JPS5811773A - 非導電部材のメッキ方法 - Google Patents
非導電部材のメッキ方法Info
- Publication number
- JPS5811773A JPS5811773A JP10983981A JP10983981A JPS5811773A JP S5811773 A JPS5811773 A JP S5811773A JP 10983981 A JP10983981 A JP 10983981A JP 10983981 A JP10983981 A JP 10983981A JP S5811773 A JPS5811773 A JP S5811773A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- treatment
- electroless
- nonconductive member
- coating film
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- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、非導電部材のメッキ方法に係り、特にメッキ
が困難なプラスｆｙり成形品へ容具に密着性の良好なメ
ッキ層を形成し得るようにした非導電部材のメッキ方法
に関する。
が困難なプラスｆｙり成形品へ容具に密着性の良好なメ
ッキ層を形成し得るようにした非導電部材のメッキ方法
に関する。
ＡＢ８ （アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン）
樹脂は、強酸による化学的エツチングにより表面に多数
の微細な小孔が形成され、無電解メッキによるメッキ層
の密着性に優れているところから、金属表面を必要とす
るプラスチック成形品のベース樹脂として汎用されてい
る。
樹脂は、強酸による化学的エツチングにより表面に多数
の微細な小孔が形成され、無電解メッキによるメッキ層
の密着性に優れているところから、金属表面を必要とす
るプラスチック成形品のベース樹脂として汎用されてい
る。
しかるにλＢ８樹脂は、例えば塩化ビニル樹脂等と比較
すれば高価であり、単にメッキの目的のみでベース樹脂
にＡＢＳ樹脂を用いることは製品のコストアップを招き
好ましくない、更に成形品に部分的にメッキ層を形成さ
せる必要がある場合には、メッキ対象区域を残してマス
クする必要があり、メッキ後マスクを除去する工程を必
要とする。
すれば高価であり、単にメッキの目的のみでベース樹脂
にＡＢＳ樹脂を用いることは製品のコストアップを招き
好ましくない、更に成形品に部分的にメッキ層を形成さ
せる必要がある場合には、メッキ対象区域を残してマス
クする必要があり、メッキ後マスクを除去する工程を必
要とする。
一方、メッキが困難なプラスチック成形品に液体ホーニ
ングを施し、表面を機械的に粗面化することによりメッ
キ層の密着性を向上させる方法も知られているが、液体
ホーニングにより粗面化された表面は粗度が大きくなり
すぎ、メッキ表面が光沢に乏しくなるという欠点があっ
た。
ングを施し、表面を機械的に粗面化することによりメッ
キ層の密着性を向上させる方法も知られているが、液体
ホーニングにより粗面化された表面は粗度が大きくなり
すぎ、メッキ表面が光沢に乏しくなるという欠点があっ
た。
本発明は、かかる点に対処してなされたもので、非導電
部材のメッキ対象区域に、ＡＢＳ樹脂溶液を塗布し乾燥
させてＡＢ８樹脂！！膜を形成させ、次いで前記ＡＢ８
樹脂塗膜に化学的エツチングを施した後無電解金属メッ
キを行なうことから成る、非導電部材へ密着性の良好な
金属層を形成し得るメッキ方法を提供しようとするもの
である。
部材のメッキ対象区域に、ＡＢＳ樹脂溶液を塗布し乾燥
させてＡＢ８樹脂！！膜を形成させ、次いで前記ＡＢ８
樹脂塗膜に化学的エツチングを施した後無電解金属メッ
キを行なうことから成る、非導電部材へ密着性の良好な
金属層を形成し得るメッキ方法を提供しようとするもの
である。
本発明の適用対象の非導電部材としては、ＡＢ８樹脂溶
液の塗布可能なものであれば、プラスチック成形品、木
工品、陶磁器、ガラス製品その他いかなるものでも適用
可能であるが、特にＡＢＳ樹脂との接着性が良好なプラ
スチック成形品、例えば硬質塩化ビニル樹脂成形品が適
している。
液の塗布可能なものであれば、プラスチック成形品、木
工品、陶磁器、ガラス製品その他いかなるものでも適用
可能であるが、特にＡＢＳ樹脂との接着性が良好なプラ
スチック成形品、例えば硬質塩化ビニル樹脂成形品が適
している。
また本発明に使用するＡＢ８樹脂溶液は、ＡＢ８樹脂を
、例えばメチルエチルケトンのような有機溶剤に濃度２
０〜８０％となる範囲で溶解させたもので、必要に応じ
てフェノール樹脂、エポキシ樹脂等を混溶して熱硬化型
として用いることも可能である。
、例えばメチルエチルケトンのような有機溶剤に濃度２
０〜８０％となる範囲で溶解させたもので、必要に応じ
てフェノール樹脂、エポキシ樹脂等を混溶して熱硬化型
として用いることも可能である。
使用するＡＢ８樹脂は、ブタシェフ２０〜３０％程度の
範囲のものが適している。
範囲のものが適している。
なお、上記溶液には、必要に応じて粘度調整剤、チキソ
トロピック剤その他の添加剤を添加してもよい。
トロピック剤その他の添加剤を添加してもよい。
本発明を実施するにあたっては、まず常法によりメッキ
対象の非導電部材の表面を清浄化する。
対象の非導電部材の表面を清浄化する。
このときポリエテレンやポリプロピレンのようにＡＢ８
樹脂との接着性に乏しいプラスチック成形品については
、液体ホーニング等により表面を機械的に粗面化したり
、コロナ放電や強酸等の処理（二より表面に極性基を導
入して密着性を向上させるようにしてもよい。
樹脂との接着性に乏しいプラスチック成形品については
、液体ホーニング等により表面を機械的に粗面化したり
、コロナ放電や強酸等の処理（二より表面に極性基を導
入して密着性を向上させるようにしてもよい。
次に上記したＡＢＳ樹脂溶液を、メッキ対象の非導電部
材のメッキ対象区域へ薄く塗布して適宜加熱処理等を施
し溶剤を揮散させてＡＢ８塗膜を形成させる。
材のメッキ対象区域へ薄く塗布して適宜加熱処理等を施
し溶剤を揮散させてＡＢ８塗膜を形成させる。
塗布方法は、浸漬、はけ塗り、スプレー吹付けその他任
意の方法を採用することができ、特にパターン状にメッ
キを施す必要がある場合には、スクリーン印刷で行なう
ことも可能である。
意の方法を採用することができ、特にパターン状にメッ
キを施す必要がある場合には、スクリーン印刷で行なう
ことも可能である。
塗膜の厚さは乾燥時において１０〜１００μ簿程度とす
ることが望ましいが、これより厚くしても差支えない。
ることが望ましいが、これより厚くしても差支えない。
本発明においては、このようにして形成された
゛ムＢ８樹脂塗ｉｌｌ二、従来ＡＢ８樹脂成形品のメッ
キの際に行なわれていたと同様の化学的エツチング処理
、中和に引続いて例えば感度賦与処理、活性化処理、ホ
ルマリン処理、無電解金属メッキ、例えば無電解銅メッ
キ、無電解ニッケルメッキ等の各処理が施され表面に密
着性の良好な金属層力を形成される。な゛お、必要に応
じて無電解メッキ【二より形成された金属層上へ更に電
気メッキによる金属層を形成させるようにしてもよい。
゛ムＢ８樹脂塗ｉｌｌ二、従来ＡＢ８樹脂成形品のメッ
キの際に行なわれていたと同様の化学的エツチング処理
、中和に引続いて例えば感度賦与処理、活性化処理、ホ
ルマリン処理、無電解金属メッキ、例えば無電解銅メッ
キ、無電解ニッケルメッキ等の各処理が施され表面に密
着性の良好な金属層力を形成される。な゛お、必要に応
じて無電解メッキ【二より形成された金属層上へ更に電
気メッキによる金属層を形成させるようにしてもよい。
以上説明したように、本発明においては、非導電部材の
メッキ対象区域に、密着性の良好な無電解金属メッキ層
を形成可能なＡＢＳ樹脂塗膜を形成させ、このＡＢ８樹
脂吻膜に無電解金属メッキ層を形成させるから、無電解
メツ、キによる金属メッキ層との密着性に乏しいいかな
る非導電部材（二も密着性の良好な金属メッキ層を形成
させることができる。また、ＡＢＳ樹脂塗膜の形成を選
択的に行なうようにすれば、文字、図形等の複雑な〕（
ターンのメッキも容易に行なうことができる。
メッキ対象区域に、密着性の良好な無電解金属メッキ層
を形成可能なＡＢＳ樹脂塗膜を形成させ、このＡＢ８樹
脂吻膜に無電解金属メッキ層を形成させるから、無電解
メツ、キによる金属メッキ層との密着性に乏しいいかな
る非導電部材（二も密着性の良好な金属メッキ層を形成
させることができる。また、ＡＢＳ樹脂塗膜の形成を選
択的に行なうようにすれば、文字、図形等の複雑な〕（
ターンのメッキも容易に行なうことができる。
次ニ実施例について記載する。
実施例
硬質塩化ビニル樹脂製の厚さ約３ｍｓ＋の平板の片面に
、ＡＢ８樹脂（宇部サイコン株製、ブタジェン含量２５
％）のメチルエチルケトン４０％溶液を塗布し、６０℃
の乾燥答中で乾燥させて厚さ約１５μ諺のＡＢＳ樹脂塗
膜を形成させた。
、ＡＢ８樹脂（宇部サイコン株製、ブタジェン含量２５
％）のメチルエチルケトン４０％溶液を塗布し、６０℃
の乾燥答中で乾燥させて厚さ約１５μ諺のＡＢＳ樹脂塗
膜を形成させた。
次にこのＡＢＳ樹脂塗膜を形成させた硬質塩化ビニル樹
脂板上に公知の無電解金属メッキ法題二よる処理、すな
わち次の各処理を施してＡＢ８塗膜表面に厚さ約２．０
μ簿の銅メッキ層を形成させた。
脂板上に公知の無電解金属メッキ法題二よる処理、すな
わち次の各処理を施してＡＢ８塗膜表面に厚さ約２．０
μ簿の銅メッキ層を形成させた。
中 和 （１０％Ｎａ０Ｈ）
常温ホルマリン処理 １０容量％ホルマリン溶液 常
温 数秒以上のようにして形成された無電解銅メッキ層
へ、メッキ層全体の厚さが６０ｓとなるように電気メッ
キにより銅メッキ層を形成させた。このようにして形成
された銅メッキ層へ圧縮空気を吹き付けて風乾した後Ａ
Ｂ８塗膜上の銅メッキ層の密着性の試験を行った。試験
結果は１．５Ｋｒｄ（ビーリング法による）であり、通
常のＡＢＳ成形品に対する銅メッキ層と同等の密着力を
有していた。
常温ホルマリン処理 １０容量％ホルマリン溶液 常
温 数秒以上のようにして形成された無電解銅メッキ層
へ、メッキ層全体の厚さが６０ｓとなるように電気メッ
キにより銅メッキ層を形成させた。このようにして形成
された銅メッキ層へ圧縮空気を吹き付けて風乾した後Ａ
Ｂ８塗膜上の銅メッキ層の密着性の試験を行った。試験
結果は１．５Ｋｒｄ（ビーリング法による）であり、通
常のＡＢＳ成形品に対する銅メッキ層と同等の密着力を
有していた。
一方、ＡＢ８塗膜のない硬質塩化ビニル樹脂表面に実施
例と同様の無電解メッキおよび電気メッキにより形成さ
れた銅メッキ層は、手でこすることにより容易に剥離し
た。
例と同様の無電解メッキおよび電気メッキにより形成さ
れた銅メッキ層は、手でこすることにより容易に剥離し
た。
Claims (1)
- １ 非導電部材のメッキ対象区域に、ＡＢ８樹脂溶液を
塗布し、乾燥させてＡＢ８樹脂塗膜を形成させ、次いで
前記ＡＢ８樹脂塗膜に化学的エツチングを施した後無電
解金属メッキを行なうことを特徴とする非導電部材のメ
ッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10983981A JPS5811773A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 非導電部材のメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10983981A JPS5811773A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 非導電部材のメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5811773A true JPS5811773A (ja) | 1983-01-22 |
Family
ID=14520504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10983981A Pending JPS5811773A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 非導電部材のメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811773A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63227785A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-22 | Meiban Kogei Kk | パタ−ンの形成方法 |
| CN102268657A (zh) * | 2011-07-28 | 2011-12-07 | 陕西师范大学 | 聚碳酸酯工程塑料化学镀前表面粗化方法 |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP10983981A patent/JPS5811773A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63227785A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-22 | Meiban Kogei Kk | パタ−ンの形成方法 |
| CN102268657A (zh) * | 2011-07-28 | 2011-12-07 | 陕西师范大学 | 聚碳酸酯工程塑料化学镀前表面粗化方法 |
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