JPH06336527A - 印刷回路用片面銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 表面層をエポキシ樹脂を含浸せしめたガラス
織布層で構成し、中間層をエポキシ樹脂と無機充填材を
含浸せしめたガラス不織布層で構成され、銅箔側のガラ
ス織布の厚さを他方のガラス織布の厚さにより約２０％
薄くした印刷回路用片面銅張積層板。 【効果】 加熱加圧成形後の反りが小さく、従って反り
直しが容易であるので、成形後の取り扱いが容易であ
り、回路作成後の反りも小さいものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、反りの少ない印刷回路
用片面銅張積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】印刷回路用銅張積層板は、回路板への加
工工程中における繰り返しの加湿処理及び加熱処理によ
って基板に反りやねじれが発生し回路作成工程や部品搭
載工程において、しばしば支障をきたすることがある。
特に基板の大型化、回路の高密度化、加工工程の自動化
に伴い、基板の反りやねじれの防止に対する要求はます
ます厳しくなってきている。片面銅張積層板は、一方の
面が銅箔、他方の面がプリプレグからなる非対称構成の
ため、積層板成形時及び回路板製造時、銅箔とプリプレ
グの間の膨張、収縮差が生じる。加えて、コンポジット
積層板の場合ガラス織布の層とガラス不織布の層との線
膨張率や弾性率の差によって、複雑な反りやねじれを生
じる。特に、積層成形工程における加熱時の熱の加わり
方に起因する反りやねじれが大きい。この反りは一般的
には銅箔を内側にして発生する。これは積層板の熱盤側
と中央側での温度上昇が不均一で、両面での硬化状態が
不均一になることが大きな原因である。この反りを改善
するため、加熱成形時、熱盤側の積層板も中央の積層板
も温度上昇が同じで均一になるように熱盤の温度をゆっ
くりと上昇させたり、成形終了後、無加圧で加熱のみ実
施することによって、加熱加圧による応力を緩和する方
法が提案されているが、いずれも成形サイクルが大幅に
長くなるという決定的な問題点があり一般に適用されて
いない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
問題点を解決するために種々検討の結果なされたもので
ある。即ち、本発明者は、成形工程終了後の積層板の反
りが小さいと回路板製造工程中の加熱や加湿時において
も反りが小さいことに着目し、そして、積層板成形時の
反りが小さい片面銅張積層板を提供することを目的とし
て鋭意検討した結果、加熱加圧成形後片面銅張積層板に
発生する反りは、銅箔と基材の平面方向の引張弾性率が
異なることに起因することを見いだし、この反りの防止
は、表面層において銅箔側のガラス織布層とその反対側
のガラス織布層の厚さを異ならしめることにより、それ
らの平面方向の弾性率を変えることによって達成できる
との知見を得、本発明を完成したものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、表面層にエポ
キシ樹脂を含浸せしめたガラス織布からなるプリプレグ
と中間層にエポキシ樹脂と無機充填材を含浸せしめたガ
ラス不織布からなるプリプレグで構成し、その片側表面
に銅箔を配置してなる片面銅張積層板において、前記表
面層のガラス織布は銅箔側のガラス織布の厚みを反対側
のガラス織布の厚みよりも薄く設定したことを特徴とす
る片面銅張積層板に関するものである。以下、本発明を
詳細に説明する。本発明に用いるエポキシ樹脂含浸ガラ
ス織布において、エポキシ樹脂は臭素化エポキシ樹脂、
非臭素化エポキシ樹脂いずれであってもよい。また、銅
箔側のガラス織布層（Ａ）に使用するガラス織布（ａ）
は反対側のガラス織布（ｂ）に比較して厚さの薄いもの
を使用する。ガラス織布（ｂ）に対するガラス織布
（ａ）の比は６／１０〜９／１０が好ましい。この範囲
外では反り防止の効果が小さくなる傾向になる。具体的
には、例えば、ガラス織布（ａ）には日東紡製 ＷＥＡ
１５-ＲＢ８４（厚さ１５０μm）を使用し、ガラス織布
（ｂ）には日東紡製 ＷＥＡ１８Ｋ-ＲＢ８４（厚さ１８
０μm）を使用し、それぞれ、厚みを０.１５mm 及び０.
２mm になるよう樹脂分を調整する。中間層はエポキシ
樹脂及び無機充填材を含浸せしめたガラス不織布を所定
枚数重ね使用する。充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、マイカ、タルク、クレイ、ウォラストナイト、酸化
マグネシウム等いずれでもよく、それらを単独又は複数
を組み合わせて使用してもよい。本発明の片面銅張積層
板は、エポキシ樹脂及び無機充填材を含浸せしめたガラ
ス不織布を所定の枚数重ねて中間層とし、銅箔側のガラ
ス織布（ａ）には厚さ１００〜２００μmのものを使用
し、エポキシ樹脂の含有率を３５〜５０％になるように
プリプレグを作成し、反対側のガラス織布（ｂ）には銅
箔側のガラス織布（ａ）より３０〜８０μm厚いものを
使用し、エポキシ樹脂の含有率を４０〜５２％になるよ
うにプリプレグを作成し、更に銅箔をガラス織布層
（Ａ）の側に載置し、加熱加圧成形して片面銅張積層板
を得る。

【０００５】

【作用】従来のコンポジット積層板はガラス不織布層の
両側に配するガラス織布は厚みの同じものを使用してい
るので、平面方向の弾性率は同等であったが、本発明の
片面銅張積層板は、銅箔側表面層のガラス織布の厚みを
薄くし、その平面方向の弾性率を反対側のガラス織布層
のそれに対して、小さくすること（好ましくは５％以上
小さくする）によって、積層成形後の反りが軽減され、
回路加工時の反りも軽減が可能となる。即ち、絶縁層が
全体として銅箔の反対側へ反るように設定し、銅箔の弾
性率とバランスをとることにより、銅箔側への反りが防
止される。

【０００６】

【実施例】以下に本発明の実施例及び比較例（従来例）
を示す。 ＜実施例＞表面層のエポキシ樹脂配合のワニスの組成は
次の通りである。 （１）臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製 Ｅｐ−１０４６） １００部 （２）ジシアンジアミド ４部 （３）２−エチル−４−メチルイミダゾール ０.１５部 （４）メチルセロソルブ ３６部 （５）アセトン ６０部 このように調整されたエポキシ樹脂ワニスをガラス織布
（日東紡製 WEA15-RB84、厚さ１５０μm）に樹脂含有量
が４５％になるように含浸乾燥してガラス織布プリプレ
グ（Ａ）を得た。更にガラス織布（日東紡製 WEA18K-RB
84、厚さ１８０μm）に樹脂含有量が４２％になるよう
に含浸乾燥してガラス織布プリプレグ(Ｂ)を得た。続い
て、上記のエポキシ樹脂ワニスに樹脂分１００部に対し
次の無機充填材を添加混合し、無機充填材含有エポキシ
樹脂ワニスを作製した。 （１）ギブサイト型水酸化アルミニウム ６０部 （昭和電工製 ハイジライトＨ−４２） この無機充填材含有ワニスをガラス不織布（日本バイリ
ーン製 EP-4075）に樹脂及び無機充填材の含有量が９０
％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プリプレグ
（Ｃ）を得た。前記ガスラ不織布プリプレグ（Ｃ）を３
枚重ねて中間層とし、上下表面層に前記ガラス織布プリ
プレグ(Ａ)及び(Ｂ)を各１枚配置し、更にプリプレグ
（Ａ）の上に厚さ３５μmの銅箔を配置し、成形温度１
７０℃、圧力６０kg／cm² で９０分間積層成形して厚さ
１.６ｍｍの片面銅張積層板を得た。 ＜比較例１＞ガラス織布（ａ）及びガラス織布（ｂ）の
両方に日東紡製 WEA18K-RB84（厚さ１８０μm）を使用
した以外は実施例と同じプロセスで片面銅張積層板を得
た。 ＜比較例２＞ガラス織布（ａ）に日東紡製 WEA18K-RB84
（厚さ１８０μm）を、反対側のガラス織布（ｂ）に日
東紡製 WEA15-RB84(厚さ１５０μm）を使用する以外は
実施例と同じプロセスで片面銅張積層板を得た。上記各
例で得られた片面銅張積層板の反りを測定した。結果を
表１に示す。

【０００７】

【表１】

【０００８】

【発明の効果】本発明の片面銅張積層板は、加熱加圧成
形後の反りが小さく、従って反り直しが容易であるの
で、成形後の取り扱いが容易であり、回路作成後の反り
も小さいものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面層をエポキシ樹脂を含浸せしめたガ
   ラス織布層で構成し、中間層をエポキシ樹脂と無機充填
   材を含浸せしめたガラス不織布層で構成してなる印刷回
   路用片面銅張積層板において、銅箔側のガラス織布の厚
   さを他方のガラス織布の厚さにより薄くしてなることを
   特徴とする片面銅張積層板。