JPH1134553A - Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード - Google Patents

Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード

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JPH1134553A
JPH1134553A JP19384297A JP19384297A JPH1134553A JP H1134553 A JPH1134553 A JP H1134553A JP 19384297 A JP19384297 A JP 19384297A JP 19384297 A JP19384297 A JP 19384297A JP H1134553 A JPH1134553 A JP H1134553A
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Japan
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module
resin
chip
substrate
cavity space
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JP19384297A
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English (en)
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Minoru Hirai
稔 平井
Shigeyuki Ueda
茂幸 上田
Osamu Miyata
修 宮田
Tomoharu Horio
友春 堀尾
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップおよびアンテナコイルを良好に保
護することができる技術を提供する。 【解決手段】 型締め状態においてキャビティ空間５０
を形成する上下の金型５を用いた樹脂パッケージング工
程を含むＩＣモジュール１の製造方法において、上記樹
脂パッケージング工程を、ＩＣチップ３が搭載された基
板２と、平面視においてドーナッツ状とされているとと
もに全体として偏平状とされた巻き線コイル２０Ａと
を、上記キャビティ空間内に収容して溶融樹脂を注入す
ることにより行う。また、上記樹脂パッケージング工程
は、上記基板２にアンテナコイル２０がパターン形成さ
れているもの樹脂パッケージングする場合には、上記基
板２に上記キャビティ空間５０の高さと同等あるいは略
同等の高さを有するスペーサ２８を形成し、これを上記
キャビティ空間５０内に収容して溶融樹脂を注入するこ
とにより行う。上記基板２にスペーサ２８を形成するこ
とにかえて、上記キャビティ空間５０内に収容された上
記基板２を吸引してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、いわゆるＩＤカ
ードなどのＩＣチップが内蔵されて情報記憶機能が付与
されたＩＣカード、およびこのＩＣカードに組み込まれ
るとともにＩＣチップを備えたＩＣカード用のモジュー
ル、ならびにこのモジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、カードには、情報記憶機
能をもたせたものがあり、その中には、磁気ストライプ
によって情報を記憶させるもののほか、ＩＣメモリを備
えた、いわゆるＩＣカードがある。
【０００３】このようなＩＣカードは、いわゆる非接触
型の情報記憶カードとして構成するのに適する利点があ
り、さらには磁気ストライプ方式のカードと比較する
と、情報記憶容量の増大化が容易であり、また偽造防止
効果が高いといった利点がある。このため、さらに記憶
容量を増大させたメモリチップやＣＰＵなどをカード内
に組み込んで、より高度な情報処理機能や通信機能をも
たせたＩＣカードが出現することが期待されており、将
来的には、テレホンカードや電子マネーに関連する情報
携帯ツールとして利用されることが期待されている。
【０００４】非接触型のＩＣカードとしては、たとえば
金属線材などにより巻き線状に形成されたアンテナコイ
ル（以下「巻き線コイル」という）がＩＣチップと電気
的に導通接続されてプラスチック製などのカード本体に
埋設されたもの、あるいは、ＩＣチップが搭載されてい
るとともにアンテナコイルがパターン形成された基板を
上記カード本体に埋設させたものなどがある。この種の
ＩＣカードにおいては、上記アンテナコイルが外部との
電波を送受信するアンテナとして機能するとともに、Ｉ
Ｃチップに供給する起電力を生起するコイルとして機能
する。したがって、この種のＩＣカードは、バッテリな
どの電源を組み込む必要がないといった利点を有する。
【０００５】ところで、上記ＩＣカードに限らず、特別
な機能を与えるべくＩＣチップを内蔵して形成されるカ
ードは、今後ますます薄型化が要請される。そうする
と、ユーザによる取り扱い時に受ける力、あるいは機械
読み取り装置の搬送系から受ける力により、このような
薄型カードはある程度撓みが生じることを予定せざるを
得ない。この場合に問題となるのは、ＩＣカードが撓ん
だ場合の内蔵ＩＣチップへの影響である。上述したよう
に、上記ＩＣチップは、プラスチックカードの内部に組
み込まれているために、上記ＩＣカードが撓んだ場合に
は上記ＩＣチップの内蔵位置に応力が集中しやすい。こ
のような場合には、ＩＣチップが所定の配線パターンか
ら剥離したり、あるいはＩＣチップ自体がダメージを受
けるような事態が考えられる。すなわち、たとえば上記
ＩＣチップへの電力供給経路が断線してしまい電力供給
が絶たれてしまったり、あるいはＩＣチップに記憶され
ている内容が消失してしまうなどＩＣチップが本来有す
る特性が失われてしまうといった事態も生じかねない。
したがって、ＩＣカードの薄型化にともない、このＩＣ
カードの内部に組み込まれているＩＣチップを有効に保
護する必要性が一層高くなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、たとえば射出
成形やトランスファ成形などの金型を用いた樹脂成形に
よって基板上にＩＣチップが搭載された状態で、上記ア
ンテナコイルとともに樹脂パッケージングしてモジュー
ル化する方法が採用されているが、樹脂パッケージング
工程に際して、以下に述べるような不具合が生じてい
た。
【０００７】第１に、上記アンテナコイルとして、上記
巻き線コイルを採用し、この巻き線コイルとともに上記
ＩＣチップ３が搭載された基板２を樹脂パッケージング
する場合には次のような不具合が生じていた。
【０００８】図１８に示すように、基板２とともに巻き
線コイル２０Ａの樹脂パッケージングを行なう場合に
は、上記巻き線コイル２０Ａは、上下の金型５Ａ，５Ｂ
によって形成されるキャビティ空間５０内に、上記ＩＣ
チップ３が搭載された基板２ととも上記ＩＣチップ３の
周りを囲むようにして収容される。ところで、上記巻き
線コイル２０Ａは、所望の機能を確保するために数十回
程度の巻数をもって、たとえば円柱状の軸棒に金属線材
を巻き付けるなどして巻回形成される。この巻回形成
は、形成容易といった観点から、厚み方向に巻数を重ね
るようして行われるために、その厚みが比較的大きなも
のとなっていた。このため、上記キャビティ空間５０内
にゲート５２を介して溶融樹脂が注入された場合には、
上記巻き線コイル２０Ａの厚みが大きいために上記巻き
線コイル２０Ａが上記ゲート５２から注入されてくる溶
融樹脂を塞き止める恰好となってしまい、上記キャビテ
ィ空間５０内での溶融樹脂の流動を妨げてしまう。ま
た、上記溶融樹脂は、比較的粘性が大きいために、溶融
樹脂が上記キャビティ空間５０内を流動する場合には、
上記巻き線コイル２０Ａを上方に持ち上げて、図に矢印
で示すように上記巻き線コイル２０Ａの下方に流路を形
成してしまう。このため、図に符号Ａで示した領域に
は、溶融樹脂が回り込みにくく、ボイドやピンホールを
形成する原因となってしまう。さらに、上記巻き線コイ
ル２０Ａが上方に持ち上げられた状態で樹脂が硬化して
しまった場合には、上記巻き線コイル２０Ａが樹脂パッ
ケージの表面から露出してしまったり、あるいは露出し
やすい状態となってしまい、上記巻き線コイル２０Ａが
ダメージを受けやすいものとなってしまう。
【０００９】第２に、上記アンテナコイル２０として、
たとえば樹脂フィルムによって形成された基板２上に銅
などによってパターン形成されたものを採用し、これを
樹脂パッケージングする場合には、次のような不具合が
生じていた。
【００１０】図１９に示すように、上記ＩＣチップ３を
樹脂パッケージングすべく上記キャビティ空間５０内に
基板２とともに収容した場合には、上記金型５が予熱さ
れているために、上記基板２が熱膨張しようとする。と
ころが、上記基板２上には、上記基板２よりも熱膨張率
の小さい銅などによってアンテナコイル２０が渦巻き状
にパターン形成されているために、上記基板２の膨張が
アンテナコイル２０によって阻害されてしまい、結果と
して、上記基板２が臼状に反ってしまう。このような状
態で、上記キャビティ空間５０内に溶融樹脂の注入を行
った場合には、図に矢印で示すように上記基板２の裏面
に溶融樹脂が流入してしまう。上記のように、溶融樹脂
は、比較的粘性が大きいために、上記基板２の裏面に溶
融樹脂が流入してしまうと上記基板２が上方に持ち上げ
られかねない。かりに、この状態で上記溶融樹脂が硬化
してしまった場合には、樹脂パッケージの表面から上記
ＩＣチップ３が露出してしまったり、あるいは露出しや
すい状態となってしまい、上記ＩＣチップ３がダメージ
を受けやすいものとなってしまう。
【００１１】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、ＩＣチップおよびアンテナコイル
を良好に保護することができる技術を提供することをそ
の課題とする。
【００１２】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【００１３】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供されるＩＣモジュールは、基板と、この基板上に搭載
されたＩＣチップと、金属線材によって形成された巻き
線コイルとが樹脂パッケージングされたＩＣモジュール
であって、上記巻き線コイルは、上記ＩＣチップと導通
接続されているとともに、全体として偏平状とされてい
ることを特徴としている。
【００１４】好ましい実施の形態においては、上記巻き
線コイルの外周縁部の断面形状は、外周縁に向かうほど
厚みが小さくなるテーパ状とされている。
【００１５】本願発明の第２の側面により提供されるＩ
Ｃモジュールの製造方法は、型締め状態においてキャビ
ティ空間を形成する上下の金型を用いた樹脂パッケージ
ング工程を含むＩＣモジュールの製造方法であって、上
記樹脂パッケージング工程は、ＩＣチップが搭載された
基板と、上記ＩＣチップと導通接続され全体として偏平
状とされた巻き線コイルとを、上記キャビティ空間内に
収容した状態で溶融樹脂を注入することにより行われる
ことを特徴としている。
【００１６】上記製造方法においては、巻き線コイルと
して偏平状とされたもの、すなわち厚みの小さいものが
用いられる。このため、上記巻き線コイルを収容した状
態で上記キャビティ空間内に溶融樹脂を注入した場合
に、上記キャビティ空間の周縁部から中心に向かって流
動する溶融樹脂の流れが上記巻き線コイルによっては阻
害されにくいものとなっており、上記キャビティ空間内
に溶融樹脂をスムースに流動させることができる。
【００１７】とくに、上記巻き線コイルとして外周縁部
の断面形状が外周縁に向かうほど厚みが小さくなるテー
パ状とされているものを採用した場合には、なおのこと
スムースに溶融樹脂を流動させることができ、しかも、
上記巻き線コイルの上下位置に溶融樹脂を振り分けて上
記キャビティ空間全体に溶融樹脂を行き渡らせることが
できる。このため、成形終了時の樹脂パッケージにボイ
ドやピンホールが形成されてしまうことを回避すること
ができる。また、溶融樹脂の流れを上記巻き線コイルの
上下位置に振り分けることによって、上記巻き線コイル
が必要以上に上方に持ち上げられてしまうことはなく、
また、上記巻き線コイルの上方位置にも十分に樹脂を回
り込ませて硬化させることができるので、成形の終了時
に樹脂パッケージの表面から上記巻き線コイルが露出し
ていたり、あるいは露出しやすい状態とされてしまうこ
とを回避することができる。
【００１８】本願発明の第３の側面により提供されるＩ
Ｃモジュールは、基板と、この基板上に搭載されたＩＣ
チップと、このＩＣチップと導通するアンテナコイルと
が樹脂パッケージングされたＩＣモジュールであって、
上記基板上には、樹脂パッケージの厚みと同等あるいは
略同等の高さを有するスペーサが形成されていることを
特徴としている。
【００１９】好ましい実施の形態においては、上記スペ
ーサは、パッケージング樹脂と同一または類似の物性の
素材によって形成されている。
【００２０】本願発明の第４の側面により提供されるＩ
Ｃモジュールの製造方法は、型締め状態においてキャビ
ティ空間を形成する上下の金型を用いた樹脂パッケージ
ング工程を含むＩＣモジュールの製造方法であって、樹
脂パッケージング工程は、ＩＣチップが搭載され、この
ＩＣチップと導通するアンテナコイルがパターン形成さ
れているとともに、上記キャビティ空間の高さと同等あ
るいは略同等の高さを有するスペーサが形成された基板
を、上記キャビティ空間内に収容した状態で溶融樹脂を
注入することにより行われることを特徴としている。
【００２１】上記製造方法においては、上記基板上にス
ペーサが形成されたものが樹脂パッケージングされる。
すなわち、たとえば上記スペーサの高さを上記キャビテ
ィ空間の高さに対応させて設定した場合には、上記基板
をキャビティ空間内に収容して型締めすれば、上記スペ
ーサがキャビティ空間内を上下方向に橋渡すようにして
配置されることとなる。このため、上記基板が下金型に
押し付けられた状態とされるために、上記基板が金型の
熱によって臼状に反ろうとしても反ることができず、こ
の状態が樹脂パッケージング工程が終了するまで維持さ
れることとなる。したがって、上記基板の裏面側に溶融
樹脂が回り込むといった事態が回避され、もちろん上記
ＩＣチップが上方に持ち上げられることはなく、樹脂成
形終了時にＩＣチップが樹脂パッケージの表面から露出
しているようなことはない。
【００２２】また、上記スペーサとしてパッケージング
樹脂と同一または類似の物性の素材によって形成された
もの採用することができる。この場合には、上記スペー
サと樹脂パッケージとが馴染みやすく、成形後に上記ス
ペーサの周りにおける樹脂パッケージの剥離などが生じ
るといった事態を回避することができる。
【００２３】本願発明の第５の側面により提供されるＩ
Ｃモジュールの製造方法は、上下の金型の型締め状態に
おいて形成されるキャビティ空間内に、ＩＣチップが搭
載されているとともにこのＩＣチップと導通するアンテ
ナコイルがパターン形成された基板を収容し、この状態
でキャビティ空間内に溶融樹脂を注入することにより行
われる樹脂パッケージング工程を含むＩＣモジュールの
製造方法であって、上記樹脂パッケージング工程に際し
て、上記基板のＩＣチップ搭載面の裏面側から上記基板
を吸引することを特徴としている。
【００２４】上記製造方法によれば、上記基板を吸引す
ることによって、上記キャビティ空間の上面または下面
に上記基板が引き付けられた状態とすることができ、こ
の状態で溶融樹脂の注入を行うことができる。しかも、
溶融樹脂の注入が終了し、樹脂材料が硬化するまで上記
基板が反らずにキャビティ空間の底面または上面に押し
付けられた状態を維持することができる。すなわち、上
述した第４の側面に係る製造方法と同様な効果を得るこ
とができる。
【００２５】本願発明の第６の側面により提供されるＩ
Ｃモジュールの製造方法は、フープ状とされた絶縁フィ
ルム上の基板となるべき部位にアンテナコイルをパター
ン形成する工程と、上記アンテナコイルと導通するよう
にＩＣチップを実装する工程と、型締め状態においてキ
ャビティ空間を形成する上下の金型を用い、上記ＩＣチ
ップおよびアンテナコイル形成領域をキャビティ空間内
に収容するようにして上記フィルムを上記各金型によっ
て挟持して行われる樹脂パッケージング工程と、を含む
ことを特徴としている。
【００２６】好ましい実施の形態においては、上記各金
型の型締め状態においては、複数のキャビティ空間と、
キャビティ空間内に溶融樹脂を供給可能な１または複数
のプランジャポットとが形成され、上記樹脂パッケージ
ング工程は、１のプランジャポットから複数のキャビテ
ィ空間内に溶融樹脂を注入することにより行われる。
【００２７】好ましい実施の形態においてはさらに、上
記パターン形成工程は、上記フィルム上に金属被膜層を
形成する工程と、この金属被膜層にエッチング処理を施
す工程とを含んでおり、また、上記パターンを上記フィ
ルムの幅方向に２列以上形成してもよい。
【００２８】上記製造方法は、所定形状に形成された基
板にＩＣチップが搭載された状態で樹脂パッケージング
を行うのではなく、フープ状とされた絶縁フィルム上に
ＩＣチップが搭載された状態で樹脂パッケージングが行
われる。たとえば、上記絶縁フィルムは、幅方向の両側
縁部に一定間隔毎に係止穴が形成され、爪付きローラに
設けられた爪が係止されてピッチ送り、または連続送り
されるのであるが、この場合には、連続的に樹脂パッケ
ージング工程を行うことができる。また、この場合、樹
脂パッケージング工程に際して上記絶縁フィルムには一
定のテンションが加えられているとともに、上記絶縁フ
ィルムがフープ状とされているので、樹脂パッケージン
グを行うべき部位が金型によって挟持された場合に、金
型の熱によって反ってしまうこともない。
【００２９】上記製造方法によれば、樹脂パッケージン
グ工程が連続的に行えるのは上述の通りであるが、上記
絶縁フィルムの流れの樹脂パッケージング工程が行われ
ている場所の上流側においてアンテナコイルのパターン
形成およびＩＣチップの実装工程を行い、下流側におい
て上記絶縁フィルムからのＩＣモジュールの打ち抜き加
工を行うように構成することもできる。もちろん、パタ
ーン形成、ＩＣチップの実装、および打ち抜き加工は、
所定の装置を用いて自動的に行うことができ、また、上
記樹脂パッケージング工程も金型装置を用いて自動的に
行うことができる。すなわち、このような構成によれ
ば、ＩＣモジュールの製造の自動化を実現することがで
きる。
【００３０】本願発明の第７の側面により提供されるＩ
Ｃカードは、上述した第１および第３の側面に記載され
たＩＣモジュール、あるいは上述した第２，または第４
ないし第６の側面のいずれかに記載された方法によって
製造されたＩＣモジュールを備えたことを特徴としてい
る。
【００３１】好ましい実施の形態においては、上記ＩＣ
モジュールは、このＩＣモジュールの形状に対応した貫
通孔あるいは凹入部が形成されたカード本体に嵌め込ま
れており、また、上記カード本体の少なくとも１面にカ
バーシートを貼着してもよい。
【００３２】上記ＩＣカードは、上述した第１および第
３の側面に記載されたＩＣモジュール、あるいは上述し
た第２，または第４ないし第６の側面のいずれかに記載
された方法によって製造されたＩＣモジュールを備えて
いるので、上述したいずれかのＩＣモジュールの効果を
享受することができるのはいうまでもない。また、上記
カード本体の表面にカバーシートを貼着することによっ
て、上記ＩＣカード、とくに、上記ＩＣモジュールを有
効に保護することができる。
【００３３】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００３５】図１は、本願発明の第１の実施形態に係る
ＩＣモジュールの全体斜視図であり、図２は、上記ＩＣ
モジュールの断面図であり、図３は、上記ＩＣモジュー
ルの要部拡大断面図であり、図４は、上記ＩＣモジュー
ルを構成する基板の平面図であり、図５は、上記ＩＣモ
ジュールの樹脂パッケージング工程を説明するための図
である。
【００３６】図１および図２に示すように、上記ＩＣモ
ジュール１は、円形状に基板２と、この基板２に搭載さ
れるＩＣチップ３と、上記基板２の表面に形成されたア
ンテナコイル２０と、上記基板２およびＩＣチップ３を
包み込む樹脂パッケージ４と、を備え、全体として円柱
状に形成されている。
【００３７】上記ＩＣチップ３は、たとえばＥＥＰＲＯ
Ｍなどのメモリチップやその他にコンデンサなどが一体
的に造り込まれており、図１に良く表れているように全
体として直方体状とされている。なお、上記ＩＣチップ
３は、主として情報記憶機能を有するメモリとして用い
られる。図３に示すように、上記ＩＣチップ３の主面３
ａには、アンテナ接続電極３０，３０が形成されてお
り、この電極３０，３０は、電極パッド（図示略）に金
メッキを施すなどして上記主面３ａから突出するように
して形成されている。
【００３８】図４に示すように、上記基板２は、たとえ
ばポリイミドフィルムなどの可撓性を有するとともに、
絶縁性を有する樹脂などによって円形状に形成されてい
る。なお、上記基板２の形状は、円形状に限らず、長円
形状、楕円形状、あるいは矩形状などであってもよく、
その形状は適宜選択すればよい。図４に良く表れている
ように、上記基板２の表面には、導体線２０ａによって
所定のパターンが形成されてアンテナコイル２０とされ
ており、上記パターンは、アンテナコイル２０を形成す
る導体線束２２の所定の部位が上記基板２の半径方向の
内方側に凹状に屈曲延入させられているとともに、全体
として渦巻き状とされている。上記導体線２０ａの始端
および終端は、中央部のＩＣチップ３の搭載位置におい
て上記導体線束２２を挟むようにして配置されており、
上記基板２の中央部において突出形成されたランド２
１，２１と導通している。なお、上記パターンは、銅な
どの被膜を形成した後に、エッチング処理を行うことに
より形成され、上記ランド２１，２１もまた同じ工程に
おいて形成することができる。なお、図示しないが、上
記基板２は、上記ランド２１，２１が臨むようにして、
かつ上記パターンを保護すべく、たとえばポリイミド樹
脂などによって覆われている。
【００３９】図３に示すように、上記ＩＣチップ３は、
上記電極３０，３０が上記基板２に形成されたランド２
１，２１と導通するようにして実装される。上記ＩＣチ
ップ３の実装には、たとえば異方性導電膜６が用いら
れ、この異方性導電膜６は、接着性を有する樹脂膜６１
内に導電粒子６０を分散させた構造をもっている。上記
ＩＣチップ３を上記異方性導電膜６を用いて実装する場
合には、上記ＩＣチップ３と上記基板２との間に異方性
導電膜６を介在させた上で、加熱状態において上記ＩＣ
チップ３と上記基板２との間に所定の圧力を加えること
により行われる。なお、上記ＩＣチップ３の実装は、い
わゆるハンダリフローの手法を採用してもよい。
【００４０】上記構成においては、上記アンテナコイル
２０が、外部と上記ＩＣチップ３との間で電波を送受信
するデバイスとして機能し、この電波の搬送波にのって
データ信号が送受信される。一方、上記アンテナコイル
２０は、上記導体線２０ａが一方向に回転する渦巻き状
とされているので、電磁誘導効果により誘導起電力を生
じるコイルとしても機能し、生じた起電力をＩＣチップ
３に供給するようになされている。そして、ＩＣチップ
３に供給された起電力は、コンデンサにおいて蓄電され
る。すなわち、上記構成では、バッテリなどの電源が必
要とされないといった利点がある。
【００４１】上記樹脂パッケージ４には、樹脂成形によ
って円柱状とされた複数のスペーサ２８が上記樹脂パッ
ケージ４を上下に貫通するようにして配置されている。
好ましくは、上記スペーサ２８は、３本以上配置され、
上記樹脂パッケージ４と同一または類似の物性を有する
素材によって形成される。なお、上記樹脂パッケージ４
は、たとえば熱硬化性樹脂を用いたトランスファ成形、
あるいは熱可塑性樹脂を用いた射出成形によって形成さ
れる。
【００４２】次に、上記ＩＣモジュール１の製造方法を
図４および図５を参照しながら簡単に説明する。
【００４３】まず、絶縁性を有するポリイミド樹脂など
の基板２の表面に、銅被膜を形成し、この銅被膜を不要
な部位を薬剤などを用いたエッチング処理によって除去
して全体として渦巻き状の導体線２０ａのパターンおよ
びこのパターンと導通するランド２１，２１を形成す
る。すなわち、上記導体線２０ａのパターンがアンテナ
コイル２０とされる。なお、上記銅被膜は、たとえば銅
箔を貼着したり、スパッタリング、蒸着、あるいはＣＶ
Ｄなどの手段によって形成される。
【００４４】次いで、上記ランド２１，２１上にＩＣチ
ップ３を実装する。この実装は、上述した異方性導電膜
６を用いる方法、あるいは周知のハンダリフローの手法
などを適宜選択して行なえばよい。さらに、上記基板２
に、樹脂成形によってたとえば円柱状とされたスペーサ
２８を配置する。このスペーサ２８は、たとえばその高
さが後述する金型５の型締め状態において形成されるキ
ャビティ空間５０の上下高さと略同一に形成されてお
り、好ましくは３本以上配置されるとともに、樹脂パッ
ケージ４と同一または類似の物性の樹脂により形成され
る。このようにして、図４に描かれているようなアンテ
ナコイル２０が形成され、ＩＣチップ３が搭載された基
板２が形成される。なお、この基板２は、予め打ち抜き
加工を施して、たとえば円形状とされたものにパターン
形成などを行なっててもよいし、パターン形成などが終
了して樹脂パッケージング工程を行なう際に、打ち抜き
加工を施して、たとえば円形状としてもよい。
【００４５】続いて、上記ようにして加工が施された基
板２を上記各金型５Ａ，５Ｂによって形成されるキャビ
ティ空間５０内に収容して型締めを行ない、ゲート５２
を介して溶融樹脂を上記キャビティ空間５０内に注入し
て樹脂パッケージ４を形成する。上記溶融樹脂が硬化し
て樹脂パッケージ４が形成された場合には、上記金型５
から取り出し、図１に表されているようなＩＣモジュー
ル１が形成される。なお、この樹脂パッケージング工程
は、熱可塑性樹脂を用いた射出成形、あるいは熱硬化性
樹脂を用いたトランスファ成形によって行なわれるのは
上述の通りである。
【００４６】上記製造方法の樹脂パッケージング工程に
おいては、上記基板２としてスペーサ２８が形成された
ものが採用されている。すなわち、たとえば上記スペー
サ２８の高さを上記キャビティ空間５０の高さに対応さ
せて設定した場合には、図５に良く表れているように、
上記基板２をキャビティ空間５０内に収容して型締めす
れば、上記スペーサ２８がキャビティ空間５０内を上下
方向に橋渡すようにして配置されることとなる。このた
め、上記基板２が下金型５Ｂに押し付けられた状態とさ
れるために、上記基板２が金型５の熱によって臼状に反
ろうとしても反ることができず、この状態が樹脂パッケ
ージング工程が終了するまで維持されることとなる。し
たがって、上記基板２の裏面側に溶融樹脂が回り込むと
いった事態が回避され、もちろん上記ＩＣチップ３が上
方に持ち上げられることはなく、樹脂成形終了時にＩＣ
チップ３が樹脂パッケージ４の表面から露出しているよ
うなことはない。
【００４７】また、上記スペーサ２８としてパッケージ
ング樹脂と同一または類似の物性の素材によって形成さ
れたものを採用した場合には、上記スペーサ２８と樹脂
パッケージ４とが馴染みやすく、成形後に上記スペーサ
２８の周りにおいて樹脂パッケージ４が剥離するなどの
事態が生じることを回避することができる。
【００４８】もちろん、樹脂パッケージング工程を行う
に際して、上記基板２を下金型５Ｂのキャビティの底面
に沿わせるようにする手段は、上述した実施形態には、
限定されない。たとえば、図６に示したように、下金型
５Ｂのキャビティの底面にＩＣチップ３などが搭載され
た基板２を載置した状態で、上記基板２の周縁部を吸引
するように構成してもよい。この場合、基板２の吸引
は、たとえば透孔５１を介して行なわれるが、この透孔
５１は、上述したスペーサ２８と同様に３つ程度、また
はそれ以上設けることが好ましい。もちろん、上記基板
２の吸引は、溶融樹脂が硬化するまで行なわれ、好まし
くは、形成された樹脂パッケージ４の温度常温になるま
で行なわれる。このようにして上記基板２を吸引させて
樹脂パッケージングを行なった場合には、上述した実施
形態の場合と同様に、基板２の裏面に溶融樹脂が回り込
んでＩＣチップ３が情報に持ち上げられることが回避さ
れる。また、樹脂パッケージ４が常温になるまで基板２
を吸引した場合には、上記基板２と樹脂パッケージ４と
の熱収縮率の差に起因した樹脂パッケージ４の反りが回
避される。
【００４９】図７は、本願発明の第２の実施形態に係る
ＩＣモジュールの断面図であり、図８は、上記ＩＣモジ
ュールの樹脂パッケージング工程を説明するための図で
ある。
【００５０】本実施形態に係るＩＣモジュール１の基本
的な構成は、上述した第１の実施形態に係るＩＣモジュ
ール１と略同一である。すなわち、ポリイミドフィルム
などによって形成された基板２上に銅などによってラン
ド２１，２１が形成されており、このランド２１，２１
上にＩＣチップ３が搭載されている。本実施形態におい
ては、上述した第１の実施形態とは異なり、アンテナコ
イル２０として巻き線コイル２０Ａが採用されている。
【００５１】図７に示すように、上記巻き線コイル２０
Ａは、平面視においてドーナッツ状とされており、全体
として偏平状とされている。さらに、上記巻き線コイル
２０Ａの外周部２０Ｂの断面形状は、外周縁に向かうほ
ど厚みが小さくなるテーパ状とされている。上記巻き線
コイル２０Ａは、たとえば円柱状の軸棒に金属線材を巻
き付けるようにして巻回形成され、その巻数は１０ない
し数１０回程度とされる。また、図面上は表れていない
が、上記巻き線コイル２０Ａの始端および終端は、上記
基板２上に形成された導体パッドなどと接続されおり、
この導体パッドは上記ランド２１，２１と導通させられ
ている。
【００５２】次に、上記ＩＣモジュール１の製造方法に
ついて図８を参照しながら簡単に説明する。
【００５３】まず、絶縁性を有するポリイミド樹脂など
の基板２の表面に、上述した第１の実施形態と同様にし
て銅被膜を形成し、この銅被膜を不要な部位を薬剤など
を用いたエッチング処理によって除去してＩＣチップ３
が実装されるランド２１，２１およびこのランド２１，
２１と導通する導体パッドを形成する。なお、この基板
２は、予め打ち抜き加工を施して、たとえば円形状とさ
れたものにパターン形成などを行なっててもよいし、パ
ターン形成などが終了して樹脂パッケージ４を行なう際
に、打ち抜き加工を施して、たとえば円形状としてもよ
い。
【００５４】次いで、上記ランド２１，２１上にＩＣチ
ップ３を実装する。この実装は、上述した異方性導電膜
６を用いる方法、あるいは周知のハンダリフローの手法
などを適宜選択して行なえばよい。
【００５５】続いて、上記ようにして加工が施された基
板２とともに上記巻き線コイル２０Ａを上記各金型５
Ａ，５Ｂによって形成されるキャビティ空間５０内に収
容して上記金型５の型締めを行ない、ゲート５２を介し
て上記キャビティ空間５０内に溶融樹脂を注入して樹脂
パッケージ４を形成する。上記溶融樹脂が硬化して樹脂
パッケージ４が形成された場合には、上記金型５から取
り出せば、図７に表されているようなＩＣモジュール１
が形成される。なお、この樹脂パッケージング工程は、
熱可塑性樹脂を用いた射出成形、あるいは熱硬化性樹脂
を用いたトランスファ成形によって行なわれる。
【００５６】上記製造方法においては、巻き線コイル２
０Ａとして偏平状とされたもの、すなわち厚みの小さい
ものが用いられる。このため、上記巻き線コイル巻き線
コイル２０Ａを収容した状態で上記キャビティ空間５０
内に溶融樹脂を注入した場合に、上記キャビティ空間５
０の周縁部から中心に向かって流動する溶融樹脂の流れ
が上記巻き線コイル２０Ａによっては阻害されにくいも
のとなっており、上記キャビティ空間５０内に溶融樹脂
をスムースに流動させることができる。
【００５７】とくに、上記巻き線コイル２０Ａの外周縁
部２０Ｂの断面形状が外周縁に向かうほど厚みが小さく
なるテーパ状とされているものを採用した場合には、な
おのことスムースに溶融樹脂を流動させることができ、
しかも、図８に良く表れているように、上記巻き線コイ
ル２０Ａの上下位置に溶融樹脂を振り分けて上記キャビ
ティ空間５０全体に溶融樹脂を行き渡らせることができ
る。このため、成形終了時の樹脂パッケージ４にボイド
やピンホールが形成されてしまうことを回避することが
できる。また、溶融樹脂の流れを上記巻き線コイル２０
Ａの上下位置に振り分けることによって、上記巻き線コ
イル２０Ａが必要以上に上方に持ち上げられてしまうこ
とはなく、上記巻き線コイル２０Ａの上方位置にも十分
に樹脂を回り込ませて硬化させることができるので、成
形の終了時に樹脂パッケージ４の表面から上記巻き線コ
イル２０Ａが露出していたり、あるいは露出しやすい状
態とされていることを回避することができる。
【００５８】図９は、本願発明の第３の実施形態に係る
ＩＣモジュールの製造方法における樹脂パッケージング
工程に用いられる上金型５Ａの全体斜視図であり、図１
０は、下金型５Ｂの全体斜視図であり、図１１は、アン
テナコイル２０がパターン形成されＩＣチップ３が搭載
された絶縁フィルム２Ａを表す斜視図であり、図１２
は、上記絶縁フィルム２Ａを挟持するようにして上記各
金型５Ａ，５Ｂを型締めした状態の断面図である。
【００５９】本実施形態に係るＩＣモジュール１の製造
方法は、フープ状とされた絶縁フィルム２Ａ上の基板２
となるべき部位にアンテナコイル２０およびこのアンテ
ナコイルと導通するランド２１，２１をパターン形成す
る工程と、上記ランド２１，２１にＩＣチップ３を実装
する工程と、成形用金型装置を用いた樹脂パッケージン
グする工程と、を含んでいる。
【００６０】図１１に示すように、上記絶縁フィルム２
Ａは、ポリイミド樹脂などによってフープ状に形成され
ており、長手方向の一定間隔毎に孔２３が形成されてい
るとともに、幅方向の両側端部には一定間隔毎に複数の
係止穴２ｂが形成されている。すなわち、上記絶縁フィ
ルム２Ａは、爪付きローラ（図示略）に設けられた爪が
係止されてピッチ送り、または連続送りされるように構
成されている。
【００６１】上記パターン形成工程は、上述した各実施
形態と同様に、銅などの被膜を形成した後に、所望の部
位を残すようにして薬剤などを用いたエッチング処理を
施すことによって行なわれ、本実施形態においては、上
記パターンは、幅方向に２列形成されている。
【００６２】上記ＩＣチップ３の実装工程は、上述した
異方性導電膜６を用いる方法、あるいは周知のハンダリ
フローの手法などによって行なわれる。
【００６３】上記樹脂パッケージング工程は、所定の成
形用金型装置を用いた、射出成形あるいはトランスファ
成形によって行なわれる。たとえば、トランスファ成形
によって樹脂パッケージングを行なう場合には、上記成
形用金型装置としては、上下の金型５Ａ，５Ｂを備える
とともに、油圧などによって上下動可能な可動盤に上記
下金型５Ｂが取り付けられ、上記可動盤の上昇により上
記可動盤とともに上昇する浮動盤の下面に上金型５Ａが
取り付けられて構成されているものなどが採用される。
【００６４】たとえば、上記上金型５Ａとしては、図９
に示すような構成のものが採用される。すなわち、上記
上金型５Ａは、浮動盤の下面に取り付けられているベー
スプレート８と、このベースプレート８の下面に取り付
けられる枠体８０を介して取り付けられるチェイスブロ
ック８１とを備えて構成されている。図１２に良く表れ
ているように、各部材８，８０，８１には、たとえば円
柱状の貫通孔８ｂ，８０ｂ，８１ｂがそれぞれ形成され
ており、上記浮動盤に各部材８，８０，８１が取り付け
られた状態においては、上記各貫通孔８ｂ，８０ｂ，８
１ｂによってプランジャポット８５を構成する透孔が形
成される。
【００６５】上記下金型５Ｂとしては、図９に示すよう
な構成のものが採用される。すなわち、上記下金型５Ｂ
は、可動盤の上面に取り付けられているベースプレート
８ａと、このベースプレート８ａの上面に取り付けられ
る枠体８０ａを介して取り付けられるチェイスブロック
８１ａとを備えて構成されている。図１０に示すよう
に、上記チェイスブロック８１ａは、中央部に凹入部８
２ａが形成されており、この凹入部８２ａとランナ溝５
２ａを介して繋がる、たとえば４つのキャビティ５０ａ
が凹入形成されている。上記凹入部８２ａは、上記各金
型５Ａ，５Ｂを型締めした状態では、上記上金型５Ａに
形成された透孔と連通してプランジャポット８５を形成
する。
【００６６】上記のように構成された成形用金型装置に
おいては、以下のようにして樹脂パッケージング工程が
行なわれる。
【００６７】まず、図１２に示すように、上記各金型５
Ａ，５Ｂを型締めした状態において形成されるキャビテ
ィ空間５０内に、上記絶縁フィルム２Ａ上のＩＣチップ
３およびアンテナコイル２０を上記キャビティ空間５０
内に収容するようにして、すなわち、上記ＩＣチップ３
が下方に突出した状態で図１１に破線で囲まれた矩形領
域を上記各金型５Ａ，５Ｂによって挟持するようにして
上記金型５の型締めを行う。
【００６８】次いで、上記金型５の型締め状態において
形成されるプランジャポット８５内に樹脂タブレット９
０を装填する。このとき、上記金型５は、所定の温度に
予熱されているために、上記樹脂タブレット９０が溶融
するが、この溶融樹脂は上記プランジャポット８５内に
挿入されたプランジャ９によって加圧され、各ランナ５
２を介して各キャビティ空間５０内に注入される。
【００６９】そして、注入された溶融樹脂が上記キャビ
ティ空間５０内に行き渡り、硬化した場合には、上記各
金型５Ａ，５Ｂの型分けを行い、ＩＣモジュール１とな
るべき部位を打ち抜き加工などによって上記絶縁フィル
ム２Ａから切り取ることによってＩＣモジュール１が得
られる。
【００７０】上記製造方法においては、フープ状とされ
ており、かつ係止穴２６が形成されて爪付きローラの回
転によってピッチ送りが可能とされた絶縁フィルム２Ａ
が採用されているので、上記絶縁フィルム２Ａを次々と
ピッチ送りして樹脂パッケージング工程を連続的に行な
うことが可能となる。この場合、図１０の矢印ｂの方向
に上記絶縁フィルム２Ａを２列配置して、矢印ａの方向
にそれぞれの絶縁フィルム２Ａ，２Ａをピッチ送り一度
に８つのＩＣチップ３を樹脂パッケージングするように
構成してもよく、また、矢印ｂの方向にピッチ送りする
ように構成して一度に８つのＩＣチップ３を樹脂パッケ
ージングするように構成してもよい。
【００７１】なお、上記チェイスブロック８１ａに形成
されるキャビティ５０ａの数を増やして一度に樹脂パッ
ケージングできる個数を増やしてもよく、あるいは上記
ベースプレート８，８ａに取り付けられるチェイスブロ
ック８０，８１ａを増やして一度に樹脂パッケージング
できる個数を増やしてもよい。
【００７２】上記のような樹脂パッケージング工程にお
いては、上記絶縁フィルム２Ａには一定のテンションが
加えられているとともに、上記絶縁フィルム２Ａがフー
プ状とされているので、樹脂パッケージングを行うべき
部位が上記金型５によって挟持された場合に、上記金型
の熱によって反ってしまうこともない。
【００７３】さらに、上記製造方法によれば、樹脂パッ
ケージング工程が連続的に行えるのは上述の通りである
が、上記絶縁フィルム２Ａの流れの樹脂パッケージング
工程が行われている場所の上流側においてアンテナコイ
ル２０のパターン形成およびＩＣチップ３の実装工程を
行い、下流側において上記絶縁フィルム２ＡからのＩＣ
モジュール１の打ち抜き加工を行うように構成すること
もできる。もちろん、パターン形成、ＩＣチップ３の実
装、および打ち抜き加工は、所定の装置を用いて自動的
に行うことができ、また、上記樹脂パッケージング工程
も金型装置を用いて自動的に行うことができる。すなわ
ち、このような構成によれば、ＩＣモジュール１の製造
の自動化を実現することができる。
【００７４】なお、下金型５Ｂとしては、図１３に示す
ような構成のものを採用することができる。この下金型
５Ｂは、金型５の型締め状態において形成されるプラン
ジャポット８５を構成する凹入部８２ａがチェイスブロ
ック８１ａではなく、上記ベースプレート８ａに取り付
けられるセンタブロック８８に形成されている点が図１
０に描かれている下金型５Ｂとは異なっている。また、
この下金型５Ｂでは、１つのプランジャポット８５から
４つのキャビティ空間５０空間に溶融樹脂が注入される
のではなく、１つのプランジャポット８５から２つのキ
ャビティ空間５０空間に溶融樹脂が注入されるようにな
されており、プランジャポット８５が並んでいる方向と
平行に上記絶縁フィルム２Ａがピッチ送りされて樹脂パ
ッケージングが行なわれる。したがって、上記構成の下
金型５Ｂを採用して樹脂パッケージング工程を行なった
場合には、上記絶縁フィルム２Ａ上にプランジャポット
８５用の孔２３を形成する必要がないといった利点があ
る。
【００７５】また、上記実施形態においては、上記ＩＣ
チップ３が下方に突出するようにして上記キャビティ空
間５０内に収容された状態で溶融樹脂の注入が行なわれ
ていたが、上記ＩＣチップ３が上方に突出するような状
態で上記各金型５の型締めを行なって樹脂パッケージン
グを行なってもよい。もちろん、この場合には、上記各
金型の構成を変更しなければならないのはいうまでもな
い。
【００７６】図１４は、本願発明に係るＩＣカードの全
体斜視図であり、図１５は、上記ＩＣカードの分解側面
図であり、図１６は、図１４のXVI −XVI 線に沿う断面
図である。
【００７７】図１５および図１６に示すように、上記Ｉ
Ｃカード７は、上述したいずれかの実施形態に係るＩＣ
モジュール１と、ＩＣモジュール１が嵌め込まれるカー
ド本体７Ａと、このカード本体７Ａの上下面に貼着され
るカバーシート７０，７０とを備えて構成されている。
図１４に示すように、上記ＩＣカード７は、平面視形状
が長矩形を呈し、その厚みが後述する接着材を含めて、
たとえば０．７６ｍｍ程度に形成されている。
【００７８】上記カード本体７Ａには、中央部から長手
方向に偏移した部位に上記ＩＣモジュール１の形状に対
応して円柱状とされているとともに、上記ＩＣモジュー
ル１が嵌め込まれる貫通孔７１が形成されており、たと
えばポリエチレンテレフタレート樹脂（以下「ＰＥＴ」
という）、あるいは塩化ビニル（以下「ＰＶＣ」とい
う）などによってその厚みが０．４５ｍｍ程度とされて
いる。
【００７９】上記カバーシート７０，７０は、たとえば
ＰＥＴやＰＶＣなどの樹脂によってその厚みが０．１５
ｍｍ程度に形成されており、たとえば接着剤などによっ
て上記カード本体７Ａの上下面にそれぞれに貼着され
る。このカバーシート７０，７０を貼着することによっ
て、上記ＩＣモジュール１を保護することができる。
【００８０】図１６に示すように、上記ＩＣモジュール
１は、上記カード本体７Ａの貫通孔７１に嵌め込まれる
とともに、上記各カバーシート７０，７０に挟み込まれ
て、上記カード本体７Ａに埋設された恰好とされてい
る。なお、上記モジュール１を上記貫通孔７１に嵌め込
む際には、たとえばエポキシ樹脂系の接着剤などを使用
してもよく、その手段は適宜選択すればよい。
【００８１】なお、上記ＩＣカード７は上述した実施形
態の構成には限定されない。たとえば、図１６に示すよ
うに、上記カード本体７Ａとして、貫通孔７１ではな
く、凹入部７１ａが形成されたものであってもよい。こ
の場合には、上記カバーシート７０は、少なくとも上記
凹入部７１ａの開口側の面にのみー貼着すればよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の第１の実施形態に係るＩＣモジュー
ルの全体斜視図である。
【図２】上記ＩＣモジュールの断面図である。
【図３】上記ＩＣモジュールの要部拡大断面図である。
【図４】上記ＩＣモジュールを構成する基板の平面図で
ある。
【図５】上記ＩＣモジュールの樹脂パッケージング工程
を説明するための図である。
【図６】上記ＩＣモジュールの樹脂パッケージング工程
の変形例を説明するための図である。
【図７】本願発明の第２の実施形態に係るＩＣモジュー
ルの断面図である。
【図８】上記ＩＣモジュールの樹脂パッケージング工程
を説明するための図である。
【図９】本願発明の第３の実施形態に係るＩＣモジュー
ルの製造方法における樹脂パッケージング工程に用いら
れる上金型の全体斜視図である。
【図１０】上記ＩＣモジュールの樹脂パッケージング工
程に用いられる下金型の全体斜視図である。
【図１１】アンテナコイルがパターン形成され、ＩＣチ
ップが搭載された絶縁フィルムを表す斜視図である。
【図１２】上記絶縁フィルムを挟持するようにして上記
各金型を型締めした状態の断面図である。
【図１３】上記上金型の変形例を表す全体斜視図であ
る。
【図１４】本願発明に係るＩＣカードの全体斜視図であ
る。
【図１５】上記ＩＣカードの分解側面図である。
【図１６】図１４のXVI −XVI 線に沿う断面図である。
【図１７】上記ＩＣカードの変形例を表す分解側面図で
ある。
【図１８】従来の樹脂パッケージング工程を説明するた
めの図である。
【図１９】従来のその他の樹脂パッケージング工程を説
明するための図である。
【符号の説明】
１ ＩＣモジュール ２ 基板 ２Ａ 絶縁フィルム ３ ＩＣチップ ４ 樹脂パッケージ ５ 金型 ５Ａ 上金型 ５Ｂ 下金型 ７ ＩＣカード ７Ａ カード本体 ２０ アンテナコイル ２０Ａ 巻き線コイル ２０Ｂ 外周部（巻き線コイルの） ２８ スペーサ ５０ キャビティ空間 ５２ ゲート ７０ カバーシート ７１ 貫通孔（カード本体の） ７１ａ 凹入部（カード本体の） ８５ プランジャポット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀尾 友春 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板と、この基板上に搭載されたＩＣチ
    ップと、金属線材によって形成された巻き線コイルとが
    樹脂パッケージングされたＩＣモジュールであって、 上記巻き線コイルは、上記ＩＣチップと導通接続されて
    いるとともに、全体として偏平状とされていることを特
    徴とする、ＩＣモジュール。
  2. 【請求項２】 上記巻き線コイルの外周縁部の断面形状
    は、外周縁に向かうほど厚みが小さくなるテーパ状とさ
    れている、請求項１に記載のＩＣモジュール。
  3. 【請求項３】 型締め状態においてキャビティ空間を形
    成する上下の金型を用いた樹脂パッケージング工程を含
    むＩＣモジュールの製造方法であって、 上記樹脂パッケージング工程は、ＩＣチップが搭載され
    た基板と、上記ＩＣチップと導通接続され全体として偏
    平状とされた巻き線コイルとを、上記キャビティ空間内
    に収容した状態で溶融樹脂を注入することにより行われ
    ることを特徴とする、ＩＣモジュールの製造方法。
  4. 【請求項４】 基板と、この基板上に搭載されたＩＣチ
    ップと、このＩＣチップと導通するアンテナコイルとが
    樹脂パッケージングされたＩＣモジュールであって、 上記基板上には、樹脂パッケージの厚みと同等あるいは
    略同等の高さを有するスペーサが形成されていることを
    特徴とする、ＩＣモジュール。
  5. 【請求項５】 上記スペーサは、パッケージング樹脂と
    同一または類似の物性の素材によって形成されている、
    請求項４に記載のＩＣモジュール。
  6. 【請求項６】 型締め状態においてキャビティ空間を形
    成する上下の金型を用いた樹脂パッケージング工程を含
    むＩＣモジュールの製造方法であって、 樹脂パッケージング工程は、ＩＣチップが搭載され、こ
    のＩＣチップと導通するアンテナコイルがパターン形成
    されているとともに、上記キャビティ空間の高さと同等
    あるいは略同等の高さを有するスペーサが形成された基
    板を、上記キャビティ空間内に収容した状態で溶融樹脂
    を注入することにより行われることを特徴とする、ＩＣ
    モジュールの製造方法。
  7. 【請求項７】 上下の金型の型締め状態において形成さ
    れるキャビティ空間内に、ＩＣチップが搭載されている
    とともにこのＩＣチップと導通するアンテナコイルがパ
    ターン形成された基板を収容し、この状態でキャビティ
    空間内に溶融樹脂を注入することにより行われる樹脂パ
    ッケージング工程を含むＩＣモジュールの製造方法であ
    って、 上記樹脂パッケージング工程に際して、上記基板のＩＣ
    チップ搭載面の裏面側から上記基板を吸引することを特
    徴とする、ＩＣモジュールの製造方法。
  8. 【請求項８】 フープ状とされた絶縁フィルム上の基板
    となるべき部位にアンテナコイルをパターン形成する工
    程と、 上記アンテナコイルと導通するようにＩＣチップを実装
    する工程と、 型締め状態においてキャビティ空間を形成する上下の金
    型を用い、上記ＩＣチップおよびアンテナコイル形成領
    域をキャビティ空間内に収容するようにして上記フィル
    ムを上記各金型によって挟持して行われる樹脂パッケー
    ジング工程と、 を含むことを特徴とする、ＩＣモジュールの製造方法。
  9. 【請求項９】 上記各金型の型締め状態においては、複
    数のキャビティ空間と、キャビティ空間内に溶融樹脂を
    供給可能な１または複数のプランジャポットとが形成さ
    れ、上記樹脂パッケージング工程は、１のプランジャポ
    ットから複数のキャビティ空間内に溶融樹脂を注入する
    ことにより行われる、請求項８に記載の製造方法。
  10. 【請求項１０】 上記パターン形成工程は、上記フィル
    ム上に金属被膜層を形成する工程と、この金属被膜層に
    エッチング処理を施す工程とを含んでいる、請求項８ま
    たは９に記載の製造方法。
  11. 【請求項１１】 上記パターンは、上記フィルムの幅方
    向に２列以上形成される、請求項８ないし１０のいずれ
    かに記載の製造方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１，２，４、または５のいずれ
    かに記載されたＩＣモジュール、あるいは請求項３、ま
    たは６ないし１１のいずれかに記載された方法によって
    製造されたＩＣモジュールを備えたことを特徴とする、
    ＩＣカード。
  13. 【請求項１３】 上記ＩＣモジュールは、このＩＣモジ
    ュールの形状に対応した貫通孔あるいは凹入部が形成さ
    れたカード本体に嵌め込まれている、請求項１２に記載
    のＩＣカード。
  14. 【請求項１４】 上記カード本体の少なくとも１面に
    は、カバーシートが貼着されている、請求項１３に記載
    のＩＣカード。
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