JPH1137729A - 電子部品の成形端子の画像検査方法及びチップ型電子部品 - Google Patents
電子部品の成形端子の画像検査方法及びチップ型電子部品Info
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- JPH1137729A JPH1137729A JP9193679A JP19367997A JPH1137729A JP H1137729 A JPH1137729 A JP H1137729A JP 9193679 A JP9193679 A JP 9193679A JP 19367997 A JP19367997 A JP 19367997A JP H1137729 A JPH1137729 A JP H1137729A
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 測定精度の悪い端子の屈曲部を潮定点とせ
ず、端子の境界が明瞭なエッジ（縁部分）を測定点とす
る検査方法及びそのための電子部品を提供することによ
り検査の信頼性を向上させる。 【解決手段】 モールド樹脂外装２を行い、そのモール
ド樹脂外装２の相対する側面よりリードフレーム１０に
より電極端子１ａ、１ｂを取り出し、モールド樹脂外装
２の側面から底面に沿わせて成形した電子部品Ｔにおい
て、予めリードフレーム１０の状態において電極端子と
なる箇所の一部に特徴形状６ａ、６ｂを形成しておき、
リードフレーム１０を切断し、成形した後、画像処理装
置を用いて特徴形状と切断端３ａ、３ｂまでの長さと両
切断端の間の長さを測定し、規定値との比較判定を行う
ことにより所望の成形形状であるかを検査する。
ず、端子の境界が明瞭なエッジ（縁部分）を測定点とす
る検査方法及びそのための電子部品を提供することによ
り検査の信頼性を向上させる。 【解決手段】 モールド樹脂外装２を行い、そのモール
ド樹脂外装２の相対する側面よりリードフレーム１０に
より電極端子１ａ、１ｂを取り出し、モールド樹脂外装
２の側面から底面に沿わせて成形した電子部品Ｔにおい
て、予めリードフレーム１０の状態において電極端子と
なる箇所の一部に特徴形状６ａ、６ｂを形成しておき、
リードフレーム１０を切断し、成形した後、画像処理装
置を用いて特徴形状と切断端３ａ、３ｂまでの長さと両
切断端の間の長さを測定し、規定値との比較判定を行う
ことにより所望の成形形状であるかを検査する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の成形端
子の画像検査方法及びチップ型電子部品に関し、特にモ
ールド樹脂外装からリードフレームにより電極端子を取
り出し、電子部品のモールドに沿って成形加工したチッ
プ型電子部品の端子の形状を画像処理装置により検査す
るのに有効利用できる技術に関する。
子の画像検査方法及びチップ型電子部品に関し、特にモ
ールド樹脂外装からリードフレームにより電極端子を取
り出し、電子部品のモールドに沿って成形加工したチッ
プ型電子部品の端子の形状を画像処理装置により検査す
るのに有効利用できる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の成形端子の画像検査方
法について図９及び図１０を用いて説明する。両電極端
子５１ａ、５１ｂをモールド樹脂外装（以下モールドと
称する）５２の側面中央よりモールド５２の側面に沿わ
せ、さらに各端子５１ａ、５１ｂの切断端５３ａ、５３
ｂをモールド５２の底面中央へ屈曲させた形状のチップ
型電子部品Ｔ１において、カメラ５４をチップ型電子部
品の底面を撮影できるように配設し、図示しない画像処
理装置により各端子５１ａ、５１ｂの屈曲部５５ａ、５
５ｂから切断端５３ａ、５３ｂまでの長さＡを端子長さ
として測定し、次に、各端子５１ａ、５１ｂの屈曲部５
５ａ，５５ｂの間隔Ｂを製品全長として測定し、規定値
と比較することにより、各端子５１ａ、５１ｂが所望の
形状長さに成形されたことを検査していた。
法について図９及び図１０を用いて説明する。両電極端
子５１ａ、５１ｂをモールド樹脂外装（以下モールドと
称する）５２の側面中央よりモールド５２の側面に沿わ
せ、さらに各端子５１ａ、５１ｂの切断端５３ａ、５３
ｂをモールド５２の底面中央へ屈曲させた形状のチップ
型電子部品Ｔ１において、カメラ５４をチップ型電子部
品の底面を撮影できるように配設し、図示しない画像処
理装置により各端子５１ａ、５１ｂの屈曲部５５ａ、５
５ｂから切断端５３ａ、５３ｂまでの長さＡを端子長さ
として測定し、次に、各端子５１ａ、５１ｂの屈曲部５
５ａ，５５ｂの間隔Ｂを製品全長として測定し、規定値
と比較することにより、各端子５１ａ、５１ｂが所望の
形状長さに成形されたことを検査していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】こうした従来技術の問
顔点は、面像処理装置において端子５１ａ、５１ｂの屈
曲部５５ａ、５５ｂが精度良く検出できないことであっ
た。その理由は、端子５１ａ、５１ｂの屈曲部５５ａ、
５５ｂは、光の反射の状態が徐々に変化するため、画像
処理装置において屈曲部分５５ａ、５５ｂの境界を正確
に抽出することが困難であるからである。
顔点は、面像処理装置において端子５１ａ、５１ｂの屈
曲部５５ａ、５５ｂが精度良く検出できないことであっ
た。その理由は、端子５１ａ、５１ｂの屈曲部５５ａ、
５５ｂは、光の反射の状態が徐々に変化するため、画像
処理装置において屈曲部分５５ａ、５５ｂの境界を正確
に抽出することが困難であるからである。
【０００４】よって、本発明は、測定精度の悪い端子の
屈曲部を潮定点とせず、端子の境界が明瞭なエッジ（縁
部分）を測定点とする検査方法及びそのための電子部品
を提供することにより検査の信頼性を向上させることを
目的とする。
屈曲部を潮定点とせず、端子の境界が明瞭なエッジ（縁
部分）を測定点とする検査方法及びそのための電子部品
を提供することにより検査の信頼性を向上させることを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明による検査方法では、モールド樹脂外装を行
い、そのモールド樹脂外装の相対する側面よりリードフ
レームにより電極端子を取り出し、モールド樹脂外装の
側面から底面に沿わせて成形した電子部品において、予
めリードフレームの状態において電極端子となる箇所の
一部に特徴形状を形成しておき、リードフレームを切断
し、成形した後、画像処理装置を用いて特徴形状と切断
端までの長さと両切断端の間の長さを測定し、規定値と
の比較判定を行うことにより所望の成形形状であるかを
検査する方法とした。その場合の特徴形状としては、切
り欠きや孔などを採用することができるが、好ましく
は、電極端子の切断端と平行な縁部分を含む切り欠き又
は孔とするのが好適である。また、対象電子部品として
は、特にチップ型電子部品が好適である。一方、本発明
の電子部品では、モールド樹脂外装を行い、そのモール
ド樹脂外装の相対する側面よりリードフレームにより電
極端子を取り出し、そのリードフレームを電極端子とし
て必要な長さに切断してモールド樹脂外装の側面から底
面に沿わせて成形したチップ型電子部品において、モー
ルド樹脂外装の底面に沿う電極端子部分に、その電極端
子の切断端と平行な縁部分を含む切り欠きや穴を有する
特徴形状を形成してある構成とした。
め、本発明による検査方法では、モールド樹脂外装を行
い、そのモールド樹脂外装の相対する側面よりリードフ
レームにより電極端子を取り出し、モールド樹脂外装の
側面から底面に沿わせて成形した電子部品において、予
めリードフレームの状態において電極端子となる箇所の
一部に特徴形状を形成しておき、リードフレームを切断
し、成形した後、画像処理装置を用いて特徴形状と切断
端までの長さと両切断端の間の長さを測定し、規定値と
の比較判定を行うことにより所望の成形形状であるかを
検査する方法とした。その場合の特徴形状としては、切
り欠きや孔などを採用することができるが、好ましく
は、電極端子の切断端と平行な縁部分を含む切り欠き又
は孔とするのが好適である。また、対象電子部品として
は、特にチップ型電子部品が好適である。一方、本発明
の電子部品では、モールド樹脂外装を行い、そのモール
ド樹脂外装の相対する側面よりリードフレームにより電
極端子を取り出し、そのリードフレームを電極端子とし
て必要な長さに切断してモールド樹脂外装の側面から底
面に沿わせて成形したチップ型電子部品において、モー
ルド樹脂外装の底面に沿う電極端子部分に、その電極端
子の切断端と平行な縁部分を含む切り欠きや穴を有する
特徴形状を形成してある構成とした。
【０００６】本発明によれば、端子に形成した特徴形状
と切断端までの長さを測定し、規定値内であるかを判定
することにより、切断端と端子の付け根までの端子総長
さを保証する。次に、両端子の切断端間の長さを測定
し、規定値内であるかを判定することにより 前記切断
端と端子の付け根までの端子総長さが保証されていれ
ば、モールドの底面より測定できる各端子長さとチップ
型電子部品の全長が保正できる。
と切断端までの長さを測定し、規定値内であるかを判定
することにより、切断端と端子の付け根までの端子総長
さを保証する。次に、両端子の切断端間の長さを測定
し、規定値内であるかを判定することにより 前記切断
端と端子の付け根までの端子総長さが保証されていれ
ば、モールドの底面より測定できる各端子長さとチップ
型電子部品の全長が保正できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について添付の図１〜図８を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は実施の形態１に係る電子部品成
形端子の画像検査方法を示す正面図であり、図２はその
電子部品の底面図、図３は端子成形前のリードフレーム
の切断位置及び特徴形状を示す位置関係図、図４〜図６
は端子成形の不具合状態を示す正面図である。
について添付の図１〜図８を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は実施の形態１に係る電子部品成
形端子の画像検査方法を示す正面図であり、図２はその
電子部品の底面図、図３は端子成形前のリードフレーム
の切断位置及び特徴形状を示す位置関係図、図４〜図６
は端子成形の不具合状態を示す正面図である。
【０００８】本実施の形態においては、端子成形前のリ
ードフレームの状態を示す図３で明示するように、モー
ルド２の相対する側面より電極を取り出したリードフレ
ーム１０において端子１ａ、１ｂとなる箇所の一部に特
徴形状として、後述する切断端３ａ、３ｂと平行な縁部
分６ａａ、６ｂｂを含む切り欠き６ａ、６ｂを有してい
る。この切り欠き６ａ、６ｂの位置は、モールド２の側
面より保征されており、切断工程において、符号Ｘの位
置で中央より分断される。これを、条件１とする。
ードフレームの状態を示す図３で明示するように、モー
ルド２の相対する側面より電極を取り出したリードフレ
ーム１０において端子１ａ、１ｂとなる箇所の一部に特
徴形状として、後述する切断端３ａ、３ｂと平行な縁部
分６ａａ、６ｂｂを含む切り欠き６ａ、６ｂを有してい
る。この切り欠き６ａ、６ｂの位置は、モールド２の側
面より保征されており、切断工程において、符号Ｘの位
置で中央より分断される。これを、条件１とする。
【０００９】図１は、端子１ａ、１ｂの切断、成形が完
了し検査をする状態を表している。リードフレーム１０
を切断した電極端子１ａ、１ｂをモールド２の側面に沿
わせ、さらに屈曲部５ａ、５ｂを経て、モールド２の底
面中央に向かって成形したチップ型電子部品Ｔにおい
て、底面が撮影できるように画像処理装置のカメラ４を
配設する。リードフレーム１０が切断されてＬ字状とな
った切り欠き６ａ、６ｂは、カメラ４により認識可能で
ある。
了し検査をする状態を表している。リードフレーム１０
を切断した電極端子１ａ、１ｂをモールド２の側面に沿
わせ、さらに屈曲部５ａ、５ｂを経て、モールド２の底
面中央に向かって成形したチップ型電子部品Ｔにおい
て、底面が撮影できるように画像処理装置のカメラ４を
配設する。リードフレーム１０が切断されてＬ字状とな
った切り欠き６ａ、６ｂは、カメラ４により認識可能で
ある。
【００１０】次に、画像処理装置により測定する手順を
説明する。まず、切り欠き６ａ、６ｂと切断端３ａ、３
ｂまでの長さＣを測定し、規定値内であるかを判定する
ことにより、切断端３ａ、３ｂと端子の付け根７ａ、７
ｂまでの長さＬを保証する。「切断端と端子の付け根ま
での長さＬ＝切断端から切り欠きまでの長さＣ＋端子の
付け根から切り欠きまでの長さＭ」であり、Ｍは条件１
により不変であるからＣ寸法が規定値内であればＬ寸法
を保証できる。これを条件２とする。
説明する。まず、切り欠き６ａ、６ｂと切断端３ａ、３
ｂまでの長さＣを測定し、規定値内であるかを判定する
ことにより、切断端３ａ、３ｂと端子の付け根７ａ、７
ｂまでの長さＬを保証する。「切断端と端子の付け根ま
での長さＬ＝切断端から切り欠きまでの長さＣ＋端子の
付け根から切り欠きまでの長さＭ」であり、Ｍは条件１
により不変であるからＣ寸法が規定値内であればＬ寸法
を保証できる。これを条件２とする。
【００１１】次に、前述の切断端３ａ、３ｂと端子の付
け根７ａ、７ｂまでの長さＬが保証されている場合（条
件２〉、両端子の切断端間の長さＤを測定し、規定値内
であるかを判定することにより、各端子長さＡとチップ
型電子部品Ｔの全長Ｂを保証できる。
け根７ａ、７ｂまでの長さＬが保証されている場合（条
件２〉、両端子の切断端間の長さＤを測定し、規定値内
であるかを判定することにより、各端子長さＡとチップ
型電子部品Ｔの全長Ｂを保証できる。
【００１２】 ．図３
を用いてその理由を説明する。Ｌ寸法が保証されている
場合（条件２）、発生する成形の不具合いの形状は３種
類ある。図４は端子１ａ、１ｂの付け根７ａ、７ｂの曲
げ角度が不足した場合、図５は端子の屈曲部５ａ ５ｂ
の曲げ角度が不足した場合、図６は、屈曲部５ａ、５ｂ
の位置がずれた場合であり、いずれもＤ寸法が長くな
る。すなわち、Ｄ寸法が規定値内であると、成形形状
は、唯一、所望形状に決まり、端子長さＡを保証でき
る。同時に、「チップ型電子部品の全長Ｂ＝左端子長さ
Ａ＋両端子の切断端間の長さＤ＋右端子長さＡ］が成り
立つので、Ａ、Ｄ寸法が保証されていれば、チップ型電
子部品Ｔの全長Ｂを保証できる。
を用いてその理由を説明する。Ｌ寸法が保証されている
場合（条件２）、発生する成形の不具合いの形状は３種
類ある。図４は端子１ａ、１ｂの付け根７ａ、７ｂの曲
げ角度が不足した場合、図５は端子の屈曲部５ａ ５ｂ
の曲げ角度が不足した場合、図６は、屈曲部５ａ、５ｂ
の位置がずれた場合であり、いずれもＤ寸法が長くな
る。すなわち、Ｄ寸法が規定値内であると、成形形状
は、唯一、所望形状に決まり、端子長さＡを保証でき
る。同時に、「チップ型電子部品の全長Ｂ＝左端子長さ
Ａ＋両端子の切断端間の長さＤ＋右端子長さＡ］が成り
立つので、Ａ、Ｄ寸法が保証されていれば、チップ型電
子部品Ｔの全長Ｂを保証できる。
【００１３】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２について、実施の形態１との相違点に中心をおき、
先の図１及び図２に対応する図７及び図８を参照して説
明する。
態２について、実施の形態１との相違点に中心をおき、
先の図１及び図２に対応する図７及び図８を参照して説
明する。
【００１４】まず、横成の相違点については、端子１
ａ、１ｂの一定の位置に形成した特徴形状を丸孔１１
ａ、１１ｂとしたことである。特徴形状は、画像処理装
置で位置の認識が可能であれば、他に角孔などでも良
い。
ａ、１ｂの一定の位置に形成した特徴形状を丸孔１１
ａ、１１ｂとしたことである。特徴形状は、画像処理装
置で位置の認識が可能であれば、他に角孔などでも良
い。
【００１５】次に、画像処理装置による測定の方法の相
違点については、丸孔１１ａ、１１ｂの中心を演算し、
これと切断端３ａ、３ｂまでの長さを寸法Ｃとしたこと
である。その他の測定方法は、実施の形態１と同じであ
る。
違点については、丸孔１１ａ、１１ｂの中心を演算し、
これと切断端３ａ、３ｂまでの長さを寸法Ｃとしたこと
である。その他の測定方法は、実施の形態１と同じであ
る。
【００１６】なお、特徴形状を角孔とする場合、例え
ば、三角形、四角形及びそれ以上の多角形などを採用す
ることもできる。ただ、その場合には、切断端３ａ、３
ｂと平行な縁部分（例えば図２において６ａａ、６ｂｂ
で示す縁部分）を有する孔の形状とするのが望ましい。
ば、三角形、四角形及びそれ以上の多角形などを採用す
ることもできる。ただ、その場合には、切断端３ａ、３
ｂと平行な縁部分（例えば図２において６ａａ、６ｂｂ
で示す縁部分）を有する孔の形状とするのが望ましい。
【００１７】その理由は、孔の中心を演算する必要がな
いからである。即ち、孔の縁部分は明確なエッジとなる
ので、切断端からその縁部分までの長さを測定し、これ
を寸法Ｃとすることができるからである。
いからである。即ち、孔の縁部分は明確なエッジとなる
ので、切断端からその縁部分までの長さを測定し、これ
を寸法Ｃとすることができるからである。
【００１８】また、上記各実施の形態においては、チッ
プ型電子部品Ｔの構成及びその検査方法について説明し
たが、チップ型電子部品以外の他の端子付き電子部品に
対しても本発明を適用することができる。
プ型電子部品Ｔの構成及びその検査方法について説明し
たが、チップ型電子部品以外の他の端子付き電子部品に
対しても本発明を適用することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の効果は、電子部品の端子の成形
形状が画像処理装置によって精度良く検査できることで
ある。その理由は、端子の一部に特徴形状を形成したこ
とにより、端子の形状を判定する全てのポイントを端子
の境界が明瞭ななエッジ（縁部分）とすることが可能と
なったからである。また、本発明に係るチップ型電子部
品は、端子の境界が明瞭な縁部分を含む切欠や孔を有す
るので、縁部分を測定点とする画像処理装置を用いた検
査方法の採用において、その検査の信頼性向上に寄与す
ることができる。しかも、この特徴形状は、例えばリー
ドフレームの切断工程において同時にかつ容易に形成す
ることができる。
形状が画像処理装置によって精度良く検査できることで
ある。その理由は、端子の一部に特徴形状を形成したこ
とにより、端子の形状を判定する全てのポイントを端子
の境界が明瞭ななエッジ（縁部分）とすることが可能と
なったからである。また、本発明に係るチップ型電子部
品は、端子の境界が明瞭な縁部分を含む切欠や孔を有す
るので、縁部分を測定点とする画像処理装置を用いた検
査方法の採用において、その検査の信頼性向上に寄与す
ることができる。しかも、この特徴形状は、例えばリー
ドフレームの切断工程において同時にかつ容易に形成す
ることができる。
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品成形端子
の画像検査方法を示す正面図である。
の画像検査方法を示す正面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電子部品成形端子
の画像検査方法を示す底面図である。
の画像検査方法を示す底面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る端子成形前のリー
ドフレームの切断位置及び特徴形状を示す位置関係図で
ある。
ドフレームの切断位置及び特徴形状を示す位置関係図で
ある。
【図４】端子成形の不具合状態の第１の例を示す正面図
である。
である。
【図５】端子成形の不具合状態の第２の例を示す正面図
である。
である。
【図６】端子成形の不具合状態の第３の例を示す正面図
である。
である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る電子部品成形端子
の画像検査方法を示す正面図である。
の画像検査方法を示す正面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電子部品成形端子
の画像検査方法を示す底面図である。
の画像検査方法を示す底面図である。
【図９】従来の電子部品成形端子の画像検査方法を示す
正面図である。
正面図である。
【図１０】従来の電子部品成形端子の画像検査方法を示
す底面図である。
す底面図である。
１ａ、１ｂ、５１ａ、５１ｂ 端子（電極端子） ２、５２ モールド（モールド樹脂外装） ３ａ、３ｂ、５３ａ、５３ｂ 切断端 ４、５４ カメラ ５ａ、５ｂ、５５ａ、５５ｂ 屈曲部 ６ａ、６ｂ 切り欠き（特徴形状） ６ａａ、６ｂｂ 縁部分 ７ａ、７ｂ 端子付け根 １０ リードフレーム １１ａ、１１ｂ 丸孔（特徴形状） Ｔ、Ｔ１ 電子部品
Claims (6)
- 【請求項１】 モールド樹脂外装を行い、そのモールド
樹脂外装の相対する側面よりリードフレームにより電極
端子を取り出し、モールド樹脂外装の側面から底面に沿
わせて成形した電子部品において、予めリードフレーム
の状態において電極端子となる箇所の一部に特徴形状を
形成しておき、リードフレームを切断し、成形した後、
画像処理装置を用いて特徴形状と切断端までの長さと両
切断端の間の長さを測定し、規定値との比較判定を行う
ことにより所望の成形形状であるかを検査することを特
徴とする、電子部品の成形端子の画像検査方法。 - 【請求項２】 前記特徴形状が切り欠きであることを特
徴とする、請求項１に記載の電子部品の成形端子の画像
検査方法。 - 【請求項３】 前記特徴形状が孔であることを特徴とす
る、請求項１に記載の電子部品の成形端子の画像検査方
法。 - 【請求項４】 前記特徴形状が、前記電極端子の切断端
と平行な縁部分を含む切り欠き又は孔であることを特徴
とする、請求項１〜３の何れかに記載の電子部品の成形
端子の画像検査方法。 - 【請求項５】 前記電子部品がチップ型電子部品である
ことを特徴とする、請求項１〜４の何れかに記載の電子
部品の成形端子の画像検査方法。 - 【請求項６】 モールド樹脂外装を行い、そのモールド
樹脂外装の相対する側面よりリードフレームにより電極
端子を取り出し、そのリードフレームを電極端子として
必要な長さに切断してモールド樹脂外装の側面から底面
に沿わせて成形したチップ型電子部品において、前記モ
ールド樹脂外装の底面に沿う電極端子部分に、端子の切
断端と平行な縁部分を含む切り欠きや孔を有する特徴形
状を形成してあることを特徴とする、チップ型電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9193679A JP2973982B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 電子部品の成形端子の画像検査方法及びチップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9193679A JP2973982B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 電子部品の成形端子の画像検査方法及びチップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1137729A true JPH1137729A (ja) | 1999-02-12 |
| JP2973982B2 JP2973982B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=16311992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9193679A Expired - Fee Related JP2973982B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 電子部品の成形端子の画像検査方法及びチップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973982B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6500686B2 (en) * | 2000-07-10 | 2002-12-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Hot plate and method of manufacturing semiconductor device |
| CN109990707A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-07-09 | 天津工业大学 | 一种基于角点约束的裁片眼刀检测方法 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP9193679A patent/JP2973982B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN109990707A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-07-09 | 天津工业大学 | 一种基于角点约束的裁片眼刀检测方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2973982B2 (ja) | 1999-11-08 |
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