JPH09328528A

JPH09328528A - フェノール類樹脂、エボキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Info

Publication number: JPH09328528A
Application number: JP17161996A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Kuboki; 健一窪木; Yasumasa Akatsuka; 泰昌赤塚; Yoshiro Shimamura; 芳郎嶋村
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 1996-06-12
Filing date: 1996-06-12
Publication date: 1997-12-22
Anticipated expiration: 2016-06-12
Also published as: JP3886060B2

Abstract

(57)【要約】【目的】高耐熱性、低吸湿性、高耐衝撃性、高接着性な
どの性能を有する硬化物を与えるフェノール類樹脂、エ
ポキシ樹脂を提供すること。【解決手段】アルデヒド基を有するシクロアルケン類と
フェノール類の重縮合物であるフェノール類樹脂、これ
をグリシジル化してなるエポキシ樹脂、該フェノール類
樹脂及び／またはエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高信頼性半導体封止
用を始めとする電気・電子部品絶縁材料用、及び積層板
（プリント配線板）やＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチ
ック）を始めとする各種複合材料用、接着剤、塗料等に
有用なフェノール樹脂、エポキシ樹脂及び該フェノール
樹脂及び／またはエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂
組成物及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂はその作業性及びその硬化
物の優れた電気特性、耐熱性、接着性、耐湿性（耐水
性）等により電気・電子部品、構造用材料、接着剤、塗
料等の分野で幅広く用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年電気・電
子分野においてはその発展に伴い、エポキシ樹脂の高純
度化をはじめその硬化物の耐熱性、耐湿性、密着性の向
上、エポキシ樹脂組成物とした時のフィラー高充填のた
めの低粘度性等の諸特性の一層の向上が求められてい
る。また、構造材としては航空宇宙材料、レジャー・ス
ポーツ器具用途などにおいて軽量で機械物性の優れた材
料であることと同時に、作業性の向上のために低粘度の
樹脂が求められている。これらの要求に対しエポキシ樹
脂組成物について多くの提案がなされてはいるが、未だ
充分とはいえない。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記のよう
な特性を持つエポキシ樹脂について鋭意研究の結果、本
発明を完成した。即ち、本発明は、（１）式（１）

【０００５】

【化２】

【０００６】（式中、複数存在するＲはそれぞれ独立し
て炭素数１〜１０の炭化水素基、アルコキシ基を示す。
Ｘは−ＣＨ₂−、−ＣＨ₂−ＣＨ₂−、または−Ｏ−を
示す。）で表される化合物とフェノール類との縮重合物
であるフェノール類樹脂、（２）前記（１）記載のフェ
ノール類樹脂をグリシジル化してなるエポキシ樹脂、
（３）前記（１）記載のフェノール類樹脂を硬化剤成分
として含有するエポキシ樹脂組成物、（４）前記（２）
記載のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、
（５）前記（１）記載のフェノール類樹脂と前記（２）
記載のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、
（６）前記（３）、（４）または（５）のいずれか１項
に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物、
（７）半導体封止用に調製されてなる前記（３）、
（４）または（５）のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物に関する。

【０００７】本発明のフェノール類樹脂は、フェノール
類と式（１）の化合物を例えば酸触媒で縮重合すること
により得られる。

【０００８】式（１）の化合物は、オレフィンアルデヒ
ド（アルデヒド基とオレフィンが隣接する化合物）とｃ
ｉｓ構造になり得る共役ジエン構造を有する化合物との
ディールス−アルダー反応生成物である。式（１）の化
合物の原料として用いうるオレフィンアルデヒドの具体
例としては、アクロレイン、メタクロレイン、クロトン
アルデヒド、シンナムアルデヒド、アミルシンナムアル
デヒド、ヘキシルシンナムアルデヒド、シトラール等が
挙げられ、また、用いうるジエン構造を有する化合物の
具体例としてはブタジエン、イソプレン、ジメチルブタ
ジエン、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ミ
ルセン、ジンジベレン、フラン、ジメチルフラン等が挙
げられるが、これらに限定されない。またこれらは単独
でも２種以上併用してもよい。式（１）の化合物の好ま
しい具体例としては１，２，３，６−テトラヒドロベン
ズアルデヒド、５−ノルボルネン−２−カルボキシアル
デヒド、２，５−エタノ−Δ³−テトラヒドロベンズア
ルデヒド等が挙げられる。

【０００９】用いうるフェノール類の具体例としてはフ
ェノール、クレゾール、キシレノール、２ーｔｅｒｔブ
チルー５ーメチルフェノール、２ーｔｅｒｔブチルー４
ーメチルフェノール、フェニルフェノール、グアヤコー
ル、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、ナフトー
ル、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられるがこれらに
限定されない。またこれらは単独でも２種以上併用して
もよい。

【００１０】用いうる酸触媒の具体例としては塩酸、硫
酸、ｐ−トルエンスルホン酸、蓚酸、酢酸、乳酸、クエ
ン酸、酒石酸、三フッ化ほう素等が挙げられるが、これ
らに限定されない。またこれらは単独でも２種以上を併
用してもよい。

【００１１】本発明のフェノール類樹脂を得るには、例
えば式（１）で表される化合物とフェノール類と（必要
により溶媒）の混合物中に酸触媒を加えて加熱する。反
応終了後、水洗や中和処理で触媒を除去あるいは失活さ
せた後、減圧加熱下で未反応原料や溶剤を除去する。ま
た、フェノール類と触媒（必要により溶媒）の混合物中
を加熱しているところに式（１）の化合物を徐々に添加
してもよい。反応温度は通常３０〜１２０℃、反応時間
は通常１〜１００時間である。また、比較的低温で反応
を行い、一旦未反応原料の除去工程までおこなった後、
再び得られた生成物を、再び加熱されたフェノール類と
触媒（必要により溶媒）の混合物中に徐々に添加する方
法でもよい。この方法だと３官能成分を多く得ることが
出来る。

【００１２】前記反応において必要により用いうる溶媒
の具体例としては、トルエン、キシレン等が挙げられ、
その使用量は通常フェノール類１００重量部に対して通
常２０〜４００重量部である。

【００１３】本発明のエポキシ樹脂は前記の方法で得ら
れるフェノール類樹脂とエピハロヒドリン類とを反応さ
せて得ることができる。

【００１４】エピハロヒドリン類の用いうる具体例とし
ては、エピクロルヒドリン、β−メチルエピクロルヒド
リン、エピブロムヒドリン、β−メチルエピブロムヒド
リン、エピヨードヒドリン、β−エチルエピクロルヒド
リン等が挙げられるが、工業的に入手し易く安価なエピ
クロルヒドリンが好ましい。このエポキシ化反応はそれ
自体従来公知の方法に準じて行うことが出来る。

【００１５】例えば上記で得られたフェノール類樹脂と
エピハロヒドリン類の混合物に水酸化ナトリウム、水酸
化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物を一括添加また
は徐々に添加しながら２０〜１２０℃で０．５〜１０時
間反応させる。この際アルカリ金属水酸化物はその水溶
液を使用してもよく、その場合は該アルカリ金属水酸化
物の水溶液を連続的に添加すると共に反応混合物中から
減圧下、または常圧下、連続的に水及びエピハロヒドリ
ン類を留出せしめ更に分液し水は除去しエピハロヒドリ
ン類は反応混合物中に連続的に戻す方法でもよい。

【００１６】上記の方法においてエピハロヒドリン類の
使用量はフェノール類樹脂の水酸基１当量に対して通常
０．５〜２０モル、好ましくは０．７〜１０モルであ
る。アルカリ金属水酸化物の使用量はフェノール類樹脂
中の水酸基１当量に対し通常０．５〜１．５モル、好ま
しくは０．７〜１．２モルである。また、ジメチルスル
ホン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、
１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン等の非プロト
ン性極性溶媒を添加することにより下記に定義する加水
分解性ハロゲン濃度の低いエポキシ樹脂が得られ、この
エポキシ樹脂は電子材料封止用の用途に適する。非プロ
トン性極性溶媒の使用量はエピハロヒドリン類の重量に
対し通常５〜２００重量％、好ましくは１０〜１００重
量％である。また、上記の溶媒以外にもメタノール、エ
タノール等のアルコール類、１，４−ジオキサン等の環
状及び鎖状エーテル類を添加することによっても反応が
進み易くなり、加水分解性ハロゲン濃度も非プロトン性
極性溶媒を使用した場合よりは高いが、これら溶媒を使
用しないときよりは低くなる。またトルエン、キシレン
等も使用することができる。ここで加水分解性ハロゲン
濃度とは、例えば該エポキシ樹脂をジオキサンと１Ｎ−
ＫＯＨ／エタノール溶液に入れ、数十分間還流した後、
硝酸銀溶液で滴定することにより測定することができ
る。

【００１７】またフェノール類樹脂と過剰のエピハロヒ
ドリン類の混合物にテトラメチルアンモニウムクロライ
ド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチル
ベンジルアンモニウムクロライドなどの第四級アンモニ
ウム塩を触媒として使用し、５０℃〜１５０℃で１〜１
０時間反応させ、得られるフェノール類樹脂のハロヒド
リンエーテルに水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなど
のアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加え、２
０〜１２０℃で１〜１０時間反応させてハロヒドリンエ
ーテルを閉環させて本発明のエポキシ樹脂を得ることも
できる。この場合の第四級アンモニウム塩の使用量はフ
ェノール類樹脂の水酸基１当量に対して０．００１〜
０．２モル、好ましくは０．０５〜０．１モルである。
アルカリ金属水酸化物の使用量は、フェノール類樹脂の
水酸基１当量に対し通常０．８〜１．５モル、好ましく
は０．９〜１．１モルである。

【００１８】通常、これらの反応生成物は水洗後、また
は水洗無しに加熱減圧下過剰のエピハロヒドリン類や、
その他使用した溶媒等を除去した後、トルエン、メチル
イソブチルケトン、メチルエチルケトン等の溶媒に溶解
し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ
金属水酸化物の水溶液を加えて再び反応を行うことによ
り加水分解性ハロゲン濃度の低いエポキシ樹脂を得るこ
とが出来る。この場合アルカリ金属水酸化物の使用量は
クレゾールノボラック樹脂の水酸基１当量に対して０．
０１〜０．２モル、好ましくは０．０５〜０．１モルで
ある。反応温度は通常５０〜１２０℃、反応時間は通常
０．５〜２時間である。反応終了後副生した塩をろ過、
水洗などにより除去し、さらに加熱減圧下トルエン、メ
チルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等の溶媒を
留去することにより加水分解性ハロゲン濃度が低い本発
明のエポキシ樹脂を得ることができる。

【００１９】以下、本発明のエポキシ樹脂組成物につい
て説明する。前記（３）、（５）、（７）記載のエポキ
シ樹脂組成物において本発明のフェノール類樹脂はエポ
キシ樹脂の硬化剤として作用し、この場合本発明のフェ
ノール類樹脂を単独でまたは他の硬化剤と併用すること
が出来る。併用する場合、本発明のフェノール類樹脂の
全硬化剤中に占める割合は１０重量％以上が好ましく、
特に２０重量％以上が好ましい。

【００２０】本発明のフェノール類樹脂と併用されうる
他の硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物
系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物などが
挙げられる。用いうる硬化剤の具体例としては、ジアミ
ノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチ
レンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホ
ロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体
とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、
無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、ビスフェノール類、フェノール（フェノール、
アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナ
フトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタ
レン等）類と各種アルデヒドとの重縮合物、フェノール
類と各種ジエン化合物との重合物、フェノール類と芳香
族ジメチロールとの重縮合物、ビフェノール類及びこれ
らの変性物、イミダゾ−ル、ＢＦ₃−アミン錯体、グア
ニジン誘導体などが挙げられる。

【００２１】前記（４）、（５）、（７）記載のエポキ
シ樹脂組成物において本発明のエポキシ樹脂は単独でま
たは他のエポキシ樹脂と併用して使用することが出来
る。併用する場合、本発明のエポキシ樹脂の全エポキシ
樹脂中に占める割合は３０重量％以上が好ましく、特に
４０重量％以上が好ましい。

【００２２】本発明のエポキシ樹脂と併用されうる他の
エポキシ樹脂の具体例としてはビスフェノール類、フェ
ノール（フェノール、アルキル置換フェノール、ナフト
ール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼ
ン、ジヒドロキシナフタレン等）類と各種アルデヒドと
の重縮合物、フェノール類と各種ジエン化合物との重合
物、フェノール類と芳香族ジメチロールとの重縮合物、
ビフェノール類、アルコール類等をグリシジル化したグ
リシジルエーテル系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル系エポキシ樹脂等が挙げられるが、エポキシ樹脂で
あればこれらに限定されるものではない。これらは単独
で用いてもよく、２種以上を用いてもよい。

【００２３】前記（３）、（７）のエポキシ樹脂組成物
において、硬化剤として本発明のフェノール類樹脂を用
いる場合、エポキシ樹脂としては前記で他のエポキシ樹
脂として例示したエポキシ樹脂や本発明のエポキシ樹脂
を用いることが出来る。

【００２４】また前記（４）、（７）のエポキシ樹脂組
成物において、エポキシ樹脂として本発明のエポキシ樹
脂を用いる場合、硬化剤としては前記で他の硬化剤とし
て例示した硬化剤や本発明のフェノール類樹脂を用いる
ことが出来る。

【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物において硬化
剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対し
て通常０．５〜１．５当量、好ましくは、０．６〜１．
２当量である。エポキシ基１当量に対して、０．５当量
に満たない場合、あるいは１．５当量を超える場合、い
ずれも硬化が不完全となり良好な硬化物性が得られない
恐れがある。

【００２６】また本発明のエポキシ樹脂組成物には、必
要により硬化促進剤を含有せしめても差し支えない。用
いうる硬化促進剤の具体例としては２−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール等のイミダゾ−ル類、２−（ジメチルア
ミノメチル）フェノール等の第３級アミン類、トリフェ
ニルホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズなど
の金属化合物などが挙げられる。硬化促進剤はエポキシ
樹脂１００重量部に対して０．０１〜１５重量部が必要
に応じ用いられる。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成
物には、必要に応じてシリカ、アルミナ、タルク等の充
填材やシランカップリング剤、離型剤、顔料等の種々の
配合剤を添加することができる。

【００２７】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記各成
分を所定の割合で均一に混合することにより得られ、半
導体封止用として用いるのが好ましい。本発明のエポキ
シ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容
易にその硬化物とすることができる。例えば本発明のエ
ポキシ樹脂と硬化剤、必要により硬化促進剤及び充填
材、その他配合剤とを必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ
−ル等を用いて均一になるまで充分に混合して本発明の
エポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を、
溶融注型法あるいはトランスファ−成型法やインジェク
ション成型法、圧縮成型法などによって成形し、必要で
あればさらに８０〜２００℃で加熱することにより本発
明の硬化物を得ることができる。

【００２８】また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエ
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ
−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アル
ミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプ
リプレグを熱プレス成形して本発明の硬化物を得ること
もできる。

【００２９】その際溶剤は本発明のエポキシ樹脂組成物
と溶剤の合計重量に対し溶剤の占める割合が、通常１０
〜７０重量％、好ましくは１５〜６５重量％となる量使
用する。

【００３０】

【実施例】以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。また実施例においてエポキシ当量、ＩＣＩ粘度、軟
化点、加水分解性塩素濃度は以下の条件で測定した。１）エポキシ当量ＪＩＳＫ−７２３６に準じた方法で測定し、単位はｇ
／ｅｑである。２）ＩＣＩ粘度１５０℃におけるコーンプレート法における溶融粘度測定機械：コーンプレート（ＩＣＩ）高温粘度計（RESE
ARCH EQUIPMENT(LONDON)LTD.製）コーンＮｏ．４：（測定範囲０〜４０ポイズ）試料量：０．１０±０．００５ｇ３）軟化点ＪＩＳＫ−７２３４に準じた方法で測定４）加水分解性塩素濃度試料のジオキサン溶液に１Ｎ−ＫＯＨエタノール溶液を
添加し、３０分間環流することにより遊離する塩素量を
硝酸銀滴定法により測定し、試料の重量で除した値

【００３１】実施例１コンデンサー、撹拌装置を備えたフラスコに、フェノー
ル３００重量部とｐ−トルエンスルホン酸３重量部を仕
込、１，２，３，６−テトラヒドロベンズアルデヒド２
８重量部を６５℃で３時間かけて滴下した。その後、６
５℃で１０時間反応を行い、炭酸ナトリウムで中和後、
メチルイソブチルケトン２００重量部に溶解し、水洗を
繰り返して、塩類を除去した。次いで加熱減圧下に於て
未反応のフェノールとメチルイソブチルケトンを留去し
て樹脂を得た。得られた樹脂をフェノール２００重量部
と三フッ化ほう素ジエチルエーテルコンプレックス１重
量部との混合物中に７０℃で２時間かけて投入した。そ
の後、７０℃で５時間反応し、メチルイソブチルケトン
２００重量部に溶解して洗浄液が中性になるまで水洗を
繰り返した。次いで加熱減圧下でフェノールとメチルイ
ソブチルケトンを留去し、本発明のフェノール類樹脂
（Ｐ１）５０重量部を得た。得られたフェノール類樹脂
（Ｐ１）の軟化点は１０５℃、ＩＣＩ粘度は７ポイズで
あった。

【００３２】実施例２コンデンサー、撹拌装置を備えたフラスコに、フェノー
ル３００重量部と三フッ化ほう素ジエチルエーテルコン
プレックス３重量部を仕込み、１，２，３，６−テトラ
ヒドロベンズアルデヒド２８重量部を６５℃で３時間か
けて滴下した。その後、６５℃で１０時間反応を行い、
炭酸ナトリウムで中和後、メチルイソブチルケトン２０
０重量部に溶解し、水洗を繰り返して、塩類を除去し
た。次いで加熱減圧下に於て未反応のフェノールとメチ
ルイソブチルケトンを留去して、本発明のフェノール類
樹脂（Ｐ２）６０重量部を得た。得られたフェノール類
樹脂（Ｐ２）の軟化点は１０８℃、ＩＣＩ粘度は９ポイ
ズであった。

【００３３】実施例３実施例１で得られたフェノール類樹脂（Ｐ１）４０重量
部、エピクロルヒドリン（以下ＥＣＨ）５００重量部、
ジメチルスルホキシド３０重量部を仕込、加熱、撹拌、
溶解後、温度を４５℃に保持しながら、反応系内を４５
Ｔｏｒｒに保って、４０％水酸化ナトリウム水溶液４３
重量部を４時間かけて連続的に滴下した。この際共沸に
より留出してくるＥＣＨと水を冷却、分液した後、有機
層であるＥＣＨだけを反応系内に戻しながら反応を行っ
た。水酸化ナトリウム水溶液滴下完了後、４５℃で２時
間、７０℃で３０分更に反応を行った。ついで水洗を繰
り返し、副成塩とジメチルスルホキシドを除去した後、
油層から加熱減圧下において過剰のエピクロルヒドリン
を留去し、残留物に１５０重量部のメチルイソブチルケ
トンを添加し溶解した。このメチルイソブチルケトンの
溶液を７０℃に加熱し３０％水酸化ナトリウム水溶液５
重量部を添加し、１時間反応させた後、反応液の水洗を
洗浄液が中性となるまで繰り返した。ついで油層から加
熱減圧下においてメチルイソブチルケトンを留去するこ
とにより本発明のエポキシ樹脂（Ｅ１）４８重量部を得
た。得られたエポキシ樹脂（Ｅ１）のエポキシ当量は２
１８ｇ／ｅｑ、軟化点は６５℃、１５０℃におけるＩＣ
Ｉ粘度は１．０ポイズ、加水分解性塩素は３８０ｐｐｍ
であった。

【００３４】実施例４実施例３においてフェノール類樹脂（Ｐ１）を実施例２
で得られたフェノール類樹脂（Ｐ２）７０重量部に変え
た以外は実施例３と同様の操作を行った。その結果、本
発明のエポキシ樹脂（Ｅ２）８０重量部を得た。得られ
たエポキシ樹脂（Ｅ２）のエポキシ当量は２４０ｇ／ｅ
ｑ、軟化点は７６℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度は
２．４ポイズ、加水分解性塩素は３９０ｐｐｍであっ
た。

【００３５】実施例５実施例１において１，２，３，６−テトラヒドロベンズ
アルデヒドを５−ノルボルネン−２−カルボキシアルデ
ヒド２８重量部に変えた以外は実施例１と同様の操作を
行い、本発明のフェノール類樹脂（Ｐ３）５２重量部を
得た。フェノール類樹脂（Ｐ３）の軟化点は１０３℃、
ＩＣＩ粘度は６ポイズであった。

【００３６】実施例６実施例３においてフェノール類樹脂（Ｐ１）を実施例５
で得られたフェノール類樹脂（Ｐ３）６４重量部に変え
た以外は実施例３と同様の操作を行った。その結果、本
発明のエポキシ樹脂（Ｅ３）８０重量部を得た。得られ
たエポキシ樹脂（Ｅ３）のエポキシ当量は２３９ｇ／ｅ
ｑ、軟化点は６６℃、１５０℃におけるＩＣＩ粘度は
１．１ポイズ、加水分解性塩素は３８０ｐｐｍであっ
た。

【００３７】実施例７〜９エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂（Ｅ１）〜（Ｅ３）
を使用して、エポキシ基１当量に硬化剤（日本化薬
（株）製、ＰＮ−８０）１水酸基当量、硬化促進剤（ト
リフェニルホスフィン）をエポキシ樹脂１００重量部に
対して１重量部配合し、２軸ロールにより混練し、粉
砕、タブレット化後、１５０℃、１８０秒の条件でトラ
ンスファー成型機により樹脂成型体を得て、１８０℃で
８時間硬化させ本発明の硬化物を得た。得られた硬化物
の特性を以下の条件で測定した。その結果を表１に示
す。・ガラス転移温度（ＴＭＡ）：真空理工（株）製ＴＭ
−７０００昇温度速度２℃／ｍｉｎ．・吸水率：直径５ｃｍ×厚み４ｍｍの円盤状の試験片を
１００℃の水中で２４時間煮沸した後の重量増加率
（％）・銅箔剥離強度：ＪＩＳＣ−６４８１（引き剥し強
さ）に記載の方法に準拠して測定した。・アイゾット衝撃試験：ＪＩＳＫ７７１０に準拠して
測定した。

【００３８】

【表１】実施例７８９エポキシ樹脂Ｅ１Ｅ２Ｅ３ガラス転移温度（℃）１６３１５８１６５吸水率（％）１．４１．３１．４銅箔剥離強度（Ｋｇ／ｃｍ）２．８２．９２．７アイゾッド衝撃値（ＫＪ／ｍｍ²）１０１１１０

【００３９】

【発明の効果】本発明のフェノール類樹脂及び／エポキ
シ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物は、その硬化物に
おいて高耐熱性、低吸湿性、高耐衝撃性、高接着性など
の性能を有する。そのため、電気電子部品用絶縁材料
（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント
配線板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接
着剤用にきわめて有用である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】式（１）【化１】（式中、複数存在するＲはそれぞれ独立して炭素数１〜
１０の炭化水素基、アルコキシ基を示す。Ｘは−ＣＨ₂
−、−ＣＨ₂−ＣＨ₂−、または−Ｏ−を示す。）で表
される化合物とフェノール類との縮重合物であるフェノ
ール類樹脂。
【請求項２】請求項１記載のフェノール類樹脂をグリシ
ジル化してなるエポキシ樹脂。
【請求項３】請求項１記載のフェノール類樹脂を硬化剤
成分として含有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】請求項２記載のエポキシ樹脂を含有するエ
ポキシ樹脂組成物。
【請求項５】請求項１記載のフェノール類樹脂と請求項
２記載のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】請求項３、４または５のいずれか１項に記
載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【請求項７】半導体封止用に調製されてなる請求項３、
４または５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成
物。