JPH1168010A - 絶縁物封止型電子装置及びその製造方法 - Google Patents
絶縁物封止型電子装置及びその製造方法Info
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- JPH1168010A JPH1168010A JP9227136A JP22713697A JPH1168010A JP H1168010 A JPH1168010 A JP H1168010A JP 9227136 A JP9227136 A JP 9227136A JP 22713697 A JP22713697 A JP 22713697A JP H1168010 A JPH1168010 A JP H1168010A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 支持板１２の上方に配置された外部リード部
材１３の先端部分１３ａと支持板１２上の半導体チップ
１７との間を内部リード細線１９で接続する時に外部リ
ード部材１３と支持板１２との間隔が不十分になること
があった。 【解決手段】 リードフレームの支持板１２の上に半導
体チップ１７を固着すると共に絶縁性シート１６を貼り
付ける。外部リード部材１３の先端部分１３ａを絶縁性
シート１６の上に配置し、内部リード細線１９をワイヤ
ボンディング方法で接続する。支持板１２の上面を覆う
ようにトランスファモールド方法によって絶縁物封止体
２０を設ける。
材１３の先端部分１３ａと支持板１２上の半導体チップ
１７との間を内部リード細線１９で接続する時に外部リ
ード部材１３と支持板１２との間隔が不十分になること
があった。 【解決手段】 リードフレームの支持板１２の上に半導
体チップ１７を固着すると共に絶縁性シート１６を貼り
付ける。外部リード部材１３の先端部分１３ａを絶縁性
シート１６の上に配置し、内部リード細線１９をワイヤ
ボンディング方法で接続する。支持板１２の上面を覆う
ようにトランスファモールド方法によって絶縁物封止体
２０を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ、トラ
ンジスタ等の電子回路部品を絶縁物で封止した構造の絶
縁物封止型電子装置及びその製造方法に関する。
ンジスタ等の電子回路部品を絶縁物で封止した構造の絶
縁物封止型電子装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に示すように、放熱性を有する金属
製の支持板１の主面上に電子回路部品としての半導体チ
ップ２を半田３で固着し、外部リード部材４の支持板１
の上へ延在している先端部分４ａと半導体チップ２とを
内部リード細線５で接続し、少なくとも支持板１の上
面、半導体チップ２、外部リード部材４の先端部分４
ａ、及び内部リード細線５を含むように樹脂から成る絶
縁性封止体６を設けた構造の半導体装置又は電子装置は
公知である。
製の支持板１の主面上に電子回路部品としての半導体チ
ップ２を半田３で固着し、外部リード部材４の支持板１
の上へ延在している先端部分４ａと半導体チップ２とを
内部リード細線５で接続し、少なくとも支持板１の上
面、半導体チップ２、外部リード部材４の先端部分４
ａ、及び内部リード細線５を含むように樹脂から成る絶
縁性封止体６を設けた構造の半導体装置又は電子装置は
公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、内部リード
細線５は、周知のワイヤボンディング装置を使用して接
続する。即ち、金属細線をキャピラリによって半導体チ
ップ２の電極に押し当て、熱圧着又は超音波又はこれ等
の併用によって接続し、続いてキャピラリから金属細線
を繰り出して外部リード部材４の先端部分４ａの上にキ
ャピラリを移動し、金属細線をキャピラリによって外部
リード部材４の先端部分４ａに押し当て、熱圧着又は超
音波又はこれ等を併用して接続する。上記の外部リード
部材４に対する金属細線のワイヤボンディング時には、
支持板１の上に浮いた状態に配置された外部リード部材
４の先端部分４ａがキャピラリによって支持板１の上面
に当接するまで下方に押圧される。外部リード部材４は
バネ性を有しているので、ワイヤボンディング後には支
持板１から離間する方向に戻るが、外部リード部材４の
バネ性が十分でない場合、又はキャピラリの押圧によっ
て外部リード部材４が変形した場合、又は外部リード部
材４の先端部分４ａと支持板１との間隔が極めて小さい
場合には、キャピラリによる外部リード部材４の押圧を
解除しても外部リード部材４が支持板１に接触した状態
又は近接した状態を保つことがあった。この様な状態が
生じると、トランスファモールド方法によって絶縁物封
止体６を形成する際に外部リード部材４と支持板１との
接触が解除されないままの状態又は両者が近接した状態
を保つことがあり、両者の間に十分に絶縁物封止体を注
入することができず、両者を十分に電気的に分離するこ
とができないことがあった。
細線５は、周知のワイヤボンディング装置を使用して接
続する。即ち、金属細線をキャピラリによって半導体チ
ップ２の電極に押し当て、熱圧着又は超音波又はこれ等
の併用によって接続し、続いてキャピラリから金属細線
を繰り出して外部リード部材４の先端部分４ａの上にキ
ャピラリを移動し、金属細線をキャピラリによって外部
リード部材４の先端部分４ａに押し当て、熱圧着又は超
音波又はこれ等を併用して接続する。上記の外部リード
部材４に対する金属細線のワイヤボンディング時には、
支持板１の上に浮いた状態に配置された外部リード部材
４の先端部分４ａがキャピラリによって支持板１の上面
に当接するまで下方に押圧される。外部リード部材４は
バネ性を有しているので、ワイヤボンディング後には支
持板１から離間する方向に戻るが、外部リード部材４の
バネ性が十分でない場合、又はキャピラリの押圧によっ
て外部リード部材４が変形した場合、又は外部リード部
材４の先端部分４ａと支持板１との間隔が極めて小さい
場合には、キャピラリによる外部リード部材４の押圧を
解除しても外部リード部材４が支持板１に接触した状態
又は近接した状態を保つことがあった。この様な状態が
生じると、トランスファモールド方法によって絶縁物封
止体６を形成する際に外部リード部材４と支持板１との
接触が解除されないままの状態又は両者が近接した状態
を保つことがあり、両者の間に十分に絶縁物封止体を注
入することができず、両者を十分に電気的に分離するこ
とができないことがあった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、支持板と外部リ
ード部材との電気的分離を確実且つ容易に達成すること
ができる絶縁物封止型電子装置及びその製造方法を提供
することにある。
ード部材との電気的分離を確実且つ容易に達成すること
ができる絶縁物封止型電子装置及びその製造方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、金属製の支持板と、前
記支持板の一方の主面上に固着された電子回路部品と、
前記支持板の一方の主面の上に位置する先端部分を有す
る外部リード部材と、前記電子回路部品と前記外部リー
ド部材の先端部分にワイヤボンディングされた内部リー
ド細線と、前記外部リード部材の前記先端部分と前記支
持板との間に位置するように前記支持板に設けられた絶
縁性シート又は絶縁物塗布層と、前記支持板の一方の主
面、前記電子回路部品、前記外部リード部材の前記先端
部分、前記内部リード細線、及び前記絶縁性シート又は
絶縁物塗布層を覆うように配置された絶縁物封止体とか
ら成る絶縁物封止型電子装置に係わるものである。ま
た、本願の方法の発明は、金属製の支持板と、前記支持
板上に固着された電子回路部品と、外部リード部材と、
内部リード細線と、絶縁物封止体とを備えた絶縁物封止
型電子装置の製造方法であって、前記支持板の一方の主
面の一部に絶縁性シートを貼り付けるか又は絶縁物塗布
層を形成する工程と、前記絶縁性シートの貼り付け又は
前記絶縁物塗布層の形成の前又は後に前記支持板に前記
電子回路部品を固着する工程と、前記絶縁性シート又は
前記絶縁物塗布層の上にその先端部分が配置されるよう
に前記外部リード部材を配置する工程と、金属細線を前
記電子回路部品と前記外部リード部材の先端部分とにボ
ンディングして前記内部リード細線を得る工程と、前記
支持板の一方の主面、前記電子回路部品、前記外部リー
ド部材の先端部分、及び前記絶縁性シート又は前記絶縁
物塗布層を含むように前記絶縁物封止体を設ける工程と
を有していることを特徴とする絶縁物封止型電子装置の
製造方法に係わるものである。なお、本願において、電
子回路部品及び電子装置は、トランジスタ、半導体集積
回路、混成集積回路、又はこれ等を含む装置を意味す
る。
目的を達成するための本発明は、金属製の支持板と、前
記支持板の一方の主面上に固着された電子回路部品と、
前記支持板の一方の主面の上に位置する先端部分を有す
る外部リード部材と、前記電子回路部品と前記外部リー
ド部材の先端部分にワイヤボンディングされた内部リー
ド細線と、前記外部リード部材の前記先端部分と前記支
持板との間に位置するように前記支持板に設けられた絶
縁性シート又は絶縁物塗布層と、前記支持板の一方の主
面、前記電子回路部品、前記外部リード部材の前記先端
部分、前記内部リード細線、及び前記絶縁性シート又は
絶縁物塗布層を覆うように配置された絶縁物封止体とか
ら成る絶縁物封止型電子装置に係わるものである。ま
た、本願の方法の発明は、金属製の支持板と、前記支持
板上に固着された電子回路部品と、外部リード部材と、
内部リード細線と、絶縁物封止体とを備えた絶縁物封止
型電子装置の製造方法であって、前記支持板の一方の主
面の一部に絶縁性シートを貼り付けるか又は絶縁物塗布
層を形成する工程と、前記絶縁性シートの貼り付け又は
前記絶縁物塗布層の形成の前又は後に前記支持板に前記
電子回路部品を固着する工程と、前記絶縁性シート又は
前記絶縁物塗布層の上にその先端部分が配置されるよう
に前記外部リード部材を配置する工程と、金属細線を前
記電子回路部品と前記外部リード部材の先端部分とにボ
ンディングして前記内部リード細線を得る工程と、前記
支持板の一方の主面、前記電子回路部品、前記外部リー
ド部材の先端部分、及び前記絶縁性シート又は前記絶縁
物塗布層を含むように前記絶縁物封止体を設ける工程と
を有していることを特徴とする絶縁物封止型電子装置の
製造方法に係わるものである。なお、本願において、電
子回路部品及び電子装置は、トランジスタ、半導体集積
回路、混成集積回路、又はこれ等を含む装置を意味す
る。
【０００６】
【発明の効果】各請求項の発明によれば、支持板と外部
リード部材の先端部分との間に絶縁性シート又は絶縁物
塗布層が介在し、両者の電気的分離を確実且つ容易に達
成することができる。また、請求項２の発明によれば、
ワイヤボンディングによって内部リード細線を接続する
時に、支持板上に外部リード部材が浮いた状態又は近接
した状態となることを防止できるので、ボンディング作
業を安定的に進めることができる。
リード部材の先端部分との間に絶縁性シート又は絶縁物
塗布層が介在し、両者の電気的分離を確実且つ容易に達
成することができる。また、請求項２の発明によれば、
ワイヤボンディングによって内部リード細線を接続する
時に、支持板上に外部リード部材が浮いた状態又は近接
した状態となることを防止できるので、ボンディング作
業を安定的に進めることができる。
【０００７】
【実施形態及び実施例】次に、図２〜図９を参照して本
発明の実施例及び実施形態を説明する。
発明の実施例及び実施形態を説明する。
【０００８】図９に示す絶縁物封止型電子装置としての
半導体装置を製造するために、まず、図２に示す金属製
のリードフレーム１１を用意する。このリードフレーム
１１は支持板１２と、その一端側に並列に配置された複
数本の外部リード部材１３とを有する。複数本の外部リ
ード部材１３はこの外部リード部材１３の配列方向に延
伸する連結条１４によって相互に連結されている。ま
た、連結条１４と支持板１２とは、一対の接続条１５に
よって相互に連結されている。支持板１２は相対的に肉
厚に形成されており、外部リード部材１３、連結条１４
及び接続条１５は支持板１２よりも肉薄に形成されてい
る。リードフレーム１１は、肉厚部と肉薄部とを備えた
異形の金属板材をプレス成形して、支持板１２、外部リ
ード部材１３、連結条１４及び接続条１５を一体に成形
したものであり、図２に示すものが複数個並置されてい
る。
半導体装置を製造するために、まず、図２に示す金属製
のリードフレーム１１を用意する。このリードフレーム
１１は支持板１２と、その一端側に並列に配置された複
数本の外部リード部材１３とを有する。複数本の外部リ
ード部材１３はこの外部リード部材１３の配列方向に延
伸する連結条１４によって相互に連結されている。ま
た、連結条１４と支持板１２とは、一対の接続条１５に
よって相互に連結されている。支持板１２は相対的に肉
厚に形成されており、外部リード部材１３、連結条１４
及び接続条１５は支持板１２よりも肉薄に形成されてい
る。リードフレーム１１は、肉厚部と肉薄部とを備えた
異形の金属板材をプレス成形して、支持板１２、外部リ
ード部材１３、連結条１４及び接続条１５を一体に成形
したものであり、図２に示すものが複数個並置されてい
る。
【０００９】次に、このリードフレーム１１の支持板１
２の一方の主面に図４に示すようにポリイミド系樹脂テ
ープ部材から成る絶縁性シート１６を貼着する。絶縁性
シート１６は裏面に接着剤層を有するものであり、支持
板１２に対して安定的に貼り付けられる。この絶縁性シ
ート１６の厚さは、支持板１２の主面の高さ位置と外部
リード部材１３の下面の高さ位置との差にほぼ相当して
いる。絶縁性シート１６には半導体チップ固着予定領域
１２ａを露出させるための凹状切欠部１６ａが設けられ
ている。この絶縁性シート１６は図９に示すように最終
的に外部リード部材１３の支持板１２上に位置する先端
部分１３ａの下の領域を含むように配置される。
２の一方の主面に図４に示すようにポリイミド系樹脂テ
ープ部材から成る絶縁性シート１６を貼着する。絶縁性
シート１６は裏面に接着剤層を有するものであり、支持
板１２に対して安定的に貼り付けられる。この絶縁性シ
ート１６の厚さは、支持板１２の主面の高さ位置と外部
リード部材１３の下面の高さ位置との差にほぼ相当して
いる。絶縁性シート１６には半導体チップ固着予定領域
１２ａを露出させるための凹状切欠部１６ａが設けられ
ている。この絶縁性シート１６は図９に示すように最終
的に外部リード部材１３の支持板１２上に位置する先端
部分１３ａの下の領域を含むように配置される。
【００１０】次に、図５及び図９に示すように支持板１
２の中央領域１２ａに電子回路部品としての半導体チッ
プ１７を導電性接合材としての半田１８で固着する。こ
の実施例では、支持板１２に絶縁性シート１６を貼着し
た後に半導体チップ１７を固着したが、これとは逆に半
導体チップ１７を固着した後に絶縁性シート１６を貼着
することができる。
２の中央領域１２ａに電子回路部品としての半導体チッ
プ１７を導電性接合材としての半田１８で固着する。こ
の実施例では、支持板１２に絶縁性シート１６を貼着し
た後に半導体チップ１７を固着したが、これとは逆に半
導体チップ１７を固着した後に絶縁性シート１６を貼着
することができる。
【００１１】次に、図６及び図７に示すように接続条１
５にクランク状折り曲げ部１５ａを形成し、平面的に見
て外部リード部材１３の先端部分１３ａを支持板１２上
に位置させる。この時、外部リード部材１３の先端部分
１３ａが絶縁性シート１６の上面に接触してもよいし、
若干離間してもよい。
５にクランク状折り曲げ部１５ａを形成し、平面的に見
て外部リード部材１３の先端部分１３ａを支持板１２上
に位置させる。この時、外部リード部材１３の先端部分
１３ａが絶縁性シート１６の上面に接触してもよいし、
若干離間してもよい。
【００１２】次に、図８に示すように周知のワイヤボン
ディング方法によって半導体チップ１７の上面電極（図
示せず）と外部リード部材１３の先端部分１３ａとの間
を内部リード細線１９で接続する。即ち、内部リード細
線１９の一方の端部を周知のキャピラリ（図示せず）の
先端で第１のボンディング部である半導体チップ１７の
電極に押し付けて、熱圧着又は超音波又は両者の併用に
よってボンディングし、続いてキャピラリを第２のボン
ディング部である外部リード部材１３の先端部分１３ａ
の上方に移動し、内部リード細線１９の他方の端部をキ
ャピラリの先端で外部リード部材１３の一端側に押し付
けて熱圧着又は超音波又は両者の併用でボンディングす
る。このボンディングの時、外部リード部材１３は従来
と同様にキャピラリによって下方に押圧されるが、本実
施例では外部リード部材１３と支持板１２との間に絶縁
性シート１６が介在するので、外部リード部材１３の下
面は絶縁性シート１６の上面に当接し、支持板１２の上
面に当接することはない。
ディング方法によって半導体チップ１７の上面電極（図
示せず）と外部リード部材１３の先端部分１３ａとの間
を内部リード細線１９で接続する。即ち、内部リード細
線１９の一方の端部を周知のキャピラリ（図示せず）の
先端で第１のボンディング部である半導体チップ１７の
電極に押し付けて、熱圧着又は超音波又は両者の併用に
よってボンディングし、続いてキャピラリを第２のボン
ディング部である外部リード部材１３の先端部分１３ａ
の上方に移動し、内部リード細線１９の他方の端部をキ
ャピラリの先端で外部リード部材１３の一端側に押し付
けて熱圧着又は超音波又は両者の併用でボンディングす
る。このボンディングの時、外部リード部材１３は従来
と同様にキャピラリによって下方に押圧されるが、本実
施例では外部リード部材１３と支持板１２との間に絶縁
性シート１６が介在するので、外部リード部材１３の下
面は絶縁性シート１６の上面に当接し、支持板１２の上
面に当接することはない。
【００１３】次に、内部リード細線１９のワイヤボンデ
ィングの終了したリードフレーム１１を従来と同様に成
形金型内に配置して、周知のトランスファモールド方法
によって例えばエポキシから成る絶縁性封止体２０を形
成する。絶縁性封止体２０は支持板１２の上面及び側面
と半導体チップ７と外部リード部材１３の先端部分１３
ａと内部リード細線１９と絶縁性シート１６とを被覆す
る。なお、絶縁性封止体２０を支持板１２の全面を被覆
するように形成することもできる。
ィングの終了したリードフレーム１１を従来と同様に成
形金型内に配置して、周知のトランスファモールド方法
によって例えばエポキシから成る絶縁性封止体２０を形
成する。絶縁性封止体２０は支持板１２の上面及び側面
と半導体チップ７と外部リード部材１３の先端部分１３
ａと内部リード細線１９と絶縁性シート１６とを被覆す
る。なお、絶縁性封止体２０を支持板１２の全面を被覆
するように形成することもできる。
【００１４】最後に、外部リード部材１３の相互間を連
結する連結条１４及び接続条１５を切断除去することに
よって図９に示す半導体装置を完成させる。
結する連結条１４及び接続条１５を切断除去することに
よって図９に示す半導体装置を完成させる。
【００１５】本実施例によれば、支持板１２の上面に絶
縁性シート１６を介在させて外部リード部材１３を配置
してワイヤボンディングを行うので、外部リード部材１
３と支持板１２との電気的短絡が生じない。また、支持
板１２と外部リード部材１３との間に実質的にすき間が
ない状態でワイヤボンディングを行うので、良好なワイ
ヤボンディングが可能となる。また、絶縁性シート１６
は粘着性を有するポリイミド樹脂製テープを貼ったもの
であるので、目的とする絶縁層を容易に得ることができ
る。
縁性シート１６を介在させて外部リード部材１３を配置
してワイヤボンディングを行うので、外部リード部材１
３と支持板１２との電気的短絡が生じない。また、支持
板１２と外部リード部材１３との間に実質的にすき間が
ない状態でワイヤボンディングを行うので、良好なワイ
ヤボンディングが可能となる。また、絶縁性シート１６
は粘着性を有するポリイミド樹脂製テープを貼ったもの
であるので、目的とする絶縁層を容易に得ることができ
る。
【００１６】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 実施例では電子回路部品としての半導体チップ
１７がモノリシックＩＣチップであるが、この代りにト
ランジスタ等の半導体素子のチップ、又は半導体素子を
含む混成集積回路基板等を支持板１２に固着する場合に
も本発明を適用することができる。 （２） 実施例では支持板１２と外部リード部材１３と
が一体のリードフレーム１１を使用しているが、支持板
１２側のリードフレームと外部リード部材１３側のリー
ドフレームとを別体に構成し、これ等の組み合せで半導
体装置又は電子装置を製作する場合にも本発明を適用す
ることができる。 （３） 絶縁性シート１６の代りにポリイミド樹脂等の
塗料によって絶縁物塗布層を支持板１２の上面の一部に
形成し、この上に外部リード部材１３の先端部分１３ａ
を配置させることができる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 実施例では電子回路部品としての半導体チップ
１７がモノリシックＩＣチップであるが、この代りにト
ランジスタ等の半導体素子のチップ、又は半導体素子を
含む混成集積回路基板等を支持板１２に固着する場合に
も本発明を適用することができる。 （２） 実施例では支持板１２と外部リード部材１３と
が一体のリードフレーム１１を使用しているが、支持板
１２側のリードフレームと外部リード部材１３側のリー
ドフレームとを別体に構成し、これ等の組み合せで半導
体装置又は電子装置を製作する場合にも本発明を適用す
ることができる。 （３） 絶縁性シート１６の代りにポリイミド樹脂等の
塗料によって絶縁物塗布層を支持板１２の上面の一部に
形成し、この上に外部リード部材１３の先端部分１３ａ
を配置させることができる。
【図１】従来の半導体装置を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例のリードフレームの一部を示す
平面図である。
平面図である。
【図３】図２のリードフレームの拡大右側面図である。
【図４】図２のリードフレームの支持板に絶縁性シート
を貼り付けたものを示す平面図である。
を貼り付けたものを示す平面図である。
【図５】図４のリードフレームに半導体チップを固着し
たものを示す平面図である。
たものを示す平面図である。
【図６】図５のリードフレームの外部リード部材の先端
部分を支持板の上に移動したものを示す平面図である。
部分を支持板の上に移動したものを示す平面図である。
【図７】図６の拡大右側面図である。
【図８】図６のリードフレームに内部リード細線を設け
たものを示す平面図である。
たものを示す平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線の一部を拡大して示す断面図で
ある。
ある。
１２ 支持板 １３ 外部リード部材 １６ 絶縁性シート １７ 半導体チップ １９ 内部リード細線 ２０ 絶縁物封止体
Claims (2)
- 【請求項１】 金属製の支持板と、 前記支持板の一方の主面上に固着された電子回路部品
と、 前記支持板の一方の主面の上に位置する先端部分を有す
る外部リード部材と、 前記電子回路部品と前記外部リード部材の先端部分にワ
イヤボンディングされた内部リード細線と、 前記外部リード部材の前記先端部分と前記支持板との間
に位置するように前記支持板に設けられた絶縁性シート
又は絶縁物塗布層と、 前記支持板の一方の主面、前記電子回路部品、前記外部
リード部材の前記先端部分、前記内部リード細線、及び
前記絶縁性シート又は絶縁物塗布層を覆うように配置さ
れた絶縁物封止体とから成る絶縁物封止型電子装置。 - 【請求項２】 金属製の支持板と、前記支持板上に固着
された電子回路部品と、外部リード部材と、内部リード
細線と、絶縁物封止体とを備えた絶縁物封止型電子装置
の製造方法であって、 前記支持板の一方の主面の一部に絶縁性シートを貼り付
けるか又は絶縁物塗布層を形成する工程と、 前記絶縁性シートの貼り付け又は前記絶縁物塗布層の形
成の前又は後に前記支持板に前記電子回路部品を固着す
る工程と、 前記絶縁性シート又は前記絶縁物塗布層の上にその先端
部分が配置されるように前記外部リード部材を配置する
工程と、 金属細線を前記電子回路部品と前記外部リード部材の先
端部分とにボンディングして前記内部リード細線を得る
工程と、 前記支持板の一方の主面、前記電子回路部品、前記外部
リード部材の先端部分、及び前記絶縁性シート又は前記
絶縁物塗布層を含むように前記絶縁物封止体を設ける工
程とを有していることを特徴とする絶縁物封止型電子装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9227136A JPH1168010A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 絶縁物封止型電子装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9227136A JPH1168010A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 絶縁物封止型電子装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168010A true JPH1168010A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16856052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9227136A Pending JPH1168010A (ja) | 1997-08-08 | 1997-08-08 | 絶縁物封止型電子装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168010A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110310940A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-10-08 | 上海道之科技有限公司 | 一种新型封装的分立器件 |
-
1997
- 1997-08-08 JP JP9227136A patent/JPH1168010A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110310940A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-10-08 | 上海道之科技有限公司 | 一种新型封装的分立器件 |
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