JPH1167974A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JPH1167974A JPH1167974A JP9221666A JP22166697A JPH1167974A JP H1167974 A JPH1167974 A JP H1167974A JP 9221666 A JP9221666 A JP 9221666A JP 22166697 A JP22166697 A JP 22166697A JP H1167974 A JPH1167974 A JP H1167974A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- lead
- resin
- semiconductor device
- bar fixing
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】複数個の半導体チップを搭載する樹脂封止型半
導体装置において、リードフレーム間の絶縁板を排除し
てコストを抑制し、且つアウターリードの重なりを排除
して、アウターリードの加工性ならびに寸法の安定性を
向上させる。 【解決手段】重ね合わせの対象となる一対のリードフレ
ーム１には、それぞれ枠フレーム２、アイランド３、イ
ンナーリード４、アウターリード５、タイバー６および
タイバー固定用スリット７が設けられており、それぞれ
のリードフレーム１のインナーリード４およびアウター
リード５は、相互に直交する向きに配列されている。こ
れらの一対のリードフレーム１のアイランド３には、そ
れぞれ半導体チップが搭載されて、タイバー固定用スリ
ット７により共に樹脂封止金型に固定され、当該樹脂封
止金型の上型と下型によりクランプされて、樹脂封止が
行われる。
導体装置において、リードフレーム間の絶縁板を排除し
てコストを抑制し、且つアウターリードの重なりを排除
して、アウターリードの加工性ならびに寸法の安定性を
向上させる。 【解決手段】重ね合わせの対象となる一対のリードフレ
ーム１には、それぞれ枠フレーム２、アイランド３、イ
ンナーリード４、アウターリード５、タイバー６および
タイバー固定用スリット７が設けられており、それぞれ
のリードフレーム１のインナーリード４およびアウター
リード５は、相互に直交する向きに配列されている。こ
れらの一対のリードフレーム１のアイランド３には、そ
れぞれ半導体チップが搭載されて、タイバー固定用スリ
ット７により共に樹脂封止金型に固定され、当該樹脂封
止金型の上型と下型によりクランプされて、樹脂封止が
行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置およびそ
の製造方法に関し、特にリードフレームを用いたパッケ
ージ構造の半導体装置において、半導体チップを搭載し
たリードフレームを複数個一括して封止して形成される
半導体装置およびその製造方法に関する。
の製造方法に関し、特にリードフレームを用いたパッケ
ージ構造の半導体装置において、半導体チップを搭載し
たリードフレームを複数個一括して封止して形成される
半導体装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームを用いたパッケー
ジ構造の半導体装置のリードフレームを示す平面図が図
３（ａ）に示されており、また樹脂封止金型により樹脂
封止する製造過程における当該従来例の半導体装置のＡ
ーＢ切断線に対応する部分断面図が図３（ｂ）に示され
る。図３（ａ）において、当該従来例においては、リー
ドフレーム１は、１枚の金属板を加工することにより、
枠フレーム２、アイランド３、インナーリード４、アウ
ターリード５およびタイバー６を含む形で形成されてお
り、当該従来例の樹脂封止の製造過程においては、図３
（ｂ）の断面図に示されるように、半導体チップ１０が
アイランド３上に載置され、樹脂封止金型（上型）８お
よび樹脂封止金型（下型）９によりクランプされて、樹
脂封止が行われている。なお、通常は、樹脂封止金型
（上型）８および樹脂封止金型（下型）９によるリード
フレーム１に対するクランプ面は、平面構造として形成
されているのが一般的である。
ジ構造の半導体装置のリードフレームを示す平面図が図
３（ａ）に示されており、また樹脂封止金型により樹脂
封止する製造過程における当該従来例の半導体装置のＡ
ーＢ切断線に対応する部分断面図が図３（ｂ）に示され
る。図３（ａ）において、当該従来例においては、リー
ドフレーム１は、１枚の金属板を加工することにより、
枠フレーム２、アイランド３、インナーリード４、アウ
ターリード５およびタイバー６を含む形で形成されてお
り、当該従来例の樹脂封止の製造過程においては、図３
（ｂ）の断面図に示されるように、半導体チップ１０が
アイランド３上に載置され、樹脂封止金型（上型）８お
よび樹脂封止金型（下型）９によりクランプされて、樹
脂封止が行われている。なお、通常は、樹脂封止金型
（上型）８および樹脂封止金型（下型）９によるリード
フレーム１に対するクランプ面は、平面構造として形成
されているのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置においては、半導体チップを搭載した複数のリード
フレームを重ねて、複数個の半導体チップを搭載する半
導体装置を形成する場合には、各リードフレーム間にお
ける短絡状態を防止するために、リードフレーム相互間
に絶縁板を挿入することが必要となり、これにより半導
体装置のコスト高になるという欠点がある。
装置においては、半導体チップを搭載した複数のリード
フレームを重ねて、複数個の半導体チップを搭載する半
導体装置を形成する場合には、各リードフレーム間にお
ける短絡状態を防止するために、リードフレーム相互間
に絶縁板を挿入することが必要となり、これにより半導
体装置のコスト高になるという欠点がある。
【０００４】また、複数のリードフレームを重ねる場合
に、それぞれのリードフレームにおけるアウターリード
の形状および硬度等により、その曲げ加工に問題を生じ
るという欠点がある。
に、それぞれのリードフレームにおけるアウターリード
の形状および硬度等により、その曲げ加工に問題を生じ
るという欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置、
特に半導体チップが搭載された複数のリードフレームを
重ねることにより、複数個の半導体チップを搭載して形
成される樹脂封止型半導体装置において、各リードフレ
ーム間に短絡防止用の絶縁板を設けることなく構成する
ことを可能とし、且つ複数のリードフレーム、特にアウ
ターリード部における重なりを不要とすることによっ
て、アウターリードの曲げ加工を排除して構成すること
により、コスト高を抑制するとともに、アウターリード
の加工性ならびに寸法の安定性を向上させることのでき
る半導体装置を提供することにある。
特に半導体チップが搭載された複数のリードフレームを
重ねることにより、複数個の半導体チップを搭載して形
成される樹脂封止型半導体装置において、各リードフレ
ーム間に短絡防止用の絶縁板を設けることなく構成する
ことを可能とし、且つ複数のリードフレーム、特にアウ
ターリード部における重なりを不要とすることによっ
て、アウターリードの曲げ加工を排除して構成すること
により、コスト高を抑制するとともに、アウターリード
の加工性ならびに寸法の安定性を向上させることのでき
る半導体装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明の半導体装置
は、半導体チップを搭載して形成される少なくとも一個
以上のリードフレームを、一括して封止して形成される
パッケージ構造の半導体装置において、当該半導体装置
の樹脂封止工程時に、前記リードフレームを対応する樹
脂封止金型に固定するためのタイバー固定用手段を、当
該リードフレームに備えることを特徴としている。
は、半導体チップを搭載して形成される少なくとも一個
以上のリードフレームを、一括して封止して形成される
パッケージ構造の半導体装置において、当該半導体装置
の樹脂封止工程時に、前記リードフレームを対応する樹
脂封止金型に固定するためのタイバー固定用手段を、当
該リードフレームに備えることを特徴としている。
【０００７】なお、上記の第１の発明において、前記タ
イバー固定用手段としては、前記リードフレームに対応
する樹脂封止金型に設けられている突起状のタイバー固
定部に嵌合するように機能するタイバー固定用スリット
により形成してもよく、また、前記タイバー固定部の突
起部の高さは、対応する前記リードフレームの厚さ以上
の高さに設定するようにしてもよい。
イバー固定用手段としては、前記リードフレームに対応
する樹脂封止金型に設けられている突起状のタイバー固
定部に嵌合するように機能するタイバー固定用スリット
により形成してもよく、また、前記タイバー固定部の突
起部の高さは、対応する前記リードフレームの厚さ以上
の高さに設定するようにしてもよい。
【０００８】また、第２の発明の半導体装置の製造方法
は、半導体チップを搭載して形成される少なくとも一個
以上のリードフレームを、一括して封止して形成される
パッケージ構造の半導体装置の製造方法において、それ
ぞれ半導体チップが搭載され、配線接続されて形成され
る第１および第２のリードフレームを一括して樹脂封止
する製造工程として、それぞれのリードフレームにおけ
るインナーリードおよびアウターリードを共通の同一方
向に配列して形成し、半導体チップを搭載して配線接続
する第１の工程と、前記第１のリードフレームに設けら
れているタイバー固定用スリットを、下型を形成する第
１の樹脂封止金型に設けられているタイバー固定部に嵌
合させ、且つ半導体チップ搭載面を下方に設定して、当
該第１のリードフレームを前記第１の樹脂封止金型に固
定する第２の工程と、前記第２のリードフレームにおけ
るインナーリードおよびアウターリードの配列方向を、
前記第１のリードフレームにおけるインナーリードおよ
びアウターリードの配列方向に対して直交する方向に設
定し、且つ前記第１のリードフレームと背面同士を対向
させる状態で、前記第２のリードフレームに設けられて
いるタイバー固定用スリットを、上型を形成する第２の
樹脂封止金型に設けられているタイバー固定部に嵌合さ
せて、当該第２のリードフレームを前記第２の樹脂封止
金型に固定する第３の工程と、下型を形成する前記第１
の樹脂封止金型および上型を形成する前記第２の樹脂封
止金型により、前記第１および第２のリードフレームを
クランプして樹脂封止を行う第３の工程と、を少なくと
も有することを特徴としている。
は、半導体チップを搭載して形成される少なくとも一個
以上のリードフレームを、一括して封止して形成される
パッケージ構造の半導体装置の製造方法において、それ
ぞれ半導体チップが搭載され、配線接続されて形成され
る第１および第２のリードフレームを一括して樹脂封止
する製造工程として、それぞれのリードフレームにおけ
るインナーリードおよびアウターリードを共通の同一方
向に配列して形成し、半導体チップを搭載して配線接続
する第１の工程と、前記第１のリードフレームに設けら
れているタイバー固定用スリットを、下型を形成する第
１の樹脂封止金型に設けられているタイバー固定部に嵌
合させ、且つ半導体チップ搭載面を下方に設定して、当
該第１のリードフレームを前記第１の樹脂封止金型に固
定する第２の工程と、前記第２のリードフレームにおけ
るインナーリードおよびアウターリードの配列方向を、
前記第１のリードフレームにおけるインナーリードおよ
びアウターリードの配列方向に対して直交する方向に設
定し、且つ前記第１のリードフレームと背面同士を対向
させる状態で、前記第２のリードフレームに設けられて
いるタイバー固定用スリットを、上型を形成する第２の
樹脂封止金型に設けられているタイバー固定部に嵌合さ
せて、当該第２のリードフレームを前記第２の樹脂封止
金型に固定する第３の工程と、下型を形成する前記第１
の樹脂封止金型および上型を形成する前記第２の樹脂封
止金型により、前記第１および第２のリードフレームを
クランプして樹脂封止を行う第３の工程と、を少なくと
も有することを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１０】図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の半導
体装置の１実施形態において、重ね合わせの対象となる
一対のリードフレームを示す平面図である。また、図２
は、これらの一対のリードフレーム１に、それぞれ半導
体チップ１０を搭載して重ね合わせ、２個の半導体チッ
プ１０を搭載して構成される上記半導体装置の１実施形
態の製造過程において、樹脂封止金型の上型および下型
により樹脂封止する製造過程における状態を示す断面図
であり、図１（ａ）およひ（ｂ）に示される各リードフ
レーム１のＡーＢ切断線に対応する部分断面を示す図で
ある。
体装置の１実施形態において、重ね合わせの対象となる
一対のリードフレームを示す平面図である。また、図２
は、これらの一対のリードフレーム１に、それぞれ半導
体チップ１０を搭載して重ね合わせ、２個の半導体チッ
プ１０を搭載して構成される上記半導体装置の１実施形
態の製造過程において、樹脂封止金型の上型および下型
により樹脂封止する製造過程における状態を示す断面図
であり、図１（ａ）およひ（ｂ）に示される各リードフ
レーム１のＡーＢ切断線に対応する部分断面を示す図で
ある。
【００１１】図１に示されるように、本実施形態におけ
る一対のリードフレーム１は、それぞれ前述の従来例の
場合とは一部異なって形成されており、１枚の金属板を
加工することにより、枠フレーム２、アイランド３、イ
ンナーリード４、アウターリード５、タイバー６および
タイバー固定用スリット７を含む形で形成されている。
当該実施形態の前述の従来例と異なる主要点は、図３
（ａ）の平面図との対比により明らかなように、本実施
形態におけるリードフレーム１には、新たにタイバー固
定用スリット７が設けられていることである。このタイ
バー固定用スリット７は、重ね合わせの対象となる相手
方のリードフレームのタイバー６が配置される位置に対
応して設けられている。また、図２の２個の半導体チッ
プ１０が搭載されて構成される本実施形態の製造過程に
おける断面図に示されるように、図２の上部に位置する
リードフレーム１に対応する樹脂封止金型（上型）８に
対して、下部に位置するリードフレーム１に対応する樹
脂封止金型（下型）９には、新たに当該下部に位置する
リードフレーム１のタイバー固定スリット７に嵌合する
ように形成される凸型のタイバー固定部１２が設けられ
ている。また、同様に、樹脂封止金型（上型）８におい
ても、上部に位置するリードフレーム１のタイバー固定
用スリット７に嵌合するように形成される凸型のタイバ
ー固定部１２が設けられている。
る一対のリードフレーム１は、それぞれ前述の従来例の
場合とは一部異なって形成されており、１枚の金属板を
加工することにより、枠フレーム２、アイランド３、イ
ンナーリード４、アウターリード５、タイバー６および
タイバー固定用スリット７を含む形で形成されている。
当該実施形態の前述の従来例と異なる主要点は、図３
（ａ）の平面図との対比により明らかなように、本実施
形態におけるリードフレーム１には、新たにタイバー固
定用スリット７が設けられていることである。このタイ
バー固定用スリット７は、重ね合わせの対象となる相手
方のリードフレームのタイバー６が配置される位置に対
応して設けられている。また、図２の２個の半導体チッ
プ１０が搭載されて構成される本実施形態の製造過程に
おける断面図に示されるように、図２の上部に位置する
リードフレーム１に対応する樹脂封止金型（上型）８に
対して、下部に位置するリードフレーム１に対応する樹
脂封止金型（下型）９には、新たに当該下部に位置する
リードフレーム１のタイバー固定スリット７に嵌合する
ように形成される凸型のタイバー固定部１２が設けられ
ている。また、同様に、樹脂封止金型（上型）８におい
ても、上部に位置するリードフレーム１のタイバー固定
用スリット７に嵌合するように形成される凸型のタイバ
ー固定部１２が設けられている。
【００１２】図２に示されるように、樹脂封止製造過程
においては、下部に位置するリードフレーム１に対応す
る樹脂封止金型（下型）９のタイバー固定部１２は、当
該下部に位置するリードフレーム１のタイバー固定スリ
ット７に挿入されて嵌合状態となり、これにより当該下
部に位置するリードフレーム１は、樹脂封止金型（下
型）９に対して固定化される。同様に、上部に位置する
リードフレーム１に対応する樹脂封止金型（上型）８に
おいても、当該上部に位置するリードフレーム１に対応
する樹脂封止金型（上型）８のタイバー固定部１２は、
当該上部に位置するリードフレーム１のタイバー固定ス
リット７に挿入されて嵌合状態となり、これにより当該
上部に位置するリードフレーム１は、樹脂封止金型（上
型）８に対して固定化される。そして、上記の第１およ
び第２の樹脂封止金型により、一対のリードフレーム１
はクランプされて樹脂封止が行われる。また、上記のよ
うにタイバー固定部１２を設けることにより、派生効果
として、樹脂封止に際して生じる樹脂漏れを防止するこ
とができるとともに、樹脂封止金型におけるタイバー固
定部１２の高さをリードフレーム１の厚さ以上の高さに
設定することにより、それぞれのリードフレーム１の相
互間接触を防止することが可能となる。
においては、下部に位置するリードフレーム１に対応す
る樹脂封止金型（下型）９のタイバー固定部１２は、当
該下部に位置するリードフレーム１のタイバー固定スリ
ット７に挿入されて嵌合状態となり、これにより当該下
部に位置するリードフレーム１は、樹脂封止金型（下
型）９に対して固定化される。同様に、上部に位置する
リードフレーム１に対応する樹脂封止金型（上型）８に
おいても、当該上部に位置するリードフレーム１に対応
する樹脂封止金型（上型）８のタイバー固定部１２は、
当該上部に位置するリードフレーム１のタイバー固定ス
リット７に挿入されて嵌合状態となり、これにより当該
上部に位置するリードフレーム１は、樹脂封止金型（上
型）８に対して固定化される。そして、上記の第１およ
び第２の樹脂封止金型により、一対のリードフレーム１
はクランプされて樹脂封止が行われる。また、上記のよ
うにタイバー固定部１２を設けることにより、派生効果
として、樹脂封止に際して生じる樹脂漏れを防止するこ
とができるとともに、樹脂封止金型におけるタイバー固
定部１２の高さをリードフレーム１の厚さ以上の高さに
設定することにより、それぞれのリードフレーム１の相
互間接触を防止することが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、樹脂封
止金型において、リードフレームの固定用として設けら
れるタイバー固定部の高さを、重ね合わせる複数のリー
ドフレーム相互間の接触が生じないように設定すること
により、各リードフレーム間に絶縁物を設けることが不
要となり、コストを大幅に低減することができるという
効果がある。
止金型において、リードフレームの固定用として設けら
れるタイバー固定部の高さを、重ね合わせる複数のリー
ドフレーム相互間の接触が生じないように設定すること
により、各リードフレーム間に絶縁物を設けることが不
要となり、コストを大幅に低減することができるという
効果がある。
【００１４】また、重ね合わせる各リードフレームのイ
ンナーリードおよびアウターリードとを相互に直交する
向きに設定することにより、各リードフレームにおける
アウターリードの重ね合わせが回避され、半導体装置自
体のアウターリードにおける加工性ならびに寸法の安定
性を改善させることのできるという効果がある。
ンナーリードおよびアウターリードとを相互に直交する
向きに設定することにより、各リードフレームにおける
アウターリードの重ね合わせが回避され、半導体装置自
体のアウターリードにおける加工性ならびに寸法の安定
性を改善させることのできるという効果がある。
【図１】本発明の１実施形態において、重ね合わせ対象
の一対のリードフレームを示す平面図である。
の一対のリードフレームを示す平面図である。
【図２】前記１実施形態における樹脂封止状態を示す断
面図である。
面図である。
【図３】従来例におけるリードフレームの平面図および
樹脂封止状態を示す断面図である。
樹脂封止状態を示す断面図である。
１ リードフレーム ２ 枠フレーム ３ アイランド ４ インナーリード ５ アウターリード ６ タイバー ７ タイバー固定用スリット ８ 樹脂封止金型（上型） ９ 樹脂封止金型（下型） １０ 半導体チップ １１ ワイヤ １２ タイバー固定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 25/18
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載して形成される少な
くとも一個以上のリードフレームを、一括して封止して
形成されるパッケージ構造の半導体装置において、 当該半導体装置の樹脂封止工程時に、前記リードフレー
ムを対応する樹脂封止金型に固定するためのタイバー固
定用手段を、当該リードフレームに備えることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項２】 前記タイバー固定用手段が、前記リード
フレームに対応する樹脂封止金型に設けられている突起
状のタイバー固定部に嵌合するように機能するタイバー
固定用スリットにより形成される請求項１記載の半導体
装置。 - 【請求項３】 前記タイバー固定部の突起部の高さが、
対応する前記リードフレームの厚さ以上の高さに設定さ
れる請求項２記載の半導体装置。 - 【請求項４】 半導体チップを搭載して形成される少な
くとも一個以上のリードフレームを、一括して封止して
形成されるパッケージ構造の半導体装置の製造方法にお
いて、 それぞれ半導体チップが搭載され、配線接続されて形成
される第１および第２のリードフレームを一括して樹脂
封止する製造工程として、それぞれのリードフレームに
おけるインナーリードおよびアウターリードを共通の同
一方向に配列して形成し、半導体チップを搭載して配線
接続する第１の工程と、 前記第１のリードフレームに設けられているタイバー固
定用スリットを、下型を形成する第１の樹脂封止金型に
設けられているタイバー固定部に嵌合させ、且つ半導体
チップ搭載面を下方に設定して、当該第１のリードフレ
ームを前記第１の樹脂封止金型に固定する第２の工程
と、 前記第２のリードフレームにおけるインナーリードおよ
びアウターリードの配列方向を、前記第１のリードフレ
ームにおけるインナーリードおよびアウターリードの配
列方向に対して直交する方向に設定し、且つ前記第１の
リードフレームと背面同士を対向させる状態で、前記第
２のリードフレームに設けられているタイバー固定用ス
リットを、上型を形成する第２の樹脂封止金型に設けら
れているタイバー固定部に嵌合させて、当該第２のリー
ドフレームを前記第２の樹脂封止金型に固定する第３の
工程と、 下型を形成する前記第１の樹脂封止金型および上型を形
成する前記第２の樹脂封止金型により、前記第１および
第２のリードフレームをクランプして樹脂封止を行う第
３の工程と、 を少なくとも有することを特徴とする半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22166697A JP3150083B2 (ja) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22166697A JP3150083B2 (ja) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167974A true JPH1167974A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3150083B2 JP3150083B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=16770370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22166697A Expired - Fee Related JP3150083B2 (ja) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3150083B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7548871B2 (ja) | 2021-05-31 | 2024-09-10 | Ｔｏｗａ株式会社 | 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
-
1997
- 1997-08-18 JP JP22166697A patent/JP3150083B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3150083B2 (ja) | 2001-03-26 |
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