JPH1174638A - クリーム半田印刷方法及びメタルマスク - Google Patents
クリーム半田印刷方法及びメタルマスクInfo
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- JPH1174638A JPH1174638A JP9234082A JP23408297A JPH1174638A JP H1174638 A JPH1174638 A JP H1174638A JP 9234082 A JP9234082 A JP 9234082A JP 23408297 A JP23408297 A JP 23408297A JP H1174638 A JPH1174638 A JP H1174638A
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- Japan
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- cream solder
- metal mask
- opening
- thickness
- pattern
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
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- Screen Printers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、メタルマスクの板厚（肉厚）を部分
的に変えて基板パターン上のクリーム半田供給量を部分
的に調整することを特徴とする。 【解決手段】メタルマスク１３は、上面の板厚（肉厚）
が全面に亘り均一（平坦）ではなく、特定の基板パター
ンに対応するクリーム半田印刷位置を中心としてその周
囲を含む特定部分１３M のみ板厚を厚くしており、従っ
てこの特定部分１３M に設けられた開口部１３ｂに塗り
込まれパターン１１ｂに転写されたクリーム半田１５ｂ
の量と、その他の平坦面に設けられた開口部１３ａに塗
り込まれパターン１１ａに転写されたクリーム半田１５
ａの量とは孔の深さに応じて大きく異なり、孔の深い開
口部１３ｂには孔の浅い開口部１３ａに比して多量のク
リーム半田が塗り込まれる。
的に変えて基板パターン上のクリーム半田供給量を部分
的に調整することを特徴とする。 【解決手段】メタルマスク１３は、上面の板厚（肉厚）
が全面に亘り均一（平坦）ではなく、特定の基板パター
ンに対応するクリーム半田印刷位置を中心としてその周
囲を含む特定部分１３M のみ板厚を厚くしており、従っ
てこの特定部分１３M に設けられた開口部１３ｂに塗り
込まれパターン１１ｂに転写されたクリーム半田１５ｂ
の量と、その他の平坦面に設けられた開口部１３ａに塗
り込まれパターン１１ａに転写されたクリーム半田１５
ａの量とは孔の深さに応じて大きく異なり、孔の深い開
口部１３ｂには孔の浅い開口部１３ａに比して多量のク
リーム半田が塗り込まれる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メタルマスク上の
スキージによりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ
押し込み当該クリーム半田を基板パターン上へ転写する
クリーム半田印刷方法、及びクリーム半田印刷機構に適
用されるメタルマスクに関する。
スキージによりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ
押し込み当該クリーム半田を基板パターン上へ転写する
クリーム半田印刷方法、及びクリーム半田印刷機構に適
用されるメタルマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】メタルマスク（又はスクリーンマスク）
上のスキージによりメタルマスクの開口部へクリーム半
田（又は半田ペースト）を押し込み、当該クリーム半田
を基板パターン上へ転写するクリーム半田印刷機構に於
いては、従来、メタルマスクの板厚（ペースト膜厚）を
一定としていた。即ち平坦面のメタルマスクを用いてい
た。従って従来ではクリーム半田の供給量（印刷量）を
メタルマスクの開口部面積（開口率）のみでしか調整で
きない。
上のスキージによりメタルマスクの開口部へクリーム半
田（又は半田ペースト）を押し込み、当該クリーム半田
を基板パターン上へ転写するクリーム半田印刷機構に於
いては、従来、メタルマスクの板厚（ペースト膜厚）を
一定としていた。即ち平坦面のメタルマスクを用いてい
た。従って従来ではクリーム半田の供給量（印刷量）を
メタルマスクの開口部面積（開口率）のみでしか調整で
きない。
【０００３】このため、従来では、高密度パターン基板
に於いて、クリーム半田の供給量（印刷量）を部分的に
調整する際、その調整量は非常に狭い範囲に限られてし
まい、部分的に供給量（印刷量）を大幅に増加したいと
き、その要求に応えられないという問題があった。特に
近年では基板パターンが著しく繁雑化し、高精度・高密
度化されることから、上記したメタルマスクの開口部面
積によるクリーム半田供給量の調整手段では、高精度・
高密度基板のクリーム半田印刷に於いて十分に満足のゆ
く半田量調整ができないという問題があった。
に於いて、クリーム半田の供給量（印刷量）を部分的に
調整する際、その調整量は非常に狭い範囲に限られてし
まい、部分的に供給量（印刷量）を大幅に増加したいと
き、その要求に応えられないという問題があった。特に
近年では基板パターンが著しく繁雑化し、高精度・高密
度化されることから、上記したメタルマスクの開口部面
積によるクリーム半田供給量の調整手段では、高精度・
高密度基板のクリーム半田印刷に於いて十分に満足のゆ
く半田量調整ができないという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
では、クリーム半田の供給量（印刷量）をメタルマスク
の開口部面積（開口率）のみでしか調整できないことか
ら、その調整量は非常に狭い範囲に限られ、高精度・高
密度基板のクリーム半田印刷に於いて十分に満足のゆく
半田量調整ができないという問題があった。
では、クリーム半田の供給量（印刷量）をメタルマスク
の開口部面積（開口率）のみでしか調整できないことか
ら、その調整量は非常に狭い範囲に限られ、高精度・高
密度基板のクリーム半田印刷に於いて十分に満足のゆく
半田量調整ができないという問題があった。
【０００５】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
メタルマスク上のスキージによりクリーム半田をメタル
マスクの開口部へ押し込み、当該クリーム半田を基板パ
ターン上へ転写するクリーム半田印刷技術に於いて、基
板パターン上のクリーム半田供給量を部分的に比較的大
きな供給量で正確にコントロールすることのできるクリ
ーム半田印刷方法及びメタルマスクを提供することを目
的とする。
メタルマスク上のスキージによりクリーム半田をメタル
マスクの開口部へ押し込み、当該クリーム半田を基板パ
ターン上へ転写するクリーム半田印刷技術に於いて、基
板パターン上のクリーム半田供給量を部分的に比較的大
きな供給量で正確にコントロールすることのできるクリ
ーム半田印刷方法及びメタルマスクを提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、メタルマスク
上のスキージによりクリーム半田をメタルマスクの開口
部へ押し込み、当該クリーム半田を基板パターン上へ転
写するクリーム半田印刷方法に於いて、メタルマスクの
板厚（肉厚）を部分的に変えて基板パターン上のクリー
ム半田供給量を部分的に調整することを特徴とする。
上のスキージによりクリーム半田をメタルマスクの開口
部へ押し込み、当該クリーム半田を基板パターン上へ転
写するクリーム半田印刷方法に於いて、メタルマスクの
板厚（肉厚）を部分的に変えて基板パターン上のクリー
ム半田供給量を部分的に調整することを特徴とする。
【０００７】又、本発明は、メタルマスク上のスキージ
によりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ押し込
み、当該クリーム半田を基板パターン上へ転写するクリ
ーム半田印刷方法に於いて、メタルマスクの開口部の面
積と板厚さとにより基板パターン上のクリーム半田供給
量を部分的に調整することを特徴とする。
によりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ押し込
み、当該クリーム半田を基板パターン上へ転写するクリ
ーム半田印刷方法に於いて、メタルマスクの開口部の面
積と板厚さとにより基板パターン上のクリーム半田供給
量を部分的に調整することを特徴とする。
【０００８】又、本発明は、メタルマスク上のスキージ
によりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ押し込
み、当該クリーム半田を基板パターン上へ転写するクリ
ーム半田印刷方法に於いて、前記メタルマスクの板厚を
部分的に厚くし基板パターン上のクリーム半田供給量を
部分的に多くすることを特徴とする。
によりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ押し込
み、当該クリーム半田を基板パターン上へ転写するクリ
ーム半田印刷方法に於いて、前記メタルマスクの板厚を
部分的に厚くし基板パターン上のクリーム半田供給量を
部分的に多くすることを特徴とする。
【０００９】又、本発明は、メタルマスク上のスキージ
によりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ押し込
み、当該クリーム半田を基板パターン上へ転写するクリ
ーム半田印刷方法に於いて、前記メタルマスクの板厚を
部分的に薄くし基板パターン上のクリーム半田供給量を
部分的に少なくすることを特徴とする。
によりクリーム半田をメタルマスクの開口部へ押し込
み、当該クリーム半田を基板パターン上へ転写するクリ
ーム半田印刷方法に於いて、前記メタルマスクの板厚を
部分的に薄くし基板パターン上のクリーム半田供給量を
部分的に少なくすることを特徴とする。
【００１０】又、本発明は、クリーム半田を基板パター
ン上へ転写するためのメタルマスクであって、開口部周
囲の板厚を部分的に変えて基板パターン上のクリーム半
田供給量を部分的に調整する板厚構造としたことを特徴
とする。
ン上へ転写するためのメタルマスクであって、開口部周
囲の板厚を部分的に変えて基板パターン上のクリーム半
田供給量を部分的に調整する板厚構造としたことを特徴
とする。
【００１１】又、本発明は、クリーム半田を基板パター
ン上へ転写するためのメタルマスクであって、開口部の
面積と開口部周囲の板厚を部分的に変えて基板パターン
上のクリーム半田供給量を部分的に調整する板厚構造と
したことを特徴とする。
ン上へ転写するためのメタルマスクであって、開口部の
面積と開口部周囲の板厚を部分的に変えて基板パターン
上のクリーム半田供給量を部分的に調整する板厚構造と
したことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の一実
施形態を説明する。図１は本発明の一実施形態を示す側
断面図である。図１に於いて、１０はクリーム半田の印
刷対象となるプリント基板がセットされるステージであ
る。１１は上記ステージ１０上にセットされたクリーム
半田（半田ペースト）の印刷対象となるプリント基板で
あり、１１ａ，１１ｂは当該プリント基板１１のパター
ン面（クリーム半田印刷面）に形成されたクリーム半田
の転写対象部分となるパターンである。１２は上記プリ
ント基板１１のパターン面（クリーム半田印刷面）に形
成されたソルダーレジストである。
施形態を説明する。図１は本発明の一実施形態を示す側
断面図である。図１に於いて、１０はクリーム半田の印
刷対象となるプリント基板がセットされるステージであ
る。１１は上記ステージ１０上にセットされたクリーム
半田（半田ペースト）の印刷対象となるプリント基板で
あり、１１ａ，１１ｂは当該プリント基板１１のパター
ン面（クリーム半田印刷面）に形成されたクリーム半田
の転写対象部分となるパターンである。１２は上記プリ
ント基板１１のパターン面（クリーム半田印刷面）に形
成されたソルダーレジストである。
【００１３】１３は上記プリント基板１１のパターン面
（クリーム半田印刷面）にクリーム半田を転写するため
のメタルマスク（スクリーンマスク）であり、ここでは
上面の板厚（肉厚）が全面に亘り均一（平坦）ではな
く、特定の基板パターン（ここでは１１ｂ）に対応する
クリーム半田印刷位置を中心としてその周囲を含む特定
部分１３M のみ板厚を厚くしている。更にここではスキ
ージによるクリーム半田の転写が無駄なく円滑に行える
ように、上記特定部分１３M が平坦面から徐々に所定の
傾斜角をもって盛り上がるように、ほぼ錐台状（丘状）
に形成される。
（クリーム半田印刷面）にクリーム半田を転写するため
のメタルマスク（スクリーンマスク）であり、ここでは
上面の板厚（肉厚）が全面に亘り均一（平坦）ではな
く、特定の基板パターン（ここでは１１ｂ）に対応する
クリーム半田印刷位置を中心としてその周囲を含む特定
部分１３M のみ板厚を厚くしている。更にここではスキ
ージによるクリーム半田の転写が無駄なく円滑に行える
ように、上記特定部分１３M が平坦面から徐々に所定の
傾斜角をもって盛り上がるように、ほぼ錐台状（丘状）
に形成される。
【００１４】１３ａは上記メタルマスク１３の平坦部分
のクリーム半田印刷位置に形成された開口部であり、こ
こでは説明の便宜上一つの開口部のみを示している。１
３ｂはメタルマスク１３の板厚を厚くした、ほぼ錐台状
特定部分１３M のクリーム半田印刷位置に形成された開
口部であり、ここでは説明の便宜上一箇所の特定部分と
一つの開口部のみを示している。
のクリーム半田印刷位置に形成された開口部であり、こ
こでは説明の便宜上一つの開口部のみを示している。１
３ｂはメタルマスク１３の板厚を厚くした、ほぼ錐台状
特定部分１３M のクリーム半田印刷位置に形成された開
口部であり、ここでは説明の便宜上一箇所の特定部分と
一つの開口部のみを示している。
【００１５】１４は上記メタルマスク１３を介してプリ
ント基板１１のパターン面（クリーム半田印刷面）へク
リーム半田を転写するためのスキージであり、ここでは
上記メタルマスク１３の板厚（肉厚）を異にする各開口
部１３ａ，１３ｂのそれぞれに斑なくクリーム半田が転
写できるよう、弾性をもつ部材により構成される。
ント基板１１のパターン面（クリーム半田印刷面）へク
リーム半田を転写するためのスキージであり、ここでは
上記メタルマスク１３の板厚（肉厚）を異にする各開口
部１３ａ，１３ｂのそれぞれに斑なくクリーム半田が転
写できるよう、弾性をもつ部材により構成される。
【００１６】１５ａはスキージ１４のクリーム半田転写
作業により、プリント基板１１の平坦面に設けられた開
口部１３ａに押し込まれ（塗り込まれ）パターン１１ａ
に転写されたクリーム半田（半田ペースト）であり、１
５ｂは平坦面より板厚（肉厚）の厚い特定部分１３M に
設けられた開口部１３ｂに押し込まれ（塗り込まれ）パ
ターン１１ｂに転写されたクリーム半田（半田ペース
ト）である。
作業により、プリント基板１１の平坦面に設けられた開
口部１３ａに押し込まれ（塗り込まれ）パターン１１ａ
に転写されたクリーム半田（半田ペースト）であり、１
５ｂは平坦面より板厚（肉厚）の厚い特定部分１３M に
設けられた開口部１３ｂに押し込まれ（塗り込まれ）パ
ターン１１ｂに転写されたクリーム半田（半田ペース
ト）である。
【００１７】上記構成に於いて、プリント基板１１のパ
ターン面（クリーム半田印刷面）へクリーム半田１５を
転写する際は、クリーム半田印刷を施すプリント基板１
１をステージ１０上の定位置にセットし、更にそのプリ
ント基板１１のパターン面（クリーム半田印刷面）上
に、メタルマスク１３をセットした後、スキージ１４に
より、メタルマスク１３の各開口部１３ａ，１３ｂを介
してプリント基板１１のパターン上へクリーム半田１５
を転写する。
ターン面（クリーム半田印刷面）へクリーム半田１５を
転写する際は、クリーム半田印刷を施すプリント基板１
１をステージ１０上の定位置にセットし、更にそのプリ
ント基板１１のパターン面（クリーム半田印刷面）上
に、メタルマスク１３をセットした後、スキージ１４に
より、メタルマスク１３の各開口部１３ａ，１３ｂを介
してプリント基板１１のパターン上へクリーム半田１５
を転写する。
【００１８】この際、メタルマスク１３は、ここでは、
板厚（肉厚）が全面に亘り均一（平坦）ではなく、特定
の基板パターンに対応するクリーム半田印刷位置を中心
としてその周囲を含む特定部分１３M のみ板厚（肉厚）
を厚くしており、従ってこの特定部分１３M に設けられ
た開口部１３ｂに塗り込まれパターン１１ｂに転写され
たクリーム半田１５ｂの量と、その他の平坦面に設けら
れた開口部１３ａに塗り込まれパターン１１ａに転写さ
れたクリーム半田１５ａの量とは孔の深さに応じて大き
く異なり、孔の深い開口部１３ｂには孔の浅い開口部１
３ａに比して多量のクリーム半田が塗り込まれる（但し
開口面積を同じにした場合）。
板厚（肉厚）が全面に亘り均一（平坦）ではなく、特定
の基板パターンに対応するクリーム半田印刷位置を中心
としてその周囲を含む特定部分１３M のみ板厚（肉厚）
を厚くしており、従ってこの特定部分１３M に設けられ
た開口部１３ｂに塗り込まれパターン１１ｂに転写され
たクリーム半田１５ｂの量と、その他の平坦面に設けら
れた開口部１３ａに塗り込まれパターン１１ａに転写さ
れたクリーム半田１５ａの量とは孔の深さに応じて大き
く異なり、孔の深い開口部１３ｂには孔の浅い開口部１
３ａに比して多量のクリーム半田が塗り込まれる（但し
開口面積を同じにした場合）。
【００１９】更にこの際、上記特定部分１３M が平坦面
から徐々に所定の傾斜角をもって盛り上がるように、ほ
ぼ錐台状（丘状）に形成されているので、スキージ１４
によるプリント基板１１のパターン面へのクリーム半田
１５の転写が無駄なく円滑に行なえ、メタルマスク１３
の板厚（肉厚）を異にする各開口部１３ａ，１３ｂのそ
れぞれに斑なく適量のクリーム半田が供給でき、各パタ
ーン１１ａ，１１ｂに転写できる。
から徐々に所定の傾斜角をもって盛り上がるように、ほ
ぼ錐台状（丘状）に形成されているので、スキージ１４
によるプリント基板１１のパターン面へのクリーム半田
１５の転写が無駄なく円滑に行なえ、メタルマスク１３
の板厚（肉厚）を異にする各開口部１３ａ，１３ｂのそ
れぞれに斑なく適量のクリーム半田が供給でき、各パタ
ーン１１ａ，１１ｂに転写できる。
【００２０】上記したようなメタルマスクの板厚（肉
厚）を部分的に変えることによって基板パターン上のク
リーム半田供給量をコントロールする技術を、例えば図
２に示すように、プリント基板１１のパターン面に形成
されるスルーホール１１H のランド１１L に適用するこ
とにより、メタルマスク１３の特定部分１３M に対応す
るプリント基板１１のランド１１L 部分に転写されるク
リーム半田１５ｂの量を大幅に増加させることができ、
これによりＤＩＰ部品の先付けが可能になる。
厚）を部分的に変えることによって基板パターン上のク
リーム半田供給量をコントロールする技術を、例えば図
２に示すように、プリント基板１１のパターン面に形成
されるスルーホール１１H のランド１１L に適用するこ
とにより、メタルマスク１３の特定部分１３M に対応す
るプリント基板１１のランド１１L 部分に転写されるク
リーム半田１５ｂの量を大幅に増加させることができ、
これによりＤＩＰ部品の先付けが可能になる。
【００２１】上記した実施形態では、説明を簡素にする
ため、メタルマスク１３の一部板厚（肉厚）を厚くした
一箇所の特定部分１３M に於いて一つの開口部１３ｂを
設けた構造を例示したが、例えばメタルマスク１３の一
部に、板厚（肉厚）をそれぞれ異にして平坦面より厚く
した（又は薄くした）複数の特定部分１３M …を設け、
その各特定部分１３M …にそれぞれ複数の開口部１３ｂ
…を設けた構成とすることで、各種のパターンについて
それぞれ必要量に応じた最適なクリーム半田１５の供給
制御が可能となる。
ため、メタルマスク１３の一部板厚（肉厚）を厚くした
一箇所の特定部分１３M に於いて一つの開口部１３ｂを
設けた構造を例示したが、例えばメタルマスク１３の一
部に、板厚（肉厚）をそれぞれ異にして平坦面より厚く
した（又は薄くした）複数の特定部分１３M …を設け、
その各特定部分１３M …にそれぞれ複数の開口部１３ｂ
…を設けた構成とすることで、各種のパターンについて
それぞれ必要量に応じた最適なクリーム半田１５の供給
制御が可能となる。
【００２２】更にこの際、開口部の開口面積の調整を含
めてクリーム半田１５の供給量をコントロールすること
により、より高精度・高密度基板に於いて信頼性の高い
クリーム半田の供給が可能となる。
めてクリーム半田１５の供給量をコントロールすること
により、より高精度・高密度基板に於いて信頼性の高い
クリーム半田の供給が可能となる。
【００２３】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、メ
タルマスク上のスキージによりクリーム半田をメタルマ
スクの開口部へ押し込み、当該クリーム半田を基板パタ
ーン上へ転写するクリーム半田印刷技術に於いて、基板
パターン上のクリーム半田供給量を部分的に比較的大き
な供給量で正確にコントロールすることのできるクリー
ム半田印刷方法及びメタルマスクが提供できる。
タルマスク上のスキージによりクリーム半田をメタルマ
スクの開口部へ押し込み、当該クリーム半田を基板パタ
ーン上へ転写するクリーム半田印刷技術に於いて、基板
パターン上のクリーム半田供給量を部分的に比較的大き
な供給量で正確にコントロールすることのできるクリー
ム半田印刷方法及びメタルマスクが提供できる。
【図１】本発明の一実施形態を示す側断面図。
【図２】本発明をスルーホールのランド部分に適用した
際の実施形態を示す側断面図。
際の実施形態を示す側断面図。
１０…ステージ、 １１…プリント基板、 １１P …パターン、 １１H …スルーホール、 １１L …ランド、 １２…ソルダーレジスト、 １３…メタルマスク（スクリーンマスク）、 １３M …メタルマスク１３の板厚を厚くしたほぼ錐台状
の特定部分、 １３ａ…メタルマスク１３の平坦部分に形成された開口
部、 １３ｂはメタルマスク１３の特定部分１３M に形成され
た開口部、 １４…スキージ、 １５ａ，１５ｂ…クリーム半田（半田ペースト）。
の特定部分、 １３ａ…メタルマスク１３の平坦部分に形成された開口
部、 １３ｂはメタルマスク１３の特定部分１３M に形成され
た開口部、 １４…スキージ、 １５ａ，１５ｂ…クリーム半田（半田ペースト）。
Claims (6)
- 【請求項１】 メタルマスク上のスキージによりクリー
ム半田をメタルマスクの開口部へ押し込み、当該クリー
ム半田を基板パターン上へ転写するクリーム半田印刷方
法に於いて、前記メタルマスクの板厚を部分的に変えて
基板パターン上のクリーム半田供給量を部分的に調整す
ることを特徴としたクリーム半田印刷方法。 - 【請求項２】 メタルマスク上のスキージによりクリー
ム半田をメタルマスクの開口部へ押し込み、当該クリー
ム半田を基板パターン上へ転写するクリーム半田印刷方
法に於いて、前記メタルマスクの開口部の面積と板厚さ
とにより基板パターン上のクリーム半田供給量を部分的
に調整することを特徴としたクリーム半田印刷方法。 - 【請求項３】 メタルマスク上のスキージによりクリー
ム半田をメタルマスクの開口部へ押し込み、当該クリー
ム半田を基板パターン上へ転写するクリーム半田印刷方
法に於いて、前記メタルマスクの板厚を部分的に厚くし
基板パターン上のクリーム半田供給量を部分的に多くす
ることを特徴としたクリーム半田印刷方法。 - 【請求項４】 メタルマスク上のスキージによりクリー
ム半田をメタルマスクの開口部へ押し込み、当該クリー
ム半田を基板パターン上へ転写するクリーム半田印刷方
法に於いて、前記メタルマスクの板厚を部分的に薄くし
基板パターン上のクリーム半田供給量を部分的に少なく
することを特徴としたクリーム半田印刷方法。 - 【請求項５】 クリーム半田を基板パターン上へ転写す
るためのメタルマスクであって、開口部周囲の板厚を部
分的に変えて基板パターン上のクリーム半田供給量を部
分的に調整する板厚構造としたことを特徴とするメタル
マスク。 - 【請求項６】 クリーム半田を基板パターン上へ転写す
るためのメタルマスクであって、開口部の面積と開口部
周囲の板厚を部分的に変えて基板パターン上のクリーム
半田供給量を部分的に調整する板厚構造としたことを特
徴とするメタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9234082A JPH1174638A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | クリーム半田印刷方法及びメタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9234082A JPH1174638A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | クリーム半田印刷方法及びメタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174638A true JPH1174638A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16965333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9234082A Pending JPH1174638A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | クリーム半田印刷方法及びメタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1174638A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1263272A3 (en) * | 2001-06-01 | 2004-06-16 | Nec Corporation | Printing mask having protrusions with through holes for printing solder paste on lands on printed circuit board |
| KR100856101B1 (ko) | 2006-03-28 | 2008-09-02 | 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 | 스크린 인쇄장치 |
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- 1997-08-29 JP JP9234082A patent/JPH1174638A/ja active Pending
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