JPH1159U - チップ抵抗 - Google Patents

チップ抵抗

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JPH1159U
JPH1159U JP006697U JP669798U JPH1159U JP H1159 U JPH1159 U JP H1159U JP 006697 U JP006697 U JP 006697U JP 669798 U JP669798 U JP 669798U JP H1159 U JPH1159 U JP H1159U
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JP
Japan
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resistor
metal strips
chip resistor
insulation layer
electrical insulation
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JP006697U
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English (en)
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イブ フランソワ カポラリ ディディル
レオポルド アンナ ギーリンケクス フランス
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Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips NV
Koninklijke Philips Electronics NV
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Details Of Resistors (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 寸法が小さくリード線を備えず、抵抗値が狭
い許容度内で制御される抵抗で、プリント回路板上に取
り付けるのにすべての普通のろう付け法で使用され、容
易に高収率で大量生産することができる抵抗を提供す
る。 【解決手段】 主に半導電性セラミック物質の立方形抵
抗本体から成り、抵抗本体の第１の対の両側面にろう付
け可能な電流供給金属細条が取り付けられたモノリシッ
クチップ抵抗において、第２の対の両側面が電気絶縁層
で完全に被覆され且つ電気絶縁層が部分的に金属細条で
被覆されるように金属細条が抵抗本体の縁部に設けられ
ている、チップ抵抗。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は主に半導電性セラミック物質の立方形抵抗本体から成り、抵抗本体の 第１の対の両側面にろう付け可能な電流供給金属細条が取り付けられたモノリシ ックチップ抵抗に関するものである。 本考案は抵抗物質、特に電気抵抗の負の温度係数(NTC) または高い正の温度係 数(PTC) を有する物質として半導電性セラミック物質を使用する、リード線を備 えていない抵抗に適用するのに特に適する。
【０００２】
【従来の技術】
米国特許第3027529 号明細書には、円筒または円板の形態の抵抗本体が使用さ れているPTC 抵抗が記載されている。電気接続は円筒の両端に嵌合される金属キ ャップまたは円板の両平坦面にろう付けされるリード線から成る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
リード線を備えず、寸法をできるだけ小さくし且つ安価に製造しなければなら ない電気部品を製造するに当たっては、キャップを用いることは多くの場合望ま しくない。他の方法によると、電流を供給するための接触面はスパッタリング、 金属スプレーまたは蒸着により製造されるが、かかる方法により部品の縁部のま わりに延在する接触面を製造することは容易でない。
【０００４】 好ましくは正方形である、リード線を有せぬ部品は、各端部に、プリント回路 板上に取付けるために使用される種々のろう付け技術により、３表面上に端子を 設けなければならない。流動はんだの場合、部品を接着剤により一時的にプリン ト回路板に固定し、しかる後流動はんだを回路板の表面上に導く。この技術は電 気部品の側面に端子が存在することを必要とする。蒸気ろう付け法においては、 ろうペーストの滴をプリント回路板上におき、然る後電気部品を供給し、アセン ブリイを蒸気中で加熱すると、ろうペーストは導電性接点材料に転換する。この 技術はプリント回路板に対して取付けられる電気部品の下方側部に端子が存在す ることを必要とする。左右対称であるために、電気部品をプリント回路板上に取 付ける場合付加的点検が不必要であるように上方側部に端子が存在するのが好ま しい。
【０００５】 部品の縁部のまわりに延在する電気接触面は既知の浸漬法、例えば無電解金属 化浴に浸漬し、電着することによるか或いは金属ペーストにより製造することが できる。完全に抵抗材料から成る抵抗本体に適用される方法では、浸漬深さ、従 って抵抗値が正確に制御し難いという問題がある。薄膜抵抗と異なり、適当な抵 抗値が例えばレーザーを使用するトリミングにより簡単に得られる。一方抵抗材 料を主成分として成る抵抗の使用は、例えば低抵抗値を有する正確な抵抗の製造 に、高電力定格を含む用途に、また半導電性セラミック物質からNTC 抵抗および PTC 抵抗の製造に重要である。
【０００６】 本考案の目的は、寸法が小さくリード線を備えず、抵抗値が狭い許容度内で制 御される抵抗で、プリント回路板上に取付けるのにすべての普通のろう付け法で 使用され、容易に高収率で大量生産することができる抵抗を提供することにある 。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
電気絶縁層は、例えばガラス組成物または合成樹脂から構成することができる 。本考案のチップ抵抗の好適例においては、電気絶縁層はセラミック物質から成 る。
【０００８】 容易に考えられ且つ有効なチップ抵抗の製造方法は、次の工程から成る： セラミック抵抗物質から成る板の両側面に電気絶縁層を設け、 浸漬法により、ろう付け可能な金属細条を細条の絶縁されていない大きい側面 上に設け、 細条を正方形に分割する。
【０００９】 板の細条への分割および細条の正方形への分割は、例えばのこ引きによるか、 またはけがきおよび切断により実施することができる。けがきは機械的にまたレ ーザーにより実施することができる。これ等の方法は、また随意に、例えば板を 細条にのこ引きすることおよび細条を正方形に切断することを組み合わせること ができる。切断を適用する場合には、板の表面上に、好ましくは電気絶縁層を設 けた後に、特徴の線を設ける。
【００１０】 米国特許第4529960 号明細書には、基板上に薄い抵抗層を備えたチップ抵抗の 記載がある。抵抗層の２つの対向縁部上に金属層を設ける。金属細条を基板の側 面上に設け、この細条は縁部のまわりに延在して金属層と接触し、若干の側面で 適当にろう付けすることができる。金属細条は電着により設けることができるが 、浸漬法で観察される精度は抵抗値に影響を及ぼさず、この理由はこの場合金属 細条が金属層と接触し、抵抗層と直線接触していないからである。
【００１１】 西独国特許出願公開DE-A-3148778号には、チップ抵抗の記載があり、このチッ プ抵抗では金属面をセラミック基板上に設け、その頂部に抵抗層を設ける。浸漬 により、接触層を基板の縁部のまわりに設けることができるが、浸漬の深さは得 られる抵抗値に対し絶対的なものでない。しばしば保護層を抵抗層の頂部に設け るが、この保護層は抵抗値の決定に関しては機能を有しない。
【００１２】 上記米国特許および西独国特許出願公開明細書おいては、非導電性セラミック 板を細条に分割し、次いでこれ等を正方形に分割することによりチップ抵抗を製 造する。
【００１３】
【実施例】
次に図面を参照して本考案を実施例により説明する。実施例 本例においては、図１ａ、図２ａに示すNTC 抵抗物質のセラミック板１を用い た。板１の厚さは、製造すべきチップ抵抗の厚さに相当し、例えば0.5 〜0.8 mm である。
【００１４】 セラミック板は水１dm3 当たり425 ｇのZrO2を含有する酸化ジルコニウムペー スト中に完全に浸漬した。次いでセラミック板を空気中125 ℃で30分間乾燥した 。次いで、空気中900 ℃で１時間加熱することにより、図１ｂ、図２ｂに示すよ うにセラミック板の両面にエナメル層２を形成した。
【００１５】 セラミック板を図１ｃ、図２ｃに示すように細条に切断し、チップ幅は製造す べきチップ抵抗の長さに対応させた。細条の幅は、例えば0.6 〜2.0 mmである。
【００１６】 次に、例えば結合剤の酢酸セルロース中に微細分散したAgおよびPd（重量比で 60/40)の混合物から成る銀パラジウムペーストの如き金属ペースト中に浸漬する ことにより、金属細条３を設けた。この金属細条を加熱し、これにより、図１ｄ 、図２ｄに示す導電性金属細条を形成した。
【００１７】 最後に、図１ｅに示すように、細条を立方形に切断し、形成されるチップ抵抗 の幅を、達成される抵抗値と一緒に決定し、例えば0.6 〜1.2 mmとした。所要に 応じて得られたチップ抵抗に、例えば合成樹脂の保護被膜を設けることができる 。
【００１８】 ここに記載の方法により高い抵抗値と低い抵抗値が可能である正確な抵抗を製 造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ａは実施例においてセラミック板を用いチップ
抵抗を製造する最初の段階における生成物の斜視図であ
り、ｂは実施例においてセラミック板を用いチップ抵抗
を製造する第２の段階における生成物の斜視図であり、
ｃは実施例においてセラミック板を用いチップ抵抗を製
造する第３の段階における生成物の斜視図であり、ｄは
実施例においてセラミック板を用いチップ抵抗を製造す
る第４の段階における生成物の斜視図であり、ｅは実施
例においてセラミック板を用いチップ抵抗を製造する最
後の段階における生成物の斜視図である。
【図２】ａは図１ａの生成物の断面図であり、ｂは図１
ｂの生成物の断面図であり、ｃは図１ｃの生成物の断面
図であり、ｄは図１ｄの生成物の断面図である。
【符号の説明】
１ セラミック板 ２ エナメル層 ３ 金属細条
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 590000248 Ｇｒｏｅｎｅｗｏｕｄｓｅｗｅｇ １, 5621 ＢＡ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ， Ｔｈ ｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ (72)考案者 フランス レオポルド アンナ ギーリン ケクス ベルギー国 1140 ブリュッセル エベル シセロラーン １

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 主に半導電性セラミック物質の立方形抵
    抗本体から成り、抵抗本体の第１の対の両側面にろう付
    け可能な電流供給金属細条が取り付けられたモノリシッ
    クチップ抵抗において、第２の対の両側面が電気絶縁層
    で完全に被覆され且つ電気絶縁層が部分的に金属細条で
    被覆されるように金属細条が抵抗本体の縁部に設けられ
    ていることを特徴とするモノリシックチップ抵抗。
  2. 【請求項２】 電気絶縁層がセラミック物質から成るこ
    とを特徴とする請求項１記載のチップ抵抗。
JP006697U 1988-01-25 1998-08-31 チップ抵抗 Pending JPH1159U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8800156 1988-01-25
NL8800156A NL8800156A (nl) 1988-01-25 1988-01-25 Chipweerstand en werkwijze voor het vervaardigen van een chipweerstand.

Publications (1)

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JPH1159U true JPH1159U (ja) 1999-05-11

Family

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JP1012068A Pending JPH01233701A (ja) 1988-01-25 1989-01-23 チップ抵抗およびその製造方法
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2653588B1 (fr) * 1989-10-20 1992-02-07 Electro Resistance Resistance electrique sous forme de puce a montage de surface et son procede de fabrication.
JPH065401A (ja) * 1992-06-23 1994-01-14 Mitsubishi Electric Corp チップ型抵抗素子及び半導体装置
US5852397A (en) 1992-07-09 1998-12-22 Raychem Corporation Electrical devices
US5339068A (en) * 1992-12-18 1994-08-16 Mitsubishi Materials Corp. Conductive chip-type ceramic element and method of manufacture thereof
JPH076853A (ja) * 1993-04-03 1995-01-10 Patent Puromooto Center:Kk ギャップ放電素子及びその製造方法
CN1044653C (zh) * 1993-05-07 1999-08-11 专利促进中心有限公司 浪涌吸收器及其制造方法
JPH10500255A (ja) 1994-05-16 1998-01-06 レイケム・コーポレイション Ｐｔｃ抵抗素子を含む電気デバイス
CN1113369C (zh) * 1994-06-09 2003-07-02 雷伊化学公司 包含正温度系数导电聚合物元件的电路保护器件和制造该器件的方法
US5884391A (en) * 1996-01-22 1999-03-23 Littelfuse, Inc. Process for manufacturing an electrical device comprising a PTC element
US5900800A (en) * 1996-01-22 1999-05-04 Littelfuse, Inc. Surface mountable electrical device comprising a PTC element
US5907272A (en) * 1996-01-22 1999-05-25 Littelfuse, Inc. Surface mountable electrical device comprising a PTC element and a fusible link
US5896081A (en) * 1997-06-10 1999-04-20 Cyntec Company Resistance temperature detector (RTD) formed with a surface-mount-device (SMD) structure
US6232144B1 (en) * 1997-06-30 2001-05-15 Littelfuse, Inc. Nickel barrier end termination and method
US6640420B1 (en) * 1999-09-14 2003-11-04 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
US6854176B2 (en) 1999-09-14 2005-02-15 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
US7612429B2 (en) * 2002-10-31 2009-11-03 Rohm Co., Ltd. Chip resistor, process for producing the same, and frame for use therein
US20090027821A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Littelfuse, Inc. Integrated thermistor and metallic element device and method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2253376A (en) * 1939-06-23 1941-08-19 Westinghouse Electric & Mfg Co Lightning-arrester block
US2253360A (en) * 1939-07-26 1941-08-19 Westinghouse Electric & Mfg Co Coated lighting-arrester block
JPS57106001A (en) * 1980-12-23 1982-07-01 Tdk Electronics Co Ltd Laminated chip resistor
ATE34482T1 (de) * 1984-07-31 1988-06-15 Siemens Bauelemente Ohg Varistor in chip-bauweise zur verwendung in gedruckten schaltungen und verfahren zu seiner herstellung.
JPS61268001A (ja) * 1984-12-28 1986-11-27 コーア株式会社 チツプ状電子部品
US4786888A (en) * 1986-09-20 1988-11-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Thermistor and method of producing the same
US4706060A (en) * 1986-09-26 1987-11-10 General Electric Company Surface mount varistor

Also Published As

Publication number Publication date
NL8800156A (nl) 1989-08-16
KR970011861B1 (en) 1997-07-18
DE68901928D1 (de) 1992-08-06
JPH01233701A (ja) 1989-09-19
EP0326212A1 (en) 1989-08-02
EP0326212B1 (en) 1992-07-01
DE68901928T2 (de) 1993-02-04
US4924205A (en) 1990-05-08
ATE77896T1 (de) 1992-07-15

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