JPS58147030A - パタ−ン幅検査方法およびその装置 - Google Patents
パタ−ン幅検査方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS58147030A JPS58147030A JP57029220A JP2922082A JPS58147030A JP S58147030 A JPS58147030 A JP S58147030A JP 57029220 A JP57029220 A JP 57029220A JP 2922082 A JP2922082 A JP 2922082A JP S58147030 A JPS58147030 A JP S58147030A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- circular mask
- circuit
- cylinders
- scanning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、・被検査対象物を光電変換スキャナで走査し
て読み出したパターンのパターン−を設計基準値と比較
検査を行なう方法、さらに詳しく言えば、読み出したパ
ターンエリパターンエッチを求めて、検出されたパター
ンエッチを中心とする設計基準値より求まる円形マスク
走査を行なってパターンとの交点を求め、その筒数に１
９欠陥刊定を行なうことを脣黴とするパターン＠検査方
法およびその装置に閣する。
て読み出したパターンのパターン−を設計基準値と比較
検査を行なう方法、さらに詳しく言えば、読み出したパ
ターンエリパターンエッチを求めて、検出されたパター
ンエッチを中心とする設計基準値より求まる円形マスク
走査を行なってパターンとの交点を求め、その筒数に１
９欠陥刊定を行なうことを脣黴とするパターン＠検査方
法およびその装置に閣する。
従来、この樵の装置、たとえば、プリンＹ基板のフォト
マスク検査装置、あるい＄１ Ｉ Ｃ（Ｉｎｔ＠ｇｒａ
−ｔ＊ｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ ）用フォトマスク検査装置
等に於いては、パターン鴨を検査するために、パターン
の走行方向の検出を行なって、さらにパターンエッヂを
求めて、パターンエッチ相互間の距離関係に工り設計基
準値との比較判定を行なう検査方法が用いられていた。
マスク検査装置、あるい＄１ Ｉ Ｃ（Ｉｎｔ＠ｇｒａ
−ｔ＊ｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ ）用フォトマスク検査装置
等に於いては、パターン鴨を検査するために、パターン
の走行方向の検出を行なって、さらにパターンエッヂを
求めて、パターンエッチ相互間の距離関係に工り設計基
準値との比較判定を行なう検査方法が用いられていた。
この場合、水平および垂直方向以外の方向性をもつパタ
ーンのパターン幅検査が困離であるため、＠定され喪方
向、たとえば０’、４５’。
ーンのパターン幅検査が困離であるため、＠定され喪方
向、たとえば０’、４５’。
９ｏ＝、ｔａｓｏの角度をもつ方向のパターンのみを切
り出し、それぞれの角度について別々にパターンエッチ
関の距離を調べて設計基準値との比較検査を行なう方法
が用いられていた。この九め、パターンの方向が変化す
る近傍では検査が困峻であり。
り出し、それぞれの角度について別々にパターンエッチ
関の距離を調べて設計基準値との比較検査を行なう方法
が用いられていた。この九め、パターンの方向が変化す
る近傍では検査が困峻であり。
また、前記限定された方向以外のパターンについては検
査が不ｌ３１Ｊ！ＩＩ！でわつえ。
査が不ｌ３１Ｊ！ＩＩ！でわつえ。
本発明は、上述の欠点を除去す７？九めに、ノくターン
エッチの点金中心とするＨ形マスク走査を行ない、パタ
ーンとの交点の筒数のみで欠陥判定を行なうことにより
、／＜ターンの方向に無ｇｌ係にパターン幅検査が可能
である。
エッチの点金中心とするＨ形マスク走査を行ない、パタ
ーンとの交点の筒数のみで欠陥判定を行なうことにより
、／＜ターンの方向に無ｇｌ係にパターン幅検査が可能
である。
以下図面を参照して本発＃４ｔ−詳細に説明する。
第１図は、光電変換スキャナで走査して読み出したパタ
ーンよりパターンエッチを求めるためのエッヂ検出マス
クを示す図で、前記光電変換スキャナで読み出されたパ
ターンを２１Ｌ化画像に変換し、一般に公知の方法で、
パターンエッチ検出マスク１を走査し、論理式 ａ ・（ｂ＋ａ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋１）＝ｒ −
−（１）式（但し、パターン上の点＝１０′とげる。）
が満たされる場合に、パターンエッチの検出とする。
ーンよりパターンエッチを求めるためのエッヂ検出マス
クを示す図で、前記光電変換スキャナで読み出されたパ
ターンを２１Ｌ化画像に変換し、一般に公知の方法で、
パターンエッチ検出マスク１を走査し、論理式 ａ ・（ｂ＋ａ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＋１）＝ｒ −
−（１）式（但し、パターン上の点＝１０′とげる。）
が満たされる場合に、パターンエッチの検出とする。
第２図は９本発明で提案する円形マスク産量を用いて、
パターン幅検査を行なう原理図を示すものである。同図
において３は、充電変換スキャナを走査して読み出した
。被検査対象−のパターンの２値化−像を示す。この２
値化画像に対して。
パターン幅検査を行なう原理図を示すものである。同図
において３は、充電変換スキャナを走査して読み出した
。被検査対象−のパターンの２値化−像を示す。この２
値化画像に対して。
前記パターンエッチ検出マスク１を走査し？、／Ｚター
ンエッヂの検出を行ない、パターンエッチが検出された
位置管中心として、設計基準値より求まる円形マスク３
を走査する。４は前記円形マスク走査を行なつ九結釆の
パターンとの交点を示す。
ンエッヂの検出を行ない、パターンエッチが検出された
位置管中心として、設計基準値より求まる円形マスク３
を走査する。４は前記円形マスク走査を行なつ九結釆の
パターンとの交点を示す。
このように、設計基準値を満足するノ（ターン幅をもつ
パターンに対して１円形マスク走査を行なった交点の筒
数は必ず１２１となる。
パターンに対して１円形マスク走査を行なった交点の筒
数は必ず１２１となる。
第３図は、パターン幅が設計基準値以下の場合に１円形
マスクを用いて欠陥判定する様子を説明するための図で
あり、前記と同様の方法を用〜・て円形マスク２を走査
すると、パターンが設計基準値を満足しない箇所で、パ
ター／との交点５が新たに生じ、交点の筒数は４個とな
る。このように。
マスクを用いて欠陥判定する様子を説明するための図で
あり、前記と同様の方法を用〜・て円形マスク２を走査
すると、パターンが設計基準値を満足しない箇所で、パ
ター／との交点５が新たに生じ、交点の筒数は４個とな
る。このように。
前記円形マスクを走査して、パターンとの交点の箇ａｔ
求め、その筒数が１２′以外の場合には欠陥と判定出来
る。
求め、その筒数が１２′以外の場合には欠陥と判定出来
る。
第４図は、前記円形マスク走査を行なって）（ターンと
の交点を求める方法を説明するための因で。
の交点を求める方法を説明するための因で。
同図において６は光電変換スキャナを走査した被検査対
象−の２値化−像を一般に公知の方法で切り出しを行な
りた切り出しｌ１ｉＩ１１！であり、３は４１検査対象
物のパターンを示す。前記パターンエッヂ検出マスクｌ
が（１）式を満足する場合に、パターンエッチの検出と
判定して１円形マスク２を走査してパターンとの交点の
筒数を求める。このパターンと円形マスクとの交点の筒
数を求める方法としては、一般には、Ｘｌ、Ｘ２．・・
・、ＸＨのデータを遂次走査して、値が１１１から１０
１に変化する筒数と１０′からゝｌ′に変化する筒数の
和をカウントする方法が用いられる。
象−の２値化−像を一般に公知の方法で切り出しを行な
りた切り出しｌ１ｉＩ１１！であり、３は４１検査対象
物のパターンを示す。前記パターンエッヂ検出マスクｌ
が（１）式を満足する場合に、パターンエッチの検出と
判定して１円形マスク２を走査してパターンとの交点の
筒数を求める。このパターンと円形マスクとの交点の筒
数を求める方法としては、一般には、Ｘｌ、Ｘ２．・・
・、ＸＨのデータを遂次走査して、値が１１１から１０
１に変化する筒数と１０′からゝｌ′に変化する筒数の
和をカウントする方法が用いられる。
第５図は１本発明の特許請求の範囲第３項に記載する前
記円形マスク走査を行な９てパターンとの交点の筒数を
求める回路について説明するための図であり、前記円形
マスク上のデータＸＩ 、 Ｘｌ。
記円形マスク走査を行な９てパターンとの交点の筒数を
求める回路について説明するための図であり、前記円形
マスク上のデータＸＩ 、 Ｘｌ。
・・・、Ｘ３２を入力データとして、 ＆ｃｌｕｓｉマ
・ＯＲ回路７を用いて、隣接する２点のＥｘｄｕｓｉｖ
ｅ ＯＲを求めると出力信号８には、パターンと円形マ
スクとの交点のみその値が１１′となり、それ以外では
１０′となるデータが出力され、この出力信号を加算−
路９を用いて加算すれば、前記円形マスクとパターンと
の交点の筒数１０を求めることが出来、従来のように、
Ｘｌ、ｘ２．・−・、Ｘ３２ のデータを遂次走置する
必要がな（、高速化が可能である。
・ＯＲ回路７を用いて、隣接する２点のＥｘｄｕｓｉｖ
ｅ ＯＲを求めると出力信号８には、パターンと円形マ
スクとの交点のみその値が１１′となり、それ以外では
１０′となるデータが出力され、この出力信号を加算−
路９を用いて加算すれば、前記円形マスクとパターンと
の交点の筒数１０を求めることが出来、従来のように、
Ｘｌ、ｘ２．・−・、Ｘ３２ のデータを遂次走置する
必要がな（、高速化が可能である。
第６図は、前記パターン幅検査方法を用いて構成された
パターン幅検査装置のプ９２り図を示す。
パターン幅検査装置のプ９２り図を示す。
同図において光電変換スキャナ１１を走査して読み出さ
れた被検査対象物のパターンは、２値化回路１２で、２
値化画像１３に変換され、ＩＩＩ述したように、一般に
公知の方法で１画像切り出し回路１４によって画像の切
り出しが行なわれる。この切り出された画像に対して、
前記パターンエッヂ検出マスクを走査するパターンエッ
チ検出回路１５により、パターンエッチの検出が行なわ
れ、さらにパターンエッヂが検出された場合には、制御
信号１６が出力される。この制御信号は１円形マスク走
査回路１７の制御を行ない、パターンエッチが検出され
たときにのみ、円形マスク走査が行なわれるようにする
。円形マスク走査を行なうためのマスク寸法は、設計基
準値より求められ、あらかじめマスク選択信号２１とし
て１円形マスタ走査回路１７に設定され、設計基準によ
り求まる円形マスクが選択される。この円形マスク走査
を行なって、パターンとの交点を前述した方法で、カウ
ンタ回路１８によって求められ、欠陥判定回路１９は、
前記パターンとの交点の筒数が１２′かどうかの判定を
行なって、１２′以下の場合にはパターン幅が設計基準
値以下であるという欠陥判定信号２０を出力する。
れた被検査対象物のパターンは、２値化回路１２で、２
値化画像１３に変換され、ＩＩＩ述したように、一般に
公知の方法で１画像切り出し回路１４によって画像の切
り出しが行なわれる。この切り出された画像に対して、
前記パターンエッヂ検出マスクを走査するパターンエッ
チ検出回路１５により、パターンエッチの検出が行なわ
れ、さらにパターンエッヂが検出された場合には、制御
信号１６が出力される。この制御信号は１円形マスク走
査回路１７の制御を行ない、パターンエッチが検出され
たときにのみ、円形マスク走査が行なわれるようにする
。円形マスク走査を行なうためのマスク寸法は、設計基
準値より求められ、あらかじめマスク選択信号２１とし
て１円形マスタ走査回路１７に設定され、設計基準によ
り求まる円形マスクが選択される。この円形マスク走査
を行なって、パターンとの交点を前述した方法で、カウ
ンタ回路１８によって求められ、欠陥判定回路１９は、
前記パターンとの交点の筒数が１２′かどうかの判定を
行なって、１２′以下の場合にはパターン幅が設計基準
値以下であるという欠陥判定信号２０を出力する。
すなわち、たとえばプリント基板のフォトマスク等のパ
ターン幅を設計基準値と比較検査する際に、パターンエ
ッヂの検出を行なりてさらにパターンエッチを中心とす
る円形マスク走査を行なって、パターンとの交点の筒数
を求めれば、欠陥判定を行なうことが出来るため、従来
と異なりパターンの走行方向を検出する必要がな（、ま
た検査−可能な方向もたとえば０°、４５°、９０’、
１３５°等のパターンのみに限ｉされず、任意の方向を
向い九バターーン検査が可能である。
ターン幅を設計基準値と比較検査する際に、パターンエ
ッヂの検出を行なりてさらにパターンエッチを中心とす
る円形マスク走査を行なって、パターンとの交点の筒数
を求めれば、欠陥判定を行なうことが出来るため、従来
と異なりパターンの走行方向を検出する必要がな（、ま
た検査−可能な方向もたとえば０°、４５°、９０’、
１３５°等のパターンのみに限ｉされず、任意の方向を
向い九バターーン検査が可能である。
さらに１円形マスクとパターンとの交点を求めるために
、第５図で示される一路構成を用いれば。
、第５図で示される一路構成を用いれば。
一般に公知の方法で切り出されえ画像に対して。
前記円形マスク走査を行なり九時点で、ただちに
第１図は、パターンエッチ検出マスクを示し。
第２図は１円形マスクを用いてパターン幅検査を行なう
原理図であり、第３図は、被検査パターン鴨が設計基準
値以下の場合１円形マスクを用いて欠陥判定する様子の
説明図で６９．第４図は円形マスク走査を行なってパタ
ーンとの交点を求める方法の赫制図であり、第５図は１
円形マスク走査を行なってパターンとの交点の筒数を求
める回路を示し、第６図は、パターン幅検査装置のプロ
１２図である。 図においてｌは、パターンエッチ検出マスク。 ２は１円形マスク、３は被検査対象物のパターン。 ４は１円形マスクとパターンとの交点、５は、パターン
幅が設計基準値を満足しない点での円形マスクとの交点
、６ｔＩｉ、被検査対象物の切り出し画像、７は、 Ｅ
ｘｃｌｕｓｉｖ＠’０１（回路、８は、出力信号。 ９は加算回路、１０は円形マスクとパターンとの交点Ｑ
筒数、１１は光電変換スキャナ、１２は２値化回路、１
３は２ｇＩＬ化−像、１４は１画像切り出し回路、１５
は、パターンエッチ検出回路、１６は制御信号、１７は
円形マスク走査回路、１８はカウンタ回路、１９／ｆｉ
欠陥判定回路、２０は欠陥判定信号、２１はマスク選択
信号を示す。 ′□１図
原理図であり、第３図は、被検査パターン鴨が設計基準
値以下の場合１円形マスクを用いて欠陥判定する様子の
説明図で６９．第４図は円形マスク走査を行なってパタ
ーンとの交点を求める方法の赫制図であり、第５図は１
円形マスク走査を行なってパターンとの交点の筒数を求
める回路を示し、第６図は、パターン幅検査装置のプロ
１２図である。 図においてｌは、パターンエッチ検出マスク。 ２は１円形マスク、３は被検査対象物のパターン。 ４は１円形マスクとパターンとの交点、５は、パターン
幅が設計基準値を満足しない点での円形マスクとの交点
、６ｔＩｉ、被検査対象物の切り出し画像、７は、 Ｅ
ｘｃｌｕｓｉｖ＠’０１（回路、８は、出力信号。 ９は加算回路、１０は円形マスクとパターンとの交点Ｑ
筒数、１１は光電変換スキャナ、１２は２値化回路、１
３は２ｇＩＬ化−像、１４は１画像切り出し回路、１５
は、パターンエッチ検出回路、１６は制御信号、１７は
円形マスク走査回路、１８はカウンタ回路、１９／ｆｉ
欠陥判定回路、２０は欠陥判定信号、２１はマスク選択
信号を示す。 ′□１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ゛（１） 被検査対象物のパターンを光電変換スキャ
ナで走査し、パターン状ｍを検量するパターン幅検査方
法に於いて、形成されたパターンのパターン−が設計基
準値を満たすかどうかを判定するために、前記光電変換
スキャナで走査して絖み出したパターンより、パターン
エッヂを検出し、検出されたパターンエッチを中心とす
る設計基準値より求まる円形マスク走査を行なつて、パ
ターンとの交点の筒数を求めることにより、欠陥判定を
行なうことを特徴とするパターン幅検査方法。 （２）被検査対象物を光電変換スキャナで走査して絖み
出されたパターンを２値化画像に変換する２娘化回路と
、前記２値化されたパターンよりパターンエッチを求め
るパターンエッチ検出回路と。 検出されたエッチ位置を中心として、設計基準値より求
まる円形マスク走査を行なう円形マスク走査回路と、前
記円形マスク走査を行なつて、パターンとの交点の筒数
を求めるカウント回路と、ｓｈ起カク／ト回路により求
められたパターンとの交点の筒数により、欠陥判定を行
なう欠陥判定回路とを備えたことを特徴とするパターン
検査装置。 （３） 前記円形マスク走査を行りてパターンとの交
点の筒数を求める際に１円形マスク上の隣接する２点の
Ｅｘｃｌｕｓｉｖｅ ＯＲを求めることにより、パター
ンとの交点の筒数を求める回路を用いたことを特徴とす
る特許請求の範１ｆｆｌ謔２項記載のパターン幅検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029220A JPS58147030A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | パタ−ン幅検査方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029220A JPS58147030A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | パタ−ン幅検査方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58147030A true JPS58147030A (ja) | 1983-09-01 |
| JPH0361122B2 JPH0361122B2 (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=12270116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57029220A Granted JPS58147030A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | パタ−ン幅検査方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58147030A (ja) |
-
1982
- 1982-02-25 JP JP57029220A patent/JPS58147030A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0361122B2 (ja) | 1991-09-18 |
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