JPS58140A - ハイブリツドｉｃ - Google Patents

ハイブリツドｉｃ

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Publication number
JPS58140A
JPS58140A JP56098545A JP9854581A JPS58140A JP S58140 A JPS58140 A JP S58140A JP 56098545 A JP56098545 A JP 56098545A JP 9854581 A JP9854581 A JP 9854581A JP S58140 A JPS58140 A JP S58140A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
patterns
wiring
conductor
insulating film
recognition pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56098545A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Miyajima
宮嶋　栄志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP56098545A priority Critical patent/JPS58140A/ja
Publication of JPS58140A publication Critical patent/JPS58140A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板上に全自動ワイヤーボンディング用ｍＩｌ
パターンを備えた厚膜形成等からなるハイブリッドＩＣ
に関する・ ハイブリッドエＣにおいては通常セラミック等からなる
基板上に半導体素子等の個別部品が実装されており、該
個別部品と基板上に配線された導体パターン間や導体パ
ターン相互間等をワイヤーボンディング接続して製造さ
れている。このワイヤーボンディング手段として近時全
自動のものが実用化されてお）、これは基板上に配縁導
体と同様な導体膜からなる膜認識パターン【予じめ少な
くとも２個形成しておき、ボンディング時にはこの認識
パターンに光を照射してその反射光を受光部で検知する
ことにより認識パターンの位置を検出し、それにより自
動位置補正を行ないワイヤーボンディングするもので参
る・ ところで、従来では光学的に明暗を得る認識パターン構
造として第１図の４ｈのが実施されてい友。
第１図において、１はセラ建ツク基板％２は絶縁膜であ
る黒色結晶化ガラス膜、３は導体膜からなる認識パター
ン、４はワイヤーボンディングされる配−導体、δはボ
ンディンダワイヤーである。
すなわち、従来においては光を反射させる認識パターン
３としてはその表面が光の乱反射を生じないように平坦
である必要性がある丸め、基板１のあきスペースに形成
してお）高密ｆＫ配線導体４が設けられ九へイブリッド
エ０には適用できない欠点があり九〇 本発明はこの従来欠点を解決したもので、以下第３１図
により実施真倉説明する。
第２図において、６は竜ラミック基板、マは高ｍ度に配
−され九配線導体、８は配線導体１の隣接間に生じる凹
部を堀める黒色結晶化ガラス膜からなる第１の絶縁膜、
９は黒色結晶化ガラス膜からなる第２の絶縁膜、１０は
導体膜からなる認識パターン、１１はボンディングワイ
ヤである。本ハイブリッドＩＯにおいては認識パターン
１０が配線導体グ上に形成されである点で第１図の従来
と真なり、且つ配線導体１上へのｇＩｌパターン１０形
成を可１とにさせるため本ハイブリッドＩＣでは第２絶
縁膜９の下に隣接配線導体１間に生じる凹部を埋める＠
１絶ｌ１ｋ１１Ｂが設けられており認識パター７１０表
（３）の平坦化が実現されている。
以上の本祐明によれば、高密直配−のハイブリッドＩＯ
４全自動ワイヤボンディングの適用が可能になり、且つ
その認識パターン構造４安価で且つ容易に実施できるな
ど実用上の効果は著しいものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のハイブリッドＩＣｔ−示す側断面図、第
３図線本発明に傷みハイブリッドＸａ（示す側断面図で
おる。 〔符号の説明〕 ６・・・・・・・・基　　板 フ・・・・・・・・・配−導体 ８．９・・・・・・・・・絶縁膜 １０・・・・・・・・・認識パターン １１・・・・・・・・・ボンディンダワイヤ代理人　弁
理士　松　岡　宏四部゛

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　全自動ワイヤーボンディング用認識パターン
    會配線導体上に絶縁膜を介して設けたことを特徴とした
    ハイブリッドエ００
  2. （２）　　前記絶縁膜は前記配線導体により生じている
    凹Ｓｔ埋める絶縁膜上に設けられていることｔ籍値とじ
    九特許請求の範凹第１項記載のハイブリッドＩＣ
JP56098545A 1981-06-25 1981-06-25 ハイブリツドｉｃ Pending JPS58140A (ja)

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JP56098545A JPS58140A (ja) 1981-06-25 1981-06-25 ハイブリツドｉｃ

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JPS58140A true JPS58140A (ja) 1983-01-05

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ID=14222652

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JP56098545A Pending JPS58140A (ja) 1981-06-25 1981-06-25 ハイブリツドｉｃ

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