JPH09320803A - 抵抗器 - Google Patents
抵抗器Info
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- JPH09320803A JPH09320803A JP8134618A JP13461896A JPH09320803A JP H09320803 A JPH09320803 A JP H09320803A JP 8134618 A JP8134618 A JP 8134618A JP 13461896 A JP13461896 A JP 13461896A JP H09320803 A JPH09320803 A JP H09320803A
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- electrode layer
- substrate
- resistor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、抵抗器の上下面のいずれでも実装
基板に実装できる抵抗器およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 側面電極層２５を保護層２４より突出さ
せて設けることにより、上下面いずれでも実装可能とな
るものである。
基板に実装できる抵抗器およびその製造方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 側面電極層２５を保護層２４より突出さ
せて設けることにより、上下面いずれでも実装可能とな
るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線回路に
用いられる抵抗器に関するものである。
用いられる抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の抵抗器は、特開平４−１０２３０
２号に開示されたものが知られている。
２号に開示されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００４】図８は従来の抵抗器の断面図である。図８
において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面
の左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３
は第１の上面電極層２に一部が重畳するように設けられ
た抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように
設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正する
ために抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリ
ミング溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設け
られた第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の
上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた
第２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設け
られた側面電極層である。９，１０は第２の上面電極層
７および側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっ
き層、はんだめっき層である。このとき、はんだめっき
層１０は、第２の保護層６よりも低く設けられているも
のである。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６が
一番高く設けられているものである。
において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面
の左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３
は第１の上面電極層２に一部が重畳するように設けられ
た抵抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように
設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正する
ために抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリ
ミング溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設け
られた第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の
上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた
第２の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設け
られた側面電極層である。９，１０は第２の上面電極層
７および側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっ
き層、はんだめっき層である。このとき、はんだめっき
層１０は、第２の保護層６よりも低く設けられているも
のである。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６が
一番高く設けられているものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、第２の保護層６がはんだめっき層１０よ
りも高く設けられているため、抵抗器の絶縁基板１の下
面のみでしか実装基板（図示せず）に装着できず、この
抵抗器の上下面を問わずに実装するバルク実装等におけ
る一括実装機にて実装基板に自動実装できないという課
題を有していた。
来の構成では、第２の保護層６がはんだめっき層１０よ
りも高く設けられているため、抵抗器の絶縁基板１の下
面のみでしか実装基板（図示せず）に装着できず、この
抵抗器の上下面を問わずに実装するバルク実装等におけ
る一括実装機にて実装基板に自動実装できないという課
題を有していた。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するもので、抵
抗器の基板の上下面のいずれにおいても実装基板に装着
できる抵抗器を提供することを目的とするものである。
抗器の基板の上下面のいずれにおいても実装基板に装着
できる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板の側面に前記上面電極層の一部の上面
に重畳して電気的に接続するとともにその重畳した部位
が前記保護層より突出するように設けられた側面電極層
とからなるように構成したものである。
に本発明は、基板の側面に前記上面電極層の一部の上面
に重畳して電気的に接続するとともにその重畳した部位
が前記保護層より突出するように設けられた側面電極層
とからなるように構成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を覆うよ
うに設けられた保護層と、前記基板の側面に前記上面電
極層の一部の上面に重畳して電気的に接続するとともに
その重畳した部位が前記保護層より突出するように設け
られた側面電極層とからなるものである。
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を覆うよ
うに設けられた保護層と、前記基板の側面に前記上面電
極層の一部の上面に重畳して電気的に接続するとともに
その重畳した部位が前記保護層より突出するように設け
られた側面電極層とからなるものである。
【０００９】また、請求項２に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面および下面の側部に設けられたそれぞれ
一対の上面および裏面電極層と、前記上面電極層と電気
的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前
記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、前記基板の
側面に前記裏面電極層と前記上面電極層の一部の上面に
重畳して電気的に接続するとともにその重畳した部位が
前記保護層より突出するように設けられた側面電極層と
からなるものである。
前記基板の上面および下面の側部に設けられたそれぞれ
一対の上面および裏面電極層と、前記上面電極層と電気
的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前
記抵抗層を覆うように設けられた保護層と、前記基板の
側面に前記裏面電極層と前記上面電極層の一部の上面に
重畳して電気的に接続するとともにその重畳した部位が
前記保護層より突出するように設けられた側面電極層と
からなるものである。
【００１０】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２記載の上面電極層に重畳した側面電極層は、保
護層より５μｍ以上突出したものである。
または２記載の上面電極層に重畳した側面電極層は、保
護層より５μｍ以上突出したものである。
【００１１】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
または２記載の側面電極層は、保護層の上面の一部に重
畳するように設けられてなるものである。
または２記載の側面電極層は、保護層の上面の一部に重
畳するように設けられてなるものである。
【００１２】また、請求項５に記載の発明は、請求項４
記載の保護層は上面電極層の上面の一部または全部を覆
うように設けられてなるものである。
記載の保護層は上面電極層の上面の一部または全部を覆
うように設けられてなるものである。
【００１３】以上の構成により、抵抗器の基板の上下面
のいずれにおいても実装基板に装着できるという作用を
有するものである。
のいずれにおいても実装基板に装着できるという作用を
有するものである。
【００１４】（実施の形態１）以下、本発明の一実施の
形態について、図面を参照しながら説明する。
形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施の形態における抵抗
器の断面図である。図１において、２１はアルミナ等か
らなる基板である。２２は基板２１の上面の側部に設け
られた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電
極層で、好ましくは基板２１の側端まで設けるものであ
る。２３は基板２１の上面に上面電極層２２に重畳して
電気的に接続するように設けられた酸化ルテニウムとガ
ラスとの混合材料等からなる抵抗層である。２４は少な
くとも抵抗層２３の上面を覆うように設けられたホウケ
イ酸鉛系ガラス等からなる保護層である。２５は基板２
１の側面に上面電極層２２の一部の上面に重畳して電気
的に接続するとともにその重畳した部位が保護層２４よ
り突出するように設けられた銀とガラスとの混合材料等
からなる側面電極層で、この側面電極層２５の稜線は、
丸みを有している。２６は必要により側面電極層２５を
覆うように設けられたニッケルめっき等からなるバリア
層である。２７は必要によりバリア層２６を覆うように
設けられたはんだ層で、好ましくははんだ層２７の稜線
は丸みを有している。
器の断面図である。図１において、２１はアルミナ等か
らなる基板である。２２は基板２１の上面の側部に設け
られた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電
極層で、好ましくは基板２１の側端まで設けるものであ
る。２３は基板２１の上面に上面電極層２２に重畳して
電気的に接続するように設けられた酸化ルテニウムとガ
ラスとの混合材料等からなる抵抗層である。２４は少な
くとも抵抗層２３の上面を覆うように設けられたホウケ
イ酸鉛系ガラス等からなる保護層である。２５は基板２
１の側面に上面電極層２２の一部の上面に重畳して電気
的に接続するとともにその重畳した部位が保護層２４よ
り突出するように設けられた銀とガラスとの混合材料等
からなる側面電極層で、この側面電極層２５の稜線は、
丸みを有している。２６は必要により側面電極層２５を
覆うように設けられたニッケルめっき等からなるバリア
層である。２７は必要によりバリア層２６を覆うように
設けられたはんだ層で、好ましくははんだ層２７の稜線
は丸みを有している。
【００１６】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００１７】図２、図３は本発明の一実施の形態におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００１８】まず、図２（ａ）に示すように、縦横の分
割溝３１を有するアルミナ等からなるシート３２の分割
溝３１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料を
スクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によっ
て約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによっ
て焼成し、上面電極層３３を形成する。
割溝３１を有するアルミナ等からなるシート３２の分割
溝３１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料を
スクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によっ
て約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによっ
て焼成し、上面電極層３３を形成する。
【００１９】次に、図２（ｂ）に示すように、上面電極
層３３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層３３の一部に
重畳するようにシート３２の上面にスクリーン印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層３
４を形成する。
層３３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層３３の一部に
重畳するようにシート３２の上面にスクリーン印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層３
４を形成する。
【００２０】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層３
４の抵抗値を修正するために、レーザ等により、トリミ
ングし、トリミング溝３５を形成する。このとき、トリ
ミングをする前に、少なくともガラス等によりプリコー
ト（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレーザ
等によりプリコートおよび抵抗層３４をトリミングして
トリミング溝３４を形成してもよい。
４の抵抗値を修正するために、レーザ等により、トリミ
ングし、トリミング溝３５を形成する。このとき、トリ
ミングをする前に、少なくともガラス等によりプリコー
ト（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレーザ
等によりプリコートおよび抵抗層３４をトリミングして
トリミング溝３４を形成してもよい。
【００２１】次に、図２（ｄ）に示すように、抵抗層３
４の上面を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成
炉により約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイル
によって焼成し、保護層３６を形成する。
４の上面を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成
炉により約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイル
によって焼成し、保護層３６を形成する。
【００２２】次に、図３（ａ）に示すように、基板側面
から上面電極層３３が露出するようにシート３２の分割
溝３１に沿って分割して、短冊状の基板３７を形成す
る。
から上面電極層３３が露出するようにシート３２の分割
溝３１に沿って分割して、短冊状の基板３７を形成す
る。
【００２３】次に、図３（ｂ）に示すように、短冊状の
基板３７の側面に、上面電極層３３の一部に重畳すると
ともに、その重畳した部位が保護層３６より突出するよ
うに銀とガラスとの混合ペースト材料をローラー転写印
刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃
の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、側
面電極層３８を形成した。
基板３７の側面に、上面電極層３３の一部に重畳すると
ともに、その重畳した部位が保護層３６より突出するよ
うに銀とガラスとの混合ペースト材料をローラー転写印
刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃
の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、側
面電極層３８を形成した。
【００２４】次に、図３（ｃ）に示すように、短冊状の
基板３７を個片に分割して、個片状の基板３９を形成す
る。
基板３７を個片に分割して、個片状の基板３９を形成す
る。
【００２５】最後に、必要により、上面電極層３３の露
出部および側面電極層３８を覆うようにニッケルめっき
等からなるバリア層（図示せず）を形成するとともに、
このバリア層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等から
なるはんだ層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造す
るものである。
出部および側面電極層３８を覆うようにニッケルめっき
等からなるバリア層（図示せず）を形成するとともに、
このバリア層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等から
なるはんだ層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造す
るものである。
【００２６】なお、本発明の一実施の形態では保護層の
材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、これ
はエポキシ系樹脂材料等としても同様である。
材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、これ
はエポキシ系樹脂材料等としても同様である。
【００２７】また、本発明の一実施の形態では側面電極
層の材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、
これはニッケル系フェノール樹脂材料等としても同様で
ある。
層の材料は銀とガラスとの混合材料として説明したが、
これはニッケル系フェノール樹脂材料等としても同様で
ある。
【００２８】以上のように構成、製造された抵抗器につ
いて、以下にその特性を比較したものを説明する。
いて、以下にその特性を比較したものを説明する。
【００２９】（実験方法）自動実装機（松下電器産業株
式会社製、パナサートＭｖ２）でバルク１ｂｙ１カセッ
ト搭載し自動実装を実施した後、２００〜２５０℃で１
０〜３０秒間リフロー半田付けして、実装基板に実装し
た。
式会社製、パナサートＭｖ２）でバルク１ｂｙ１カセッ
ト搭載し自動実装を実施した後、２００〜２５０℃で１
０〜３０秒間リフロー半田付けして、実装基板に実装し
た。
【００３０】このとき、約半数が抵抗器の上面で実装さ
れることになる。 （良否判断）チップ立ちについては、図４（ａ）に示す
通り、半田付けランドパターンの片側にしか半田が付か
ないかどうかを良否の判断基準とした。
れることになる。 （良否判断）チップ立ちについては、図４（ａ）に示す
通り、半田付けランドパターンの片側にしか半田が付か
ないかどうかを良否の判断基準とした。
【００３１】θズレについては、図４（ｂ）に示す通
り、半田付けランドパターン上で抵抗器が０．２度以上
回転するかどうかを良否の判断基準とした。
り、半田付けランドパターン上で抵抗器が０．２度以上
回転するかどうかを良否の判断基準とした。
【００３２】（実験結果１）以下、（表１）に側面電極
層の保護層からの突出寸法と実装不良数の実験結果を示
す。
層の保護層からの突出寸法と実装不良数の実験結果を示
す。
【００３３】
【表１】
【００３４】（表１）より明らかなように、本実施の形
態における抵抗器は、側面電極層が保護層から５μｍ以
上突出して設けてあるので、実装不良数が従来例より少
ない。
態における抵抗器は、側面電極層が保護層から５μｍ以
上突出して設けてあるので、実装不良数が従来例より少
ない。
【００３５】（実施の形態２）図５は本発明の他の実施
の形態における抵抗器の断面図である。
の形態における抵抗器の断面図である。
【００３６】図５において、５１はアルミナ等からなる
基板である。５２は基板５１の上面の側部に設けられた
銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電極層
で、好ましくは基板５１の側端まで設けるものである。
５３は基板５１の下面の側部に設けられた銀とガラスと
の混合材料等からなる一対の裏面電極層で、好ましくは
基板５１の側端まで設けるものである。５４は基板５１
の上面に上面電極層５２に重畳して電気的に接続するよ
うに設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混合材料等
からなる抵抗層である。５５は少なくとも抵抗層５４の
上面を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等か
らなる保護層である。５６は基板５１の側面に上面電極
層５２の一部の上面に重畳して電気的に接続するととも
にその重畳した部位が保護層５５より突出するように設
けられた銀とガラスとの混合材料等からなる側面電極層
で、この側面電極層５６の稜線は、丸みを有している。
５７は必要により側面電極層５６を覆うように設けられ
たニッケルめっき等からなるバリア層である。５８は必
要によりバリア層５７を覆うように設けられたはんだ層
で、好ましくははんだ層５８の稜線は丸みを有してい
る。
基板である。５２は基板５１の上面の側部に設けられた
銀とガラスとの混合材料等からなる一対の上面電極層
で、好ましくは基板５１の側端まで設けるものである。
５３は基板５１の下面の側部に設けられた銀とガラスと
の混合材料等からなる一対の裏面電極層で、好ましくは
基板５１の側端まで設けるものである。５４は基板５１
の上面に上面電極層５２に重畳して電気的に接続するよ
うに設けられた酸化ルテニウムとガラスとの混合材料等
からなる抵抗層である。５５は少なくとも抵抗層５４の
上面を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等か
らなる保護層である。５６は基板５１の側面に上面電極
層５２の一部の上面に重畳して電気的に接続するととも
にその重畳した部位が保護層５５より突出するように設
けられた銀とガラスとの混合材料等からなる側面電極層
で、この側面電極層５６の稜線は、丸みを有している。
５７は必要により側面電極層５６を覆うように設けられ
たニッケルめっき等からなるバリア層である。５８は必
要によりバリア層５７を覆うように設けられたはんだ層
で、好ましくははんだ層５８の稜線は丸みを有してい
る。
【００３７】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００３８】図６、図７は本発明の他の実施の形態にお
ける抵抗器の製造方法を示す工程図である。
ける抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００３９】まず、図６（ａ）に示すように、上下面に
縦横の分割溝６１を有するアルミナ等からなるシート６
２の分割溝６１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペース
ト材料をスクリーン印刷・乾燥し、このシート６２を反
転してシート６２の分割溝（図示せず）を跨ぐように銀
とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥
して、ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、上面電極
層６３および裏面電極層６４を形成する。
縦横の分割溝６１を有するアルミナ等からなるシート６
２の分割溝６１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペース
ト材料をスクリーン印刷・乾燥し、このシート６２を反
転してシート６２の分割溝（図示せず）を跨ぐように銀
とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥
して、ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、上面電極
層６３および裏面電極層６４を形成する。
【００４０】次に、図６（ｂ）に示すように、上面電極
層６３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層６３の一部に
重畳するようにシート３２の上面にスクリーン印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層６
５を形成する。
層６３間を電気的に接続するように、酸化ルテニウムと
ガラスとの混合ペースト材料を上面電極層６３の一部に
重畳するようにシート３２の上面にスクリーン印刷・乾
燥して、ベルト式連続焼成炉により約８５０℃の温度
で、約４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層６
５を形成する。
【００４１】次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗層６
５の抵抗値を修正するために、レーザ等により、トリミ
ングし、トリミング溝６６を形成する。このとき、トリ
ミングをする前に、少なくともガラス等によりプリコー
ト（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレーザ
等によりプリコートおよび抵抗層６５をトリミングして
トリミング溝６６を形成してもよい。
５の抵抗値を修正するために、レーザ等により、トリミ
ングし、トリミング溝６６を形成する。このとき、トリ
ミングをする前に、少なくともガラス等によりプリコー
ト（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレーザ
等によりプリコートおよび抵抗層６５をトリミングして
トリミング溝６６を形成してもよい。
【００４２】次に、図６（ｄ）に示すように、抵抗層６
５の上面を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成
炉により約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイル
によって焼成し、保護層６７を形成する。
５の上面を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成
炉により約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイル
によって焼成し、保護層６７を形成する。
【００４３】次に、図７（ａ）に示すように、基板側面
から上面電極層６３が露出するようにシート６２の分割
溝６１に沿って分割して、短冊状の基板６８を形成す
る。
から上面電極層６３が露出するようにシート６２の分割
溝６１に沿って分割して、短冊状の基板６８を形成す
る。
【００４４】次に、図７（ｂ）に示すように、短冊状の
基板６８の側面に、上面電極層６３の一部に重畳すると
ともに、その重畳した部位が保護層６７より突出するよ
うに銀とガラスとの混合ペースト材料をローラー転写印
刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃
の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、側
面電極層６９を形成した。
基板６８の側面に、上面電極層６３の一部に重畳すると
ともに、その重畳した部位が保護層６７より突出するよ
うに銀とガラスとの混合ペースト材料をローラー転写印
刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃
の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、側
面電極層６９を形成した。
【００４５】次に、図７（ｃ）に示すように、短冊状の
基板６８を個片に分割して、個片状の基板７０を形成す
る。
基板６８を個片に分割して、個片状の基板７０を形成す
る。
【００４６】最後に、必要により、上面電極層６３の露
出部および側面電極層６９を覆うようにニッケルめっき
等からなるバリア層（図示せず）を形成するとともに、
このバリア層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等から
なるはんだ層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造す
るものである。
出部および側面電極層６９を覆うようにニッケルめっき
等からなるバリア層（図示せず）を形成するとともに、
このバリア層を覆うようにスズと鉛の合金めっき等から
なるはんだ層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造す
るものである。
【００４７】なお、本発明の一実施の形態では保護層の
材料は銀とガラスとの混合材料と説明したが、これはエ
ポキシ系樹脂材料等としても同等の効果が得られる。
材料は銀とガラスとの混合材料と説明したが、これはエ
ポキシ系樹脂材料等としても同等の効果が得られる。
【００４８】また、本発明の一実施の形態では側面電極
層の材料は銀とガラスとの混合材料と説明したが、これ
はニッケル系フェノール樹脂材料等としても同等の効果
が得られる。
層の材料は銀とガラスとの混合材料と説明したが、これ
はニッケル系フェノール樹脂材料等としても同等の効果
が得られる。
【００４９】以上のように構成、製造された抵抗器につ
いて、以下にその特性を比較したものを説明する。
いて、以下にその特性を比較したものを説明する。
【００５０】（実験方法）自動実装機（松下電器産業株
式会社製、パナサートＭｖ２）でバルク１ｂｙ１カセッ
ト搭載し自動実装を実施した後、２００〜２５０℃で１
０〜３０秒間リフロー半田付けして、実装基板に実装し
た。
式会社製、パナサートＭｖ２）でバルク１ｂｙ１カセッ
ト搭載し自動実装を実施した後、２００〜２５０℃で１
０〜３０秒間リフロー半田付けして、実装基板に実装し
た。
【００５１】このとき、約半数が抵抗器の上面で実装さ
れることになる。 （良否判断）チップ立ちについては、図４（ａ）に示す
通り、半田付けランドパターンの片側にしか半田が付か
ないかどうかを良否の判断基準とした。
れることになる。 （良否判断）チップ立ちについては、図４（ａ）に示す
通り、半田付けランドパターンの片側にしか半田が付か
ないかどうかを良否の判断基準とした。
【００５２】θズレについては、図４（ｂ）に示す通
り、半田付けランドパターン上で抵抗器が０．２度以上
回転するかどうかを良否の判断基準とした。
り、半田付けランドパターン上で抵抗器が０．２度以上
回転するかどうかを良否の判断基準とした。
【００５３】（実験結果２）以下、（表２）に側面電極
層の保護層からの突出寸法と実装不良数の実験結果を示
す。
層の保護層からの突出寸法と実装不良数の実験結果を示
す。
【００５４】
【表２】
【００５５】（表２）より明らかなように、本実施の形
態における抵抗器は側面電極層が保護層から５μｍ以上
突出して設けてあるので、実装不良数が従来の抵抗器よ
り少ない。
態における抵抗器は側面電極層が保護層から５μｍ以上
突出して設けてあるので、実装不良数が従来の抵抗器よ
り少ない。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、本発明は、側面電極層が
保護層より突出して設けられているので、抵抗器の上下
面のいずれでも実装基板に実装できる抵抗器を提供する
ことができるものである。
保護層より突出して設けられているので、抵抗器の上下
面のいずれでも実装基板に実装できる抵抗器を提供する
ことができるものである。
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図
【図２】同製造方法を示す工程図
【図３】同製造方法を示す工程図
【図４】同実装実験での不良例を説明する図
【図５】本発明の他の実施の形態における抵抗器の断面
図
図
【図６】同製造方法を示す工程図
【図７】同製造方法を示す工程図
【図８】従来の抵抗器の断面図
２１ 基板 ２２ 上面電極層 ２３ 抵抗層 ２４ 保護層 ２５ 側面電極層
Claims (5)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた一対の上面電極層と、前記上面電極層と電気的に接
続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗
層を覆うように設けられた保護層と、前記基板の側面に
前記上面電極層の一部の上面に重畳して電気的に接続す
るとともにその重畳した部位が前記保護層より突出する
ように設けられた側面電極層とからなる抵抗器。 - 【請求項２】 基板と、前記基板の上面および下面の側
部に設けられたそれぞれ一対の上面および裏面電極層
と、前記上面電極層と電気的に接続するように設けられ
た抵抗層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けら
れた保護層と、前記基板の側面に前記裏面電極層と前記
上面電極層の一部の上面に重畳して電気的に接続すると
ともにその重畳した部位が前記保護層より突出するよう
に設けられた側面電極層とからなる抵抗器。 - 【請求項３】 上面電極層に重畳した側面電極層は、保
護層より５μｍ以上突出した請求項１または２記載の抵
抗器。 - 【請求項４】 側面電極層は、保護層の上面の一部に重
畳するように設けられてなる請求項１または２記載の抵
抗器。 - 【請求項５】 保護層は上面電極層の上面の一部または
全部を覆うように設けられてなる請求項４記載の抵抗
器。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8134618A JPH09320803A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 抵抗器 |
| DE69715091T DE69715091T2 (de) | 1996-05-29 | 1997-05-28 | Widerstand für Oberflächenmontage |
| EP97108645A EP0810614B1 (en) | 1996-05-29 | 1997-05-28 | A surface mountable resistor |
| CN97105518A CN1123015C (zh) | 1996-05-29 | 1997-05-29 | 电阻器及其制造方法 |
| SG1997001783A SG63712A1 (en) | 1996-05-29 | 1997-05-29 | A resistor and its manufacturing method |
| US08/865,110 US6150920A (en) | 1996-05-29 | 1997-05-29 | Resistor and its manufacturing method |
| KR1019970021691A KR100335295B1 (ko) | 1996-05-29 | 1997-05-29 | 저항기및그제조방법 |
| MYPI97002346A MY117368A (en) | 1996-05-29 | 1997-05-29 | A resistor and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8134618A JPH09320803A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320803A true JPH09320803A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15132607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8134618A Pending JPH09320803A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09320803A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299102A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| JP2002313602A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| TWI395232B (zh) * | 2009-02-06 | 2013-05-01 | Yageo Corp | 晶片電阻器及其製造方法 |
-
1996
- 1996-05-29 JP JP8134618A patent/JPH09320803A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299102A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| JP2002313602A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| TWI395232B (zh) * | 2009-02-06 | 2013-05-01 | Yageo Corp | 晶片電阻器及其製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040220 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040302 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040428 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040601 |