JPH1167595A - キャップ端子付電解コンデンサ - Google Patents
キャップ端子付電解コンデンサInfo
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- JPH1167595A JPH1167595A JP22666197A JP22666197A JPH1167595A JP H1167595 A JPH1167595 A JP H1167595A JP 22666197 A JP22666197 A JP 22666197A JP 22666197 A JP22666197 A JP 22666197A JP H1167595 A JPH1167595 A JP H1167595A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立が容易で、気密封止を確実にでき、安定
した基板実装が可能な電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 巻回または積層してなるコンデンサ素子
１を偏平形状に形成し、該コンデンサ素子の両端に導出
する電極部に各々、断面が平面形状でかつ段差を有する
金属キャップ３、３を被冠し、かつ該電極と金属キャッ
プ３、３とを電気的に接続し、該金属キャップ間を絶縁
樹脂テープ４により巻回封止し、少なくとも偏平面をほ
ぼ平面状に構成したことを特徴とするキャップ端子付電
解コンデンサである。
した基板実装が可能な電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 巻回または積層してなるコンデンサ素子
１を偏平形状に形成し、該コンデンサ素子の両端に導出
する電極部に各々、断面が平面形状でかつ段差を有する
金属キャップ３、３を被冠し、かつ該電極と金属キャッ
プ３、３とを電気的に接続し、該金属キャップ間を絶縁
樹脂テープ４により巻回封止し、少なくとも偏平面をほ
ぼ平面状に構成したことを特徴とするキャップ端子付電
解コンデンサである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、巻回または積層し
てなるコンデンサ素子の両端に金属キャップを被冠さ
せ、絶縁樹脂テープを巻回し封止したアルミニウム電解
コンデンサに関するものであり、組立を容易にするとと
もに基板実装に対応できるアルミニウム電解コンデンサ
を提供することを目的とするものである。
てなるコンデンサ素子の両端に金属キャップを被冠さ
せ、絶縁樹脂テープを巻回し封止したアルミニウム電解
コンデンサに関するものであり、組立を容易にするとと
もに基板実装に対応できるアルミニウム電解コンデンサ
を提供することを目的とするものである。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサは、アルミニウム箔から
なる陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を介して巻回したコ
ンデンサ素子に電解液を含浸し、該コンデンサ素子の陽
極箔に固着した外部引き出し端子と、陰極箔に固着した
外部引き出し端子とを各々、図３、４に示すように、封
口体の端子挿通孔から同じ方向に導出させ、該コンデン
サ素子およびゴム封口体を金属ケースに収納し、カーリ
ング加工により、上記金属ケースの開口部周縁部を封口
体周縁部に食い込ませるとともに、金属ケースを封口体
の側面方向に横締めして、コンデンサの封止を行って作
製されていた。
なる陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を介して巻回したコ
ンデンサ素子に電解液を含浸し、該コンデンサ素子の陽
極箔に固着した外部引き出し端子と、陰極箔に固着した
外部引き出し端子とを各々、図３、４に示すように、封
口体の端子挿通孔から同じ方向に導出させ、該コンデン
サ素子およびゴム封口体を金属ケースに収納し、カーリ
ング加工により、上記金属ケースの開口部周縁部を封口
体周縁部に食い込ませるとともに、金属ケースを封口体
の側面方向に横締めして、コンデンサの封止を行って作
製されていた。
【０００３】ところが、上記の構成においては複雑なカ
ーリング加工設備を必要とするため、運転、保守等に多
大な工数を要するものであった。
ーリング加工設備を必要とするため、運転、保守等に多
大な工数を要するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの問題を解決す
るため、特開昭５６−３６１２２号公報においては、図
６〜８において、「巻線型コンデンサ部分、口が開いた
２個の金属缶および自己ロック式テーパ付の絶縁性ブッ
シングより成り、該巻線型コンデンサ部分が缶とブッシ
ング内に収納され、該缶の開いた口が、重なり合わない
配置で該ブッシングに接合され、該コンデンサ部分の一
つの電極が該缶の一つに電気的に接続し、該コンデンサ
部分の他の一つの電極が該缶の他方に接続されている、
密封コンデンサ」が提案されている。ところが、上記発
明においては、２個の金属缶が重なり合わない配置で、
該ブッシングに接合すると、２個の金属缶のブッシング
との嵌合が十分ではなく、機密性を十分保持できるとは
いえなかった。さらに、上記発明においては、コンデン
サの断面形状が円形であるため、横転し易く、基板実装
する際、安定性に欠けるという問題があった。
るため、特開昭５６−３６１２２号公報においては、図
６〜８において、「巻線型コンデンサ部分、口が開いた
２個の金属缶および自己ロック式テーパ付の絶縁性ブッ
シングより成り、該巻線型コンデンサ部分が缶とブッシ
ング内に収納され、該缶の開いた口が、重なり合わない
配置で該ブッシングに接合され、該コンデンサ部分の一
つの電極が該缶の一つに電気的に接続し、該コンデンサ
部分の他の一つの電極が該缶の他方に接続されている、
密封コンデンサ」が提案されている。ところが、上記発
明においては、２個の金属缶が重なり合わない配置で、
該ブッシングに接合すると、２個の金属缶のブッシング
との嵌合が十分ではなく、機密性を十分保持できるとは
いえなかった。さらに、上記発明においては、コンデン
サの断面形状が円形であるため、横転し易く、基板実装
する際、安定性に欠けるという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するもので、巻回または積層してなるコンデンサ素
子１を偏平形状に形成し、該コンデンサ素子の両端に導
出する電極部に各々、断面が偏平形状でかつ段差を有す
る金属キャップ３、３を被冠し、かつ該電極と金属キャ
ップ３、３とを電気的に接続し、該金属キャップ間を絶
縁樹脂テープ４により巻回封止し、少なくとも偏平面を
ほぼ平面状に構成したことを特徴とするキャップ端子付
電解コンデンサである。
解決するもので、巻回または積層してなるコンデンサ素
子１を偏平形状に形成し、該コンデンサ素子の両端に導
出する電極部に各々、断面が偏平形状でかつ段差を有す
る金属キャップ３、３を被冠し、かつ該電極と金属キャ
ップ３、３とを電気的に接続し、該金属キャップ間を絶
縁樹脂テープ４により巻回封止し、少なくとも偏平面を
ほぼ平面状に構成したことを特徴とするキャップ端子付
電解コンデンサである。
【０００６】また、上記の絶縁樹脂テープ４として、エ
ポキシ樹脂テープを用いたことを特徴とするキャップ端
子付電解コンデンサである。
ポキシ樹脂テープを用いたことを特徴とするキャップ端
子付電解コンデンサである。
【０００７】更に、上記のエポキシ樹脂テープを巻回し
た後、該テープを加熱、溶融させた後、熱硬化させて封
止したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサ
である。
た後、該テープを加熱、溶融させた後、熱硬化させて封
止したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサ
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】巻回または積層してなるコンデン
サ素子の両端に、２個の金属キャップを被冠させ、該金
属キャップの間隙部周辺を絶縁樹脂テープ、例えばエポ
キシ樹脂テープを巻回し、熱硬化させることにより確実
に気密封止される。また、封止する際、複雑なカーリン
グ設備を必要としない。
サ素子の両端に、２個の金属キャップを被冠させ、該金
属キャップの間隙部周辺を絶縁樹脂テープ、例えばエポ
キシ樹脂テープを巻回し、熱硬化させることにより確実
に気密封止される。また、封止する際、複雑なカーリン
グ設備を必要としない。
【０００９】さらに、コンデンサの断面形状が偏平型で
あり、かつ金属キャップの段差部に絶縁テープを巻回す
ることにより、基板実装面をほぼ平坦にしているため、
コンデンサ本体を基板実装する際、安定して取り付ける
ことができる。
あり、かつ金属キャップの段差部に絶縁テープを巻回す
ることにより、基板実装面をほぼ平坦にしているため、
コンデンサ本体を基板実装する際、安定して取り付ける
ことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明による電解コンデンサの一実施
例について、図面を参照して説明する。図１は本発明の
電解コンデンサの組立手順を示した模式図である。組立
時においては、断面が偏平形状の巻回型コンデンサ素子
の両端に、断面が偏平形状でかつ段差を有する２個の金
属キャップを被冠し、該コンデンサ素子の両端の電極か
ら導出されるリード端子を各々、２つの金属キャップに
電気的に接続するとともに該金属キャップ間を絶縁樹脂
テープにて巻回する。絶縁樹脂テープとして、エポキシ
樹脂テープを使用し、巻回後、オーブン加熱１２０℃
２０分間で熱硬化させて金属キャップとの密着を良く
し、気密封止を確実にする。上記の絶縁樹脂テープの巻
き始めの段には、段差をなくするため、瞬間接着剤を流
し込むか、両面テープを貼り付けておいてもよい。ま
た、リード端子と金属キャップとの接続は、超音波溶
接、半田、電導性接着剤等で行う。ここで、図２は上記
組立手順により組み立てた電解コンデンサの図１のＡ−
Ａ’線による断面図である。そして、図３は従来の構造
による電解コンデンサの外観斜視図であり、図４は図３
のＢ−Ｂ’線による断面図である。
例について、図面を参照して説明する。図１は本発明の
電解コンデンサの組立手順を示した模式図である。組立
時においては、断面が偏平形状の巻回型コンデンサ素子
の両端に、断面が偏平形状でかつ段差を有する２個の金
属キャップを被冠し、該コンデンサ素子の両端の電極か
ら導出されるリード端子を各々、２つの金属キャップに
電気的に接続するとともに該金属キャップ間を絶縁樹脂
テープにて巻回する。絶縁樹脂テープとして、エポキシ
樹脂テープを使用し、巻回後、オーブン加熱１２０℃
２０分間で熱硬化させて金属キャップとの密着を良く
し、気密封止を確実にする。上記の絶縁樹脂テープの巻
き始めの段には、段差をなくするため、瞬間接着剤を流
し込むか、両面テープを貼り付けておいてもよい。ま
た、リード端子と金属キャップとの接続は、超音波溶
接、半田、電導性接着剤等で行う。ここで、図２は上記
組立手順により組み立てた電解コンデンサの図１のＡ−
Ａ’線による断面図である。そして、図３は従来の構造
による電解コンデンサの外観斜視図であり、図４は図３
のＢ−Ｂ’線による断面図である。
【００１１】
【発明の効果】上記構成を有する本発明の電解コンデン
サにおいては、断面が偏平形状の巻回または積層してな
るコンデンサ素子の両端に、２個の断面が偏平形状でか
つ段差を有する金属キャップを被冠させ、該金属キャッ
プの間隙部周辺に絶縁樹脂テープ、例えばエポキシ樹脂
テープを巻回し、熱硬化させることにより、確実に気密
封止することができる。また、封止する際、複雑なカー
リング設備を必要としない。さらに、コンデンサの断面
形状が偏平形であり、基板実装面をほぼ平坦にしている
ため、コンデンサ本体を基板実装する際、安定して取付
けることができる。
サにおいては、断面が偏平形状の巻回または積層してな
るコンデンサ素子の両端に、２個の断面が偏平形状でか
つ段差を有する金属キャップを被冠させ、該金属キャッ
プの間隙部周辺に絶縁樹脂テープ、例えばエポキシ樹脂
テープを巻回し、熱硬化させることにより、確実に気密
封止することができる。また、封止する際、複雑なカー
リング設備を必要としない。さらに、コンデンサの断面
形状が偏平形であり、基板実装面をほぼ平坦にしている
ため、コンデンサ本体を基板実装する際、安定して取付
けることができる。
【図１】本発明の電解コンデンサの組立手順を示した模
式図である。
式図である。
【図２】組立手順により組立てた電解コンデンサの図１
のＡ−Ａ’線による断面図である。
のＡ−Ａ’線による断面図である。
【図３】従来の構造による電解コンデンサの外観斜視図
である。
である。
【図４】図３のＢ−Ｂ’線による断面図である。
【図５】先行技術に開示されたコンデンサ構成物中に使
用される種々の部品である。
用される種々の部品である。
【図６】図５のテーパ角度を記入したブッシングであ
る。
る。
【図７】先行技術により組立てられたコンデンサ構成物
の断面図である。
の断面図である。
１ 巻回型コンデンサ素子 ２ リード端子 ３ 金属キャップ ４ 絶縁樹脂テープ ５ ゴム封口体 ６ 金属ケース ７ カーリング溝 ８ カーリング周縁部 １０ コンデンサ １２ 端末つまみ １４ 端末つまみ ２０ ハウジング用缶 ２２ 附属物の位置 ２４ 附属物 ２６ 外部リード線 ３０ ハウジング用缶 ３２ 附属物の位置 ３４ 附属物 ３６ 外部リード線 ４０ テーパ付ブッシング（ガスケット）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤馬 泉 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階ニチ コン株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 巻回または積層してなるコンデンサ素子
（１）を偏平形状に形成し、該コンデンサ素子の両端に
導出する電極部に、各々断面が偏平形状でかつ段差を有
する金属キャップ（３、３）を被冠し、かつ該電極と金
属キャップ（３、３）とを電気的に接続し、該金属キャ
ップ間を絶縁樹脂テープ（４）により巻回封止し、少な
くとも偏平面をほぼ平面状に構成したことを特徴とする
キャップ端子付電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記請求項１に記載の絶縁樹脂テープ
（４）としてエポキシ樹脂テープを用いたことを特徴と
するキャップ端子付電解コンデンサ。 - 【請求項３】 上記請求項２に記載のエポキシ樹脂テー
プ（４）を巻回した後、該テープを加熱、溶融させた
後、熱硬化させて封止したことを特徴とするキャップ端
子付電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22666197A JP3892950B2 (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | キャップ端子付電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22666197A JP3892950B2 (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | キャップ端子付電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167595A true JPH1167595A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3892950B2 JP3892950B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=16848683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22666197A Expired - Fee Related JP3892950B2 (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | キャップ端子付電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3892950B2 (ja) |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP22666197A patent/JP3892950B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3892950B2 (ja) | 2007-03-14 |
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