JPH11348073A - 電子モジュール内蔵樹脂成形体及びその成形方法 - Google Patents
電子モジュール内蔵樹脂成形体及びその成形方法Info
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- JPH11348073A JPH11348073A JP17963098A JP17963098A JPH11348073A JP H11348073 A JPH11348073 A JP H11348073A JP 17963098 A JP17963098 A JP 17963098A JP 17963098 A JP17963098 A JP 17963098A JP H11348073 A JPH11348073 A JP H11348073A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形時に電子モジュールの位置ずれや損傷を
生じず、残留応力によるカードのそり変形が発生せず、
１００℃の環境に耐えて変形せず、１ショットで４個取
り以上を行うことができる電子モジュール内蔵樹脂成形
体の成形方法及びそれにより得られる電子モジュール内
蔵樹脂成形体、特に薄肉のＩＣカード又はＩＣタグを提
供する。 【解決手段】 樹脂基体内に電子モジュールを内蔵する
樹脂成形体の成形方法で、金型の少なくとも片側のキャ
ビティ内面にフィルムを敷設し、金型内の所定位置に電
子モジュールを載置し、金型キャビティ内にメルトイン
デックスが８０〜２００のポリブチレンテレフタレート
樹脂またはポリブチレンテレフタレート共重合体樹脂を
射出して上記電子モジュールを該樹脂により一体成形す
る。
生じず、残留応力によるカードのそり変形が発生せず、
１００℃の環境に耐えて変形せず、１ショットで４個取
り以上を行うことができる電子モジュール内蔵樹脂成形
体の成形方法及びそれにより得られる電子モジュール内
蔵樹脂成形体、特に薄肉のＩＣカード又はＩＣタグを提
供する。 【解決手段】 樹脂基体内に電子モジュールを内蔵する
樹脂成形体の成形方法で、金型の少なくとも片側のキャ
ビティ内面にフィルムを敷設し、金型内の所定位置に電
子モジュールを載置し、金型キャビティ内にメルトイン
デックスが８０〜２００のポリブチレンテレフタレート
樹脂またはポリブチレンテレフタレート共重合体樹脂を
射出して上記電子モジュールを該樹脂により一体成形す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メルトインデック
スが８０〜２００のポリブチレンテレフタレート樹脂ま
たはその共重合体樹脂を使用して樹脂基体内に電子モジ
ュールを内蔵する電子モジュール内蔵樹脂成形体の成形
方法及びそれにより得られる電子モジュール内蔵樹脂成
形体、特にＩＣカード又はＩＣタグに関するものであ
る。
スが８０〜２００のポリブチレンテレフタレート樹脂ま
たはその共重合体樹脂を使用して樹脂基体内に電子モジ
ュールを内蔵する電子モジュール内蔵樹脂成形体の成形
方法及びそれにより得られる電子モジュール内蔵樹脂成
形体、特にＩＣカード又はＩＣタグに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】以下、電子モジュール内蔵樹脂成形体と
してＩＣカードを例にとり説明する。ＩＣカードは、カ
ードの樹脂基体内に電子モジュール（メモリＩＣ、ＣＰ
Ｕ、その他の半導体チップ、配線、アンテナ等の部品が
プリント基板上に組み立てられ、樹脂により封止されて
１チップになっている）を内蔵するものであり、従来の
磁気ストライプ付きカードに比べて著しく記憶容量が大
きく、また高度のコンピューター機能を有する。
してＩＣカードを例にとり説明する。ＩＣカードは、カ
ードの樹脂基体内に電子モジュール（メモリＩＣ、ＣＰ
Ｕ、その他の半導体チップ、配線、アンテナ等の部品が
プリント基板上に組み立てられ、樹脂により封止されて
１チップになっている）を内蔵するものであり、従来の
磁気ストライプ付きカードに比べて著しく記憶容量が大
きく、また高度のコンピューター機能を有する。
【０００３】図２は、従来技術によるＩＣカード成形時
の金型及び成形されたＩＣカードの断面構成図である。
図２において、ＩＣカード（１）は、ＩＣカード基体
（２）とその内部に電子モジュール（３）が内蔵されて
おり、（４）及び（５）は上記ＩＣカード基体（２）の
外面にラミネートされたフィルムである。従来、ＩＣカ
ードの射出成形による製造において金型キャビティ（１
３）及び（１４）の両内面に樹脂製フィルム（４）、
（５）をセットした後、溶融した樹脂をＩＣカード基体
（２）を形成するために金型キャビティ（１３）及び
（１４）内の０．３〜０．９ｍｍの狭い空隙に射出す
る。この際、４個取り以上の多数個取りの金型では、樹
脂の注入口（１６）からＩＣカード基体（２）の末端、
電子モジュール（３）の折れ曲がり等に迄溶融樹脂を充
填する必要があり、溶融樹脂の流動距離が長くなった
り、加えて細隙部、折れ曲がり部等への樹脂の充填が完
全に、また安定して行われるためには、ＡＢＳやＰＥＴ
のような樹脂では流動性が不足し、完全に樹脂が充填し
ないという問題が発生する。これを補うため成形機の射
出圧力を増加させていくが、フィルムの内面には電子モ
ジュールがマウントされているため過大な圧力をかける
と電子モジュールの位置ずれや損傷を生じてしまう。ま
た、過大な圧力により樹脂に残留応力が発生し、カード
にそり変形が発生するなどの問題も起こる。そのため安
定して運転できるのは１ショットで２個取りまでであ
り、４個取り以上を行うと規格外品が増えるという結果
になってしまう。また、カード使用において、盛夏の自
動車等の車内を考慮すると１００℃の環境に耐えて変形
しないことが要求される。ところが従来から用いられて
いるＰＶＣ樹脂、フィラー入りＰＶＣ樹脂では、高温時
の変形に問題があり、またＡＢＳ樹脂にしてもこの温度
に長時間さらされると変形の問題が発生する。このよう
に、４個取り以上が可能な適切な成形方法が知られてい
なかった。
の金型及び成形されたＩＣカードの断面構成図である。
図２において、ＩＣカード（１）は、ＩＣカード基体
（２）とその内部に電子モジュール（３）が内蔵されて
おり、（４）及び（５）は上記ＩＣカード基体（２）の
外面にラミネートされたフィルムである。従来、ＩＣカ
ードの射出成形による製造において金型キャビティ（１
３）及び（１４）の両内面に樹脂製フィルム（４）、
（５）をセットした後、溶融した樹脂をＩＣカード基体
（２）を形成するために金型キャビティ（１３）及び
（１４）内の０．３〜０．９ｍｍの狭い空隙に射出す
る。この際、４個取り以上の多数個取りの金型では、樹
脂の注入口（１６）からＩＣカード基体（２）の末端、
電子モジュール（３）の折れ曲がり等に迄溶融樹脂を充
填する必要があり、溶融樹脂の流動距離が長くなった
り、加えて細隙部、折れ曲がり部等への樹脂の充填が完
全に、また安定して行われるためには、ＡＢＳやＰＥＴ
のような樹脂では流動性が不足し、完全に樹脂が充填し
ないという問題が発生する。これを補うため成形機の射
出圧力を増加させていくが、フィルムの内面には電子モ
ジュールがマウントされているため過大な圧力をかける
と電子モジュールの位置ずれや損傷を生じてしまう。ま
た、過大な圧力により樹脂に残留応力が発生し、カード
にそり変形が発生するなどの問題も起こる。そのため安
定して運転できるのは１ショットで２個取りまでであ
り、４個取り以上を行うと規格外品が増えるという結果
になってしまう。また、カード使用において、盛夏の自
動車等の車内を考慮すると１００℃の環境に耐えて変形
しないことが要求される。ところが従来から用いられて
いるＰＶＣ樹脂、フィラー入りＰＶＣ樹脂では、高温時
の変形に問題があり、またＡＢＳ樹脂にしてもこの温度
に長時間さらされると変形の問題が発生する。このよう
に、４個取り以上が可能な適切な成形方法が知られてい
なかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】成形時に電子モジュー
ルの位置ずれや損傷を生じず、残留応力によるカードの
そり変形が発生せず、１００℃の環境に耐えて変形せ
ず、１ショットで４個取り以上を行うことができる電子
モジュール内蔵樹脂成形体の成形方法及びそれにより得
られる電子モジュール内蔵樹脂成形体、特に薄肉のＩＣ
カード又はＩＣタグを提供することである。
ルの位置ずれや損傷を生じず、残留応力によるカードの
そり変形が発生せず、１００℃の環境に耐えて変形せ
ず、１ショットで４個取り以上を行うことができる電子
モジュール内蔵樹脂成形体の成形方法及びそれにより得
られる電子モジュール内蔵樹脂成形体、特に薄肉のＩＣ
カード又はＩＣタグを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、メルトインデックスが８０〜２００のポリブ
チレンテレフタレート樹脂またはその共重合体樹脂を使
用することにより、かかる問題点を解決しうることを見
い出し、本発明を完成するに至った。
した結果、メルトインデックスが８０〜２００のポリブ
チレンテレフタレート樹脂またはその共重合体樹脂を使
用することにより、かかる問題点を解決しうることを見
い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち本発明の第１は、樹脂基体内に電
子モジュールを内蔵する樹脂成形体の成形方法であっ
て、金型の少なくとも片側のキャビティ内面にフィルム
を敷設し、金型内の所定位置に電子モジュールを載置
し、金型キャビティ内にメルトインデックスが８０〜２
００のポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリブチ
レンテレフタレート共重合体樹脂を射出して上記電子モ
ジュールを該樹脂により一体成形することを特徴とする
電子モジュール内蔵樹脂成形体の成形方法を提供する。
本発明の第２は、一体成形が、樹脂を射出後、金型もし
くは金型キャビティの一部または全体を移動させる射出
圧縮成形により行われる本発明の第１に記載の電子モジ
ュール内蔵樹脂成形体の成形方法を提供する。本発明の
第３は、電子モジュールが予めフィルムの片面に固着さ
れている本発明の第１又は２に記載の電子モジュール内
蔵樹脂成形体の成形方法を提供する。本発明の第４は、
電子モジュール内蔵樹脂成形体が１ショットの射出成形
により４個以上得られる金型を使用して行われる本発明
の第１〜３のいずれかに記載の電子モジュール内蔵樹脂
成形体の成形方法を提供する。本発明の第５は、本発明
の第１〜４のいずれかにより得られた電子モジュール内
蔵樹脂成形体を提供する。本発明の第６は、電子モジュ
ール内蔵樹脂成形体がＩＣカード又はＩＣタグである本
発明の第５に記載の電子モジュール内蔵樹脂成形体を提
供する。
子モジュールを内蔵する樹脂成形体の成形方法であっ
て、金型の少なくとも片側のキャビティ内面にフィルム
を敷設し、金型内の所定位置に電子モジュールを載置
し、金型キャビティ内にメルトインデックスが８０〜２
００のポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリブチ
レンテレフタレート共重合体樹脂を射出して上記電子モ
ジュールを該樹脂により一体成形することを特徴とする
電子モジュール内蔵樹脂成形体の成形方法を提供する。
本発明の第２は、一体成形が、樹脂を射出後、金型もし
くは金型キャビティの一部または全体を移動させる射出
圧縮成形により行われる本発明の第１に記載の電子モジ
ュール内蔵樹脂成形体の成形方法を提供する。本発明の
第３は、電子モジュールが予めフィルムの片面に固着さ
れている本発明の第１又は２に記載の電子モジュール内
蔵樹脂成形体の成形方法を提供する。本発明の第４は、
電子モジュール内蔵樹脂成形体が１ショットの射出成形
により４個以上得られる金型を使用して行われる本発明
の第１〜３のいずれかに記載の電子モジュール内蔵樹脂
成形体の成形方法を提供する。本発明の第５は、本発明
の第１〜４のいずれかにより得られた電子モジュール内
蔵樹脂成形体を提供する。本発明の第６は、電子モジュ
ール内蔵樹脂成形体がＩＣカード又はＩＣタグである本
発明の第５に記載の電子モジュール内蔵樹脂成形体を提
供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子モジュール内
蔵樹脂成形体の成形方法を多数個取りＩＣカードの成形
方法を例にして、詳しく説明する。図１は、本発明の一
実施例による多数個取り（１ショットの射出成形により
４個以上得られる）ＩＣカードの成形例を示す図であ
る。図２は従来技術によるＩＣカード成形時の金型及び
成形されたＩＣカードの断面構成図であるが、本発明の
成形方法における一例として、簡単のためにＩＣカード
の１個の部分については図２を使用して説明することが
できる。また図２では、簡単のために１枚のＩＣカード
中に１個の電子モジュールを内蔵する例を示すが、複数
個を内蔵してもよい。
蔵樹脂成形体の成形方法を多数個取りＩＣカードの成形
方法を例にして、詳しく説明する。図１は、本発明の一
実施例による多数個取り（１ショットの射出成形により
４個以上得られる）ＩＣカードの成形例を示す図であ
る。図２は従来技術によるＩＣカード成形時の金型及び
成形されたＩＣカードの断面構成図であるが、本発明の
成形方法における一例として、簡単のためにＩＣカード
の１個の部分については図２を使用して説明することが
できる。また図２では、簡単のために１枚のＩＣカード
中に１個の電子モジュールを内蔵する例を示すが、複数
個を内蔵してもよい。
【０００８】図２において、上金型（１１）及び下金型
（１２）はぞれぞれその中央部に凹部上金型キャビティ
（１３）及び下金型キャビティ（１４）を有し、該両金
型を型合わせしたとき、その両キャビティ（１３）及び
（１４）によりＩＣカード（１）と同形状の空間が形成
されるようになっている。上金型キャビティ（１３）及
び下金型キャビティ（１４）の内面にフィルム（４）及
び（５）を敷設し、フィルム（５）の上に電子モジュー
ル（３）が載置される。上記上金型（１１）及び／又は
下金型（１２）には、フィルム（４）及び（５）あるい
は電子モジュール（３）の載置される個所に吸脱着用の
孔（１７）が設けられており、この吸脱着用の孔は真空
ポンプ（図示せず）に接続されており、吸引により、樹
脂を注入する際にフィルム（４）及び（５）あるいは電
子モジュール（３）が所定の位置からずれないようにす
る。カード基体（２）の成形用の樹脂（６）は射出成形
機（１５）から注入口（１６）を経て、金型キャビティ
内に射出注入される。この場合には、カード基体（２）
の中に電子モジュール（３）が内蔵され、フィルム
（４）及び（５）がラミネートされたＩＣカード（１）
が一体成形される。冷却後、前記吸脱着用孔（１７）を
介して圧縮空気を送気し、型から一体成形されたＩＣカ
ード（１）が４枚繋がった成形体（図１の多数個取りに
相当する）を取り出し、切り離して４枚のＩＣカード
（１）が得られる。射出圧縮成形における一例を、同じ
く図２により説明することができる。樹脂を射出する前
に、上金型キャビティ（１３）を構成するキャビティの
一部（１３ａ）を移動させて所望の厚みより大きい空間
を準備し、その空間に樹脂を射出後金型のキャビティが
小さくなるように、キャビティの一部（１３ａ）を移動
させることにより、成形体が所望の厚みになるように一
体成形される。この方法によれば、厚みの大きな電子モ
ジュールを一体成形する時にも充填不良のない一体成形
品を得ることができる。
（１２）はぞれぞれその中央部に凹部上金型キャビティ
（１３）及び下金型キャビティ（１４）を有し、該両金
型を型合わせしたとき、その両キャビティ（１３）及び
（１４）によりＩＣカード（１）と同形状の空間が形成
されるようになっている。上金型キャビティ（１３）及
び下金型キャビティ（１４）の内面にフィルム（４）及
び（５）を敷設し、フィルム（５）の上に電子モジュー
ル（３）が載置される。上記上金型（１１）及び／又は
下金型（１２）には、フィルム（４）及び（５）あるい
は電子モジュール（３）の載置される個所に吸脱着用の
孔（１７）が設けられており、この吸脱着用の孔は真空
ポンプ（図示せず）に接続されており、吸引により、樹
脂を注入する際にフィルム（４）及び（５）あるいは電
子モジュール（３）が所定の位置からずれないようにす
る。カード基体（２）の成形用の樹脂（６）は射出成形
機（１５）から注入口（１６）を経て、金型キャビティ
内に射出注入される。この場合には、カード基体（２）
の中に電子モジュール（３）が内蔵され、フィルム
（４）及び（５）がラミネートされたＩＣカード（１）
が一体成形される。冷却後、前記吸脱着用孔（１７）を
介して圧縮空気を送気し、型から一体成形されたＩＣカ
ード（１）が４枚繋がった成形体（図１の多数個取りに
相当する）を取り出し、切り離して４枚のＩＣカード
（１）が得られる。射出圧縮成形における一例を、同じ
く図２により説明することができる。樹脂を射出する前
に、上金型キャビティ（１３）を構成するキャビティの
一部（１３ａ）を移動させて所望の厚みより大きい空間
を準備し、その空間に樹脂を射出後金型のキャビティが
小さくなるように、キャビティの一部（１３ａ）を移動
させることにより、成形体が所望の厚みになるように一
体成形される。この方法によれば、厚みの大きな電子モ
ジュールを一体成形する時にも充填不良のない一体成形
品を得ることができる。
【０００９】本発明では、電子モジュール（３）を、例
えば予めフィルム（５）上の所定位置に、接着または融
着等により固着したものを、下金型キャビティ（１２）
内の所定位置に敷設してもよい。この場合には、電子モ
ジュールの内蔵されたフィルム（５）がラミネートされ
たＩＣカード（４）が一体成形される。また、上金型又
は下金型のどちらか一方のみキャビティを有する金型を
用いることもできる。また、予めキャビティ毎にフィル
ムを施設するのではなく、１枚もしくは数枚のフィルム
を多数個並べられたキャビティに施設することもでき
る。
えば予めフィルム（５）上の所定位置に、接着または融
着等により固着したものを、下金型キャビティ（１２）
内の所定位置に敷設してもよい。この場合には、電子モ
ジュールの内蔵されたフィルム（５）がラミネートされ
たＩＣカード（４）が一体成形される。また、上金型又
は下金型のどちらか一方のみキャビティを有する金型を
用いることもできる。また、予めキャビティ毎にフィル
ムを施設するのではなく、１枚もしくは数枚のフィルム
を多数個並べられたキャビティに施設することもでき
る。
【００１０】また、本発明では、金型キャビティの内面
にフィルムを敷設せず、電子モジュール（３）を下金型
キャビティ（１２）内の所定位置に直接載置して、樹脂
を注入し、電子モジュールの内蔵されたカード基体
（２）を成形した後、カード基体（２）の片面及び／又
は両面にフィルムをラミネートしてもよい。
にフィルムを敷設せず、電子モジュール（３）を下金型
キャビティ（１２）内の所定位置に直接載置して、樹脂
を注入し、電子モジュールの内蔵されたカード基体
（２）を成形した後、カード基体（２）の片面及び／又
は両面にフィルムをラミネートしてもよい。
【００１１】上記射出成形用樹脂としては、ポリブチレ
ンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂またはポリブチレンテ
レフタレート共重合体樹脂が好ましい。しかしながら単
に流動性がよいのみでは不十分で、成形中又はＩＣカー
ドを使用中に力がかかったときに、変形しないように、
機械強度が必要となるため分子量分布の範囲が限られ
る。特にメルトインデックス（ＭＩ：２３５℃で荷重
２．１６ｋｇを加えた場合の、径２．０９５ｍｍのノズ
ルからの１０分間の樹脂の押出量ｇ）が８０〜２００の
ポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリブチレンテ
レフタレート共重合体樹脂が好ましい。ポリブチレンテ
レフタレート共重合体樹脂としては、テレフタール酸、
及び必要に応じて、イソフタール酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸のような芳香族ジカルボン酸と、グリコ
ール成分として１，４−ブタンジオール、及び必要に応
じて、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジメタノールのようなジオ
ールからなる共重合体樹脂が挙げられる。このような樹
脂を使用することにより、流れが良く、載置されたＩＣ
チップやアンテナ等からなる電子モジュールの位置ずれ
を生じず、また成形樹脂の残留応力による変形も起こさ
ずに、多数個取りの金型に安定して充填することができ
る。特に、フィルム上に電子モジュールを固着させたも
のを使用する場合にはこのような樹脂を使用することが
好ましい。また、この樹脂は前述の１００℃の環境でも
問題ない。よってメルトインデックスが８０〜２００の
ポリブチレンテレフタレート樹脂またはその共重合体を
用いることにより成形時の変形も生じず多数個取りの安
定した成形ができ、かつ成形品の耐熱性や機械強度も満
足できる。
ンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂またはポリブチレンテ
レフタレート共重合体樹脂が好ましい。しかしながら単
に流動性がよいのみでは不十分で、成形中又はＩＣカー
ドを使用中に力がかかったときに、変形しないように、
機械強度が必要となるため分子量分布の範囲が限られ
る。特にメルトインデックス（ＭＩ：２３５℃で荷重
２．１６ｋｇを加えた場合の、径２．０９５ｍｍのノズ
ルからの１０分間の樹脂の押出量ｇ）が８０〜２００の
ポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリブチレンテ
レフタレート共重合体樹脂が好ましい。ポリブチレンテ
レフタレート共重合体樹脂としては、テレフタール酸、
及び必要に応じて、イソフタール酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸のような芳香族ジカルボン酸と、グリコ
ール成分として１，４−ブタンジオール、及び必要に応
じて、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
１，３−プロパンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジメタノールのようなジオ
ールからなる共重合体樹脂が挙げられる。このような樹
脂を使用することにより、流れが良く、載置されたＩＣ
チップやアンテナ等からなる電子モジュールの位置ずれ
を生じず、また成形樹脂の残留応力による変形も起こさ
ずに、多数個取りの金型に安定して充填することができ
る。特に、フィルム上に電子モジュールを固着させたも
のを使用する場合にはこのような樹脂を使用することが
好ましい。また、この樹脂は前述の１００℃の環境でも
問題ない。よってメルトインデックスが８０〜２００の
ポリブチレンテレフタレート樹脂またはその共重合体を
用いることにより成形時の変形も生じず多数個取りの安
定した成形ができ、かつ成形品の耐熱性や機械強度も満
足できる。
【００１２】実際には、一つの金型には、１ショット
で、例えば４個のＩＣカードが成形できるようになって
いる。従来のものでは、高々２個取りが限界であったの
に比べて、本発明では３個取り〜３６個取りまで、好ま
しくは４個取り〜１６個取りまで行うことができる。
で、例えば４個のＩＣカードが成形できるようになって
いる。従来のものでは、高々２個取りが限界であったの
に比べて、本発明では３個取り〜３６個取りまで、好ま
しくは４個取り〜１６個取りまで行うことができる。
【００１３】上記カード基体の片面又は両面にフィルム
をラミネートする時のフィルムとしては適切なあらゆる
種類のものが使用できるが、例えば、ポリブチレンテレ
フタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート共重合体
樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート共重合体樹脂、ポリブチレン
ナフタレート（ＰＢＮ）樹脂またはポリブチレンナフタ
レート共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、
ポリカーボネート（ＰＣ）、各種ナイロン、ポリイミ
ド、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリアリレート等が挙げら
れる。フィルムの材質は電子モジュールのプリント基板
に融着される場合、プリント基板と融着しやすい樹脂が
好ましい。また、フィルム上に電子モジュールを固着さ
せたものを使用する場合には、フィルムの材質は、上記
樹脂が使用できるとともに、カード基体と同一の種類の
樹脂であるポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート共重合体樹脂を含む樹脂、例えばＰ
ＢＴ単独又はＡＢＳとＰＢＴとの混合樹脂も使用でき
る。この場合はフィルム構成樹脂のメルトインデックス
は特には制限されない。
をラミネートする時のフィルムとしては適切なあらゆる
種類のものが使用できるが、例えば、ポリブチレンテレ
フタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート共重合体
樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート共重合体樹脂、ポリブチレン
ナフタレート（ＰＢＮ）樹脂またはポリブチレンナフタ
レート共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、
ポリカーボネート（ＰＣ）、各種ナイロン、ポリイミ
ド、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリアリレート等が挙げら
れる。フィルムの材質は電子モジュールのプリント基板
に融着される場合、プリント基板と融着しやすい樹脂が
好ましい。また、フィルム上に電子モジュールを固着さ
せたものを使用する場合には、フィルムの材質は、上記
樹脂が使用できるとともに、カード基体と同一の種類の
樹脂であるポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート共重合体樹脂を含む樹脂、例えばＰ
ＢＴ単独又はＡＢＳとＰＢＴとの混合樹脂も使用でき
る。この場合はフィルム構成樹脂のメルトインデックス
は特には制限されない。
【００１４】以上、本発明をＩＣカードを例にして説明
したが、ＩＣカードのみならず、例えばＩＣタグのよう
に、電子モジュールを樹脂と一体成形する場合には、本
発明が使用できる。
したが、ＩＣカードのみならず、例えばＩＣタグのよう
に、電子モジュールを樹脂と一体成形する場合には、本
発明が使用できる。
【００１５】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１６】[実施例１〜２、及び比較例１〜３]射出成
形機、４個取りの金型、表１に示す種類の電子モジュー
ル内蔵用樹脂、ＩＣカード用電子モジュール（長さ５ｍ
ｍ×横５ｍｍ×厚さ０．２ｍｍ）、表１に示す種類の厚
さ０．１ｍｍのフィルム２枚を上下金型キャビティ内に
敷設し、２２０℃、９０ｋｇｆ／ｃｍ2で樹脂を注入し
てＩＣカードを成形した。結果を表１に示す。
形機、４個取りの金型、表１に示す種類の電子モジュー
ル内蔵用樹脂、ＩＣカード用電子モジュール（長さ５ｍ
ｍ×横５ｍｍ×厚さ０．２ｍｍ）、表１に示す種類の厚
さ０．１ｍｍのフィルム２枚を上下金型キャビティ内に
敷設し、２２０℃、９０ｋｇｆ／ｃｍ2で樹脂を注入し
てＩＣカードを成形した。結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、１ショットでＩＣカー
ドのような電子モジュール内蔵樹脂成形体を４個取り以
上で射出成形することができて、成形時に電子モジュー
ルが位置ずれや損傷を起こさず、成形時の残留応力によ
るカードのそり変形が発生せず、１００℃×２４時間の
環境に耐えて変形しない電子モジュール内蔵樹脂成形体
の成形方法及びそれにより得られる電子モジュール内蔵
樹脂成形体、特に薄肉のＩＣカードが得られる。
ドのような電子モジュール内蔵樹脂成形体を４個取り以
上で射出成形することができて、成形時に電子モジュー
ルが位置ずれや損傷を起こさず、成形時の残留応力によ
るカードのそり変形が発生せず、１００℃×２４時間の
環境に耐えて変形しない電子モジュール内蔵樹脂成形体
の成形方法及びそれにより得られる電子モジュール内蔵
樹脂成形体、特に薄肉のＩＣカードが得られる。
【図１】図１は、本発明の一例による多数個取りＩＣカ
ードの成形例を示す図である。
ードの成形例を示す図である。
【図２】図２は従来技術によるＩＣカード成形時の金型
及び成形されたＩＣカードの断面構成図である。
及び成形されたＩＣカードの断面構成図である。
【符号の説明】 １ ＩＣカード ２ カード基体 ３ 電子モジュール ４ フィルム ５ フィルム ６ 樹脂 １１ 上金型 １２ 下金型 １３ 上金型キャビティ １３a 金型キャビティの一部 １４ 下金型キャビティ １５ 射出成形機 １６ 注入口 １７ 吸脱着用孔
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂基体内に電子モジュールを内蔵する
樹脂成形体の成形方法であって、金型の少なくとも片側
のキャビティ内面にフィルムを敷設し、金型内の所定位
置に電子モジュールを載置し、金型キャビティ内にメル
トインデックスが８０〜２００のポリブチレンテレフタ
レート樹脂またはポリブチレンテレフタレート共重合体
樹脂を射出して上記電子モジュールを該樹脂により一体
成形することを特徴とする電子モジュール内蔵樹脂成形
体の成形方法。 - 【請求項２】 一体成形が、樹脂を射出後、金型もしく
は金型キャビティの一部または全体を移動させる射出圧
縮成形により行われる請求項１に記載の電子モジュール
内蔵樹脂成形体の成形方法。 - 【請求項３】 電子モジュールが予めフィルムの片面に
固着されている請求項１又は２に記載の電子モジュール
内蔵樹脂成形体の成形方法。 - 【請求項４】 電子モジュール内蔵樹脂成形体が１ショ
ットの射出成形により４個以上得られる金型を使用して
行われる請求項１〜３のいずれかに記載の電子モジュー
ル内蔵樹脂成形体の成形方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかにより得られた
電子モジュール内蔵樹脂成形体。 - 【請求項６】 電子モジュール内蔵樹脂成形体がＩＣカ
ード又はＩＣタグである請求項５に記載の電子モジュー
ル内蔵樹脂成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17963098A JP3628517B2 (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | 電子モジュール内蔵樹脂成形体及びその成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17963098A JP3628517B2 (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | 電子モジュール内蔵樹脂成形体及びその成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11348073A true JPH11348073A (ja) | 1999-12-21 |
| JP3628517B2 JP3628517B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=16069135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17963098A Expired - Fee Related JP3628517B2 (ja) | 1998-06-11 | 1998-06-11 | 電子モジュール内蔵樹脂成形体及びその成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3628517B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT506069B1 (de) * | 2008-07-02 | 2009-06-15 | Engel Austria Gmbh | Spritzgiesseinrichtung mit einer öffen- und schliessbaren form |
| JP2010052271A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | 繊維強化樹脂成形体の製造装置及び製造方法 |
| CN102814932A (zh) * | 2012-09-03 | 2012-12-12 | 晟扬精密模具（昆山）有限公司 | Sd卡成型模具 |
| JP2013032014A (ja) * | 2012-10-01 | 2013-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 繊維強化樹脂成形体の製造装置 |
-
1998
- 1998-06-11 JP JP17963098A patent/JP3628517B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| AT506069B1 (de) * | 2008-07-02 | 2009-06-15 | Engel Austria Gmbh | Spritzgiesseinrichtung mit einer öffen- und schliessbaren form |
| JP2010052271A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | 繊維強化樹脂成形体の製造装置及び製造方法 |
| CN102814932A (zh) * | 2012-09-03 | 2012-12-12 | 晟扬精密模具（昆山）有限公司 | Sd卡成型模具 |
| JP2013032014A (ja) * | 2012-10-01 | 2013-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | 繊維強化樹脂成形体の製造装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3628517B2 (ja) | 2005-03-16 |
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