JPH1177870A - 紙基材積層板 - Google Patents

紙基材積層板

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JPH1177870A
JPH1177870A JP9235830A JP23583097A JPH1177870A JP H1177870 A JPH1177870 A JP H1177870A JP 9235830 A JP9235830 A JP 9235830A JP 23583097 A JP23583097 A JP 23583097A JP H1177870 A JPH1177870 A JP H1177870A
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JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
metal foil
resin
prepregs
paper base
Prior art date
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Pending
Application number
JP9235830A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoyuki Terao
知之 寺尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Oji Paper Co Ltd
Original Assignee
Oji Paper Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1177870A publication Critical patent/JPH1177870A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】反りの小さな紙基材片面金属箔張積層板を提供
すること。 【解決手段】プリプレグA、プリプレグAよりも加熱収
縮率の大きなプリプレグB、金属箔を順次積層させた紙
基材片面金属箔張積層板。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
に使用される電気絶縁積層板に関し、特に反りの少ない
紙基材片面金属箔張積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】民生用電気絶縁積層板は、紙基材に熱硬
化性樹脂を含浸し、これを加熱乾燥して半硬化状態のプ
リプレグとし、このプリプレグを複数枚積層して金属箔
とともに熱圧成型することにより製造される。一般的に
紙基材にはクラフト紙が、熱硬化性樹脂にはフェノール
樹脂が、金属箔には銅箔が用いられる。このような積層
板は比較的安価で、通常の電気あるいは電子機器に使用
するための性能をほぼ満足しているため、家庭用電気製
品を中心に多く使用されている。この紙基材片面金属箔
張積層板は反りが小さいものでなければならない。反り
が大きいと自動機による部品実装が正確に行えず、部品
装着後の部品のはがれの原因ともなる。
【0003】片面金属箔張積層板の反りを小さくする方
法としては、積層体表裏部のプリプレグのみ樹脂含有率
の少ないプリプレグを用いる方法(特開昭56−148
553)が知られているが、紙基材の場合、樹脂含有率
が低いと電気特性、耐熱性等の品質を損なう恐れがあ
り、好ましくない。また、抗張力の異なる紙基材を組み
合わせる方法(特開平8−267663)が知られてい
るが、抗張力の差の原因が紙基材の密度の差やバインダ
ー含有量の差による場合、効果は得られない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、かかる
現状に鑑み紙基材片面金属箔張積層板の反りについて、
種々検討を重ねた結果、加熱収縮率の異なるプリプレグ
を組み合わせて使用することにより、紙基材片面金属箔
張積層板の反りが小さくなることを見出し、本発明を完
成させるに至った。本発明の課題は、反りの小さな紙基
材片面金属箔張積層板を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、紙を
基材とする片面金属箔張積層板であって、この積層板は
プリプレグA、プリプレグAよりも加熱収縮率の大きな
プリプレグB、金属箔を順次積層させたことを特徴とす
る紙基材片面金属箔張積層板に関するものである。本発
明に用いるプリプレグA、プリプレグBは、プリプレグ
の調湿条件を変更することによって加熱収縮率を変えた
ものであることが好ましい。
【0006】
【発明の実施の形態】一般に、片面金属箔張積層板(以
下、単に片面板とも記す)における反りの発生は、金属
箔と積層板部分(金属箔以外の部分、以下単に積層板と
も記す)の加熱収縮の差が主要因であり、金属箔よりも
積層板の加熱収縮が大きいため、通常金属箔面を凸とし
た反り(以下、プラス反りと記す)が起こる。
【0007】本発明者等は、このプラス反りを打ち消す
には、積層板自体が金属箔側を凹とする反り(以下、マ
イナス反りと記す)を生じれば良いと考え種々検討を重
ねた結果、加熱収縮率の異なるプリプレグを用い、加熱
収縮率の大きなプリプレグを金属箔側に積層することに
より、積層板の反りをマイナス反りとすることができ、
片面板としたときの反りが非常に小さくなることを突き
止めた。
【0008】加熱収縮率の異なるプリプレグを得る方法
としては、原紙の種類、含浸する樹脂の種類、樹脂の含
浸比率などを変える方法も考えられるが、例えば原紙の
種類をかえた場合、紙切れ等のトラブルにより一方のプ
リプレグが不足するといった事態が生ずる恐れがある。
また同一機で異なったプリプレグを製造する場合、原紙
や樹脂の変更時にロスが生じ、操業上好ましくない。さ
らに樹脂比率を変更する場合、樹脂比率が低すぎると電
気特性、耐熱性等に影響する恐れがあり、樹脂比率が高
いと高価な樹脂をむだに使用することになり、コストア
ップ要因になる。
【0009】そこで本発明においては、紙基材に樹脂を
含浸後乾燥して得られた同一組成のプリプレグを湿度、
調湿温度、調湿時間等の調湿条件をかえることによって
プリプレグA、プリプレグBの加熱収縮率を調節するこ
とが望ましい。すなわち原紙の種類、含浸する樹脂の種
類、樹脂の含浸比率などの条件は同一とし、調湿条件の
みで加熱収縮率を調節することにより、上記の懸念が解
消される。
【0010】なお樹脂含浸後の乾燥条件を調整する方法
によっても加熱収縮率の異なるプリプレグを得ることが
できるが、この場合樹脂の硬化程度の異なるプリプレグ
となってしまい、乾燥条件を強くしすぎると成型時の樹
脂の流動性が悪くなり、乾燥条件を弱くしすぎると、成
型時の樹脂流れが多くなったり、ブロッキングが発生し
易いといった問題が生じる。
【0011】本発明におけるプリプレグA、Bの加熱収
縮率の差およびプリプレグAとBの積層枚数比率につい
ては特に規定するものではなく、金属箔の種類、金属箔
の残存率、樹脂の種類等他の条件と共に、用途に応じて
適宜決定される。本発明において積層板の製造は常法に
よる。すなわち紙基材に熱硬化性樹脂を含浸し、これを
加熱乾燥して半硬化状態のプリプレグとし、このプリプ
レグを複数枚積層して金属箔とともに熱圧成型すること
により製造される。
【0012】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はもちろんこれらに限定されるもの
ではない。なお、本発明におけるプリプレグの作製方
法、プリプレグの加熱収縮率の測定方法、反りの測定方
法は次の通りである。
【0013】プリプレグの作製方法 未叩解LBKPからなる積層板原紙に市販の水溶性フェ
ノール樹脂(商品名:ショウノールBRL−2854/
昭和高分子(株)製)を含浸し、100℃の温度で5分
間乾燥することにより、樹脂と紙基材の比率が15:8
5の一次プリプレグを作製した。次に、この一次プリプ
レグに市販の油変性フェノール樹脂(商品名:ショウノ
ールBLS−3122/昭和高分子(株)製)を含浸
し、100℃の温度で5分間乾燥することにより、水溶
性フェノール樹脂と油変性フェノール樹脂の両方を合わ
せた樹脂と紙基材の比率が50:50であるプリプレグ
を作製した。このプリプレグを乾燥後直ちに密閉保管し
てプリプレグAを得た。このプリプレグAの加熱収縮率
は縦方向が0.10%、横方向が0.17%であった。
また、プリプレグAを20℃、65%RHの条件で24
Hr調湿することによりプリプレグBを得た。このプリ
プレグBの加熱収縮率は縦方向0.19%、横方向0.
32%であった。
【0014】プリプレグの加熱収縮率の測定方法 プリプレグの縦方向、横方向にスパン200mmの標点
を設け、加熱冷却前後の標点間距離を高精度2次元座標
測定装置(商品名:デジタルリーダーDR−550−D
/大日本スクリーン製造(株)製)で測定し、次式によ
り加熱収縮率αを求めた。 α=(L0−L1)/L0 L0:加熱前の標点間距離 L1:160℃、1時間加熱処理後の標点間距離
【0015】反りの測定方法 水平に設置した定盤に凸面を下にして片面板(200m
m×200mm)を静置し、4隅の定盤からの高さをダ
イヤルゲージにて測定し、平均値を反りとした。片面板
は成型後24Hr調湿(20℃、65%RH)したも
の、およびこれを80℃オーブン中で30分間加熱した
後、24Hr調湿(20℃、65%RH)したものを用
いた。
【0016】実施例1 銅箔、プリプレグB(2枚)、プリプレグA(6枚)を
順に積層し、160℃、10MPaで60分間加熱加圧
して、厚さ1.6mmの片面板を得た。
【0017】比較例1 プリプレグBに代えて全てプリプレグAを使用した以外
は、実施例1と同様にして片面板を得た。
【0018】比較例2 プリプレグAに代えて全てプリプレグBを使用した以外
は、実施例1と同様にして片面板を得た。
【0019】比較例3 銅箔、プリプレグA(6枚)、プリプレグB(2枚)を
順に積層した以外は、実施例1と同様にして片面板を得
た。
【0020】実施例および比較例で得られた片面板につ
いて反りの測定を行った。結果を表1に示す。表から明
らかなように、本発明による片面板は加熱処理を経ても
反り量が小さい優れたものであった。
【0021】
【表1】
【0022】
【発明の効果】前記した如く、本発明によれば、反りの
小さな片面板を提供することができる。従って、その工
業的意義は極めて大きい。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】紙を基材とする紙基材片面金属箔張積層板
    であって、該積層板はプリプレグA、プリプレグAより
    も加熱収縮率の大きなプリプレグB、金属箔を順次積層
    させた紙基材片面金属箔張積層板。
  2. 【請求項2】プリプレグの調湿条件を変更することによ
    り得た加熱収縮率の異なるプリプレグA、プリプレグB
    を用いることを特徴とする請求項1記載の紙基材片面金
    属箔張積層板。
JP9235830A 1997-09-01 1997-09-01 紙基材積層板 Pending JPH1177870A (ja)

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JP9235830A JPH1177870A (ja) 1997-09-01 1997-09-01 紙基材積層板

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JPH1177870A true JPH1177870A (ja) 1999-03-23

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ID=16991900

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JP9235830A Pending JPH1177870A (ja) 1997-09-01 1997-09-01 紙基材積層板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005161784A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Nippon Steel Corp 塗装印刷用ラミネート鋼板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005161784A (ja) * 2003-12-05 2005-06-23 Nippon Steel Corp 塗装印刷用ラミネート鋼板

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