JPH1194876A - コンタクトプローブの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着剤や樹脂フィルムを予め、所定形状に正
確に形成しておく必要がなく、前記パターン配線におい
て、前記樹脂フィルムを被着すべき部分とフィルムから
露出させる部分との境界を位置精度良く形成することの
できるコンタクトプローブの製造方法を提供する。 【解決手段】 第１の金属層の上に第１のマスクを施し
てマスクされていない部分に、コンタクトピンに供され
る第２の金属層をメッキ処理してパターン配線を形成す
るメッキ処理工程と、前記第１のマスクを取り除いた第
２の金属層からなるパターン配線の上に、フィルムを接
着手段を用いて被着するフィルム被着工程と、前記パタ
ーン配線の上に被着した前記フィルムの上に第２のマス
クを施してマスクされていない部分に、レーザーを照射
して前記フィルムおよび前記接着手段のうち前記コンタ
クトピンに供されるパターン配線を覆う部分を除去する
フィルム除去工程とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、プローブカードやテスト
用ソケット等に組み込まれて半導体ＩＣチップや液晶デ
バイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコン
タクトプローブおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化および
微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ
化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化
が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとし
て用いられていたタングステン針のコンタクトプローブ
では、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへ
の対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端が前記樹脂フィ
ルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされるコ
ンタクトプローブの技術が提案されている。この技術例
では、写真製版技術を用いて精密に形成されたパターン
配線の先端部をコンタクトピンとすることによって、多
ピン狭ピッチ化を図るとともに、複雑な多数の部品を不
要とするものである。

【０００４】ところで、図１０に示すように、前記コン
タクトプローブ１の製造は、以下の工程を経て行われ
る。 図１０（ａ）に示すように、ステンレス板５の上面に
銅めっき６を施す。 この銅層６にレジストマスク（マスク）７を形成し、
同図（ｂ）に示すように、フォトマスク８を介して露光
・現像を行う。 同図（ｃ）および（ｄ）に示すように、前記により
レジストマスク７に形成された開口部 ７ａに、ニッケ
ルめっきＮを施してパターン配線３を形成する。同図
（ｅ）に示すように、レジストマスク７を除去した後
に、同図（ｆ）に示すように、前記パターン配線３のう
ち、コンタクトピン３ａとする部分（ポリイミド樹脂フ
ィルムＰＩから突出させる部分）を除いた部分の上面
に、樹脂フィルムＰＩを、接着剤（接着シート）２ａを
介して接着させ、その後、同図（ｇ）および（ｈ）に示
すように、樹脂フィルムＰＩとパターン配線３とからな
る部分と、前記ステンレス板５と銅層６とからなる部分
とを分離させて、前記コンタクトプローブ１を作製す
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
製造方法によれば、上記の工程にて使用される、前記
接着シート２ａおよび前記ポリイミド樹脂フィルムＰＩ
が、予め所定形状に正確に形成されていないと次のよう
な問題が生じていた。図１１は、図１０（ｆ）に示した
ように、パターン配線３に樹脂フィルムＰＩを接着しよ
うとする状態を示した斜視図であり、図１２（ａ）は、
図１１のＸ−Ｘ線矢視図である。これらの図に示すよう
に、樹脂フィルムＰＩおよび接着シート２ａは、パター
ン配線３において該樹脂フィルムＰＩから突出させる基
準位置（コンタクトピン３ａとなる部分の基端位置）Ｋ
に合わせて形状ないし大きさが整えられている。

【０００６】そして、樹脂フィルムＰＩおよび接着シー
ト２ａの形状が正確に形成されている場合には、図１２
（ｂ）に示すように、樹脂フィルムＰＩおよび接着シー
ト２ａは、パターン配線３における前記基準位置Ｋから
はみ出ることはないが、例えば接着シート２ａが若干大
きく、接着剤の量が多い場合には、図１２（ｃ）に示す
ように、パターン配線３における前記基準位置Ｋよりも
先方まで接着剤２ａがはみ出すことがあった。同様に、
図示はしないが、樹脂フィルムＰＩの形状が例えば若干
でも大きいと、前記基準位置Ｋよりも先方まで被ること
があった。

【０００７】このように、例えば、複数本あるパターン
配線３のうち特定のものに接着剤２ａが誤ってより先方
まで付着すると、そのコンタクトピン３ａは、他のもの
に比べて撓み難くなり、その結果、オーバードライブ時
にそのコンタクトピン３ａが接触するパッドを損傷させ
たり、あるいはそのコンタクトピン３ａ自身の摩耗量が
他のものと異なり、接触不良の原因となることがあっ
た。また、ある特定のパターン配線３に前記フィルムＰ
Ｉがより多く被ると、その分、フィルムＰＩからの突出
量（コンタクトピン３ａの長さ）が小さくなり、他のコ
ンタクトピン３ａに比べて撓み難くなる結果、同様の問
題を生じさせていた。

【０００８】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、接着剤や樹脂フィルムを予め、所定形状に正確に
形成しておく必要がなく、前記パターン配線において、
前記樹脂フィルムを被着すべき部分とフィルムから露出
させる部分との境界を位置精度良く形成することのでき
るコンタクトプローブの製造方法を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブの製造方法では、フィルム
上に複数のパターン配線を形成しこれらのパターン配線
の各先端を前記フィルムから突出状態に配してコンタク
トピンとするコンタクトプローブの製造方法であって、
基板層の上に前記コンタクトピンの材質に被着または結
合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成
工程と、前記第１の金属層の上に第１のマスクを施して
マスクされていない部分に、前記コンタクトピンに供さ
れる第２の金属層をメッキ処理して前記パターン配線を
形成するメッキ処理工程と、前記第１のマスクを取り除
いた第２の金属層からなるパターン配線の上に、前記フ
ィルムを接着手段を用いて被着するフィルム被着工程
と、前記パターン配線の上に被着した前記フィルムの上
に第２のマスクを施してマスクされていない部分に、レ
ーザーを照射して前記フィルムおよび前記接着手段のう
ち前記コンタクトピンに供されるパターン配線を覆う部
分を除去するフィルム除去工程と、前記フィルムと第２
の金属層とからなる部分と、前記基板層と第１の金属層
とからなる部分とを分離する分離工程とを備えている技
術が採用される。

【００１０】このコンタクトプローブの製造方法では、
前記パターン配線の上に被着した前記フィルムの上に第
２のマスクを施してマスクされていない部分に、レーザ
ーを照射して前記フィルムおよび前記接着手段のうち前
記コンタクトピンに供されるパターン配線を覆う部分を
除去するフィルム除去工程を備えているため、フィルム
被着工程にて使用するフィルムや接着手段の形状を、予
め正確に形成しておく必要がない。また、第２のマスク
でマスクされていないフィルムと接着手段とをレーザー
照射により切断することから、マスクされていない領域
では、フィルムと接着手段とが完全に除去され、パター
ン配線のみを残すことができる。これにより、本来、コ
ンタクトピンとすべき部分に誤って接着剤が付着した
り、フィルムが被ることがない。また、マスクによりレ
ーザー照射領域を仕切ることができるため、前記パター
ン配線における、前記フィルムを被着すべき部分とフィ
ルムから突出させる部分との境界を位置精度良く形成す
ることができ、フィルムから突出してなるコンタクトピ
ンの長さを一定に揃えることができる。ここで、前記第
２のマスクとしては、レーザーを反射し透過させない機
能を有するもので、銅箔板やアルミ箔等の金属板が適当
である。

【００１１】請求項２記載のコンタクトプローブの製造
方法では、第３の金属層が形成されたフィルムの、第３
の金属層形成面の裏面側に複数のパターン配線を形成し
これらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突出
状態に配してコンタクトピンとするコンタクトプローブ
の製造方法であって、基板層の上に前記コンタクトピン
の材質に被着または結合する材質の第１の金属層を形成
する第１の金属層形成工程と、前記第１の金属層の上に
第１のマスクを施してマスクされていない部分に、前記
コンタクトピンに供される第２の金属層をメッキ処理し
て前記パターン配線を形成するメッキ処理工程と、フィ
ルムの上に形成された第３の金属層のうち前記パターン
配線をカバーする部分を残してエッチング処理を行い、
該エッチング処理した部分の第３の金属層を除去して該
部分に相当する前記フィルムを露出させる第３の金属層
エッチング工程と、前記第１のマスクを取り除いた第２
の金属層からなるパターン配線の上に、前記第３の金属
層エッチング工程を経たフィルムを接着手段を用いて被
着するフィルム被着工程と、前記パターン配線の上に被
着した前記フィルムに、レーザーを照射して前記フィル
ムおよび前記接着手段のうち前記第３の金属層でカバー
されていない部分を除去するフィルム除去工程と、前記
フィルムと第２の金属層とからなる部分と、前記基板層
と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工程と
を備えている技術が採用される。

【００１２】このコンタクトプローブの製造方法では、
フィルムの上に形成された第３の金属層のうち前記パタ
ーン配線をカバーする部分を残してエッチング処理を行
い、該エッチング処理した部分の第３の金属層を除去し
て該部分に相当する前記フィルムを露出させる第３の金
属層エッチング工程を備えているため、該エッチングを
例えばマスク露光を用いて行うことにより、エッチング
領域を正確に仕切ることができる。そして、フィルム除
去工程では、前記エッチングにより第３の金属層が除去
されて露出したフィルムおよび接着手段にレーザーを照
射して該フィルムおよび接着手段を除去するため、該フ
ィルムおよび接着手段の正確に仕切られた領域が除去さ
れて、該フィルムから突出するコンタクトピンの長さを
一定に揃えることができ、また、誤って接着手段がコン
タクトピンに付着すること等もない。

【００１３】請求項３記載のコンタクトプローブの製造
方法では、請求項１または２記載のコンタクトプローブ
の製造方法において、前記フィルム除去工程は、前記レ
ーザーの照射による手段に加えて、プラズマを用いたエ
ッチング手段により行われる技術が採用される。

【００１４】このコンタクトプローブの製造方法では、
前記フィルム除去工程が、前記レーザーの照射による手
段に加えて、プラズマを用いたエッチング手段により行
われるため、レーザーのみの場合と比べて、一層、前記
パターン配線における、前記フィルムを被着すべき部分
とフィルムから突出させる部分との境界を位置精度良く
形成することができ、かつ、はみ出した接着剤等を完全
に除去することができ、フィルムから突出してなるコン
タクトピンの長さを一定に揃えることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの製造方法の一実施形態を図１から図９を参照し
ながら説明する。図２において、符号１６はコンタクト
プローブ、２は樹脂フィルム、３はパターン配線を示し
ている。

【００１６】本実施形態のコンタクトプローブ１６は、
ポリイミド製樹脂フィルム２の片面に金属で形成される
パターン配線３を張り付けた構造となっており、前記樹
脂フィルム２の端部から前記パターン配線３の先端が突
出してコンタクトピン３ａとされている。

【００１７】次に、図３を参照して、前記コンタクトプ
ローブ１６の作製工程について工程順に説明する。

【００１８】〔ベースメタル層形成工程（第１の金属層
形成工程）〕まず、図３の（ａ）に示すように、ステン
レス製の支持金属板５の上に、Ｃｕ（銅）メッキにより
ベースメタル層（第１の金属層）６を形成する。

【００１９】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
６の上にフォトレジスト層７を形成した後、図３の
（ｂ）に示すように、写真製版技術により、フォトレジ
スト層７に所定のパターンのフォトマスク８を施して露
光し、図３の（ｃ）に示すように、フォトレジスト層７
を現像して前記パターン配線３となる部分を除去して残
存するフォトレジスト層（第１のマスク）７に開口部７
ａを形成する。

【００２０】なお、本実施形態においては、フォトレジ
スト層７をネガ型フォトレジストによって形成している
が、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部７ａ
を形成しても構わない。また、本実施形態においては、
前記フォトレジスト層７が、本願請求項にいう「第１の
マスク」に相当する。但し、本願請求項の「第１のマス
ク」とは、本実施形態のフォトレジスト層７のように、
フォトマスク８を用いた露光・現像工程を経て開口部７
ａが形成されるものに限定されるわけではない。例え
ば、メッキ処理される箇所に予め孔が形成された（すな
わち、予め、図３の（ｃ）の符号７で示す状態に形成さ
れている）フィルム等でもよい。本発明において、この
ようなフィルム等を「第１のマスク」として用いる場合
には、本実施形態におけるパターン形成工程は不要であ
る。

【００２１】〔メッキ処理工程〕そして、図３の（ｄ）
に示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３と
なるＮｉまたはＮｉ合金層（第２の金属層）Ｎを電解メ
ッキ処理により形成した後、図３の（ｅ）に示すよう
に、フォトレジスト層７を除去する。

【００２２】〔第３の金属層エッチング工程〕次に、図
１（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂フィルムＰＩと
銅箔（第２のマスク，第３の金属層）５００とが一体に
設けられた二層テープである樹脂フィルム２に、エッチ
ング処理を行う。すなわち、前記樹脂フィルム２の銅箔
５００に、写真製版技術を用いた銅エッチングを施す。
この場合のエッチング領域は、マスク露光により精密に
仕切られる。エッチング領域は、後述するフィルム被着
工程にて樹脂フィルム２をパターン配線３に被着させた
ときに前記パターン配線３をカバーする部分を除いた領
域、すなわち、コンタクトピン３ａとしてパターン配線
３の先端をフィルムから突出させる領域である。そし
て、エッチング処理は、エッチング処理した部分の銅箔
５００が、完全に除去されて該部分のポリイミド樹脂フ
ィルムＰＩが露出するまで行われる。なお、第２のマス
クないし第３の金属層としては、後述するフィルム除去
工程にて用いられるレーザーを反射して透過させない機
能があればよく、銅箔に代えて、アルミ箔やＮｉ、Ｎｉ
合金箔等でもよい。

【００２３】〔フィルム被着工程〕次に、図３の（ｆ）
および図１（ａ）に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合
金層Ｎの上であって、図２に示した前記パターン配線３
の先端部、すなわち、コンタクトピン３ａとしてフィル
ムから突出させる境界部分に、前記エッチングされて残
った銅箔５００の境界端部を合わせた状態で、前記樹脂
フィルム２のポリイミド樹脂フィルムＰＩ側を接着シー
ト（接着手段）２ａにより前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎ
（パターン配線３）に接着する。

【００２４】〔フィルム除去工程〕図１（ｂ）に示すよ
うに、前記パターン配線３の上に被着した前記樹脂フィ
ルム２の銅箔５００側に、レーザーを照射して、不要な
部分のポリイミド樹脂フィルムＰＩおよび接着シート２
ａを除去する。この場合、樹脂フィルム２の銅箔５００
は、レーザーを反射して該銅箔５００の下のポリイミド
樹脂フィルムＰＩまでレーザーを透過させないため、銅
箔５００の下のポリイミド樹脂フィルムＰＩおよび接着
シート２ａは、除去されずに残る。すなわち、図１
（ｃ）に示すように、前記第３の金属層エッチング工程
にてエッチング処理されてポリイミド樹脂フィルムＰＩ
が露出した部分（銅箔５００でカバーされない部分）お
よびその下の接着シート２ａのみがレーザーにより除去
される。このとき、レーザーが照射されてもＮｉまたは
Ｎｉ合金層Ｎは除去されずに残るから、結局、パターン
配線３のうち、コンタクトピン３ａとして樹脂フィルム
２から突出させたい部分についての余分なポリイミド樹
脂フィルムＰＩや接着シート２ａが除去される。

【００２５】〔分離工程〕そして、図３の（ｇ）に示す
ように、樹脂フィルム２とパターン配線３とベースメタ
ル層６とからなる部分を、支持金属板５から分離させた
後、銅エッチングを経て、樹脂フィルム２にパターン配
線３のみを接着させた状態とする。

【００２６】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
のパターン配線３に、図３の（ｈ）に示すように、Ａｕ
メッキを施し、表面にＡｕ層Ａを形成する。このとき、
樹脂フィルム２から突出状態とされた前記コンタクトピ
ン３ａでは、全周に亙る表面全体にＡｕ層Ａが形成され
る。

【００２７】以上の工程により、図２に示すような、樹
脂フィルム２にパターン配線３を接着させたコンタクト
プローブ１６が作製される。

【００２８】本実施形態では、前記第３の金属層エッチ
ング工程および前記フィルム除去工程を備えているた
め、前記従来例のように、フィルム被着工程にて使用す
る樹脂フィルム２や接着シート２ａの形状を、予め正確
に形成しておく必要がない。

【００２９】すなわち、ポリイミド樹脂フィルムＰＩと
接着シート２ａとをカバーする銅箔５００の領域を、エ
ッチング処理により決定して、レーザー照射区域を限定
した後に、銅箔５００でカバーされていないポリイミド
樹脂フィルムＰＩと接着シート２ａとをレーザー照射に
より除去することから、銅箔５００でカバーされていな
い領域では、ポリイミド樹脂フィルムＰＩと接着シート
２ａとが完全に除去され、パターン配線３のみを残すこ
とができる。これにより、本来、コンタクトピン３ａと
すべき部分に誤って接着シート２ａが付着ないし進出し
たり、樹脂フィルム２（ポリイミド樹脂フィルムＰＩ）
が被ることがない。

【００３０】この場合、レーザー照射区域を決める銅箔
５００の領域は、マスク露光を用いたエッチング処理に
より行うため、前記パターン配線３における、前記樹脂
フィルム２を被着する（残す）部分と、樹脂フィルム２
から突出させる（樹脂フィルム２を除去する）部分との
境界を位置精度良く形成することができる。これによ
り、樹脂フィルム２から突出するコンタクトピン３ａの
長さを一定に揃えることができ、また、誤って接着シー
ト２ａがコンタクトピン３ａに付着すること等を有効に
防止することができる。

【００３１】上記の製造方法を採用することに伴い、銅
箔５００は、図５に示すように、コンタクトピン３ａの
基端部まで設けられ、コンタクトピン３ａは、銅箔５０
０の先端部からの突出量が５ｍｍ以下とされている。こ
の銅箔５００は、グラウンドとして用いることができ、
それにより、プローブ装置の先端近くまでインピーダン
スマッチングをとる設計が可能となり、高周波域でのテ
ストを行う場合にも反射雑音による悪影響を防ぐことが
できる。

【００３２】また、樹脂フィルム２（ポリイミド樹脂Ｐ
Ｉ）に張り付けられた銅箔５００には、さらに以下の利
点がある。すなわち、銅箔５００が無い場合、樹脂フィ
ルム２は、ポリイミド樹脂からなっているため、水分を
吸収して伸びが生じ、図６に示すように、コンタクトピ
ン３ａ，３ａ間の間隔ｔが変化することがあった。その
ため、コンタクトピン３ａが電極パッドの所定位置に接
触することができず、正確な電気テストを行うことがで
きないという問題があった。本実施形態では、樹脂フィ
ルム２に銅箔５００を張り付けて設けることにより、湿
度が変化しても前記間隔ｔの変化を少なくし、コンタク
トピン３ａを電極パッドの所定位置に確実に接触させる
ようになっている。

【００３３】なお、この銅箔５００には、前記フィルム
除去工程の後、第二の樹脂フィルム（図示せず）を直接
張り付けて設けてもよい。これにより、後述するプロー
ブ装置としてコンタクトプローブ１６を組み込む際の締
付けに対して緩衝材となるという効果が得られる。

【００３４】次に、前記コンタクトプローブ１６を、Ｉ
Ｃ用プローブとして採用し、メカニカルパーツ６０に組
み込んでプローブ装置（プローブカード）７０にする構
成について説明する。

【００３５】図４は、コンタクトプローブ１６をＩＣ用
プローブとして所定形状に切り出したものを示す図であ
り、図５は、図４のＣ−Ｃ線断面図である。

【００３６】図４に示すように、コンタクトプローブ１
６の樹脂フィルム２には、コンタクトプローブ１６を位
置合わせおよび固定するための位置合わせ孔４，９が設
けられ、また、パターン配線３から得られた信号を引き
出し用配線の接触端子１０を介してプリント基板２０
（図７参照）に伝えるための窓１１が設けられている。

【００３７】前記メカニカルパーツ６０は、図７に示す
ように、マウンティングベース３０と、トップクランプ
４０と、ボトムクランプ５０とからなっている。まず、
プリント基板２０の上にトップクランプ４０を取付け、
次に、コンタクトプローブ１６を取り付けたマウンティ
ングベース３０をトップクランプ４０にボルト穴４１に
ボルト４２を螺合させて取り付ける（図９参照）。そし
て、ボトムクランプ５０でコンタクトプローブ１６を押
さえ込むことにより、パターン配線３を一定の傾斜状態
に保つとともに、下方に折曲されたコンタクトピン３ａ
の先端部を所定角度に設定し、該コンタクトピン３ａを
ＩＣチップに押しつける。

【００３８】図８は、組立終了後のプローブ装置７０を
示している。図９は、図８のＥ−Ｅ線断面図である。図
９に示すように、パターン配線３の先端、すなわちコン
タクトピン３ａは、マウンティングベース３０によりＩ
ＣチップＩに接触している。

【００３９】前記マウンティングベース３０には、コン
タクトプローブ１６の位置を調整するための位置決めピ
ン３１が設けられており、この位置決めピン３１をコン
タクトプローブ１６の前記位置合わせ穴４に挿入するこ
とにより、パターン配線３とＩＣチップＩとを正確に位
置合わせすることができるようになっている。コンタク
トプローブ１６に設けられた窓１１の部分の接触端子１
０に、ボトムクランプ５０の弾性体５１を押しつけて、
前記接触端子１０をプリント基板２０の電極２１に接触
させ、パターン配線３から得られた信号を電極２１を通
して外部に伝えることができるようになっている。

【００４０】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、ＩＣチップＩのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置７０をプローバに挿着するとともにテ
スターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン配
線３のコンタクトピン３ａからウェーハ上のＩＣチップ
Ｉに送ることによって、該ＩＣチップＩからの出力信号
がコンタクトピン３ａからテスターに伝送され、ＩＣチ
ップＩの電気的特性が測定される。

【００４１】なお、本実施形態では、ポリイミド樹脂フ
ィルムＰＩと銅箔５００とが一体になった二層テープか
らなる樹脂フィルム２を用いて、その銅箔５００をレー
ザーを反射する不透過（通過）面として機能させたが、
本発明では、これに限るものではない。例えば、樹脂フ
ィルムをポリイミド樹脂フィルムの単体とし、レーザー
不透過面としては、別体のアルミ箔等を該ポリイミド樹
脂フィルムの上に位置決めしつつマスク（第２のマス
ク）として覆う方法でもよい。

【００４２】また、本実施形態では、フィルム除去工程
において、レーザーを照射する手段を用いたが、該手段
の後にプラズマを用いたエッチング手段を用いてもよ
い。

【００４３】さらに、本実施形態では、前記コンタクト
プローブ１６をＩＣ検査用として用いたが、本発明のコ
ンタクトプローブの用途がこれに限定されないことは勿
論である。すなわち、コンタクトプローブの切り出し形
状および該コンタクトプローブを保持するメカニカルパ
ーツを適宜のものに変更することにより、例えば、特開
平６−３１７７８８号等に開示された半導体チップソケ
ットや、特願平８−１６９７０１号等に開示された液晶
表示体（ＬＣＤ）テスト用にも適用可能であることはい
うまでもない。

【００４４】

【発明の効果】請求項１記載のコンタクトプローブの製
造方法によれば、前記パターン配線の上に被着した前記
フィルムの上に第２のマスクを施してマスクされていな
い部分に、レーザーを照射して前記フィルムおよび前記
接着手段のうち前記コンタクトピンに供されるパターン
配線を覆う部分を除去するフィルム除去工程を備えてい
るため、フィルム被着工程にて使用するフィルムや接着
手段の形状を、予め正確に形成しておく必要がないとい
う効果が得られる。また、第２のマスクでマスクされて
いないフィルムと接着手段とをレーザー照射により切断
することから、マスクされていない領域では、フィルム
と接着手段とが完全に除去され、パターン配線のみを残
すことができる。これにより、本来、コンタクトピンと
すべき部分に誤って接着剤が付着したり、フィルムが被
ることがない。また、マスクによりレーザー照射領域を
仕切ることができるため、前記パターン配線における、
前記フィルムを被着すべき部分とフィルムから突出させ
る部分との境界を位置精度良く形成することができ、フ
ィルムから突出してなるコンタクトピンの長さを一定に
揃えることができる。

【００４５】請求項２記載のコンタクトプローブの製造
方法によれば、フィルムの上に形成された第３の金属層
のうち前記パターン配線をカバーする部分を残してエッ
チング処理を行い、該エッチング処理した部分の第３の
金属層を除去して該部分に相当する前記フィルムを露出
させる第３の金属層エッチング工程を備えているため、
該エッチングを例えばマスク露光を用いて行うことによ
り、エッチング領域を正確に仕切ることができる。そし
て、フィルム除去工程では、前記エッチングにより第３
の金属層が除去されて露出したフィルムおよび接着手段
にレーザーを照射して該フィルムおよび接着手段を除去
するため、該フィルムおよび接着手段の正確に仕切られ
た領域が除去されて、該フィルムから突出するコンタク
トピンの長さを一定に揃えることができ、また、誤って
接着手段がコンタクトピンに付着すること等もない。

【００４６】請求項３記載のコンタクトプローブの製造
方法によれば、前記フィルム除去工程が、前記レーザー
の照射による手段に加えて、プラズマを用いたエッチン
グ手段により行われるため、レーザーのみの場合と比べ
て、一層、前記パターン配線における、前記フィルムを
被着すべき部分とフィルムから突出させる部分との境界
を位置精度良く形成することができ、フィルムから突出
してなるコンタクトピンの長さを一定に揃えることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
の一実施形態の特徴部分を示す要部側断面図である。

【図２】 前記一実施形態におけるコンタクトプローブ
を示す要部斜視図である。

【図３】 前記一実施形態における製造方法を工程順に
示す要部正断面図である。

【図４】 前記一実施形態におけるコンタクトプローブ
を示す平面図である。

【図５】 図４のＣ−Ｃ線断面図である。

【図６】 前記一実施形態におけるコンタクトプローブ
を示す正断面図である。

【図７】 前記一実施形態におけるコンタクトプローブ
を組み込んだプローブ装置の一例を示す分解斜視図であ
る。

【図８】 前記プローブ装置の一例を示す要部斜視図で
ある。

【図９】 図８のＥ−Ｅ線断面図である。

【図１０】 従来のコンタクトプローブの製造方法の一
例を工程順に示す要部正断面図である。

【図１１】 従来のコンタクトプローブの製造方法の一
例を示す斜視図である。

【図１２】 従来のコンタクトプローブの製造方法の一
例の欠点を示す要部側断面図である。

【符号の説明】

２ フィルム（樹脂フィルム） ２ａ 接着手段（接着シート） ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン ５ 基板層（支持金属板） ６ 第１の金属層（ベースメタル層） ７ 第１のマスク（フォトレジスト層） ７ａ 開口部（マスクされていない部分） Ｎ 第２の金属層（ＮｉまたはＮｉ合金層） １６ コンタクトプローブ ５００ 第２のマスク，第３の金属層（銅箔）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番の六 三 菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム上に複数のパターン配線を形成
   しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルムから突
   出状態に配してコンタクトピンとするコンタクトプロー
   ブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンの材質に被着または結
   合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成
   工程と、 前記第１の金属層の上に第１のマスクを施してマスクさ
   れていない部分に、前記コンタクトピンに供される第２
   の金属層をメッキ処理して前記パターン配線を形成する
   メッキ処理工程と、 前記第１のマスクを取り除いた第２の金属層からなるパ
   ターン配線の上に、前記フィルムを接着手段を用いて被
   着するフィルム被着工程と、 前記パターン配線の上に被着した前記フィルムの上に第
   ２のマスクを施してマスクされていない部分に、レーザ
   ーを照射して前記フィルムおよび前記接着手段のうち前
   記コンタクトピンに供されるパターン配線を覆う部分を
   除去するフィルム除去工程と、 前記フィルムと第２の金属層とからなる部分と、前記基
   板層と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工
   程とを備えていることを特徴とするコンタクトプローブ
   の製造方法。
2. 【請求項２】 第３の金属層が形成されたフィルムの、
   第３の金属層形成面の裏面側に複数のパターン配線を形
   成しこれらのパターン配線の各先端を前記フィルムから
   突出状態に配してコンタクトピンとするコンタクトプロ
   ーブの製造方法であって、 基板層の上に前記コンタクトピンの材質に被着または結
   合する材質の第１の金属層を形成する第１の金属層形成
   工程と、 前記第１の金属層の上に第１のマスクを施してマスクさ
   れていない部分に、前記コンタクトピンに供される第２
   の金属層をメッキ処理して前記パターン配線を形成する
   メッキ処理工程と、 フィルムの上に形成された第３の金属層のうち前記パタ
   ーン配線をカバーする部分を残してエッチング処理を行
   い、該エッチング処理した部分の第３の金属層を除去し
   て該部分に相当する前記フィルムを露出させる第３の金
   属層エッチング工程と、 前記第１のマスクを取り除いた第２の金属層からなるパ
   ターン配線の上に、前記第３の金属層エッチング工程を
   経たフィルムを接着手段を用いて被着するフィルム被着
   工程と、 前記パターン配線の上に被着した前記フィルムに、レー
   ザーを照射して前記フィルムおよび前記接着手段のうち
   前記第３の金属層でカバーされていない部分を除去する
   フィルム除去工程と、 前記フィルムと第２の金属層とからなる部分と、前記基
   板層と第１の金属層とからなる部分とを分離する分離工
   程とを備えていることを特徴とするコンタクトプローブ
   の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のコンタクトプロ
   ーブの製造方法において、 前記フィルム除去工程は、前記レーザーの照射による手
   段に加えて、プラズマを用いたエッチング手段により行
   われることを特徴とするコンタクトプローブの製造方
   法。