JPS58127399A - 電子装置の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子装置の実装構造に関し、特にグランド供給
構造Ｋｌｌする。

従来、１子計ａＳＳの電子装置の電子回路パッケージへ
のグランド供給構造は、第１図に示す様に、パンクパネ
ル３のグランド層より多極コネクタ２を経由し、電子回
路パッケージＩＫグランドを供給する構造となってい友
。

近年、電子回路部品の高集積化に伴い、電子回路パッケ
ージの高密度実装化が図られ、該電子回路パッケージの
必要とする入出力信号ピン数が増大している。しかも、
該入出力信号ビンの増大に伴ない、同一タイミングで信
号がスイッチングする、いわゆる同時動作を行う信号ピ
ン数が増大している。この同時動作を行う信号ピン数の
増加に従がって、回路動作時にグランドに発生するノイ
ズも増加する九め、正常な回路動作に支障をきたすとと
Ｋなる。

この障害を従来方式で除去する為には、多極コネクタ２
のグランドピン数を増やさねばならな−。

しかし、この手段では、第１ＩＩの多極コネタメ２の部
分拡大断面図である第２図に示すように、該多極コネク
タと電子回路パッケージＩｔ−接続するり−ド４の数が
増加し、よって該リード４が接近し、また距離が長くな
り、リード部のインダクタンス、キャパシタンス及びイ
ンピーダンスが増大するため、回路動作に悪影譬を与え
る。それ故、多極コネクタ２の總ビン数の制＠を受け、
安定し九グランドを得る九め該多極コネクタのグランド
ビン数を増加させると、信号ビン数を増やすことができ
なくなる。従来構造は、このような欠点を有していた。

本発明は、斯かる欠点Ｋｔｉみてなされたもので、グラ
ンド供給用のコネクタ及びプリント板から成るサブアセ
ンブリを、バック・パネル上の未使用空間を利用して配
設することにより、電子回路パッケージの多極コネクＩ
のグランドビン数を増すことなく、安定したグランドを
供給でき、しかも、グランド経路上低インピーダンスに
保つことができる電子装置の実装構造を提供することを
目的とする。

すなわち、本発明は、バンク・パネル上Ｖｃｗ子回路パ
ッケージ用コネクタとグランド供給サブアセンブリ用コ
ネクタとを交互に隣接して搭載すると共に、これらのコ
ネクタに電子回路パッケージとグランド供給サブアセン
ブリとをそれぞれ挿入、嵌合せしめて成り、上記電子回
路パッケージ及びグランド供給サブアセンブリは、各々
そのプリント板の両面に相互に接続するグランド端子を
設けて成り、両者の対応するグランド端子を介して電子
回路パッケージにグランドを供給するよう構成したもの
である。

以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。

第３図は本発明の電子装置実装構造の一実施例を示す部
分斜視図、第４図はその上面図である。

これらの図に示す実施例の実装構造は、バック・パネル
３上のｉｍ＊する電子回路パッケージ１の多極コネクタ
２０関に１グランド供給用のコネクタ１２及びプリント
板１３から成るサブアセンブリ１１ｉ実装し、該プリン
ト板１３上にグランド電子として取抄付けたバネ１４と
、上記電子回路パッケージ１上の対応する位置にグラン
ド端子として設は九グランド・バス拳バー７とを接触さ
せ、該電子回路パッケージＩＫグランドを供給する構成
をとる。

ここで、グランド用コネクタ１２及びプリント板１３か
ら成るサブアセンブリｌｌｉ！、バッタ・パネル３に予
め挿入しておき、その後電子回路パッケージ１を挿入す
ること罠より、上記バネ１４及びグランド−バス・バー
７を接触させる構造となっている。保鰻板１０け該電子
回路パンケージ１挿入時に、上記バネ１４が開きすぎる
ことを防ぎ、挿入管容易にする為のストッパーである。

本実施例では、グランド・パス・バーとバネと全各々グ
ランド端子としたが、これに限定されるものでないこと
勿論である。

近年、電子回路部品５の高集積化、高速化に伴ない、該
電子回路部品の発熱量は増加している。

これに伴ないヒート・シンクロの高さも高くなっており
、電子回路パッケージ１上でヒート・シンクのない部分
は未使用の空間となっている０本発明は、この未使用空
間を有効に利用し、別の場所ＫｔｊＴたな部品搭載エリ
アを設けずに、安定し九グランドを供給する構造となっ
ている。

上述の実装構造を用いることにより、従来構造による欠
点は解消される。すなわち、上記未使用空間を利用して
、電子回路パッケージの多極コネクタのグランドビン数
を増やすことなく、安定したグランドを供給でき、しか
も、グランド経路を低インピーダンスに保つことができ
る。

なお、前記のサブアセンブリをグランド供給用としてだ
けでなく、電源供給用、信号用としても使用できること
は言うまでもない。

本発明は以上説明したようにグランド供給用のコネクタ
及びプリント板から成るサブアセンブリを、バック・パ
ネル上の未使用空間を利用して配設するととＫよ）、電
子回路パッケージの多極コネクタのグランドビン数を増
すことなく、安定したグランドを供給でき、しか４、グ
ランド経路を低インピーダンスに保つことができる効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のグランド供給経路の一例を示す斜視図、
第２図はその部分拡大断面図、第３図は本尭明賽装構造
の一例を示す部分斜視図、第４図はその上ｍ図である。 １・・・電子囲路パッケージ　２．１２・・・多極コネ
クタ３・・・バック・パネル　　４・・・多極コネクタ
・リード５・・・電子回路部品　　　６・・・ヒート・
シンク７…グランド・バス・パー １１・・・グランド供給サブアセンブリ１３・・・（グ
ランド供給用）プリント板１４・・・（グランド供給用
）バネ　　　１５・・・保護板出願人　　日本電気株式
会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 、１ツク−パネル上に電子回路パッケージ用コネタタと
   グランド供給サブアセンブリ用コネクタとを交ＴＬＫｌ
   ｉＩ接して搭載すると共に１これらのコネクタに電子回
   路パッケージとグランド供給サブアセンブリとをそれぞ
   れ挿入、嵌合せしめて成り、上記電子回路パッケージ及
   びグランド供給サブアセンブリは、各々そのプリント板
   の両面に相互に接続するグランド端子を設け、該両者の
   グランド端子を介して電子回路パッケージにグランドを
   供給するよう構成されて成ることを特徴とする電子ｆ！
   皺の実装構造。