係止片
１ｃが嵌合して、ボトムケース１に対してカバー５が係
止されるが、このときもクランプ部５ａの両側ガイド部
５ｊがスカート部１ｄの間隙１ｅによりガイドされるた
め、ボトムケース１の開口部１ａに対してカバー５を所
定位置に正確に嵌合することができる。

【００３６】またカバー５が係止された状態では、クッ
ション部材４のウエハ押圧部材４ｃの円弧状部４ｄの弾
性により半導体ウエハ１０はウエハ支持溝３ｅに押付け
られているため、輸送中に加わる振動や衝突に対して半
導体ウエハ１０がガタつくことがないと共に、半導体ウ
エハ１０に回転力が作用して、オリフラ１０ａ部分が開
脚部４ｉを変形させようとしても、補強リブ４ｋが開脚
部４ｉの変形を阻止するため、オリフラ１０ａ部分が開
脚部４ｉを乗り越えて回転するのを防止することができ
る。

【００３７】

【発明の効果】この発明は以上詳述したように、カバー
の両側に設けたクランプ部を外すだけでボトムケースよ
りカバーが取外せるため、カバーの脱着作業を容易に行
えると共に、このときボトムケースがカバーとともに連
れ上りすることがないため、操作も容易である。またカ
バーを外す際には、クランプ部の係止孔より係止片を押
しながらクランプ部を外側へ引張るだけでクランプ部が
外れることから、クランプ部の取外しが短時間で容易に
行えると共に、ボトムケースの開口部にカバーを嵌合す
る際、カバー内側に突設されたガイドリブと、クランプ
部内面に突設されたガイド突条の少なくとも２個所でボ
トムケースに対してカバーが位置決めされるため、ボト
ムケースの所定位置に正確にカバーを嵌合することがで
きる。これによってボトムケースとカバーの間に隙間が
発生することがないので、容器内の密閉が確実に行える
ようになる。さらにカバーの内側に設けたクッション部
材のウエハ押圧部材により半導体ウエハの外周縁を上方
より押圧するようにしたことから、輸送中に振動や衝撃
が加わっても、半導体ウエハがガタつくことがないと共
に、開脚部に設けられたウエハ支持溝に半導体ウエハの
オリフラ部分を嵌合したことにより、輸送中に半導体ウ
エハが回転するのを防止することができるため、半導体
ウエハが摩耗して、発塵の原因となるなどの心配もな
い。しかも半導体ウエハに大きな回転力が作用しても、
補強リブが開脚部の変形を阻止するため、オリフラ部が
開脚部を乗り越えて回転するなどの虞れもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態になる半導体ウエハ包装
容器の正面図である。

【図２】この発明の実施の形態になる半導体ウエハ包装
容器の側面図である。

【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図４】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図５】図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図６】この発明の実施の形態になる半導体包装容器の
分解斜視図である。

【図７】図６のＤ方向からの拡大矢視図である。

【図８】図６のＥ−Ｅ線に沿う拡大断面図である。

【図９】図４のＦ円内の拡大図である。

【符号の説明】

１…ボトムケース、１ａ…開口部、１ｂ…凹溝、１ｃ…
クランプ部、３…ウエハキャリヤ、３ｅ…ウエハ支持
溝、４…クッション部材、４ｃ…ウエハ押圧部、４ｈ…
連結部、４ｉ…開脚部、４ｊ…ウエハ支持溝、４ｋ…補
強リブ、５…カバー、５ａ…クランプ部、５ｇ…係止
孔、５ｉ…ガイドリブ、５ｊ…ガイド突条。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に開口部１ａを有し、かつ両側部に
   係止片１ｃが突設されたボトムケース１と、上記ボトム
   ケース１内に着脱自在に収容され、かつ互に対向する面
   に、半導体ウエハ１０を収容する多数のウエハ支持溝３
   ｅが縦方向に形成されたウエハキャリヤ３と、上記ボト
   ムケース１の開口部１ａに着脱自在に取付けられ、かつ
   両側部に、上記ボトムケース１の係止片１ｃに係脱自在
   なクランプ部５ａを有するカバー５と、上記カバー５の
   内側上面に取付けられ、かつ上記ウエハ支持溝３ｅに収
   容された半導体ウエハ１０の外周縁を下方へ押圧するウ
   エハ押圧部材４ｃを有するクッション部材４とを具備し
   たことを特徴とする半導体ウエハ包装容器。
2. 【請求項２】 カバー５の内面に、カバー５をボトムケ
   ース１の開口部１ａに嵌合する際、ウエハキャリヤ３の
   上部外周面と摺接して、ボトムケース１に対してカバー
   ５を位置決めする複数のガイドリブ５ｉを縦方向に突設
   してなる請求項１記載の半導体ウエハ包装容器。
3. 【請求項３】 カバー５のクランプ部５ａに、係止片１
   ｃが嵌合する係止孔５ｇを開口すると共に、クランプ部
   ５ａの内面に、係止片１ｃの両端面と摺接する２条のガ
   イド突条５ｈを縦方向突設してなる請求項１または２記
   載の半導体ウエハ包装容器。
4. 【請求項４】 クッション部材４のウエハ押圧部材４ｃ
   近傍に、半導体ウエハ１０に形成されたオリフラ１０ａ
   に当接して、半導体ウエハ１０の回転を阻止する鋸歯状
   のウエハ支持溝４ｊを有する開脚部４ｉを設けると共
   に、上記ウエハ押圧部材４ｃをカバー５の内側上面に取
   付けるリブ５ｆの一部に、上記開脚部４ｉの変形を防止
   する補強リブ４ｋを突設してなる請求項１ないし３項の
   うちの何れか１項に記載の半導体ウエハ包装容器。
5. 【請求項５】 クッション部材４のウエハ押圧部材４ｃ
   を各ウエハ支持溝３ｅ毎に分岐すると共に、分岐された
   ウエハ押圧部材４ｃの根元部分を薄肉な連結部４ｈで連
   結してなる請求項１ないし４項のうちの何れか１項に記
   載の半導体ウエハ包装容器。