JPH1134548A

JPH1134548A - 非接触ｉｃカードとその製造方法

Info

Publication number: JPH1134548A
Application number: JP18961197A
Authority: JP
Inventors: Shiyoutei Chiyou; 松弟張; Masao Kuroiwa; 政夫黒岩
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1997-07-15
Filing date: 1997-07-15
Publication date: 1999-02-09

Abstract

(57)【要約】【課題】各種のモジュールやカードへの対応ができ、耐
性が良く、しかも安価な品質の良い非接触ＩＣカードと
その製造方法を提供すること。【解決手段】少なくとも、基材１１、非接触ＩＣモジュ
ール、高分子樹脂及びオーバーシート１３がこの順に積
層される非接触ＩＣカードであって、高分子樹脂がホッ
トメルト樹脂１６であり、このホットメルト樹脂に充填
剤が添加されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータ及びコンピュータを利用し
た電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディス
ク、カセットテープ等の磁気記録媒体が広く利用されて
いるが、近年では、取扱い易さ、小型化を図るべく、Ｒ
ＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを備えたカード状、或い
はパッケージ状の記録媒体が用いられてきている。一
方、クレジットカード、ＩＤカード、キャッシュカード
等の分野においては、磁気カードに代わるカードとし
て、情報記録容量が非常に大きいこと及び高セキュリテ
ィ性を有すること等から、カード素材にマイクロプロセ
ッサやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含むＩＣモジ
ュールを搭載した所謂ＩＣカードが開発されてきてい
る。

【０００３】このようなＩＣカードにおいては、記録媒
体が端末とのアクセス方法によって、接触型ＩＣカード
（ここでは接触ＩＣカードと称する）と非接触型ＩＣカ
ード（ここでは非接触ＩＣカードと称する）の２種類の
ＩＣカードがある。接触ＩＣカードは端末と通信する
際、記録媒体の接点を端末の接点と合わせ、接触し合う
必要があるので、通信作業が面倒であり通信速度が遅
い。更に記録媒体の接点が記録媒体の表面に露出してい
るので、接点が汚されたり壊され易いという欠点があ
る。一方、非接触ＩＣカードは電磁結合、電磁誘導また
はマイクロ波を用いて端末と情報通信するので接点を持
たない。よって、通信作業が容易であり、接点が壊され
て通信ができなくなるような心配はない。そのため、非
接触ＩＣカードの開発が盛んに行われている。

【０００４】この種のＩＣカードを製造する方法として
は、従来、ラミネート方式または樹脂充填方式が採用さ
れてきた。ラミネート方式は、例えば、図２に示すよう
に、所定のカード厚さより、薄いプラスチックシート１
２の上に、予め積載しようとするＩＣモジュール３の形
状を削り出し、そこにＩＣモジュールを埋め込んでから
オーバーシート１３と貼り合わせ熱ラミネートして非接
触ＩＣカード２０を製造する方法である。この方法は製
造工程が複雑で、特にプラスチックシート１２上にＩＣ
モジュールの形状を削り出すには、時間がかかり、製造
コストが高くなるという問題がある。また、形状の異な
るＩＣモジュールに対応するにはそれぞれの形状のもの
を削らねばならず非常に手間がかかる。

【０００５】樹脂充填方式は、例えば、図３に示すよう
に、基材１１上にＩＣモジュール３より一回り大きく、
出来上がってカードの厚みとなるスペーサ１５とＩＣモ
ジュール３を配置し、樹脂１４をスペーサ１５の中に充
填し、ＩＣモジュール３を埋めてからオーバーシート１
３を貼り合わせてＵＶ光線または熱で樹脂を固めて非接
触ＩＣカード３０を製造する方法である。

【０００６】しかしこの方法では、ＵＶ樹脂を採用する
と、ＵＶ光線を透過する透明な基材またはオーバーシー
トを採用しなければならない。従って出来上がったカー
ドには少なくとも片方のカード面が透明なシートからな
り、各種の表面絵柄カードの要望に対応しきれないとこ
ろがある。また、熱硬化型樹脂を採用すると、樹脂が硬
化する時間が長く、作業適性が悪い。さらにこの方法
は、各種モジュールへの対応は可能であるが、１枚のカ
ードを製造するには多数の作業工程を経なければならな
い。また、スペーサの製造、配置にも手間及びコストが
必要となる。結局、出来上がったカードのコストが高く
なる。

【０００７】そこで、生産効率の向上およびコストの低
減を目的として、射出成形機によりカード化する提案が
なされている。例えば、特開平３−２４０００号公報に
は、ＩＣモジュールを固定する土台を射出成形法により
成形し、ＩＣモジュールを土台に設置固定した後に再び
射出成形しカード化する方法が開示されている。しかし
この方法は、カード化するのに２回の射出成形工程を必
要とするため生産効率上好ましいとは言えない。また、
射出成形時の熱や圧力によりモジュールが壊れてたり、
出来上がったカードが反ったりすることがあるので、非
接触ＩＣカードの製造において、適切な方法とは言えな
い。

【０００８】そこで発明者らは、カード基材とＩＣモジ
ュールの間に、ホットメルト樹脂を充填することによっ
て、ＩＣモジュールを壊すことなく低コストで非接触Ｉ
Ｃカードを製造することができる方法を、特願平８−３
０９２００号として提供した。この方法を採用すること
によって、信頼性の高い非接触ＩＣカードが得られるよ
うになった。

【０００９】このカードの基本構成は、主に基材、充填
する樹脂であるホットメルト樹脂及びオーバーシートか
らなり、カードの物性は基材、ホットメルト樹脂、オー
バーシートの物性によって定められる。またカードの表
面を平坦にするため、通常ホットメルト樹脂からなる層
はモジュールの厚みより厚く形成しなければならない。
ＩＣモジュールが厚い場合、ホットメルト樹脂の充填量
も多い。カード構成の２／３以上はホットメルト樹脂か
らなることがある。よって、カードの物性はホットメル
ト樹脂の材質によって大きく左右される。ところが、ホ
ットメルト樹脂は通常耐熱性が弱く、熱によって変形を
生じることがある。またカードとして必要な剛性や強度
を有し、加工温度の低いホットメルト樹脂は少ない。

【００１０】また、ホットメルト樹脂とＩＣモジュール
の冷却収縮率が違うので、カードの基材とオーバーシー
トの間に、溶融されたホットメルト樹脂でＩＣモジュー
ルを充填し、熱プレスより表面面一されたカードが冷却
されると、収縮率の違いにより、表面に凹凸が生じてし
まう問題がある。

【００１１】さらに、耐熱性があり、強度の強い湿気硬
化型反応性ホットメルト樹脂を採用すると、カードを加
工した後に樹脂の硬化反応の進行につれて反応ガスが発
生し、カード表面の平坦性に悪影響を与える問題があ
る。場合によってはカード表面に著しく凹凸を生じるこ
とがある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な問題点に着目してなされたもので、各種のモジュール
及びカードへの対応ができ、耐性が良く、しかも安価な
品質の良い非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
少なくとも、基材、非接触ＩＣモジュール、高分子樹脂
及びオーバーシートがこの順に積載される非接触ＩＣカ
ードであって、前記高分子樹脂がホットメルト樹脂であ
り、このホットメルト樹脂に充填剤が添加されている非
接触ＩＣカードである。

【００１４】また、第２の発明は、第１の発明におい
て、前記充填剤は、熱分解温度が１５０°Ｃ以上であ
り、かつ、平均粒子径が０．１〜１０μｍの粒状である
非接触ＩＣカードである。

【００１５】また、第３の発明は、第１および第２の発
明において、前記高分子樹脂が、反応性湿気硬化型ポリ
ウレタン樹脂であり、この反応性湿気硬化型ポリウレタ
ン樹脂にガス吸着剤が添加されている非接触ＩＣカード
である。

【００１６】また、第４の発明は、第３の発明におい
て、前記ガス吸着剤は、平均粒子径が０．１〜１０μｍ
の粒状である非接触ＩＣカードである。

【００１７】また、第５の発明は、第１、第２、第３及
び第４の発明の非接触ＩＣカードを作製するための製造
方法であって、基材上に、ＩＣモジュール、平均粒子径
が０．１〜１０μｍの充填剤またはガス吸収剤を添加し
たホットメルト樹脂、及びオーバーシートをこの順に積
載し、熱プレスして作製する非接触ＩＣカードの製造方
法である。

【００１８】上記のように本発明によれば、ホットメル
ト樹脂に充填剤が添加されているので、カードの耐熱性
が向上する。また、充填剤を添加することにより樹脂の
冷却収縮率を減らすことができる。また、平均粒子径が
０．１〜１０μｍの充填剤を使用するので、樹脂に容易
に分散することができ、カードの表面性に悪影響を及ぼ
すことがない。さらに、反応性湿気硬化型ポリウレタン
樹脂にガス吸着剤が添加されているので、カードの表面
性を悪くすることがなく、カードの耐熱性や強度を向上
させることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下実施例により本発明を詳細に
説明する。図１は本発明に関わる非接触ＩＣカードの断
面図である。

【００２０】図１において、１０は非接触ＩＣカードで
あり、基材１１の上に、ＩＣモジュール３、ホットメル
ト樹脂１６、オーバーシート１３が積載された構成であ
る。

【００２１】基材１１は、強度のある紙や合成紙、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル、
ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチ
レン、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリ（３ヒドロ
キシブチレート−３ヒドロキシヴァリレート）、ポリビ
ニルアルコール等の合成樹脂類、天然樹脂類、金属、セ
ラミックス等を単独または組み合わせた複合体として用
いることができる。そしてこの基材の一方の表面には、
ＩＣモジュール及びホットメルト樹脂層を形成する。基
材とホットメルト樹脂層の接着性を向上させるため、基
材表面に、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、樹
脂塗布等のような易接着処理を施しても良い。また、基
材のもう一方の表面はカードの表面となり、表面の全面
または一部に通常の機能性薄膜層、例えば、保護層、磁
気記録層、可視記録層、絵柄層等を設けても良い。

【００２２】基材１１上に配置するＩＣモジュール３
は、受信または送信用のコイル２とデータ蓄積用のメモ
リ１、さらに場合によってはデータ演算用等のＣＰＵま
たはエネルギー供給用の電池等からなる。出来上がるカ
ードの外観、形状等に影響を及ぼさないため、ＩＣモジ
ュール３はできるだけ薄型のものを用いた方が好まし
い。またモジュールの取扱い易さ、低コストであること
等から、プリント基板型の一体型モジュールを用いても
良い。

【００２３】ＩＣモジュール３を埋め込むための高分子
樹脂はホットメルト樹脂１６を使用する。ホットメルト
樹脂は２００°Ｃ以下の比較的低い温度で加熱すると、
樹脂が溶融状態となり、塗布加工することができるよう
になり、さらに流動性、表面レベリング性が出てくる。
従って、ＩＣモジュール３を配置した基材１１の上にホ
ットメルト樹脂１６をＩＣモジュールの厚さよりも厚く
塗布すると、ＩＣモジュールが樹脂に埋没して、平滑な
樹脂表面が得られ、最後にオーバーシート１３と貼り合
わせてラミネートすると、平滑な表面を有する非接触Ｉ
Ｃカード１０が得られる。ホットメルト樹脂を塗布する
際は、基材の厚みとホットメルト樹脂層の厚みとオーバ
ーシート層の厚みを合わせると非接触ＩＣカードの厚み
になるように、ホットメルト樹脂層の厚みを調整しなが
ら塗布する。

【００２４】また、ホットメルト樹脂は冷却されると固
化する。樹脂の溶解粘度が低ければ樹脂の流動性が良く
容易に塗布できる。しかし、塗布後、樹脂の流動により
塗布層の厚み及び形状が変化し、制御できなくなること
がある。よって、ホットメルト樹脂の粘度（１２０°Ｃ
時）を１０００ｃｐｓから２００００ｃｐｓにすれば、
比較的容易に塗布することができ、且つ塗布した樹脂の
形状及び厚みを容易に維持することができる。

【００２５】ホットメルト樹脂としてはエチレン・酢酸
ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリオレフィン、ポリエス
テル、ポリアミド、変性ゴム、ポリウレタン等を用いる
ことができる。これらの樹脂を塗布する場合、これらの
樹脂の軟化温度より高い温度まで加熱して融解しなけれ
ばならない。即ち、塗布の作業温度は樹脂の軟化温度よ
りも高温になる。基材に耐熱性の低い樹脂を使用する場
合、作業温度が高くなると基材が熱に耐えられず変形し
てしまうことがある。従って、塗布加工にとっては軟化
温度の低い樹脂を使用することが好ましい。しかし、軟
化温度の低いホットメルト樹脂は耐熱性が弱く、加工さ
れたカードは容易に熱変形を生じる。

【００２６】そこで本発明の第１の発明に記載したよう
に、ホットメルト樹脂中に充填剤を添加することによ
り、カードの耐熱性を向上させる。充填剤を添加するこ
とにより樹脂の冷却収縮率を減らすことができる。さら
にカードの強度及び剛性を向上することができる。ま
た、ホットメルト樹脂の使用量を減らすことによって、
カードの製造コストを低減させることができる。

【００２７】充填剤としては、耐久性があり、コストが
安い無機物または有機物を用いることが出来る。充填剤
の形状として粒状フィラー（例えば、炭酸カルシウム、
硫酸バリウム、シリカ、チャイナクレー、ケイソウ土、
ポリエステルビーズ、水酸化アルミ、微粉末ガラス
等）、層状フィラー（例えば、マイカ、ケイ灰石、アル
ミフレーク、ガラスフレーク等）、繊維状フィラー（例
えば、ガラスファイバー、カーボンファイバー、アルミ
ナファイバー、高分子繊維等）がある。一般的には熱安
定性がある無機物粉末を用いた方が好ましい。カードの
表面の面一容易さから粒状の充填剤を用いた方が好まし
い。

【００２８】よって、本発明に関わる充填剤としては、
例えば、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸バリウ
ム、シリカ、硫酸バリウム、酸化チタン等の粒状無機物
を使用することができる。また、充填剤の粒子径はあま
り小さすぎると凝集が起こりやすく取扱い難い。逆に粒
子径が大きすぎるとカードの平坦性に影響を及ぼすこと
がある。そこで、本発明の第２の発明に記載したよう
に、平均粒子径を０．１μｍ〜１０μｍまでの粒状充填
剤を使用することにより、容易に樹脂に分散することが
でき、カードの表面性に影響を及ぼすことがなく良い効
果が得られる。

【００２９】また、カードの耐熱性や強度を向上させる
ため、湿気硬化型反応性ホットメルト樹脂を用いること
ができる。反応型ホットメルト樹脂は比較的低温でも融
解できるが、一旦塗布加工されると、空気中の水等と反
応し、架橋され、硬化される。硬化された樹脂は非常に
耐熱性が良くなり、しかも基材との接着性強度が反応の
進行につれさらに強くなる。しかし、硬化反応の副産物
として反応ガスである二酸化炭素が発生する。カード基
材及びオーバーシートの間に挟まれる反応性ホットメル
ト樹脂中に発生した反応ガスが、カードの基材またはオ
ーバーシートを膨らませ、平坦なカード表面に影響を及
ぼす問題が有る。

【００３０】そこで、本発明の第３の発明に記載したよ
うに、反応性ホットメルト樹脂中にガス吸着剤を添加す
ることによって、カードの表面性を悪くすることがな
く、カードの耐熱性や強度などを向上させることができ
る。ガス吸着剤としては、活性炭、シリカゲル、活性白
土、ゼオライト等を使用することができる。カードの平
坦表面を保ち、さらに選択的な吸着性を持たせるため、
粒子径が１０μｍ以下で、且つ、細孔径が約０．３ｎｍ
〜１０ｎｍの合成シリカ、合成ゼオライト（モレキュラ
シーブ）を用いたほうが好ましい。

【００３１】用途により上記のホットメルト樹脂を自由
に着色することができる。着色方法として、熱安定性の
ある無機顔料、有機顔料、染料及び蛍光体を単独または
それらの混合物を用いることができる。無機顔料として
は酸化チタン系顔料、酸化鉄系顔料、複合酸鉄物系顔料
等の酸化金属、紺青、硫酸バリウム、アルミナホワイト
等の金属塩などの化合物を使用することができる。有機
顔料としては、例えば、不溶性アゾ顔料、フタロシアニ
ン顔料、縮合多環系顔料を用いることができる。

【００３２】ＩＣモジュール３をホットメルト樹脂１６
に埋め込んでから、樹脂のオープンタイム以内にオーバ
ーシート１３を貼り合わせてラミネートしてカード化す
る。オーバーシート１３としては基材１１と同じ材質の
ものでも、異なる材質のものでも良い。例えば、強度の
ある紙や合成紙、ＰＥＴ、ポリ塩化ビニル、ポリカーボ
ネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリ
乳酸、ポリカプロラクトン、ポリ（３ヒドロキシブチレ
ート−３ヒドロキシヴァリレート）、ポリビニルアルコ
ール等の合成樹脂類、天然樹脂類、金属、セラミックス
等を単独または組み合わせた複合体として用いることが
できる。

【００３３】オーバーシート１３の表面も、基材と同様
にホットメルト樹脂と接着性を向上させるため、樹脂と
貼り合わせる表面側に易接着処理を施した方が好まし
い。さらにもう一方の側に要求特性に応じて基材表面の
全面または一部に通常の機能性薄膜層、例えば、保護
層、磁気記録層、可視記録層、絵柄層等を設けても良
い。

【００３４】また、基材１１上にＩＣモジュールとホッ
トメルト樹脂を積層し、オーバーシートを貼り合わせて
ラミネートしてから、さらに、本発明の第５の発明に記
載したように、熱プレスすることによって、カードの表
面平滑性を向上することができる。この場合、温度が５
０〜２００°Ｃ、圧力が１〜６０ｋｇ／ｃｍ²のプレス
条件で操作することが重要であり、あまり温度及び圧力
が高くなるとカードの厚みの制御ができなくなる。

【００３５】

【実施例】以下、本発明の実施例をさらに具体的に説明
する。〈実施例１〉図１は本発明の第１の実施例に係る非接触
ＩＣカードの断面構成図である。先ず、１８０°Ｃまで
に加熱されたＥＶＡホットメルト接着剤（軟化温度；９
０°Ｃ、オープンタイム；５分間）１００重量部に、平
均粒子径５μｍの合成炭酸カルシウムを３０重量部添加
し、ニーダ混合機で混練して、充填用のホットメルト樹
脂混合体とした。

【００３６】基材１１として、寸法１０×１０ｃｍ、厚
さ０．１ｍｍのＰＥＴシートを準備し、この一方の表面
にプラズマ易接着処理を施して、最大厚さが０．５ｍｍ
の受信、送信コイル２とデータ蓄積用のＩＣメモリ１か
らなるＩＣモジュール３を配置して、この上に先に準備
したホットメルト樹脂混合体をダイコータで膜厚が０．
５８ｍｍとなるように塗布し、ホットメルト樹脂層１６
とした。

【００３７】その後直ち（ホットメルト樹脂のオープン
タイム以内）に、オーバーシート１３である基材１１と
同寸法、同厚さのＰＥＴシートを、ホットメルト樹脂層
１６の上に貼り合わせてラミネートした。

【００３８】以上の作業により、厚さが０．７８ｍｍの
ＩＣモジュール３を埋設したシートが得られ、それをカ
ードサイズに断裁して実施例１の非接触ＩＣカード１０
とした。

【００３９】〈実施例２〉図１は本発明の第２の実施例
に係る非接触ＩＣカードの断面構成図である。先ず、最
大粒子径が１０μｍのガス吸着剤モレキュラーシーブ
（３．５Åの細孔を有するユニオン昭和株式会社製のパ
ウダー４Ａ）を２００°Ｃの雰囲気で５時間乾燥させて
から、１００°Ｃまで加熱された反応性ポリウレタンホ
ットメルト樹脂（軟化温度；６５°Ｃ、オープンタイ
ム；１０分間）１００重量部に対し、１０重量部を添加
し、ロールで混練してホットメルト樹脂混合体とした。

【００４０】基材１１として、寸法１０×１０ｃｍ、厚
さ約０．１ｍｍの塩化ビニルシートを準備し、この一方
の表面にコロナ放電により易接着処理を施した。この基
材上に最大厚さが０．５ｍｍの受信、送信コイル２とデ
ータ蓄積用のＩＣメモリ１及びＣＰＵからなるＩＣモジ
ュール３を配置して、この上に先に準備したモレキュラ
ーシーブと反応性ホットメルト樹脂混合体（温度１００
°Ｃ）をＴダイコータで膜厚が０．６０ｍｍとなるよう
に塗布し、ホットメルト樹脂層１６とした。

【００４１】その後直ち（ホットメルト樹脂のオープン
タイム以内）に、オーバーシート１３である基材１１と
同寸法、同厚さの塩化ビニルシートを、ホットメルト樹
脂層１６の上に貼り合わせてラミネートした。さらにこ
のラミネートされたシートを、温度；１８０°Ｃ、圧
力；５０ｋｇ／ｃｍ²の条件で熱プレスを行った。

【００４２】以上の作業により、厚さが０．７８ｍｍの
ＩＣモジュール３を埋設したシートが得られ、それをカ
ードサイズに断裁して実施例２の非接触ＩＣカード１０
とした。

【００４３】こうして作製した実施例１の非接触ＩＣカ
ードの軟化温度は、従来の炭酸カルシウム未添加のもの
より１０°Ｃ以上、上昇した。さらに通信テストを行っ
たが支障なく通信ができた。

【００４４】また、実施例２の非接触ＩＣカードを温
度；４０°Ｃ、湿度；９０％ＲＨ．の環境で１００時間
硬化させたところ、カードの表面性が良く、非常に良好
な外観を示した。また、ＪＩＳＸ６３０１による積層
テストをしたところ、カードの積層間に間隙を生じなか
った。通信テストを行ったが、支障なく通信ができた。

【００４５】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、基
材上に配置されたＩＣモジュールをホットメルト樹脂を
用いて充填埋設し、オーバーシートと貼り合わせた非接
触ＩＣカードの製造方法において、ホットメルト樹脂中
に充填剤を添加することにより、カードの耐熱性や剛性
を向上することができた。更に反応性ホットメルト樹脂
を用いる場合、吸着剤を添加することにより、反応ガス
を吸着でき、反応ガスの発生によるカード表面の不平滑
化の問題を解決することができた。本発明によれば、効
率良く、低コストで容易に耐熱性が有り、表面平滑性の
良い非接触ＩＣカードを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触ＩＣカードの一実施例を示す断
面説明図である。

【図２】従来の非接触ＩＣカードの一実施例を示す断面
説明図である。

【図３】従来の非接触ＩＣカードの別の実施例を示す断
面説明図である。

【符号の説明】

１‥‥ＩＣメモリ２‥‥コイル３‥‥ＩＣモジュール１０、２０、３０‥‥非接触ＩＣカード１１‥‥基材１２‥‥プラスチックシート１３‥‥オーバーシート１４‥‥樹脂１５‥‥スペーサ１６‥‥ホットメルト樹脂（層）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ０６Ｋ 19/07 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、基材、非接触ＩＣモジュー
ル、高分子樹脂及びオーバーシートがこの順に積載され
る非接触ＩＣカードであって、前記高分子樹脂がホットメルト樹脂であり、このホット
メルト樹脂に充填剤が添加されていることを特徴とする
非接触ＩＣカード。
【請求項２】前記充填剤は、熱分解温度が１５０°Ｃ以
上であり、かつ、平均粒子径が０．１〜１０μｍの粒状
であることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカー
ド。
【請求項３】前記高分子樹脂が、反応性湿気硬化型ポリ
ウレタン樹脂であり、この反応性湿気硬化型ポリウレタ
ン樹脂にガス吸着剤が添加されていることを特徴とする
請求項１または２記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】前記ガス吸着剤は、平均粒子径が０．１〜
１０μｍの粒状であることを特徴とする請求項３記載の
非接触ＩＣカード。
【請求項５】請求項１、２、３または４記載の非接触Ｉ
Ｃカードを作製するための製造方法であって、基材上に、ＩＣモジュール、平均粒子径が０．１〜１０
μｍの充填剤またはガス吸収剤を添加したホットメルト
樹脂、及びオーバーシートをこの順に積載し、熱プレス
して作製することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造
方法。