JPS58130541A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS58130541A JPS58130541A JP57012776A JP1277682A JPS58130541A JP S58130541 A JPS58130541 A JP S58130541A JP 57012776 A JP57012776 A JP 57012776A JP 1277682 A JP1277682 A JP 1277682A JP S58130541 A JPS58130541 A JP S58130541A
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- JP
- Japan
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- wire
- clamp
- spring
- tool
- solenoid
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H—ELECTRICITY
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はワイヤ繰出し装置から導出されたワイヤをク
ランプ装置を介してlンデイングツールによ)Iンディ
ングする際にそのワイヤのルー!高さをコントロールす
みようkし九ワイヤがンディング装置に関すゐ。
ランプ装置を介してlンデイングツールによ)Iンディ
ングする際にそのワイヤのルー!高さをコントロールす
みようkし九ワイヤがンディング装置に関すゐ。
半導体装置の組立1寝において、ペレットとリードフレ
ームとをワイヤによって接続する手段としてワイヤがン
ディンダ装置が用いられている。
ームとをワイヤによって接続する手段としてワイヤがン
ディンダ装置が用いられている。
このワイヤーンディンダ装置は第1IIに示すように、
本体1に設けられ九ワイヤ繰出し装置2からワイヤガイ
ド3を介して上クラン7’4にワイヤ5を導入するよう
になりている。この上クランプ4には図示しないソレノ
イドによ〉開閉しワイヤ5をクランプし九〉層放しえシ
するフランジ片4&、4&が設けられている。そして、
上記クランプ4のソレノイドは第2図@に示すようにオ
ン状態表とオフ状態層とを繰返えし、ソレノイドのオフ
状態脇においては上クランf4はワイヤ5をクランlし
、オン状態表Oときはワイヤ5を解放するようになって
いる。
本体1に設けられ九ワイヤ繰出し装置2からワイヤガイ
ド3を介して上クラン7’4にワイヤ5を導入するよう
になりている。この上クランプ4には図示しないソレノ
イドによ〉開閉しワイヤ5をクランプし九〉層放しえシ
するフランジ片4&、4&が設けられている。そして、
上記クランプ4のソレノイドは第2図@に示すようにオ
ン状態表とオフ状態層とを繰返えし、ソレノイドのオフ
状態脇においては上クランf4はワイヤ5をクランlし
、オン状態表Oときはワイヤ5を解放するようになって
いる。
このソレノイドをオフ状態Bにして上クランプ4がワイ
ヤ5をクランプするクランプ力は彼達する下クランf7
のクランツカよシも弱く設定されていて、第2図すに示
すように、上クランf4がワイヤ5をクランプした場合
においても下クランプ1はワイヤ5をクランプして下降
することができるようになっている。上記上クランf4
の下方には揺動アーム6に支持され九下りツンf1とキ
ャピラリアーム8に支持されたメンディングツール9と
が設けられている・上記揺動アーム6とキャビ2リアー
ム1とは基端部において一体と壜りてお)、本体1に設
けられた図示しない回動輪に回動自在に支持され、上記
下クランf7とzyrイングッール9とがともに上下動
するようになっている。そして、このがンディングツー
ル9の上下動によシ半導体装置のペレット10とリード
フレーム11とをワイヤ5によって接続するようになっ
ている。
ヤ5をクランプするクランプ力は彼達する下クランf7
のクランツカよシも弱く設定されていて、第2図すに示
すように、上クランf4がワイヤ5をクランプした場合
においても下クランプ1はワイヤ5をクランプして下降
することができるようになっている。上記上クランf4
の下方には揺動アーム6に支持され九下りツンf1とキ
ャピラリアーム8に支持されたメンディングツール9と
が設けられている・上記揺動アーム6とキャビ2リアー
ム1とは基端部において一体と壜りてお)、本体1に設
けられた図示しない回動輪に回動自在に支持され、上記
下クランf7とzyrイングッール9とがともに上下動
するようになっている。そして、このがンディングツー
ル9の上下動によシ半導体装置のペレット10とリード
フレーム11とをワイヤ5によって接続するようになっ
ている。
つぎに、この装置によるl/fイング方法を説明す為と
、第1図紘−ンディングツールクから突出するワイヤ5
の先端にトーチ12によって一−ルIJが形成され九状
簡を示し、この状態からメンディング装置の作用を第2
図a1第2図すおよび第2図eに示すように一ンディン
ダされる。すなわち、第2wAbにおいて、−ンディン
グツール9が←)に示すように上クランf4および下り
2ンf7が閉じ、9イヤ5をクランプした状態から伽)
に示すように下降し、(@)に示すように一ンディンダ
ツールーの下端K11着したが一ル13がペレット1−
に圧着され、ワイヤ5が(レットIOK圧着される。し
かるOち、(−)に示すように一ンディンダッールクを
上昇させるとともに半導体装置を移動させ、−ンディン
ダツールクとリードフレームI J トを対向すせる。
、第1図紘−ンディングツールクから突出するワイヤ5
の先端にトーチ12によって一−ルIJが形成され九状
簡を示し、この状態からメンディング装置の作用を第2
図a1第2図すおよび第2図eに示すように一ンディン
ダされる。すなわち、第2wAbにおいて、−ンディン
グツール9が←)に示すように上クランf4および下り
2ンf7が閉じ、9イヤ5をクランプした状態から伽)
に示すように下降し、(@)に示すように一ンディンダ
ツールーの下端K11着したが一ル13がペレット1−
に圧着され、ワイヤ5が(レットIOK圧着される。し
かるOち、(−)に示すように一ンディンダッールクを
上昇させるとともに半導体装置を移動させ、−ンディン
ダツールクとリードフレームI J トを対向すせる。
この状態から一ンディンダツールクを下降させると、C
@)および(f)K示すように順次下降し、−)K示す
ように一ンディンダッールクの下方のワイヤ5はルーf
Lを形成しながらその先端がリードフレーム11に圧着
される。つぎに、伽)に示すように、がンrインダツー
ルクを上昇させると、ワイヤ5はリードフレーム11か
ら引き切られ、ペレット10とリードフレーム11との
接続が完了する。一方、がンディングツール9から突出
しているワイヤ5の先端にはトーチによpg−ル13が
形成される。
@)および(f)K示すように順次下降し、−)K示す
ように一ンディンダッールクの下方のワイヤ5はルーf
Lを形成しながらその先端がリードフレーム11に圧着
される。つぎに、伽)に示すように、がンrインダツー
ルクを上昇させると、ワイヤ5はリードフレーム11か
ら引き切られ、ペレット10とリードフレーム11との
接続が完了する。一方、がンディングツール9から突出
しているワイヤ5の先端にはトーチによpg−ル13が
形成される。
しかし、このメンディング装置においては、−)K示す
ように&ンディングツール9の下方のワイヤ5をリード
フレーム11に圧着させる場合に下クランf1を開状態
とし、上クランf4の+ハ弱いクランツカのソレノイド
で閉状態としてワイヤーなりツン!シ、ワイヤ5が自由
にがンディンダツール9の下端から繰出され為ようにし
てい丸、仁の丸め、ワイヤ5は一ンディンダツール9か
ら自由に繰シ出すことができるが、反両、Iンディング
ツール9の下端に突出するワイヤ5の長さがコントロー
ルで・きす、ルーツLの高さが3007mにも達し)(
レフト10上の他のワイヤ5と接触し、製品不要を招く
貞れがあり九。
ように&ンディングツール9の下方のワイヤ5をリード
フレーム11に圧着させる場合に下クランf1を開状態
とし、上クランf4の+ハ弱いクランツカのソレノイド
で閉状態としてワイヤーなりツン!シ、ワイヤ5が自由
にがンディンダツール9の下端から繰出され為ようにし
てい丸、仁の丸め、ワイヤ5は一ンディンダツール9か
ら自由に繰シ出すことができるが、反両、Iンディング
ツール9の下端に突出するワイヤ5の長さがコントロー
ルで・きす、ルーツLの高さが3007mにも達し)(
レフト10上の他のワイヤ5と接触し、製品不要を招く
貞れがあり九。
がンディングツールの下端のが一ルヲヘレVト面にメン
ディングしたのち、ワイヤ先端をリードフレーム面にI
ンディンダする場合にメンディングツール先端から繰出
される9イヤO憂さをコントロールすることができるワ
イヤがンディング装置を提供しようとするもOである。
ディングしたのち、ワイヤ先端をリードフレーム面にI
ンディンダする場合にメンディングツール先端から繰出
される9イヤO憂さをコントロールすることができるワ
イヤがンディング装置を提供しようとするもOである。
上クランプを強112種類のばねを有する2個のソレノ
イドによシ作動させるようにし、がンディンダツールが
?−ルをペレットにがンディングしたのちふた九び、9
イヤをり−rフレームに圧着する場合に上記強弱のばね
の合成力によりてワイヤをクランプさせるようにし丸も
のである。
イドによシ作動させるようにし、がンディンダツールが
?−ルをペレットにがンディングしたのちふた九び、9
イヤをり−rフレームに圧着する場合に上記強弱のばね
の合成力によりてワイヤをクランプさせるようにし丸も
のである。
″第3図はこの発明の一実施例を示し、図中21はワイ
ヤがンディンダ装置本体で、この装置本体21の上部に
はワイヤスプー羨などのワイヤ繰出し装置21が設けら
れている。上記鋏置本体21のワイヤ繰出し側にはツイ
ヤ23を案内するワイヤガイド24が設けられている。
ヤがンディンダ装置本体で、この装置本体21の上部に
はワイヤスプー羨などのワイヤ繰出し装置21が設けら
れている。上記鋏置本体21のワイヤ繰出し側にはツイ
ヤ23を案内するワイヤガイド24が設けられている。
このワイヤガイrx4は基端部が装置本体1の取付部2
1に対して上下方向に揺動自在に取付けられえ板ばねか
らな如、常に上方への弾性力が付与されているとともに
、ホルダ26に設けたストツノ母21によって下方への
揺動量が規制されるようになっている。また、ワイヤガ
イド24の自由端部には上記ワイヤ23を下方へ案内す
るための湾一部21が形成されている。このワイヤガイ
ド24の湾一部28の下部には導入され九ワイヤ13t
タランプする上クランfxzが!ラケ、)Jlに固定さ
れている。そして、この上フラング2#は第4図および
第5図に示すように構成されている。すなわち、上記ブ
ラケット3−0に口字形の支持枠31が設けられ、この
支持枠31の右側の支持脚31mにはソレノイPsz、
ssが取付けられ、そして、これらソレノイドの7ヤ7
)Jja、JJmが上記支持枠31の左右の支持脚11
m、31藤に挿通支持されている。そして、これらシャ
フトJjaと3Jaに社上記支持l11$ 51 a
e 31 mとの間にばね止めJJbおよびssbがそ
れヤれビン32・および31@により一定畜れ、これら
はね止めszb、s:isと左側の支持脚31&との間
にはルーlコン)−一ル用ばね32−およびこのループ
コントロール用ばね12纏よル弾性力の小さいフラング
ばれJl−とが装着されてお勤、シャフトjj&、Jj
&を常に右側に崗りて付勢すゐように1っていゐ。
1に対して上下方向に揺動自在に取付けられえ板ばねか
らな如、常に上方への弾性力が付与されているとともに
、ホルダ26に設けたストツノ母21によって下方への
揺動量が規制されるようになっている。また、ワイヤガ
イド24の自由端部には上記ワイヤ23を下方へ案内す
るための湾一部21が形成されている。このワイヤガイ
ド24の湾一部28の下部には導入され九ワイヤ13t
タランプする上クランfxzが!ラケ、)Jlに固定さ
れている。そして、この上フラング2#は第4図および
第5図に示すように構成されている。すなわち、上記ブ
ラケット3−0に口字形の支持枠31が設けられ、この
支持枠31の右側の支持脚31mにはソレノイPsz、
ssが取付けられ、そして、これらソレノイドの7ヤ7
)Jja、JJmが上記支持枠31の左右の支持脚11
m、31藤に挿通支持されている。そして、これらシャ
フトJjaと3Jaに社上記支持l11$ 51 a
e 31 mとの間にばね止めJJbおよびssbがそ
れヤれビン32・および31@により一定畜れ、これら
はね止めszb、s:isと左側の支持脚31&との間
にはルーlコン)−一ル用ばね32−およびこのループ
コントロール用ばね12纏よル弾性力の小さいフラング
ばれJl−とが装着されてお勤、シャフトjj&、Jj
&を常に右側に崗りて付勢すゐように1っていゐ。
まえ、クヤ7)33&の左端には下端をシャ7)jja
o左端に連結し九ルーlコン)w−ル用支え板32・が
固定されている。まえ、シャフトsxaの左側の支持脚
JJaO外儒にはクラン7”JJ・を介して押え板ばね
Satが設けられている。そしてとの押え職ばねJJf
の右側には先端部が円錐状に成’sisれた=イルスプ
リングsagが取付けられている。さらに、このフィル
スプリングj1gと轟接して榎ばねJjkがその一端を
上記支持枠11に固定されている。上起板ばねssbの
右側にはワイヤ23をり2ンプする九めのフェルトまた
はガラス等からなるフランジ片!!iが取付けられ、こ
のクランプ片Jjlと対向して同じく7エルトま九はt
2ス等からなるクシ7ノ片JJjが左側の支持脚sit
の外側に取付けられている。壕九、シャフト33畠の左
側の支持脚37&の外側にはっば33kが設けられてい
る。
o左端に連結し九ルーlコン)w−ル用支え板32・が
固定されている。まえ、シャフトsxaの左側の支持脚
JJaO外儒にはクラン7”JJ・を介して押え板ばね
Satが設けられている。そしてとの押え職ばねJJf
の右側には先端部が円錐状に成’sisれた=イルスプ
リングsagが取付けられている。さらに、このフィル
スプリングj1gと轟接して榎ばねJjkがその一端を
上記支持枠11に固定されている。上起板ばねssbの
右側にはワイヤ23をり2ンプする九めのフェルトまた
はガラス等からなるフランジ片!!iが取付けられ、こ
のクランプ片Jjlと対向して同じく7エルトま九はt
2ス等からなるクシ7ノ片JJjが左側の支持脚sit
の外側に取付けられている。壕九、シャフト33畠の左
側の支持脚37&の外側にはっば33kが設けられてい
る。
さらに、上クランfxsの下方には下クランプs4が揺
動アーム34&に支持され図示しないツレノイドによ)
開閉し、ワイヤ23をクシ7ノしまたは解放するように
なっている。この下クラン7’J4の下方には先端にダ
ンディングツール35を有するキャピラリアーム35#
が設けられている。上記下フラング34の揺動アーム1
41とキャピラリアーム35&の基端部は一体となシ本
体21に設けられた回動輪36に回動自在に支持され、
上記揺動アーム34Bおよびキャビフリアーム35hと
がともに上下動するようになっている。そして、このが
ンディングツール35の下方に設けられ九トーチ11に
よシワイヤ23の先端を加熱してl−ルaSを形成し、
上記lンデ(ンダツールSSO上下動によ〉が−ル31
を半導体装置Oペレット1#の電極Kayディンダし九
〇ち、ワイヤ21をリードフレーム40にがンディンダ
して、ペレ、)J#O電極とリードフレーム4−を接続
するようにな9ている。
動アーム34&に支持され図示しないツレノイドによ)
開閉し、ワイヤ23をクシ7ノしまたは解放するように
なっている。この下クラン7’J4の下方には先端にダ
ンディングツール35を有するキャピラリアーム35#
が設けられている。上記下フラング34の揺動アーム1
41とキャピラリアーム35&の基端部は一体となシ本
体21に設けられた回動輪36に回動自在に支持され、
上記揺動アーム34Bおよびキャビフリアーム35hと
がともに上下動するようになっている。そして、このが
ンディングツール35の下方に設けられ九トーチ11に
よシワイヤ23の先端を加熱してl−ルaSを形成し、
上記lンデ(ンダツールSSO上下動によ〉が−ル31
を半導体装置Oペレット1#の電極Kayディンダし九
〇ち、ワイヤ21をリードフレーム40にがンディンダ
して、ペレ、)J#O電極とリードフレーム4−を接続
するようにな9ている。
つぎに、上記のように構成され九こ0**0ワイヤがン
ディンダ装置0作用を説明する。第4図および第5図に
おいて、ソレノイドJ2をオンにすると上フラング29
は一状簡となる・スナワチ、シャフトJ2島はループコ
ントロール用ばれ32−の弾力に抗して左側に移動し、
ループコントロール用支えg!1・がソレノイド3Jの
シャフトを同じく左側に移動させるので、つば3.?k
がフランジばねJJdおよびコイルばねalto弾性力
に抗して板ばねsxhを左方に移動させてクツンノ片1
3Lv3IJ間にフラングされていえワイヤ2Sを解放
する。
ディンダ装置0作用を説明する。第4図および第5図に
おいて、ソレノイドJ2をオンにすると上フラング29
は一状簡となる・スナワチ、シャフトJ2島はループコ
ントロール用ばれ32−の弾力に抗して左側に移動し、
ループコントロール用支えg!1・がソレノイド3Jの
シャフトを同じく左側に移動させるので、つば3.?k
がフランジばねJJdおよびコイルばねalto弾性力
に抗して板ばねsxhを左方に移動させてクツンノ片1
3Lv3IJ間にフラングされていえワイヤ2Sを解放
する。
また、ソレノイド32をオフにすると上クランプ2#は
閉状態になる。すなわち、シャフト121はループコン
トロール用ばねjjdの復元力によシ右儒に移動し、ル
ーノコントロール用支え板32・はコイルスプリングJ
Jgを右方に押圧し、板ばね33bおよびクランプ片3
31がワイヤ23をクランプ片33jに押圧してクラン
プすゐ、また、ソレノイド33をオンにすると上クラン
プ29は開状態となる。すなわち、シャ7)!38はク
ランプばね3J櫨の弾性力に杭して左方に移動するので
、っばJJkが板ばねssbを左方に移動させ、ワイヤ
23を解放させる。また、ソレノイド33をオフにする
と上クランfzeは閉状態となる。
閉状態になる。すなわち、シャフト121はループコン
トロール用ばねjjdの復元力によシ右儒に移動し、ル
ーノコントロール用支え板32・はコイルスプリングJ
Jgを右方に押圧し、板ばね33bおよびクランプ片3
31がワイヤ23をクランプ片33jに押圧してクラン
プすゐ、また、ソレノイド33をオンにすると上クラン
プ29は開状態となる。すなわち、シャ7)!38はク
ランプばね3J櫨の弾性力に杭して左方に移動するので
、っばJJkが板ばねssbを左方に移動させ、ワイヤ
23を解放させる。また、ソレノイド33をオフにする
と上クランfzeは閉状態となる。
すなわち、クランプばね33櫨の復元力にょ9シヤ7)
JJaは右方に移動しクランプ片JJiがワイヤ21を
クランプ片33jに対して押圧してタフ7!する。かく
して、回動軸36が第61Q aのように図示しないカ
ムによシ回動すると、d 77’ 4ングツ一ル2gは
第6図すの(1) 〜(i)のように上下動し、との関
上夕2ンfzsは第6図Cに示すように、ソレノイドJ
2および33がオン状態ムまたはオフ状態扉とな如、ワ
イヤ21をクラy!し★九は解放する。第sgbに示す
(、)は−ンディンダッール3Iから央出するワイヤ2
20先端にカー、ル11が形成され良状態であるが、こ
の状態からIンディンダッール11が下降すると、←)
および伽)において紘第6図cK示すようにソレノイド
22は下段のタイ建ンダチャートTC−3jのようにオ
フ状態11sソL’ノイドJ2は上段のタイ建ングチャ
ー)TC−37のようにオン状態ムに保九れるため、上
クランfzmはクランプばねj1纏により閉状態となシ
、ワイヤ21がクラy!され良状態で一ンディンダッー
ル15が下降しく、)においてが−ル38をペレットJ
#に圧着したのち、(d)のようKふた九び上昇する。
JJaは右方に移動しクランプ片JJiがワイヤ21を
クランプ片33jに対して押圧してタフ7!する。かく
して、回動軸36が第61Q aのように図示しないカ
ムによシ回動すると、d 77’ 4ングツ一ル2gは
第6図すの(1) 〜(i)のように上下動し、との関
上夕2ンfzsは第6図Cに示すように、ソレノイドJ
2および33がオン状態ムまたはオフ状態扉とな如、ワ
イヤ21をクラy!し★九は解放する。第sgbに示す
(、)は−ンディンダッール3Iから央出するワイヤ2
20先端にカー、ル11が形成され良状態であるが、こ
の状態からIンディンダッール11が下降すると、←)
および伽)において紘第6図cK示すようにソレノイド
22は下段のタイ建ンダチャートTC−3jのようにオ
フ状態11sソL’ノイドJ2は上段のタイ建ングチャ
ー)TC−37のようにオン状態ムに保九れるため、上
クランfzmはクランプばねj1纏により閉状態となシ
、ワイヤ21がクラy!され良状態で一ンディンダッー
ル15が下降しく、)においてが−ル38をペレットJ
#に圧着したのち、(d)のようKふた九び上昇する。
ζ0とき、ソレノイド3jはオン状態ムにな)、一方、
ソレノイド32はオン状態ムを維持しているので、上ク
ラ7プ2#は開状態とな〉ワイヤ23が0山にクランプ
片、tJiおよび33jの間を通過し、ワイヤガイド2
4の上方への弾性力によってワイヤ2jにたるみが生じ
ない。ついで、−ンディングッール35がストロークの
頂点に達し九とき伽)K示すように、ソレノイド33は
ふたたびオフ状IIIに、ソレノイド32は引続きオン
状態ムを維持するので、上クランプ29は閉状態とな)
ワイヤ2Jがクランプされ良状態で一ンディンダッール
35は下降する。この下降途中θ)K示すように、ソレ
ノイド31はオン状態ム、ソレノイド32はオン状態ム
を維持するので上クランfz#が解放された状態でがン
ディングツール31が下降する。このとき半導体装置が
参勤し、がンディングッール35紘リードフレーム4o
と対向する。そしてこの下降の途中、−)に示すように
ソレノイド33および31を同時にオフ状11B、11
にすると上り2ンプ2#はソレノイド33のクランプば
ねjJdのクランプ力とソレノイド32のループコント
ロール用はねs2mのクランプ力との合成力によシワイ
ヤ2sを強(クランプし、ワイヤ2Jが一ンディングツ
ール35かも必要以上に長く央出するのを防止し、ワイ
ヤ2Jをリードフレーム40に一ンディンダすゐ、つい
で、伽)K承すように、ソレノイドJJおよび31を同
時にオン状態ムにして上クランf2#を開状態としてが
ンディンダッールJ5が上昇すゐと下クランfS4にク
ランプされたワイヤ2J紘シード7レーム40かも引き
切られる。そして(レット39の電極とり−P7レーム
4−との接続が完了し、さらに&ンディンダッールJ5
かも央出するワイヤ220先端に一−ル1#が形成され
る。
ソレノイド32はオン状態ムを維持しているので、上ク
ラ7プ2#は開状態とな〉ワイヤ23が0山にクランプ
片、tJiおよび33jの間を通過し、ワイヤガイド2
4の上方への弾性力によってワイヤ2jにたるみが生じ
ない。ついで、−ンディングッール35がストロークの
頂点に達し九とき伽)K示すように、ソレノイド33は
ふたたびオフ状IIIに、ソレノイド32は引続きオン
状態ムを維持するので、上クランプ29は閉状態とな)
ワイヤ2Jがクランプされ良状態で一ンディンダッール
35は下降する。この下降途中θ)K示すように、ソレ
ノイド31はオン状態ム、ソレノイド32はオン状態ム
を維持するので上クランfz#が解放された状態でがン
ディングツール31が下降する。このとき半導体装置が
参勤し、がンディングッール35紘リードフレーム4o
と対向する。そしてこの下降の途中、−)に示すように
ソレノイド33および31を同時にオフ状11B、11
にすると上り2ンプ2#はソレノイド33のクランプば
ねjJdのクランプ力とソレノイド32のループコント
ロール用はねs2mのクランプ力との合成力によシワイ
ヤ2sを強(クランプし、ワイヤ2Jが一ンディングツ
ール35かも必要以上に長く央出するのを防止し、ワイ
ヤ2Jをリードフレーム40に一ンディンダすゐ、つい
で、伽)K承すように、ソレノイドJJおよび31を同
時にオン状態ムにして上クランf2#を開状態としてが
ンディンダッールJ5が上昇すゐと下クランfS4にク
ランプされたワイヤ2J紘シード7レーム40かも引き
切られる。そして(レット39の電極とり−P7レーム
4−との接続が完了し、さらに&ンディンダッールJ5
かも央出するワイヤ220先端に一−ル1#が形成され
る。
なお、上記実施例においては上クランf2#のクランプ
片JJiおよび5xJIdいずれもフェルトとし九が、
フェルトに限定するものではなく、7エルシとガラス、
ガラスとガラス、ガラスとサファイア、フェルトとサフ
ァイア、サファイアとサファイア等の組会わせとしても
よい。
片JJiおよび5xJIdいずれもフェルトとし九が、
フェルトに限定するものではなく、7エルシとガラス、
ガラスとガラス、ガラスとサファイア、フェルトとサフ
ァイア、サファイアとサファイア等の組会わせとしても
よい。
以上説明しえように、この発明においては、上クランプ
に強112種類のはねを有するソレノイドを設け1−ン
ディングツールがと(2)&ンディンダツールの下方に
形成された?−ルを(しy)K圧着しえのち、ふたたび
がンディングッー羨の下方のワイヤをリードフレームに
?ンディンダする際に線上クツyノを上記2個のソレノ
イドを同時に作動させて閉状態にするようにし丸ので、
ワイヤが確実にクランプされ、ゲンr4ンダツールの下
方にワイヤが必要以上に長く繰出されることが防止され
ループの高さを低くすることかで龜る。また、上クラン
プの開閉はソレノイドのオン・オフによシコントロール
するので、オン・オフのタイミングを自由に羨更で自ル
ープの高さおよび形状を容易にコントロールす為ことが
可能となplがンディ/グ不良O発生を減少させるとい
う大なる実用上の効果を奏す為。
に強112種類のはねを有するソレノイドを設け1−ン
ディングツールがと(2)&ンディンダツールの下方に
形成された?−ルを(しy)K圧着しえのち、ふたたび
がンディングッー羨の下方のワイヤをリードフレームに
?ンディンダする際に線上クツyノを上記2個のソレノ
イドを同時に作動させて閉状態にするようにし丸ので、
ワイヤが確実にクランプされ、ゲンr4ンダツールの下
方にワイヤが必要以上に長く繰出されることが防止され
ループの高さを低くすることかで龜る。また、上クラン
プの開閉はソレノイドのオン・オフによシコントロール
するので、オン・オフのタイミングを自由に羨更で自ル
ープの高さおよび形状を容易にコントロールす為ことが
可能となplがンディ/グ不良O発生を減少させるとい
う大なる実用上の効果を奏す為。
第1図は従来のワイヤーyティンダ装置の側面図、第2
図(1)〜(・)は同じく動作説明図、第3図はこの発
明の一実施例を示す側面図、第411線同じく上クラン
プを示す平面図、第sg#i岡じく上クランプを示す正
画図、第6 It (a)〜←)紘同じく動作説明図で
ある。 22・・・ワイヤ繰出し装置、2J−ワイヤ、2#・・
・上クランプ% 5ztsz・・・ソレノイド、3j
−・・・ループコントロール用dね、sza・−タツン
!ばね。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 賦 廖第4図 JJn 第1頁の続き 0発 明 者 鈴木悦四 川崎市幸区小向東芝町1番地東 − 京芝浦電気株式会社生産技術研 突所内 0発 明 者 永島純雄 川崎市幸区小向東芝町1番地東 京芝浦電気株式会社生産技術研 究所内
図(1)〜(・)は同じく動作説明図、第3図はこの発
明の一実施例を示す側面図、第411線同じく上クラン
プを示す平面図、第sg#i岡じく上クランプを示す正
画図、第6 It (a)〜←)紘同じく動作説明図で
ある。 22・・・ワイヤ繰出し装置、2J−ワイヤ、2#・・
・上クランプ% 5ztsz・・・ソレノイド、3j
−・・・ループコントロール用dね、sza・−タツン
!ばね。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 賦 廖第4図 JJn 第1頁の続き 0発 明 者 鈴木悦四 川崎市幸区小向東芝町1番地東 − 京芝浦電気株式会社生産技術研 突所内 0発 明 者 永島純雄 川崎市幸区小向東芝町1番地東 京芝浦電気株式会社生産技術研 究所内
Claims (1)
- ワイヤ繰出し装置から導出されたワイヤをワイヤガイド
を介して上クランプに導入し、この上クランプから導出
されたワイヤをゲンディンダツールヘ導入するようにし
たワイヤーンディyグ装置において、上記上クラン!に
クラ7!ばねとこれより反発力の大きいループコントロ
ール用ばねな’[tた2個のソレノイドを備え、上記が
ンディングクールの再下降時に両ソレノイドをオフにし
てクランプばねとループコントロール用にねの合成力に
よりワイヤをクラy)するようにしたことを特徴とする
ワイ1Iンディング義置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57012776A JPS58130541A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57012776A JPS58130541A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58130541A true JPS58130541A (ja) | 1983-08-04 |
Family
ID=11814804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57012776A Pending JPS58130541A (ja) | 1982-01-29 | 1982-01-29 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58130541A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58164232U (ja) * | 1982-04-26 | 1983-11-01 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンデイング装置 |
-
1982
- 1982-01-29 JP JP57012776A patent/JPS58130541A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58164232U (ja) * | 1982-04-26 | 1983-11-01 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンデイング装置 |
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