JPH1167597A - キャップ端子付電解コンデンサ - Google Patents
キャップ端子付電解コンデンサInfo
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- JPH1167597A JPH1167597A JP22666397A JP22666397A JPH1167597A JP H1167597 A JPH1167597 A JP H1167597A JP 22666397 A JP22666397 A JP 22666397A JP 22666397 A JP22666397 A JP 22666397A JP H1167597 A JPH1167597 A JP H1167597A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 組立が容易で、気密封止を確実にでき、安定
した基板実装が可能な電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 巻回または積層してなるコンデンサ素子
１を偏平形状に形成し、該コンデンサ素子の両端に導出
する電極部に各々、断面が偏平形状でかつ段差を有する
金属キャップ３、３を被冠し、かつ該電極と金属キャッ
プ３、３とを電気的に接続し、該金属キャップ間を絶縁
樹脂４により封止し、少なくとも偏平面をほぼ平面状に
構成したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデン
サである。
した基板実装が可能な電解コンデンサを提供する。 【解決手段】 巻回または積層してなるコンデンサ素子
１を偏平形状に形成し、該コンデンサ素子の両端に導出
する電極部に各々、断面が偏平形状でかつ段差を有する
金属キャップ３、３を被冠し、かつ該電極と金属キャッ
プ３、３とを電気的に接続し、該金属キャップ間を絶縁
樹脂４により封止し、少なくとも偏平面をほぼ平面状に
構成したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデン
サである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、巻回または積層し
てなるコンデンサ素子の両端に金属キャップを被冠さ
せ、絶縁樹脂により封止したアルミニウム電解コンデン
サに関するものであり、組立を容易にするとともに基板
実装に対応できるアルミニウム電解コンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
てなるコンデンサ素子の両端に金属キャップを被冠さ
せ、絶縁樹脂により封止したアルミニウム電解コンデン
サに関するものであり、組立を容易にするとともに基板
実装に対応できるアルミニウム電解コンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサは、アルミニウム箔から
なる陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を介して巻回したコ
ンデンサ素子に電解液を含浸し、該コンデンサ素子の陽
極箔に固着した外部引出し端子と、陰極箔に固着した外
部引出し端子とを各々、図３、４に示すように封口体の
端子挿通孔から同じ方向に導出させ、該コンデンサ素子
およびゴム封口体を金属ケースに収納し、カーリング加
工により、上記金属ケースの開口部周縁部を封口体周縁
部に食い込ませるとともに、金属ケースを封口体の側面
方向に横締めして、コンデンサの封止を行って作製され
ていた。
なる陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を介して巻回したコ
ンデンサ素子に電解液を含浸し、該コンデンサ素子の陽
極箔に固着した外部引出し端子と、陰極箔に固着した外
部引出し端子とを各々、図３、４に示すように封口体の
端子挿通孔から同じ方向に導出させ、該コンデンサ素子
およびゴム封口体を金属ケースに収納し、カーリング加
工により、上記金属ケースの開口部周縁部を封口体周縁
部に食い込ませるとともに、金属ケースを封口体の側面
方向に横締めして、コンデンサの封止を行って作製され
ていた。
【０００３】ところが、上記の構成においては複雑なカ
ーリング加工設備を必要とするため、運転、保守等に多
大な工数を要するものであった。
ーリング加工設備を必要とするため、運転、保守等に多
大な工数を要するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの問題を解決す
るため、特開昭５６−３６１２２号公報においては、図
６〜８において、「巻線型コンデンサ部分、口が開いた
２個の金属缶および自己ロック式テーパ付の絶縁性ブッ
シングより成り、該巻線型コンデンサ部分が缶とブッシ
ング内に収納され、該缶の開いた口が、重なり合わない
配置で該ブッシングに接合され、該コンデンサ部分の一
つの電極が該缶の一つに電気的に接続し、該コンデンサ
部分の他の一つの電極が該缶の他方に接続されている、
密封コンデンサ」が提案されている。ところが、上記発
明においては、２個の金属缶が重なり合わない配置で、
該ブッシングに接合すると、２個の金属缶のブッシング
との嵌合が十分ではなく、気密性を十分保持できるとは
いえなかった。さらに、上記発明においては、コンデン
サの断面形状が円形であるため、横転し易く、基板実装
する際、安定性に欠けるという問題があった。
るため、特開昭５６−３６１２２号公報においては、図
６〜８において、「巻線型コンデンサ部分、口が開いた
２個の金属缶および自己ロック式テーパ付の絶縁性ブッ
シングより成り、該巻線型コンデンサ部分が缶とブッシ
ング内に収納され、該缶の開いた口が、重なり合わない
配置で該ブッシングに接合され、該コンデンサ部分の一
つの電極が該缶の一つに電気的に接続し、該コンデンサ
部分の他の一つの電極が該缶の他方に接続されている、
密封コンデンサ」が提案されている。ところが、上記発
明においては、２個の金属缶が重なり合わない配置で、
該ブッシングに接合すると、２個の金属缶のブッシング
との嵌合が十分ではなく、気密性を十分保持できるとは
いえなかった。さらに、上記発明においては、コンデン
サの断面形状が円形であるため、横転し易く、基板実装
する際、安定性に欠けるという問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するもので、巻回または積層してなるコンデンサ素
子１を偏平形状に形成し、該コンデンサ素子の両端に導
出する電極部に各々断面が偏平形状でかつ段差を有する
金属キャップ３、３を被冠し、かつ該電極と金属キャッ
プ３、３とを電気的に接続し、該金属キャップ間を絶縁
樹脂４により封止し、少なくとも偏平面をほぼ平面状に
構成したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデン
サである。
解決するもので、巻回または積層してなるコンデンサ素
子１を偏平形状に形成し、該コンデンサ素子の両端に導
出する電極部に各々断面が偏平形状でかつ段差を有する
金属キャップ３、３を被冠し、かつ該電極と金属キャッ
プ３、３とを電気的に接続し、該金属キャップ間を絶縁
樹脂４により封止し、少なくとも偏平面をほぼ平面状に
構成したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデン
サである。
【０００６】また、上記の絶縁樹脂４として、エポキシ
樹脂を用いたことを特徴とするキャップ端子付電解コン
デンサである。
樹脂を用いたことを特徴とするキャップ端子付電解コン
デンサである。
【０００７】更に、上記のエポキシ樹脂４が液状であっ
て、該エポキシ樹脂４を塗布した後、熱硬化させて封止
したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサで
ある。
て、該エポキシ樹脂４を塗布した後、熱硬化させて封止
したことを特徴とするキャップ端子付電解コンデンサで
ある。
【０００８】更に、上記のエポキシ樹脂４が粉体または
ペレット状であって、該エポキシ樹脂４を溶融塗布した
後、熱硬化させて封止したことを特徴とするキャップ端
子付電解コンデンサである。
ペレット状であって、該エポキシ樹脂４を溶融塗布した
後、熱硬化させて封止したことを特徴とするキャップ端
子付電解コンデンサである。
【０００９】
【発明の実施の形態】巻回または積層してなるコンデン
サ素子の両端に、２個の金属キャップを被冠させ、該金
属キャップの間隙部周辺を絶縁樹脂、例えばエポキシ樹
脂を塗布し、熱硬化させることにより確実に気密封止さ
れる。また、封止する際，複雑なカーリング設備を必要
としない。さらにコンデンサの断面形状が偏平形であ
り、かつ、金属キャップに段差を設けて絶縁樹脂を塗布
することにより基板実装面をほぼ平坦にしているため、
コンデンサ本体を基板実装する際、安定して取り付ける
ことができる。
サ素子の両端に、２個の金属キャップを被冠させ、該金
属キャップの間隙部周辺を絶縁樹脂、例えばエポキシ樹
脂を塗布し、熱硬化させることにより確実に気密封止さ
れる。また、封止する際，複雑なカーリング設備を必要
としない。さらにコンデンサの断面形状が偏平形であ
り、かつ、金属キャップに段差を設けて絶縁樹脂を塗布
することにより基板実装面をほぼ平坦にしているため、
コンデンサ本体を基板実装する際、安定して取り付ける
ことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明による電解コンデンサの一実施
例について、図面を参照して説明する。図１は本発明の
電解コンデンサの組立手順を示した模式図である。組立
時においては、断面が偏平形状の巻回型コンデンサ素子
の両端に、断面が偏平形状でかつ段差を有する２個のキ
ャップを被冠し、該コンデンサ素子の両端の電極から導
出させるリード端子を各々、２つの金属キャップに電気
的に接続するとともに該金属キャップ間を絶縁樹脂にて
封止する。使用する絶縁樹脂としては、液状のエポキシ
樹脂を塗布した後、オーブン加熱１２０℃ ２０分間で
熱硬化させて封止するか、または粉体若しくはペレット
状のエポキシ樹脂をモールド法により該金属キャップ間
に充填し、オーブン加熱１２０℃ ２０分間で溶融塗布
し、熱硬化させて封止する。また、リード端子と金属キ
ャップとの接続は、超音波溶接、半田、電導性接着剤等
で行う。ここで、図２は上記組立手順により組み立てた
電解コンデンサの図１のＡ−Ａ’線による断面図であ
る。そして、図３は従来の構造による電解コンデンサの
外観斜視図であり、図４は図３のＢ−Ｂ’線による断面
図である。
例について、図面を参照して説明する。図１は本発明の
電解コンデンサの組立手順を示した模式図である。組立
時においては、断面が偏平形状の巻回型コンデンサ素子
の両端に、断面が偏平形状でかつ段差を有する２個のキ
ャップを被冠し、該コンデンサ素子の両端の電極から導
出させるリード端子を各々、２つの金属キャップに電気
的に接続するとともに該金属キャップ間を絶縁樹脂にて
封止する。使用する絶縁樹脂としては、液状のエポキシ
樹脂を塗布した後、オーブン加熱１２０℃ ２０分間で
熱硬化させて封止するか、または粉体若しくはペレット
状のエポキシ樹脂をモールド法により該金属キャップ間
に充填し、オーブン加熱１２０℃ ２０分間で溶融塗布
し、熱硬化させて封止する。また、リード端子と金属キ
ャップとの接続は、超音波溶接、半田、電導性接着剤等
で行う。ここで、図２は上記組立手順により組み立てた
電解コンデンサの図１のＡ−Ａ’線による断面図であ
る。そして、図３は従来の構造による電解コンデンサの
外観斜視図であり、図４は図３のＢ−Ｂ’線による断面
図である。
【００１１】
【発明の効果】上記構成を有する本発明の電解コンデン
サにおいては、巻回または積層してなるコンデンサ素子
の両端に、２個の断面が偏平形状でかつ段差を有する金
属キャップを被冠させ、該金属キャップの間隙部周辺に
絶縁樹脂例えばエポキシ樹脂を塗布し、熱硬化させるこ
とにより、確実に気密封止することができる。また、封
止する際、複雑なカーリング設備を必要としない。さら
に、コンデンサの断面形状が偏平形であり、基板実装面
をほぼ平坦にしているため、コンデンサ本体を基板実装
する際、安定して取付けることができる。
サにおいては、巻回または積層してなるコンデンサ素子
の両端に、２個の断面が偏平形状でかつ段差を有する金
属キャップを被冠させ、該金属キャップの間隙部周辺に
絶縁樹脂例えばエポキシ樹脂を塗布し、熱硬化させるこ
とにより、確実に気密封止することができる。また、封
止する際、複雑なカーリング設備を必要としない。さら
に、コンデンサの断面形状が偏平形であり、基板実装面
をほぼ平坦にしているため、コンデンサ本体を基板実装
する際、安定して取付けることができる。
【図１】本発明の電解コンデンサの組立手順を示した模
式図である。
式図である。
【図２】組立手順により組立てた電解コンデンサの図１
のＡ−Ａ’線による断面図である。
のＡ−Ａ’線による断面図である。
【図３】従来の構造による電解コンデンサの外観斜視図
である。
である。
【図４】図３のＢ−Ｂ’線による断面図である。
【図５】先行技術に開示されたコンデンサ構成物中に使
用される種々の部品である。
用される種々の部品である。
【図６】図５のテーパ角度を記入したブッシングであ
る。
る。
【図７】先行技術により組立てられたコンデンサ構成物
の断面図である。
の断面図である。
１ 巻回型コンデンサ素子 ２ リード端子 ３ 金属キャップ ４ 絶縁樹脂 ５ ゴム封口体 ６ 金属ケース ７ カーリング溝 ８ カーリング周縁部 １０ コンデンサ １２ 端末つまみ １４ 端末つまみ ２０ ハウジング用缶 ２２ 附属物の位置 ２４ 附属物 ２６ 外部リード線 ３０ ハウジング用缶 ３２ 附属物の位置 ３４ 附属物 ３６ 外部リード線 ４０ テーパ付ブッシング（ガスケット）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤馬 泉 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階ニチ コン株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 巻回または積層してなるコンデンサ素子
（１）を偏平形状に形成し、該コンデンサ素子の両端に
導出する電極部に各々、断面が偏平形状でかつ段差を有
する金属キャップ（３、３）を被冠し、かつ該電極と金
属キャップ（３、３）とを電気的に接続し、該金属キャ
ップ間を絶縁樹脂（４）により封止し、少なくとも偏平
面をほぼ平面状に構成したことを特徴とするキャップ端
子付電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記請求項１に記載の絶縁樹脂（４）と
してエポキシ樹脂を用いたことを特徴とするキャップ端
子付電解コンデンサ。 - 【請求項３】 上記請求項２に記載のエポキシ樹脂
（４）が液状であって、該エポキシ樹脂（４）を塗布し
た後、熱硬化させて封止したことを特徴とするキャップ
端子付電解コンデンサ。 - 【請求項４】 上記請求項２に記載のエポキシ樹脂
（４）が粉体またはペレット状であって、該エポキシ樹
脂（４）を溶融塗布した後、熱硬化させて封止したこと
を特徴とするキャップ端子付電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22666397A JP3949785B2 (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | キャップ端子付電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22666397A JP3949785B2 (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | キャップ端子付電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167597A true JPH1167597A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3949785B2 JP3949785B2 (ja) | 2007-07-25 |
Family
ID=16848716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22666397A Expired - Fee Related JP3949785B2 (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | キャップ端子付電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3949785B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114864286A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-08-05 | 成都宏明电子股份有限公司 | 一种高可靠密封的直插式薄膜电容器 |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP22666397A patent/JP3949785B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114864286A (zh) * | 2022-04-18 | 2022-08-05 | 成都宏明电子股份有限公司 | 一种高可靠密封的直插式薄膜电容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3949785B2 (ja) | 2007-07-25 |
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