JPH1174101A - 抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は抵抗器の上下面のいずれでも実装基
板に実装できる抵抗器およびその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。 【解決手段】 第１のメッキ層２６を保護層２４より突
出させて設けることにより、上下面いずれでも実装可能
となるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線回路に
用いられる抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の抵抗器は、特開平４−１０２３０
２号に開示されたものが知られている。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図２２は従来の抵抗器の断面図である。図
２２において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の
上面の左右両端部に設けられた第１の上面電極層であ
る。３は第１の上面電極層２に一部が重畳するように設
けられた抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆う
ように設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修
正するために抵抗層３および第１の保護層４に設けられ
たトリミング溝である。６は第１の保護層４の上面にの
み設けられた第２の保護層である。７は第１の上面電極
層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設け
られた第２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面
に設けられた側面電極層である。９、１０は第２の上面
電極層７および側面電極層８の表面に設けられたニッケ
ルメッキ層、はんだメッキ層である。このとき、はんだ
メッキ層１０は、第２の保護層６よりも低く設けられて
いるものである。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護
層６が一番高く設けられているものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、第２の保護層６がはんだメッキ層１０よ
りも高く設けられているため、抵抗器の絶縁基板１の下
面のみでしか実装基板（図示せず）に装着できず、この
抵抗器の上下面を問わずに実装するバルク実装等におけ
る一括実装機にて実装基板に自動実装できないという課
題を有していた。

【０００６】本発明は、上記課題を解決するもので、抵
抗器の基板の上下面のいずれにおいても実装基板に装着
できる抵抗器を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、少なくとも側面電極層を覆うとともに上面
電極層と側面電極層とが重畳した部位は保護層より突出
するように設けられたメッキ層とからなるか、または上
面電極層と側面電極層が重畳した部位は、下面電極層と
側面電極層が重畳した部位より長く重畳するとともに保
護層より突出するように設けられたものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を覆うよ
うに設けられた保護層と、前記上面電極層の一部に重畳
するとともに前記基板の側面に設けられた側面電極層
と、少なくとも前記側面電極層を覆うとともに前記上面
電極層と側面電極層とが重畳した部位は前記保護層より
突出するように設けられたメッキ層とからなるものであ
る。

【０００９】また、請求項２に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面および下面の側部に設けられたそれぞれ
一対の上面電極層および下面電極層と、前記上面電極層
と電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なく
とも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、前記
上面電極層の一部に重畳するとともに前記下面電極層と
電気的に接続するように前記基板の側面に設けられた側
面電極層と、少なくとも前記側面電極層を覆うとともに
前記上面電極層と側面電極層とが重畳した部位は保護層
より突出するように設けられたメッキ層とからなるもの
である。

【００１０】また、請求項３に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面の側部に設けられた一対の上面電極層
と、前記上面電極層と電気的に接続するように設けられ
た抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けら
れた保護層と、前記上面電極層の一部と前記基板の下面
の一部に重畳するとともに前記基板の側面に設けられた
側面電極層と、少なくとも前記側面電極層を覆うととも
に前記上面電極層と前記側面電極層が重畳した部位は、
前記基板の下面と前記側面電極層が重畳した部位より長
く重畳するとともに前記保護層より突出するように設け
られたものである。

【００１１】また、請求項４に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面および裏面の側部に設けられたそれぞれ
一対の上面電極層および下面電極層と、前記上面電極層
と電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なく
とも前記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、前記
上面電極層の一部と前記下面電極層の一部に重畳すると
ともに前記基板の側面に設けられた側面電極層と、少な
くとも前記側面電極層を覆うとともに前記上面電極層と
前記側面電極層が重畳した部位は、前記下面電極層と前
記側面電極層が重畳した部位より長く重畳するとともに
前記保護層より突出するように設けられたものである。

【００１２】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
または２記載の半田層は、保護層より１０μｍ以上突出
したものである。

【００１３】また、請求項６に記載の発明は、請求項３
または４記載の上面電極層と側面電極層が重畳した部位
は、保護層より１０μｍ以上高いものである。

【００１４】以上の構成により、抵抗器の基板の上下面
のいずれにおいても実装基板に装着できるという作用を
有するものである。

【００１５】また、請求項７に記載の発明は、請求項１
または２記載の側面電極層は、少なくともガラスまたは
樹脂を含有しかつ上面電極層より比抵抗の高い導電性材
料からなるものである。

【００１６】このように側面電極層の比抵抗を、上面電
極層の比抵抗より高くすると、上面電極層のメッキの析
出効率が相対的に高くなり、メッキが厚く付くという作
用を有するものである。

【００１７】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００１８】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図１において、２１はアルミナ等か
らなる基板である。２２は基板２１の上面の側部に設け
られた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電
極層で、好ましくは基板２１の側端まで設けるものであ
る。２３は基板２１の上面に上面電極層２２に重畳して
電気的に接続するように設けられた酸化ルテニウムとガ
ラスとの混合材料等からなる抵抗層である。２４は少な
くとも抵抗層２３の上面を覆うように設けられたホウケ
イ酸鉛系ガラス等からなる保護層である。２５は基板２
１の側面に設けられた上面電極層２２の一部に電気的に
接続するように重畳する銀とガラスとの混合材料等から
なる側面電極層で、この側面電極層２５の稜線は、丸み
を有している。この側面電極層２５は、少なくともガラ
スまたは樹脂を含有しかつ上面電極層２２より比抵抗の
高い導電性材料等から形成されるものである。２６は側
面電極層２５を覆うように設けられたニッケルメッキ等
からなる第１のメッキ層で、保護層２４より突出するよ
うに設けられるものである。２７は第１のメッキ層２６
を覆うように設けられた第２のメッキ層で、好ましくは
この第２のメッキ層２７の稜線は丸みを有している。

【００１９】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。

【００２０】図２〜５は本発明の実施の形態１における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００２１】まず、図２（ａ）に示すように、縦横の分
割溝３１を有するアルミナ等からなるシート３２の分割
溝３１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料を
スクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によっ
て約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによっ
て焼成し、上面電極層３３を形成する。

【００２２】次に、図２（ｂ）に示すように、上面電極
層３３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層３３の一部に
重畳するようにシート３２の上面にスクリーン印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層３
４を形成する。

【００２３】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗層３
４の抵抗値を修正するために、レーザ等によりトリミン
グし、トリミング溝３５を形成する。このとき、トリミ
ングをする前に、少なくともガラス等によりプリコート
（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレーザ等
によりプリコート及び抵抗層３４をトリミングしてトリ
ミング溝３５を形成してもよい。

【００２４】次に、図３（ｂ）に示すように、抵抗層
（本図では、図示せず）の上面を完全に覆うように、ホ
ウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し
て、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃の温度で、約
４５分のプロファイルによって焼成し、保護層３６を形
成する。

【００２５】次に、図４（ａ）に示すように、基板側面
から上面電極層３３が露出するようにシート（本図で
は、図示せず）の分割溝（本図では、図示せず）に沿っ
て分割して、短冊状の基板３７を形成する。

【００２６】次に、図４（ｂ）に示すように、短冊状の
基板３７の側面に、上面電極層３３の一部を電気的に接
続するように銀とガラスとの混合ペースト材料をローラ
ー転写印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約
６００℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼
成し、一対の側面電極層３８を形成する。

【００２７】次に、図４（ｃ）に示すように、短冊状の
基板（本図では、図示せず）を個片に分割して、個片状
の基板３９を形成する。

【００２８】最後に、図５に示すように、上面電極層
（本図では、図示せず）の露出部および側面電極層（本
図では、図示せず）を覆うとともにニッケルメッキ等か
らなる第１のメッキ層４０が保護層３６より突出するよ
うに形成するとともに、この第１のメッキ層４０を覆う
ようにスズと鉛の合金メッキ等からなる第２のメッキ層
４１を形成して、抵抗器を製造するものである。

【００２９】なお、本実施の形態では保護層の材料はホ
ウケイ酸鉛系ガラスと説明したが、これはエポキシ系樹
脂材料等としても同様の効果が得られる。

【００３０】また、本実施の形態では側面電極層の材料
は銀とガラスとの混合材料と説明したが、これはニッケ
ル系フェノール樹脂材料等としても同様の効果が得られ
る。

【００３１】また、本実施の形態では第１のメッキ層４
０を保護層３６より突出するように設けて説明したが、
これは第２のメッキ層４１を保護層３６より突出させて
設けるか、第１、第２のメッキ層４０、４１とを併せて
保護層３６より突出させても同様の効果が得られる。

【００３２】以上のように構成、製造された抵抗器につ
いて、以下にその特性を従来の抵抗器と比較したものを
説明する。

【００３３】（実験方法）バルクカセットを用いて電子
部品を実装基板の所定の場所に一対一で自動実装できる
松下電器産業製のパナサートＭｖ２自動実装機で、本実
施の形態の抵抗器および従来の抵抗器を１００００個実
装した後、２００〜２５０℃で１０〜３０秒間のリフロ
ー半田付けした。

【００３４】このとき、約半数の抵抗器は基板の上面側
で実装されるものとする。 （良否判定）「チップ立ち」については、図６（ａ）に
示すとおり半田付けランドパターン１０１の片側にしか
半田１０２が付かない場合は「不良」とし、両側共に半
田１０２がついている場合は「良」とする。

【００３５】「θズレ」については、図６（ｂ）に示す
とおり半田付けランドパターン１０１上で抵抗器１０３
が０．２度以上回転している場合は「不良」とし、それ
以下の場合は「良」とする。

【００３６】以下、（表１）に側面電極層の保護層から
の突出寸法と実装不良数の実験結果を示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】（表１）より明らかなように、本実施の形
態ではメッキ層が保護層から１０μｍ以上突出して設け
ているので、実装不良数が従来例より著しく少ない。

【００３９】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００４０】図７は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図７において、５１はアルミナ等か
らなる基板である。５２は基板５１の上面の側部に設け
られた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電
極層で、好ましくは基板５１の側端まで設けるものであ
る。５３は基板５１の下面の側部に設けられた銀とガラ
スとの混合材料等からなる一対の下面電極層で、好まし
くは基板５１の側端まで設けるものである。５４は基板
５１の上面に上面電極層５２に重畳して電気的に接続す
るように設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混合材
料等からなる抵抗層である。５５は少なくとも抵抗層５
４の上面を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス
等からなる保護層である。５６は基板５１の側面に設け
られた上面電極層５２の一部に電気的に接続するように
重畳する銀とガラスとの混合材料等からなる側面電極層
で、この側面電極層５６の稜線は、丸みを有している。
この側面電極層５６は、少なくともガラスまたは樹脂を
含有しかつ上面電極層５２より比抵抗の高い導電性材料
等から形成されるものである。５７は側面電極層５６を
覆うように設けられたニッケルメッキ等からなる第１の
メッキ層で、保護層５５より突出するように設けられる
ものである。５８は第１のメッキ層５７を覆うように設
けられた第２のメッキ層で、好ましくはこの第２のメッ
キ層５８の稜線は丸みを有している。

【００４１】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。

【００４２】図８〜１１は本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００４３】まず、図８（ａ）に示すように、上下面に
縦横の分割溝６１を有するアルミナ等からなるシート６
２の分割溝６１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペース
ト材料をスクリーン印刷・乾燥し、このシート６２を反
転してシート６２の分割溝６１を跨ぐように銀とガラス
との混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、ベ
ルト式連続焼成炉によって約８５０℃の温度で、約４５
分のプロファイルによって焼成し、上面電極層６３及び
下面電極層６４を形成する。

【００４４】次に、図８（ｂ）に示すように、上面電極
層６３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層６３の一部に
重畳するようにシート６２の上面にスクリーン印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層６
５を形成する。

【００４５】次に、図９（ａ）に示すように、抵抗層６
５の抵抗値を修正するために、レーザ等によりトリミン
グし、トリミング溝６６を形成する。このとき、トリミ
ングをする前に、少なくともガラス等によりプリコート
（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレーザ等
によりプリコート及び抵抗層６５をトリミングしてトリ
ミング溝６６を形成してもよい。

【００４６】次に、図９（ｂ）に示すように、少なくと
も抵抗層（本図では、図示せず）の上面を覆うように、
ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥
して、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃の温度で、
約４５分のプロファイルによって焼成し、保護層６７を
形成する。

【００４７】次に、図１０（ａ）に示すように、基板側
面から上面電極層６３が露出するようにシート（本図で
は、図示せず）の分割溝（本図では、図示せず）に沿っ
て分割して、短冊状の基板６８を形成する。

【００４８】次に、図１０（ｂ）に示すように、短冊状
の基板６８の側面に、上面電極層６３の一部に重畳する
とともに、その重畳した部位が保護層６７より突出する
ように銀とガラスとの混合ペースト材料をローラー転写
印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約６００
℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、
一対の側面電極層６９を形成する。

【００４９】次に、図１０（ｃ）に示すように、短冊状
の基板（本図では、図示せず）を個片に分割して、個片
状の基板７０を形成する。

【００５０】最後に、図１１に示すように、上面電極層
（本図では、図示せず）の露出部および側面電極層（本
図では、図示せず）を覆うとともにニッケルメッキ等か
らなる第１のメッキ層７１が保護層６７より突出するよ
うに形成するとともに、この第１のメッキ層７１を覆う
ようにスズと鉛の合金メッキ等からなる第２のメッキ層
７２を形成して、抵抗器を製造するものである。

【００５１】なお、本実施の形態では保護層の材料はホ
ウケイ酸鉛系ガラスと説明したが、これはエポキシ系樹
脂材料等としても同様の効果が得られる。

【００５２】また、本実施の形態では側面電極層の材料
は銀とガラスとの混合材料と説明したが、これはニッケ
ル系フェノール樹脂材料等としても同様の効果が得られ
る。

【００５３】また、本実施の形態では第１のメッキ層７
１を保護層６７より突出するように設けて説明したが、
これは第２のメッキ層７２を保護層６７より突出させて
設けるか、第１、第２のメッキ層７１、７２とを併せて
保護層６７より突出させても同様の効果が得られる。

【００５４】以上のように構成、製造された抵抗器につ
いて、以下にその特性を従来の抵抗器と比較したものを
説明する。

【００５５】ここで、「実験方法」および「良否判定」
は実施の形態１での特性を従来の抵抗器とを比較したも
のと同様なので、説明は省略する。

【００５６】

【表２】

【００５７】（表２）より明らかなように、本実施の形
態ではメッキ層が保護層から１０μｍ以上突出して設け
ているので、実装不良数が従来例より著しく少ない。

【００５８】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００５９】図１２は本発明の実施の形態３における抵
抗器の断面図である。図１２において、２２１はアルミ
ナ等からなる基板である。２２２は基板２２１の上面の
側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる一
対の上面電極層で、好ましくは基板２２１の端部まで設
けるものである。２２３は基板２２１の上面に上面電極
層２２２に重畳して電気的に接続するように設けられた
酸化ルテニウムとガラスとの混合材料等からなる抵抗層
である。２２４は少なくとも抵抗層２２３の上面を覆う
ように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等からなる保護
層である。２２５は基板２２１の側面に設けられた上面
電極層２２２の一部に電気的に接続するように重畳する
とともに、基板２２１の下面の一部に重畳する銀とガラ
スとの混合材料等からなる側面電極層で、この側面電極
層２２５と上面電極層２２２とが重畳する部位は側面電
極層２２５と基板２２１の下面の一部に重畳する部位よ
り長く形成されるとともに、保護膜２２４より突出する
ように設けられたものである。２２６および２２７は側
面電極層２２５を覆うように設けられたニッケルメッキ
等からなる第１のメッキ層およびはんだメッキ等からな
る第２のメッキ層である。

【００６０】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。

【００６１】図１３〜１６は本発明の実施の形態３にお
ける抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００６２】まず、図１３（ａ）に示すように、縦横の
分割溝２３１を有するアルミナ等からなるシート２３２
の分割溝２３１を跨ぐように銀とガラスの混合ペースト
材料をスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉
によって約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイル
によって焼成し、上面電極層２３３を形成する。

【００６３】次に、図１３（ｂ）に示すように、上面電
極層２３３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムとガラスとの混合ペースト材料を上面電極層２３３の
一部に重畳するようにシート２３２の上面にスクリーン
印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃
の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵
抗層２３４を形成する。

【００６４】次に、図１４（ａ）に示すように、抵抗層
２３４の抵抗値を修正するために、レーザ等によりトリ
ミングし、トリミング溝２３５を形成する。このとき、
トリミングをする前に、少なくともガラス等によりプリ
コート（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレ
ーザ等によりプリコート及び抵抗層２３４をトリミング
してトリミング溝２３５を形成してもよい。

【００６５】次に、図１４（ｂ）に示すように、抵抗層
（本図では、図示せず）の上面を完全に覆うように、ホ
ウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し
て、ベルト式連続焼成炉により約６００℃の温度で、約
４５分のプロファイルによって焼成し、保護層２３６を
形成する。

【００６６】次に、図１５（ａ）に示すように、基板側
面から上面電極層２３３が露出するようにシート（本図
では、図示せず）の分割溝（本図では、図示せず）に沿
って分割して、短冊状の基板２３７を形成する。

【００６７】次に、図１５（ｂ）に示すように、短冊状
の基板２３７の側面に、上面電極層２３３の一部を電気
的に接続するとともに、基板２３７の下面の一部に回り
込むように銀とガラスとの混合ペースト材料をローラー
転写印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により約６０
０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成
し、一対の側面電極層２３８を形成する。

【００６８】次に、図１５（ｃ）に示すように、短冊状
の基板（本図では、図示せず）を個片に分割して、個片
状の基板２３９を形成する。

【００６９】最後に、図１６に示すように、上面電極層
（本図では、図示せず）の露出部および側面電極層（本
図では、図示せず）を覆うとともにニッケルメッキ等か
らなる第１のメッキ層２４０を形成するとともに、この
第１のメッキ層２４０を覆うようにスズと鉛の合金メッ
キ等からなる第２のメッキ層２４１を形成する。このと
き第２のメッキ層２４１はメッキ下地の電極となる上面
電極層２３３と側面電極層２３３の重畳した部位が保護
層２３６より突出しているので、第２のメッキ層２４１
も結果的に保護層２３６より突出する。以上の工程によ
り本発明の実施の形態３の抵抗器を製造するものであ
る。

【００７０】なお、本発明の実施の形態では、保護層の
材料はホウケイ酸鉛系ガラスと説明したが、これはエポ
キシ系樹脂等としても同様の効果が得られる。

【００７１】また、本発明の実施の形態では側面電極層
の材料は銀とガラスの混合材料と説明したが、これはニ
ッケル系フェノール樹脂材料等としても同様の効果が得
られる。

【００７２】以上のように構成、製造された抵抗器につ
いて、以下にその特性を従来の抵抗器と比較したものを
説明する。

【００７３】ここで、「実験方法」および「良否判定」
は実施の形態１での特性を従来の抵抗器とを比較したも
のと同様なので、説明は省略する。

【００７４】

【表３】

【００７５】（表３）より明らかなように、本発明の実
施の形態では上面電極層２３３と側面電極層２３８の重
畳した部位が保護層２３６から１０μｍ以上突出して設
けられているので、実装不良数が従来例より著しく少な
い。

【００７６】また、この実施の形態３で側面電極層２３
８と基板２２１の下面に重畳する長さを、上面電極層２
３３と側面電極層２３８の重畳する長さをほぼ同じ長さ
としても同様の効果が得られるが、基板２２１の下面と
側面電極層２３８の重畳した部位の長さを上面電極層２
３３と側面電極層２３８の重畳した部位の長さより短く
形成することにより、側面電極層２３８の材料使用量を
低減しながら同様の効果を得ることができる。

【００７７】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００７８】図１７は本発明の実施の形態４における抵
抗器の断面図である。図１７において、２５１はアルミ
ナ等からなる基板である。２５２は基板２５１の上面の
側部に設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる一
対の上面電極層で、好ましくは基板２５１の端部まで設
けるものである。２５３は基板２５１の下面の側部に設
けられた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の下面
電極層で、好ましくは基板２５１の端部まで設けるもの
である。２５４は基板２５１の上面に上面電極層２５２
に重畳して電気的に接続するように設けられた酸化ルテ
ニウムとガラスとの混合材料等からなる抵抗層である。
２５５は少なくとも抵抗層２５４の上面を覆うように設
けられたホウケイ酸鉛系ガラス等からなる保護層であ
る。２５６は基板２５１の側面に設けられた上面電極層
２５２の一部および下面電極層２５３に電気的に接続す
るように重畳する銀とガラスとの混合材料等からなる側
面電極層で、この側面電極層２５６と上面電極層２５２
とが重畳する部位は側面電極層２５６と下面電極層２５
３の一部に重畳する部位より長く形成されるとともに、
保護層２５５より突出するように設けられたものであ
る。２５７および２５８は側面電極層２５６を覆うよう
に設けられたニッケルメッキ等からなる第１のメッキ層
およびはんだメッキ等からなる第２のメッキ層である。

【００７９】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。

【００８０】図１８〜２１は本発明の実施の形態４にお
ける抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００８１】まず、図１８（ａ）に示すように、縦横の
分割溝２６１を有するアルミナ等からなるシート２６２
の分割溝２６１を跨ぐように銀とガラスの混合ペースト
材料をスクリーン印刷・乾燥し、このシート２６２を反
転してシート２６２の分割溝２６１を跨ぐように銀とガ
ラスの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥して、
ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の温度で、約４
５分のプロファイルによって焼成し、上面電極層２６３
及び下面電極層２６４を形成する。

【００８２】次に、図１８（ｂ）に示すように、上面電
極層２６３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムとガラスとの混合ペースト材料を上面電極層２６３の
一部に重畳するようにシート２６２の上面にスクリーン
印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃
の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵
抗層２６５を形成する。

【００８３】次に、図１９（ａ）に示すように、抵抗層
２６５の抵抗値を修正するために、レーザ等によりトリ
ミングし、トリミング溝２６６を形成する。このとき、
トリミングをする前に、少なくともガラス等によりプリ
コート（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレ
ーザ等によりプリコート及び抵抗層２６５をトリミング
してトリミング溝２６６を形成してもよい。

【００８４】次に、図１９（ｂ）に示すように、抵抗層
（本図では、図示せず）の上面を完全に覆うように、ホ
ウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し
て、ベルト式連続焼成炉により約６００℃の温度で、約
４５分のプロファイルによって焼成し、保護層２６７を
形成する。

【００８５】次に、図２０（ａ）に示すように、基板側
面から上面電極層２６３が露出するようにシート（本図
では、図示せず）の分割溝（本図では、図示せず）に沿
って分割して、短冊状の基板２６８を形成する。

【００８６】次に、図２０（ｂ）に示すように、短冊状
の基板２６８の側面に、上面電極層２６３の一部を電気
的に接続するとともに、下面電極層２６４の一部に重畳
するように銀とガラスの混合ペースト材料をローラー転
写印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉により約６００
℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、
一対の側面電極層２６９を形成する。

【００８７】次に、図２０（ｃ）に示すように、短冊状
の基板（本図では、図示せず）を個片に分割して、個片
状の基板２７０を形成する。

【００８８】最後に、図２１に示すように、上面電極層
（本図では、図示せず）の露出部および側面電極層（本
図では、図示せず）を覆うとともにニッケルメッキ等か
らなる第１のメッキ層２７１を形成するとともに、この
第１のメッキ層２７１を覆うようにスズと鉛の合金メッ
キ等からなる第２のメッキ層２７２を形成する。このと
き第２のメッキ層２７２はメッキ下地の電極となる上面
電極層２６３と側面電極層２６９の重畳した部位が保護
層２６７より突出しているので、第２のメッキ層２７２
も結果的に保護層２６７より突出する。以上の工程によ
り本発明の実施の形態４の抵抗器を製造するものであ
る。

【００８９】なお、本発明の実施の形態では、保護層の
材料はホウケイ酸鉛系ガラスと説明したが、これはエポ
キシ系樹脂材料等としても同様の効果が得られる。

【００９０】また、本発明の実施の形態では側面電極層
の材料は銀とガラスの混合材料と説明したが、これはニ
ッケル系フェノール樹脂材料等としても同様の効果が得
られる。

【００９１】以上のように構成、製造された抵抗器につ
いて、以下にその特性を従来の抵抗器と比較したものを
説明する。

【００９２】ここで、「実験方法」および「良否判定」
は実施の形態１での特性を従来の抵抗器とを比較したも
のと同様なので、説明は省略する。

【００９３】

【表４】

【００９４】（表４）より明らかなように、本発明の実
施の形態では上面電極層２６３と側面電極層２６９の重
畳した部位が保護層２６７から１０μｍ以上突出して設
けられているので、実装不良数が従来例より著しく少な
い。

【００９５】また、この実施の形態４で側面電極層２６
９と下面電極層２６４に重畳する長さを、上面電極層２
６３と側面電極層２６９の重畳する長さをほぼ同じ長さ
としても同様の効果が得られるが、下面電極層２６４と
側面電極層２６９の重畳した部位の長さを上面電極層２
６３と側面電極層２６９の重畳した部位の長さより短く
形成することにより、側面電極層２６９の材料使用量を
低減しながら同様の効果を得ることができる。

【００９６】

【発明の効果】以上のように、本発明は、メッキ層が保
護層より突出して設けられているので、抵抗器の上下面
のいずれでも実装基板に実装できるという有利な効果を
有した抵抗器を提供することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同製造方法を示す工程図

【図３】同製造方法を示す工程図

【図４】同製造方法を示す工程図

【図５】同製造方法を示す工程図

【図６】本発明の実施の形態１における抵抗器と従来例
における抵抗器との特性を比較する実験方法と良否判定
を説明する図

【図７】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図８】同製造方法を示す工程図

【図９】同製造方法を示す工程図

【図１０】同製造方法を示す工程図

【図１１】同製造方法を示す工程図

【図１２】本発明の実施の形態３における抵抗器の断面
図

【図１３】同製造方法を示す工程図

【図１４】同製造方法を示す工程図

【図１５】同製造方法を示す工程図

【図１６】同製造方法を示す工程図

【図１７】本発明の実施の形態４における抵抗器の断面
図

【図１８】同製造方法を示す工程図

【図１９】同製造方法を示す工程図

【図２０】同製造方法を示す工程図

【図２１】同製造方法を示す工程図

【図２２】従来例における抵抗器の断面図

【符号の説明】

２１ 基板 ２２ 上面電極層 ２３ 抵抗層 ２４ 保護層 ２５ 側面電極層 ２６ 第１のメッキ層 ２７ 第２のメッキ層

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
   れた一対の上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接
   続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗
   層を覆うように設けられた保護層と、前記上面電極層の
   一部に重畳するとともに前記基板の側面に設けられた側
   面電極層と、少なくとも前記側面電極層を覆うとともに
   前記上面電極層と側面電極層とが重畳した部位は前記保
   護層より突出するように設けられたメッキ層とからなる
   抵抗器。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の上面および下面の側
   部に設けられたそれぞれ一対の上面電極層および下面電
   極層と、前記上面電極層と電気的に接続するように設け
   られた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設
   けられた保護層と、前記上面電極層の一部に重畳すると
   ともに前記下面電極層と電気的に接続するように前記基
   板の側面に設けられた側面電極層と、少なくとも前記側
   面電極層を覆うとともに前記上面電極層と側面電極層と
   が重畳した部位は保護層より突出するように設けられた
   メッキ層とからなる抵抗器。
3. 【請求項３】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
   れた一対の上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接
   続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗
   層を覆うように設けられた保護層と、前記上面電極層の
   一部と前記基板の下面の一部に重畳するとともに前記基
   板の側面に設けられた側面電極層と、少なくとも前記側
   面電極層を覆うとともに前記上面電極層と前記側面電極
   層が重畳した部位は、前記基板の下面と前記側面電極層
   が重畳した部位より長く重畳するとともに前記保護層よ
   り突出するように設けられた抵抗器。
4. 【請求項４】 基板と、前記基板の上面および裏面の側
   部に設けられたそれぞれ一対の上面電極層および下面電
   極層と、前記上面電極層と電気的に接続するように設け
   られた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設
   けられた保護層と、前記上面電極層の一部と前記下面電
   極層の一部に重畳するとともに前記基板の側面に設けら
   れた側面電極層と、少なくとも前記側面電極層を覆うと
   ともに前記上面電極層と前記側面電極層が重畳した部位
   は、前記下面電極層と前記側面電極層が重畳した部位よ
   り長く重畳するとともに前記保護層より突出するように
   設けられた抵抗器。
5. 【請求項５】 メッキ層は、保護層より１０μｍ以上高
   い請求項１または２記載の抵抗器。
6. 【請求項６】 上面電極層と側面電極層が重畳した部位
   は、保護層より１０μｍ以上高い請求項３または４記載
   の抵抗器。
7. 【請求項７】 側面電極層は、少なくともガラスまたは
   樹脂を含有しかつ上面電極層より比抵抗の高い導電性材
   料からなる請求項１または２記載の抵抗器。