JPH1187193A - アルミ電解コンデンサ - Google Patents
アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH1187193A JPH1187193A JP9248058A JP24805897A JPH1187193A JP H1187193 A JPH1187193 A JP H1187193A JP 9248058 A JP9248058 A JP 9248058A JP 24805897 A JP24805897 A JP 24805897A JP H1187193 A JPH1187193 A JP H1187193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exterior material
- metal case
- aluminum electrolytic
- electrolytic capacitor
- capacitor element
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田リフロー等により半田付けして面実装し
た場合においても、外装材に二次収縮や亀裂が発生する
ことのないアルミ電解コンデンサを提供することを目的
とする。 【解決手段】 陽極箔および陰極箔をその間にセパレー
タを介在させて巻回することにより構成され、かつ電解
液を含浸させてなるコンデンサ素子を収納する有底筒状
の金属ケース１と、この金属ケース１の開口部を封口す
る封口体３と、前記金属ケース１の外側を被覆する外装
材４とを有し、前記外装材４をポリカーボネートで構成
したものである。
た場合においても、外装材に二次収縮や亀裂が発生する
ことのないアルミ電解コンデンサを提供することを目的
とする。 【解決手段】 陽極箔および陰極箔をその間にセパレー
タを介在させて巻回することにより構成され、かつ電解
液を含浸させてなるコンデンサ素子を収納する有底筒状
の金属ケース１と、この金属ケース１の開口部を封口す
る封口体３と、前記金属ケース１の外側を被覆する外装
材４とを有し、前記外装材４をポリカーボネートで構成
したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
されるアルミ電解コンデンサに関するものである。
されるアルミ電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のアルミ電解コンデンサに
おいては、コンデンサ素子を収納する金属ケースを被覆
する外装材としては、主に塩化ビニール製の熱収縮スリ
ーブを用いていた。
おいては、コンデンサ素子を収納する金属ケースを被覆
する外装材としては、主に塩化ビニール製の熱収縮スリ
ーブを用いていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の外装材を構成する塩化ビニール製の熱収縮スリーブ
は、高温における耐熱性が低いため、例えば、アルミ電
解コンデンサのリード線を面実装可能な形状に後加工
し、半田リフロー等により、このアルミ電解コンデンサ
を面実装した場合には、半田リフロー時の熱によって前
記外装材に二次収縮や亀裂が発生するという問題点を有
していた。
来の外装材を構成する塩化ビニール製の熱収縮スリーブ
は、高温における耐熱性が低いため、例えば、アルミ電
解コンデンサのリード線を面実装可能な形状に後加工
し、半田リフロー等により、このアルミ電解コンデンサ
を面実装した場合には、半田リフロー時の熱によって前
記外装材に二次収縮や亀裂が発生するという問題点を有
していた。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、半田リフロー等により半田付けして面実装した場合
においても、外装材に二次収縮や亀裂が発生することの
ないアルミ電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
で、半田リフロー等により半田付けして面実装した場合
においても、外装材に二次収縮や亀裂が発生することの
ないアルミ電解コンデンサを提供することを目的とする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサは、陽極箔および陰極
箔をその間にセパレータを介在させて巻回することによ
り構成されかつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子
と、このコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケー
スと、この金属ケースの開口部を封口する封口体と、前
記金属ケースの外側を被覆する外装材とを有し、前記外
装材をポリカーボネートで構成したもので、この構成に
よれば、このアルミ電解コンデンサを半田リフロー等に
より半田付けして面実装した場合においても、外装材に
二次収縮や亀裂が発生するということはなくなるもので
ある。
に本発明のアルミ電解コンデンサは、陽極箔および陰極
箔をその間にセパレータを介在させて巻回することによ
り構成されかつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素子
と、このコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケー
スと、この金属ケースの開口部を封口する封口体と、前
記金属ケースの外側を被覆する外装材とを有し、前記外
装材をポリカーボネートで構成したもので、この構成に
よれば、このアルミ電解コンデンサを半田リフロー等に
より半田付けして面実装した場合においても、外装材に
二次収縮や亀裂が発生するということはなくなるもので
ある。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、陽極箔および陰極箔をその間にセパレータを介在さ
せて巻回することにより構成されかつ電解液を含浸させ
てなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納す
る有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を
封口する封口体と、前記金属ケースの外側を被覆する外
装材とを有し、前記外装材をポリカーボネートで構成し
たもので、この構成によれば、このアルミ電解コンデン
サを半田リフロー等により半田付けして面実装した場合
においても、前記外装材を構成するポリカーボネートが
耐熱性を有するとともに、高温における強度も十分に高
いため、外装材に二次収縮や亀裂が発生するということ
はなくなるものである。
は、陽極箔および陰極箔をその間にセパレータを介在さ
せて巻回することにより構成されかつ電解液を含浸させ
てなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納す
る有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を
封口する封口体と、前記金属ケースの外側を被覆する外
装材とを有し、前記外装材をポリカーボネートで構成し
たもので、この構成によれば、このアルミ電解コンデン
サを半田リフロー等により半田付けして面実装した場合
においても、前記外装材を構成するポリカーボネートが
耐熱性を有するとともに、高温における強度も十分に高
いため、外装材に二次収縮や亀裂が発生するということ
はなくなるものである。
【０００７】また、このアルミ電解コンデンサをプリン
ト基板に搭載している電気回路において、前記プリント
基板に搭載されている他の電気部品が故障等により短絡
状態になって火花が発生した場合においても、この外装
材が難燃性を有しているため、火花が引火するという問
題はなくなるものである。
ト基板に搭載している電気回路において、前記プリント
基板に搭載されている他の電気部品が故障等により短絡
状態になって火花が発生した場合においても、この外装
材が難燃性を有しているため、火花が引火するという問
題はなくなるものである。
【０００８】請求項２に記載の発明は、陽極箔および陰
極箔をその間にセパレータを介在させて巻回することに
より構成されかつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケ
ースと、この金属ケースの開口部を封口する封口体と、
前記金属ケースの外側を被覆する外装材とを有し、前記
外装材をポリフェニレンサルファイドで構成したもの
で、この構成によれば、このアルミ電解コンデンサを半
田リフロー等により半田付けして面実装した場合におい
ても、前記外装材を構成するポリフェニレンサルファイ
ドの耐熱性が十分に高いため、外装材に二次収縮や亀裂
が発生するということはなくなるものである。
極箔をその間にセパレータを介在させて巻回することに
より構成されかつ電解液を含浸させてなるコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子を収納する有底筒状の金属ケ
ースと、この金属ケースの開口部を封口する封口体と、
前記金属ケースの外側を被覆する外装材とを有し、前記
外装材をポリフェニレンサルファイドで構成したもの
で、この構成によれば、このアルミ電解コンデンサを半
田リフロー等により半田付けして面実装した場合におい
ても、前記外装材を構成するポリフェニレンサルファイ
ドの耐熱性が十分に高いため、外装材に二次収縮や亀裂
が発生するということはなくなるものである。
【０００９】また、このアルミ電解コンデンサをプリン
ト基板に搭載している電気回路において、前記プリント
基板に搭載されている他の電気部品が故障等により短絡
状態になって火花が発生した場合においても、この外装
材が難燃性を有しているため、火花が引火するという問
題はなくなるものである。
ト基板に搭載している電気回路において、前記プリント
基板に搭載されている他の電気部品が故障等により短絡
状態になって火花が発生した場合においても、この外装
材が難燃性を有しているため、火花が引火するという問
題はなくなるものである。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態を添付図面に
もとづいて説明する。図１において、１は有底円筒状の
アルミニウムよりなる金属ケースで、この金属ケース１
の内部には、陽極箔および陰極箔をその間にセパレータ
を介在させて巻回することにより構成され、かつ電解液
を含浸させてなるコンデンサ素子（図示せず）を収納
し、そしてこのコンデンサ素子より導出された陽極リー
ド端子２ａ、陰極リード端子２ｂは金属ケース１の開口
部に配設されたゴム等の弾性部材よりなる封口体３を通
して外部へ引き出され、その後、前記金属ケース１の開
口部の先端部をカーリング加工することにより、金属ケ
ース１の開口部の気密封口を行っている。さらに前記陽
極リード端子２ａ、陰極リード端子２ｂは面実装が可能
となるようにＬ字状に折り曲げ加工している。４は前記
金属ケース１の外側を被覆する外装材で、この外装材４
はポリカーボネートで構成し、そして金属ケース１に溶
着により取り付けているものである。
もとづいて説明する。図１において、１は有底円筒状の
アルミニウムよりなる金属ケースで、この金属ケース１
の内部には、陽極箔および陰極箔をその間にセパレータ
を介在させて巻回することにより構成され、かつ電解液
を含浸させてなるコンデンサ素子（図示せず）を収納
し、そしてこのコンデンサ素子より導出された陽極リー
ド端子２ａ、陰極リード端子２ｂは金属ケース１の開口
部に配設されたゴム等の弾性部材よりなる封口体３を通
して外部へ引き出され、その後、前記金属ケース１の開
口部の先端部をカーリング加工することにより、金属ケ
ース１の開口部の気密封口を行っている。さらに前記陽
極リード端子２ａ、陰極リード端子２ｂは面実装が可能
となるようにＬ字状に折り曲げ加工している。４は前記
金属ケース１の外側を被覆する外装材で、この外装材４
はポリカーボネートで構成し、そして金属ケース１に溶
着により取り付けているものである。
【００１１】上記した本発明の一実施の形態において
は、金属ケース１の外側を被覆する外装材４をポリカー
ボネートで構成しているため、このアルミ電解コンデン
サを半田リフロー等により半田付けして面実装した場合
においても、前記外装材４を構成するポリカーボネート
が耐熱性を有するとともに、高温における強度も十分に
高いため、外装材４に二次収縮や亀裂が発生するという
ことはなくなるものである。
は、金属ケース１の外側を被覆する外装材４をポリカー
ボネートで構成しているため、このアルミ電解コンデン
サを半田リフロー等により半田付けして面実装した場合
においても、前記外装材４を構成するポリカーボネート
が耐熱性を有するとともに、高温における強度も十分に
高いため、外装材４に二次収縮や亀裂が発生するという
ことはなくなるものである。
【００１２】なお、上記本発明の一実施の形態において
は、金属ケース１の外側を被覆する外装材４をポリカー
ボネートで構成したものについて説明したが、この外装
材４を耐熱性が十分に高いポリフェニレンサルファイド
で構成しても上記本発明の一実施の形態と同様の効果が
得られるものである。
は、金属ケース１の外側を被覆する外装材４をポリカー
ボネートで構成したものについて説明したが、この外装
材４を耐熱性が十分に高いポリフェニレンサルファイド
で構成しても上記本発明の一実施の形態と同様の効果が
得られるものである。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサは、陽極箔および陰極箔をその間にセパレータを介
在させて巻回することにより構成されかつ電解液を含浸
させてなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収
納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口
部を封口する封口体と、前記金属ケースの外側を被覆す
る外装材とを有し、前記外装材をポリカーボネートで構
成しているため、このアルミ電解コンデンサを半田リフ
ロー等により半田付けして面実装した場合においても、
前記外装材を構成するポリカーボネートが耐熱性を有す
るとともに、高温における強度も十分に高いため、外装
材に二次収縮や亀裂が発生するということはなくなり、
これにより、半田リフロー等によるプリント基板への面
実装が実現可能となるものである。
ンサは、陽極箔および陰極箔をその間にセパレータを介
在させて巻回することにより構成されかつ電解液を含浸
させてなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収
納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケースの開口
部を封口する封口体と、前記金属ケースの外側を被覆す
る外装材とを有し、前記外装材をポリカーボネートで構
成しているため、このアルミ電解コンデンサを半田リフ
ロー等により半田付けして面実装した場合においても、
前記外装材を構成するポリカーボネートが耐熱性を有す
るとともに、高温における強度も十分に高いため、外装
材に二次収縮や亀裂が発生するということはなくなり、
これにより、半田リフロー等によるプリント基板への面
実装が実現可能となるものである。
【００１４】また、このアルミ電解コンデンサをプリン
ト基板に搭載している電気回路において、前記プリント
基板に搭載されている他の電気部品が故障等により短絡
状態になって火花が発生した場合においても、この外装
材が難燃性を有しているため、火花が引火するという問
題はなくなるものである。
ト基板に搭載している電気回路において、前記プリント
基板に搭載されている他の電気部品が故障等により短絡
状態になって火花が発生した場合においても、この外装
材が難燃性を有しているため、火花が引火するという問
題はなくなるものである。
【図１】本発明の一実施の形態を示すアルミ電解コンデ
ンサの斜視図
ンサの斜視図
１ 金属ケース ２ａ 陽極リード端子 ２ｂ 陰極リード端子 ３ 封口体 ４ 外装材
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極箔および陰極箔をその間にセパレー
タを介在させて巻回することにより構成されかつ電解液
を含浸させてなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素
子を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケース
の開口部を封口する封口体と、前記金属ケースの外側を
被覆する外装材とを有し、前記外装材をポリカーボネー
トで構成したアルミ電解コンデンサ。 - 【請求項２】 陽極箔および陰極箔をその間にセパレー
タを介在させて巻回することにより構成されかつ電解液
を含浸させてなるコンデンサ素子と、このコンデンサ素
子を収納する有底筒状の金属ケースと、この金属ケース
の開口部を封口する封口体と、前記金属ケースの外側を
被覆する外装材とを有し、前記外装材をポリフェニレン
サルファイドで構成したアルミ電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9248058A JPH1187193A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9248058A JPH1187193A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187193A true JPH1187193A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17172581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9248058A Pending JPH1187193A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187193A (ja) |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP9248058A patent/JPH1187193A/ja active Pending
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