JPH115961A - 実装用導電性接着剤及びそれを用いた実装方法 - Google Patents
実装用導電性接着剤及びそれを用いた実装方法Info
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- JPH115961A JPH115961A JP16161597A JP16161597A JPH115961A JP H115961 A JPH115961 A JP H115961A JP 16161597 A JP16161597 A JP 16161597A JP 16161597 A JP16161597 A JP 16161597A JP H115961 A JPH115961 A JP H115961A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 無洗浄のままで被接合体と実装材料との界面
抵抗を低くすることができるＡｇペーストを提供する。 【解決手段】 Ａｇペースト１中に、１分子に−ＯＨ官
能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコール物
質であるトリメチロールプロパン７を含ませる。このト
リメチロールプロパン７中の−ＯＨ官能基（水酸基）に
よって、電子部品２や基板４における電極２ａ、３の表
面の酸化膜２ｂ、３ａを還元することができる。また、
Ａｇペースト１に含ませている還元剤が所定温度で蒸発
するアルコール物質であるため、還元剤を除去するため
に洗浄を行う必要がない。
抵抗を低くすることができるＡｇペーストを提供する。 【解決手段】 Ａｇペースト１中に、１分子に−ＯＨ官
能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコール物
質であるトリメチロールプロパン７を含ませる。このト
リメチロールプロパン７中の−ＯＨ官能基（水酸基）に
よって、電子部品２や基板４における電極２ａ、３の表
面の酸化膜２ｂ、３ａを還元することができる。また、
Ａｇペースト１に含ませている還元剤が所定温度で蒸発
するアルコール物質であるため、還元剤を除去するため
に洗浄を行う必要がない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板に実装する際に用いる実装用導電性接着剤及びそれを
用いた実装方法に関する。
板に実装する際に用いる実装用導電性接着剤及びそれを
用いた実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の実装において、実装材
料としてはんだペーストが用いられている。図３（ａ）
に電子部品２０を基板２１に実装した後における模式図
を示し、この図に基づきはんだペースト２３を用いた実
装工程について説明する。基板２１に備えられたランド
電極２２上にはんだペースト２３を印刷する。このと
き、ランド電極２２の表面に形成された酸化膜によっ
て、はんだペースト２３のランド電極２２に対する塗れ
性が悪くならないように、酸化膜を還元するためのロジ
ン（松やに）、ハロゲン化物又は有機酸を中心とするフ
ラックスをはんだペースト２３中に含有させている。
料としてはんだペーストが用いられている。図３（ａ）
に電子部品２０を基板２１に実装した後における模式図
を示し、この図に基づきはんだペースト２３を用いた実
装工程について説明する。基板２１に備えられたランド
電極２２上にはんだペースト２３を印刷する。このと
き、ランド電極２２の表面に形成された酸化膜によっ
て、はんだペースト２３のランド電極２２に対する塗れ
性が悪くならないように、酸化膜を還元するためのロジ
ン（松やに）、ハロゲン化物又は有機酸を中心とするフ
ラックスをはんだペースト２３中に含有させている。
【０００３】そして、このはんだペースト２３上に電極
２４が備えられた電子部品２０を位置決め搭載したの
ち、リフロ工程にてはんだペースト２３を溶融させる。
これにより、図３（ｂ）に示すように、はんだペースト
２３とランド電極２２及び電極２４における金属の相互
拡散が起こり、電子部品２５とランド電極２２とが金属
接合される。このようにして、はんだペースト２３を用
いた電子部品２０の実装が成されていた。
２４が備えられた電子部品２０を位置決め搭載したの
ち、リフロ工程にてはんだペースト２３を溶融させる。
これにより、図３（ｂ）に示すように、はんだペースト
２３とランド電極２２及び電極２４における金属の相互
拡散が起こり、電子部品２５とランド電極２２とが金属
接合される。このようにして、はんだペースト２３を用
いた電子部品２０の実装が成されていた。
【０００４】しかしながら、環境汚染の観点から、Ｐｂ
（鉛）を含有しない実装材料が要望されるようになり、
近年では、上記はんだペースト２３に代えてＡｇ（銀）
ペースト等の導電性接着剤が実装材料として用いられる
ようになっている。この導電性接着剤は、樹脂と金属の
混合体であるため、完全な金属であるはんだに比して母
材抵抗が大きいという欠点があるが、実装に際して残渣
が発生しないため、無洗浄で済むという利点を有してい
る。
（鉛）を含有しない実装材料が要望されるようになり、
近年では、上記はんだペースト２３に代えてＡｇ（銀）
ペースト等の導電性接着剤が実装材料として用いられる
ようになっている。この導電性接着剤は、樹脂と金属の
混合体であるため、完全な金属であるはんだに比して母
材抵抗が大きいという欠点があるが、実装に際して残渣
が発生しないため、無洗浄で済むという利点を有してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４（ａ）に、導電性
接着剤としてＡｇペースト３３を用いて実装を行った場
合の模式図を示す。また、図４（ａ）の拡大図を図４
（ｂ）に示す。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、Ａｇ
ペースト３３中に含まれているＡｇフィラ３３ａが基板
３１上のランド電極３２や電子部品３０における電極３
４と点接触して、ランド電極３２と電極３４が電気的に
導通する。このとき、被接合体であるランド電極３２や
電極３４の表面に形成された酸化膜３２ａ、３４ａによ
って、被接合体−実装材料間における界面抵抗が高くな
るという問題がある。
接着剤としてＡｇペースト３３を用いて実装を行った場
合の模式図を示す。また、図４（ａ）の拡大図を図４
（ｂ）に示す。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、Ａｇ
ペースト３３中に含まれているＡｇフィラ３３ａが基板
３１上のランド電極３２や電子部品３０における電極３
４と点接触して、ランド電極３２と電極３４が電気的に
導通する。このとき、被接合体であるランド電極３２や
電極３４の表面に形成された酸化膜３２ａ、３４ａによ
って、被接合体−実装材料間における界面抵抗が高くな
るという問題がある。
【０００６】上記したように、はんだペースト２３を用
いる場合には、フラックスによって酸化膜が還元される
ため、界面抵抗を低くすることができ、上記問題は生じ
ない。このため、Ａｇペースト３３を用いた場合におい
ても、上記と同様にＡｇペースト３３中にフラックスを
添加することによって、界面抵抗を低くすることが考え
られる。
いる場合には、フラックスによって酸化膜が還元される
ため、界面抵抗を低くすることができ、上記問題は生じ
ない。このため、Ａｇペースト３３を用いた場合におい
ても、上記と同様にＡｇペースト３３中にフラックスを
添加することによって、界面抵抗を低くすることが考え
られる。
【０００７】しかしながら、Ａｇペースト３３にロジン
等を中心としたフラックスを添加する場合には、Ａｇペ
ースト３３によって電子部品３０とランド電極３２を電
気的に接合したのちにロジン等を洗浄しなければならな
くなるため、Ａｇペースト３３を用いる場合における無
洗浄という利点を生かすことができなくなってしまう。
等を中心としたフラックスを添加する場合には、Ａｇペ
ースト３３によって電子部品３０とランド電極３２を電
気的に接合したのちにロジン等を洗浄しなければならな
くなるため、Ａｇペースト３３を用いる場合における無
洗浄という利点を生かすことができなくなってしまう。
【０００８】本発明は上記問題に鑑みたもので、無洗浄
のままで被接合体と実装材料との界面抵抗を低くするこ
とができる実装用導電性接着剤を提供することを第１の
目的とする。また、導電性接着剤を用いて、無洗浄のま
まで被接合体と導電性接着剤における界面抵抗を低くで
きる実装方法を抵抗することを第２の目的とする。
のままで被接合体と実装材料との界面抵抗を低くするこ
とができる実装用導電性接着剤を提供することを第１の
目的とする。また、導電性接着剤を用いて、無洗浄のま
まで被接合体と導電性接着剤における界面抵抗を低くで
きる実装方法を抵抗することを第２の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、以下の技術的手段を採用する。請求項１に記載の発
明においては、導電性接着剤（１）に、１分子に−ＯＨ
官能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコール
物質（７）を含ませることを特徴とする。
め、以下の技術的手段を採用する。請求項１に記載の発
明においては、導電性接着剤（１）に、１分子に−ＯＨ
官能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコール
物質（７）を含ませることを特徴とする。
【００１０】このように、導電性接着剤（１）に、１分
子に−ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有する
アルコール物質（７）を含ませると、このアルコール物
質（７）中の−ＯＨ官能基（水酸基）によって、電子部
品（２）や基板（４）における第１、第２電極（２ａ、
３）の表面の酸化膜（２ｂ、３ａ）を還元することがで
きる。
子に−ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有する
アルコール物質（７）を含ませると、このアルコール物
質（７）中の−ＯＨ官能基（水酸基）によって、電子部
品（２）や基板（４）における第１、第２電極（２ａ、
３）の表面の酸化膜（２ｂ、３ａ）を還元することがで
きる。
【００１１】さらに、導電性接着剤（１）の含ませてい
るものがアルコール物質（７）であることから、蒸発さ
せることによって導電性接着剤（１）内にアルコール物
質（７）が略残留しないようにすることができる。これ
により、各電極（２ａ、３）と導電性接着剤（１）にお
ける界面抵抗を低くすることができ、さらに導電性接着
剤（１）からアルコール物質（７）を除去するための洗
浄をなくすことができる。
るものがアルコール物質（７）であることから、蒸発さ
せることによって導電性接着剤（１）内にアルコール物
質（７）が略残留しないようにすることができる。これ
により、各電極（２ａ、３）と導電性接着剤（１）にお
ける界面抵抗を低くすることができ、さらに導電性接着
剤（１）からアルコール物質（７）を除去するための洗
浄をなくすことができる。
【００１２】なお、アルコール物質（７）として常温固
体のものを用いることができ、常温固体のものを用いる
ことにより導電性接着剤（１）を塗ったままの形状を保
持することができる。請求項２に示すように、導電性接
着剤としてＡｇペースト（１）を用いる場合には、Ａｇ
フィラ（６）が７５〜８５ｗｔ％、アルコール物質
（７）が０．１〜５ｗｔ％（より好ましくは０．２〜３
ｗｔ％）及び樹脂（５）が残部とするのが好ましい。
体のものを用いることができ、常温固体のものを用いる
ことにより導電性接着剤（１）を塗ったままの形状を保
持することができる。請求項２に示すように、導電性接
着剤としてＡｇペースト（１）を用いる場合には、Ａｇ
フィラ（６）が７５〜８５ｗｔ％、アルコール物質
（７）が０．１〜５ｗｔ％（より好ましくは０．２〜３
ｗｔ％）及び樹脂（５）が残部とするのが好ましい。
【００１３】請求項３に記載の発明においては、電子部
品の実装方法において、１分子に−ＯＨ官能基（水酸
基）を少なくとも２個含有するアルコール物質（７）を
含んだ導電性接着剤（１）によって第１、第２電極（２
ａ、３）を接着する工程と、このアルコール物質（７）
中の−ＯＨ官能基（水酸基）によって第１、第２電極
（２ａ、３）の表面に形成された酸化膜（２ｂ、３ａ）
を還元させると共に当該導電性接着剤（１）を硬化させ
る第１の熱処理工程と、アルコール物質（７）を蒸発さ
せる第２の熱処理工程とを備えたことを特徴とする。
品の実装方法において、１分子に−ＯＨ官能基（水酸
基）を少なくとも２個含有するアルコール物質（７）を
含んだ導電性接着剤（１）によって第１、第２電極（２
ａ、３）を接着する工程と、このアルコール物質（７）
中の−ＯＨ官能基（水酸基）によって第１、第２電極
（２ａ、３）の表面に形成された酸化膜（２ｂ、３ａ）
を還元させると共に当該導電性接着剤（１）を硬化させ
る第１の熱処理工程と、アルコール物質（７）を蒸発さ
せる第２の熱処理工程とを備えたことを特徴とする。
【００１４】このように、実装材料として、１分子に−
ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコ
ール物質（７）を含んだ導電性接着剤（１）を用い、第
１の熱処理工程によって当該導電性接着剤（１）を硬化
させると共に酸化膜（２ｂ、３ａ）を還元させ、さらに
第２の熱処理工程によってアルコール物質（７）を蒸発
させることによって、第１、第２電極（２ａ、３）と導
電性接着剤（１）における界面抵抗を低くすることがで
き、さらに導電性接着剤（１）からアルコール物質
（７）を除去するための洗浄をなくすことができる。
ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコ
ール物質（７）を含んだ導電性接着剤（１）を用い、第
１の熱処理工程によって当該導電性接着剤（１）を硬化
させると共に酸化膜（２ｂ、３ａ）を還元させ、さらに
第２の熱処理工程によってアルコール物質（７）を蒸発
させることによって、第１、第２電極（２ａ、３）と導
電性接着剤（１）における界面抵抗を低くすることがで
き、さらに導電性接着剤（１）からアルコール物質
（７）を除去するための洗浄をなくすことができる。
【００１５】また、導電性接着剤（１）を硬化させる温
度にて酸化膜（２ｂ、３ａ）の還元を行っているため、
還元のためだけに必要な工程を排除することができる。
なお、アルコール物質（７）には、トリメチロールプロ
パンやトリメチロールエタンを適用すると好適である。
度にて酸化膜（２ｂ、３ａ）の還元を行っているため、
還元のためだけに必要な工程を排除することができる。
なお、アルコール物質（７）には、トリメチロールプロ
パンやトリメチロールエタンを適用すると好適である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図１（ａ）、（ｂ）に、導電性接着
剤としてＡｇペースト１を用いて、電子部品２を基板４
上に実装するときの模式図を示す。なお、図１（ａ）は
後述する熱処理前における状態を示し、図１（ｂ）は熱
処理後における状態を示す。以下、図１（ａ）、（ｂ）
に基づき、電子部品２の実装方法について説明する。
について説明する。図１（ａ）、（ｂ）に、導電性接着
剤としてＡｇペースト１を用いて、電子部品２を基板４
上に実装するときの模式図を示す。なお、図１（ａ）は
後述する熱処理前における状態を示し、図１（ｂ）は熱
処理後における状態を示す。以下、図１（ａ）、（ｂ）
に基づき、電子部品２の実装方法について説明する。
【００１７】先ず、図１（ａ）に示すように、Ｓｎ等の
金属からなる所望のランド電極３が備えられた基板４を
用意し、このランド電極３上に本実施形態におけるＡｇ
ペースト１を塗布する。このとき、ランド電極３の表面
には酸化膜３ａができた状態になっている。また、Ａｇ
ペースト１の塗布は、スクリーン印刷手法による印刷に
よって行っており、所望の厚さ（例えば、６０μｍ）の
メタルマスクを用いて印刷を行っている。
金属からなる所望のランド電極３が備えられた基板４を
用意し、このランド電極３上に本実施形態におけるＡｇ
ペースト１を塗布する。このとき、ランド電極３の表面
には酸化膜３ａができた状態になっている。また、Ａｇ
ペースト１の塗布は、スクリーン印刷手法による印刷に
よって行っており、所望の厚さ（例えば、６０μｍ）の
メタルマスクを用いて印刷を行っている。
【００１８】そして、Ａｇペースト１をランド電極３上
に印刷したのちに、ランド電極３上にコンデンサ等の電
子部品２を位置決め搭載して電子部品２に備えられた電
極２ａをＡｇペースト１に付着させる。これにより、図
１（ａ）に示すように電子部品２が基板４上に接着され
た状態となる。なお、このときに電子部品２の電極２ａ
の表面にも酸化膜２ｂができた状態になっている。
に印刷したのちに、ランド電極３上にコンデンサ等の電
子部品２を位置決め搭載して電子部品２に備えられた電
極２ａをＡｇペースト１に付着させる。これにより、図
１（ａ）に示すように電子部品２が基板４上に接着され
た状態となる。なお、このときに電子部品２の電極２ａ
の表面にも酸化膜２ｂができた状態になっている。
【００１９】ここで、本実施形態に用いられるＡｇペー
スト１の詳細について説明する。Ａｇペースト１は、エ
ポキシ樹脂５とＡｇフィラ６からなる混合体に、酸化膜
２ｂ、３ａを還元させるためのアルコール物質であって
１分子に−ＯＨ基を少なくとも２つ有しているものを添
加させたものであり、実施形態では、アルコール物質と
してトリメチロールプロパン７を用いている。
スト１の詳細について説明する。Ａｇペースト１は、エ
ポキシ樹脂５とＡｇフィラ６からなる混合体に、酸化膜
２ｂ、３ａを還元させるためのアルコール物質であって
１分子に−ＯＨ基を少なくとも２つ有しているものを添
加させたものであり、実施形態では、アルコール物質と
してトリメチロールプロパン７を用いている。
【００２０】このトリメチロールプロパン７を用いた場
合には、Ａｇペースト１の組成比を、Ａｇフィラ６が７
５〜８５ｗｔ％、トリメチロールプロパン７が０．１〜
５ｗｔ％（より好ましくは０．２〜３ｗｔ％）及びエポ
キシ樹脂５が残部とするのが好ましく、本実施形態で
は、Ａｇフィラ６が８０％、エポキシ樹脂５が２０％の
組成比で構成されたＡｇペースト１にトリメチロールプ
ロパン７を５％添加したものを用いている。
合には、Ａｇペースト１の組成比を、Ａｇフィラ６が７
５〜８５ｗｔ％、トリメチロールプロパン７が０．１〜
５ｗｔ％（より好ましくは０．２〜３ｗｔ％）及びエポ
キシ樹脂５が残部とするのが好ましく、本実施形態で
は、Ａｇフィラ６が８０％、エポキシ樹脂５が２０％の
組成比で構成されたＡｇペースト１にトリメチロールプ
ロパン７を５％添加したものを用いている。
【００２１】ここで、トリメチロールプロパン７の組成
比は０．１〜５ｗｔ％にしているが、１％未満であると
還元力を発揮するために不十分であり、また１０％を超
えると熱処理時に軟化して印刷形状を保持できなくなる
為である。また、上述したように、アルコール物質とし
てトリメチロールプロパン７を選定したのは、−ＯＨ基
を３個含有しており、かつ常温で固体だからである。す
なわち、−ＯＨ基が２個未満の場合には、Ａｇペースト
１の還元性が悪いためであり、また常温固体でない場合
には印刷形状（塗ったときの形状）を保持することが困
難だからである。
比は０．１〜５ｗｔ％にしているが、１％未満であると
還元力を発揮するために不十分であり、また１０％を超
えると熱処理時に軟化して印刷形状を保持できなくなる
為である。また、上述したように、アルコール物質とし
てトリメチロールプロパン７を選定したのは、−ＯＨ基
を３個含有しており、かつ常温で固体だからである。す
なわち、−ＯＨ基が２個未満の場合には、Ａｇペースト
１の還元性が悪いためであり、また常温固体でない場合
には印刷形状（塗ったときの形状）を保持することが困
難だからである。
【００２２】このトリメチロールプロパン７は、略１７
０℃の温度のときに最も還元力を発揮することができる
ことが実験により明らかになっており、この温度を略１
分間以上保持することにより酸化膜２ｂ、３ａを還元さ
せることができる。さらに、本実施形態で使用されるＡ
ｇペースト１のエポキシ樹脂５は、略１７０℃の温度の
時が硬化最適条件であることが分かっている。
０℃の温度のときに最も還元力を発揮することができる
ことが実験により明らかになっており、この温度を略１
分間以上保持することにより酸化膜２ｂ、３ａを還元さ
せることができる。さらに、本実施形態で使用されるＡ
ｇペースト１のエポキシ樹脂５は、略１７０℃の温度の
時が硬化最適条件であることが分かっている。
【００２３】また、トリメチロールプロパン７は、略２
４０℃の温度を１分間程度保持すると蒸発する物質であ
り、この条件を満たすような熱処理を施すことによって
洗浄の必要性を排除することができる。次に、図１
（ａ）に示すように電子部品２を基板４に搭載した後、
基板４を恒温槽に入れて熱処理を行って、酸化膜２ｂ、
３ａを還元させると共に、Ａｇペースト１を硬化させ、
さらには洗浄の必要性を排除すべくトリメチロールプロ
パン７を蒸発させる。
４０℃の温度を１分間程度保持すると蒸発する物質であ
り、この条件を満たすような熱処理を施すことによって
洗浄の必要性を排除することができる。次に、図１
（ａ）に示すように電子部品２を基板４に搭載した後、
基板４を恒温槽に入れて熱処理を行って、酸化膜２ｂ、
３ａを還元させると共に、Ａｇペースト１を硬化させ、
さらには洗浄の必要性を排除すべくトリメチロールプロ
パン７を蒸発させる。
【００２４】このとき、上述したように、還元力を十分
に発揮する条件、Ａｇペースト１を硬化させる条件及び
トリメチロールプロパン７を蒸発させる条件を全て満た
すように上記熱処理を行う。すなわち、本実施形態で
は、第１の熱処理としてＡｇペースト１の硬化最適条件
となる略１７０℃の温度を６０分間程度保持し、さらに
第２の熱処理として略２４０℃の温度を１分間程度保持
するような処理を施している。
に発揮する条件、Ａｇペースト１を硬化させる条件及び
トリメチロールプロパン７を蒸発させる条件を全て満た
すように上記熱処理を行う。すなわち、本実施形態で
は、第１の熱処理としてＡｇペースト１の硬化最適条件
となる略１７０℃の温度を６０分間程度保持し、さらに
第２の熱処理として略２４０℃の温度を１分間程度保持
するような処理を施している。
【００２５】次に、熱処理中における電子部品２の実装
状態を説明する。第１の熱処理の略１７０℃の温度にお
いて、最初の１分間程度でトリメチロールプロパン７に
おける−ＯＨ基によって酸化膜２ｂ、３ａが還元され
る。すなわち、Ａｇペースト１の硬化最適条件の温度に
て酸化膜２ｂ、３ａの還元も同時に行われる。これによ
り、Ａｇペースト１と電子部品２の電極２ａ又はランド
電極３の間における界面に酸化膜２ｂ、３ａがなくな
り、Ａｇペースト１内のＡｇフィラ６が電子部品２に設
けられた電極２ａ及びランド電極３と点接触し易くな
る。なお、この最初の１分間という短時間においてはま
だＡｇペースト１は硬化途中であり、この後さらに続け
られる熱処理によってＡｇペースト１が硬化する。
状態を説明する。第１の熱処理の略１７０℃の温度にお
いて、最初の１分間程度でトリメチロールプロパン７に
おける−ＯＨ基によって酸化膜２ｂ、３ａが還元され
る。すなわち、Ａｇペースト１の硬化最適条件の温度に
て酸化膜２ｂ、３ａの還元も同時に行われる。これによ
り、Ａｇペースト１と電子部品２の電極２ａ又はランド
電極３の間における界面に酸化膜２ｂ、３ａがなくな
り、Ａｇペースト１内のＡｇフィラ６が電子部品２に設
けられた電極２ａ及びランド電極３と点接触し易くな
る。なお、この最初の１分間という短時間においてはま
だＡｇペースト１は硬化途中であり、この後さらに続け
られる熱処理によってＡｇペースト１が硬化する。
【００２６】そして、第２の熱処理における略２４０℃
の温度において、Ａｇペースト１内に含まれているトリ
メチロールプロパン７が蒸発される。これにより、トリ
メチロールプロパン７が略残留しないようにすることが
できるため、トリメチロールプロパン７を洗浄する必要
がなくなる。このように、電子部品２の電極２ａやラン
ド電極３の表面の酸化膜２ｂ、３ａを還元する還元剤を
Ａｇペースト１内に含ませることによって、電子部品２
の電極２ａやランド電極３とＡｇペースト１との界面抵
抗を低くすることができ、さらにこの還元剤として所定
の条件で蒸発するようなアルコール物質を採用すること
によって、還元剤をＡｇペースト１内から排除するため
の洗浄を行う必要もなくなる。
の温度において、Ａｇペースト１内に含まれているトリ
メチロールプロパン７が蒸発される。これにより、トリ
メチロールプロパン７が略残留しないようにすることが
できるため、トリメチロールプロパン７を洗浄する必要
がなくなる。このように、電子部品２の電極２ａやラン
ド電極３の表面の酸化膜２ｂ、３ａを還元する還元剤を
Ａｇペースト１内に含ませることによって、電子部品２
の電極２ａやランド電極３とＡｇペースト１との界面抵
抗を低くすることができ、さらにこの還元剤として所定
の条件で蒸発するようなアルコール物質を採用すること
によって、還元剤をＡｇペースト１内から排除するため
の洗浄を行う必要もなくなる。
【００２７】これにより、洗浄を必要としなくても電子
部品２の電極２ａやランド電極３とＡｇペースト１との
界面抵抗を低くすることができる。また、Ａｇペースト
１の硬化最適条件にて酸化膜２ｂ、３ａの還元を行って
いるため、酸化膜２ｂ、３ａの還元のためだけに必要な
工程を排除することができる。
部品２の電極２ａやランド電極３とＡｇペースト１との
界面抵抗を低くすることができる。また、Ａｇペースト
１の硬化最適条件にて酸化膜２ｂ、３ａの還元を行って
いるため、酸化膜２ｂ、３ａの還元のためだけに必要な
工程を排除することができる。
【００２８】なお、本実施形態に示したＡｇペースト１
はランド電極３や電子部品２の電極２ａの材質に係わら
ず適用することができ、これらの電極がＳｎ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、はんだ又はこれらの合金
で構成されているか、若しくは導体電極として通常用い
られいる材料で構成されていれば、全てに適用すること
ができる。
はランド電極３や電子部品２の電極２ａの材質に係わら
ず適用することができ、これらの電極がＳｎ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、はんだ又はこれらの合金
で構成されているか、若しくは導体電極として通常用い
られいる材料で構成されていれば、全てに適用すること
ができる。
【００２９】（第２実施形態）第１実施形態において
は、Ａｇフィラ６とエポキシ樹脂５及びアルコール物質
によって構成されるＡｇペースト１を用いていたが、本
実施形態においてはこのＡｇペースト１にさらにハンダ
粉１０を添加したものを適用した実施形態を示す。本実
施形態において、Ａｇペースト１の構成及びＡｇペース
ト１の硬化の条件以外は第１実施形態と同様であるた
め、第１実施形態と異なる部分のみ説明する。
は、Ａｇフィラ６とエポキシ樹脂５及びアルコール物質
によって構成されるＡｇペースト１を用いていたが、本
実施形態においてはこのＡｇペースト１にさらにハンダ
粉１０を添加したものを適用した実施形態を示す。本実
施形態において、Ａｇペースト１の構成及びＡｇペース
ト１の硬化の条件以外は第１実施形態と同様であるた
め、第１実施形態と異なる部分のみ説明する。
【００３０】Ａｇペースト１中に添加されたハンダ粉１
０の溶融温度は約１８０℃であるため、第１実施形態で
Ａｇペースト１の硬化の条件として行っていた略１７０
℃程度、６０分間程度の熱処理を、本実施形態では略２
００℃程度、５分間の熱処理に代える。このようにＡｇ
ペースト１内にハンダ粉１０を添加した場合において、
電子部品２を実装したときの模式図を図２に示す。この
図に示されるように、ハンダ粉１０が各電極と接合され
るため、各電極の比表面積が上がる。これにより、接合
部材における抵抗値を下げることができる。このよう
に、Ａｇペースト１中にハンダ粉１０を添加してもよ
い。
０の溶融温度は約１８０℃であるため、第１実施形態で
Ａｇペースト１の硬化の条件として行っていた略１７０
℃程度、６０分間程度の熱処理を、本実施形態では略２
００℃程度、５分間の熱処理に代える。このようにＡｇ
ペースト１内にハンダ粉１０を添加した場合において、
電子部品２を実装したときの模式図を図２に示す。この
図に示されるように、ハンダ粉１０が各電極と接合され
るため、各電極の比表面積が上がる。これにより、接合
部材における抵抗値を下げることができる。このよう
に、Ａｇペースト１中にハンダ粉１０を添加してもよ
い。
【００３１】なお、このようにハンダ粉１０を用いた場
合においても、ハンダ粉１０の量は極めて少ないため、
Ｐｂによる環境汚染を守ることができる。 （他の実施形態）上述した実施形態においては、アルコ
ール物質として、トリメチロールプロパン７を用いてい
るが、トリメチロールプロパン７を代表する構造体を有
するその他のもの、例えばトリメチロールエタンを用い
てもよい。
合においても、ハンダ粉１０の量は極めて少ないため、
Ｐｂによる環境汚染を守ることができる。 （他の実施形態）上述した実施形態においては、アルコ
ール物質として、トリメチロールプロパン７を用いてい
るが、トリメチロールプロパン７を代表する構造体を有
するその他のもの、例えばトリメチロールエタンを用い
てもよい。
【００３２】また、Ａｇペースト１を上述したような組
成比で形成しているが、必要に応じて溶剤や反応性希釈
剤を加えてもよい。さらに、上記実施形態では、略１７
０℃の熱処理を６０分間程度行った後に略２４０℃の熱
処理を１分間程度行っているが、２４０℃の熱処理を略
１７０℃、６０分間程度の熱処理の途中で行ってもよ
い。
成比で形成しているが、必要に応じて溶剤や反応性希釈
剤を加えてもよい。さらに、上記実施形態では、略１７
０℃の熱処理を６０分間程度行った後に略２４０℃の熱
処理を１分間程度行っているが、２４０℃の熱処理を略
１７０℃、６０分間程度の熱処理の途中で行ってもよ
い。
【図１】第１実施形態におけるＡｇペーストによって電
子部品を基板に接着したときの説明図である。
子部品を基板に接着したときの説明図である。
【図２】第２実施形態におけるＡｇペーストの説明図で
ある。
ある。
【図３】従来におけるはんだペーストを用いて電子部品
を基板に接合したときの説明図である。
を基板に接合したときの説明図である。
【図４】はんだペーストに代えて、Ａｇペーストを実装
材料に用いたときの説明図である。
材料に用いたときの説明図である。
１…Ａｇペースト、２…電子部品、２ａ、３…電極、２
ｂ、３ａ…酸化膜、４…基板、５…エポキシ樹脂、６…
Ａｇフィラ、７…トリメチロールプロパン。
ｂ、３ａ…酸化膜、４…基板、５…エポキシ樹脂、６…
Ａｇフィラ、７…トリメチロールプロパン。
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品（２）に設けられた電極（２
ａ）と基板（４）に設けられた電極（３）との電気的な
接合を行う導電性接着剤（１）であって、 １分子に−ＯＨ官能基（水酸基）を少なくとも２個含有
するアルコール物質（７）を含んでいることを特徴とす
る実装用導電性接着剤。 - 【請求項２】 前記導電性接着剤としてＡｇペースト
（１）を用いる場合において、 前記Ａｇペーストが、Ａｇフィラ（６）が７５〜８５ｗ
ｔ％、アルコール物質（７）が０．１〜５ｗｔ％及び樹
脂（５）が残部の割合で構成されていることを特徴とす
る請求項１に記載の実装用Ａｇペースト。 - 【請求項３】 電子部品（２）に設けられた第１電極
（２ａ）と基板（４）に設けられた第２電極（３）との
電気的な接合を行う電子部品の実装方法において、 前記第１電極と前記第２電極とを、１分子に−ＯＨ官能
基（水酸基）を少なくとも２個含有するアルコール物質
（７）を含んだ導電性接着剤（１）によって接着する工
程と、 前記導電性接着剤を硬化させる温度にて、この導電性接
着剤を硬化させると共に、前記−ＯＨ官能基によって前
記第１、第２電極の表面に形成された酸化膜（２ｂ、３
ａ）を還元させる第１の熱処理工程と、 前記アルコール物質を蒸発させる第２の熱処理工程とを
備えたことを特徴とする実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16161597A JP3633211B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 導電性接着剤を用いた実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16161597A JP3633211B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 導電性接着剤を用いた実装方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004351133A Division JP4254700B2 (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 実装用導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH115961A true JPH115961A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3633211B2 JP3633211B2 (ja) | 2005-03-30 |
Family
ID=15738545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16161597A Expired - Fee Related JP3633211B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 導電性接着剤を用いた実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3633211B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001044373A1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive resin, electronic module using conductive resin, and method of manufacturing electronic module |
| US7820232B2 (en) | 2003-05-16 | 2010-10-26 | Harima Chemicals, Inc. | Method for forming fine copper particle sintered product type of electric conductor having fine shape, and process for forming copper fine wiring and thin copper film by applying said method |
| JP2016093830A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | 千住金属工業株式会社 | 無残渣型継手形成用Ａｇナノペースト |
| JP2020510741A (ja) * | 2017-02-06 | 2020-04-09 | ノピオン カンパニー リミテッド | 微細ピッチ用の異方性導電接着剤の製造方法及びその方法により製造された微細ピッチ用の異方性導電接着剤 |
-
1997
- 1997-06-18 JP JP16161597A patent/JP3633211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001044373A1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive resin, electronic module using conductive resin, and method of manufacturing electronic module |
| EP1153985A4 (en) * | 1999-12-17 | 2002-09-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION; ELECTRONIC MODULE USING THIS AND METHOD FOR PRODUCING THIS MODULE |
| US6510059B2 (en) | 1999-12-17 | 2003-01-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive resin, electronic module using conductive resin, and method of manufacturing electronic module |
| CN1322060C (zh) * | 1999-12-17 | 2007-06-20 | 松下电器产业株式会社 | 导电性树脂、使用导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法 |
| US7820232B2 (en) | 2003-05-16 | 2010-10-26 | Harima Chemicals, Inc. | Method for forming fine copper particle sintered product type of electric conductor having fine shape, and process for forming copper fine wiring and thin copper film by applying said method |
| JP2016093830A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | 千住金属工業株式会社 | 無残渣型継手形成用Ａｇナノペースト |
| JP2020510741A (ja) * | 2017-02-06 | 2020-04-09 | ノピオン カンパニー リミテッド | 微細ピッチ用の異方性導電接着剤の製造方法及びその方法により製造された微細ピッチ用の異方性導電接着剤 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3633211B2 (ja) | 2005-03-30 |
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