JPS5815207A - セラミツク電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミツク電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5815207A JPS5815207A JP56114812A JP11481281A JPS5815207A JP S5815207 A JPS5815207 A JP S5815207A JP 56114812 A JP56114812 A JP 56114812A JP 11481281 A JP11481281 A JP 11481281A JP S5815207 A JPS5815207 A JP S5815207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- metal wire
- manufacturing
- wire
- coating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金１１Ｊ−ド線を埋込んだセラミック電子部品
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
サーミスタや種々のセンサに用いられているセラミック
スは全て電極を行与されており、この電極は、多くの場
合、導電性ペイントの塗布や焼付け、あるいは金属の蒸
着などの方法により形成されている。これらの電極はい
ずれも数百度以上の温度においては酸化や剥離が生じて
使用することができない、高温サーミスタやガスセンサ
のように、電極の使用範囲以上°で用いるセラミック市
子部品は、セラミックを構成する物質の圧粉体に白金線
や金線を埋込み一体成型した後焼成し、金属リード線と
セラミック基体を固着して得らｉｌでいる。この方法で
は焼成に際して圧粉体は１０〜３０チ収縮するのに対し
て金属線は収縮しないので、金属線に圧縮力が加わり、
セラミック基体と金属線を固く結合させることができる
。ところが、セラミック基体が前述の収縮により発生す
る応力に耐えることができない場合、セラミック基体は
破壊してしまう。焼成による収縮の度合や基体の機械的
強度は、セラミックスを構成する物質の化学組成や、合
成力法に依存する。一方、セラミ・り電子部品として要
求されるのは王に電気的８＋！ｆ性であるが、いくら電
気的特性が優れていても、リード線と固着させた場合、
セラミック基体が破壊すると電子部品として使用し得な
いので、」二連のような製造法を用いる限り、使用可能
な化学組１ノｋか限定されていた。また、埋込む金属線
が細い場合には、セラミック基体にかかる応力も小さく
破壊も起こりにくいが、金属線の強度を増すため太い線
を使用すると、セラミック基体が破壊されてしまう。
スは全て電極を行与されており、この電極は、多くの場
合、導電性ペイントの塗布や焼付け、あるいは金属の蒸
着などの方法により形成されている。これらの電極はい
ずれも数百度以上の温度においては酸化や剥離が生じて
使用することができない、高温サーミスタやガスセンサ
のように、電極の使用範囲以上°で用いるセラミック市
子部品は、セラミックを構成する物質の圧粉体に白金線
や金線を埋込み一体成型した後焼成し、金属リード線と
セラミック基体を固着して得らｉｌでいる。この方法で
は焼成に際して圧粉体は１０〜３０チ収縮するのに対し
て金属線は収縮しないので、金属線に圧縮力が加わり、
セラミック基体と金属線を固く結合させることができる
。ところが、セラミック基体が前述の収縮により発生す
る応力に耐えることができない場合、セラミック基体は
破壊してしまう。焼成による収縮の度合や基体の機械的
強度は、セラミックスを構成する物質の化学組成や、合
成力法に依存する。一方、セラミ・り電子部品として要
求されるのは王に電気的８＋！ｆ性であるが、いくら電
気的特性が優れていても、リード線と固着させた場合、
セラミック基体が破壊すると電子部品として使用し得な
いので、」二連のような製造法を用いる限り、使用可能
な化学組１ノｋか限定されていた。また、埋込む金属線
が細い場合には、セラミック基体にかかる応力も小さく
破壊も起こりにくいが、金属線の強度を増すため太い線
を使用すると、セラミック基体が破壊されてしまう。
このような破壊は前述した圧粉体と金属線との収縮の差
により生じる応力のため発生するのであるから、この応
力がセラミック基体の鉋壊強度を越えないようにすれば
よい。このため、圧粉体にあらかじめ金属線の径より１
０〜３０％大きい径の孔を開けておいて、その孔に金属
線を挿入し、焼成する方法もある。この場合、もろい圧
粉体に孔開は加工をしなければならず、加工中に圧粉体
が崩れたり欠けたりする。
により生じる応力のため発生するのであるから、この応
力がセラミック基体の鉋壊強度を越えないようにすれば
よい。このため、圧粉体にあらかじめ金属線の径より１
０〜３０％大きい径の孔を開けておいて、その孔に金属
線を挿入し、焼成する方法もある。この場合、もろい圧
粉体に孔開は加工をしなければならず、加工中に圧粉体
が崩れたり欠けたりする。
本発明の方法は前述のような問題点を解決したものであ
り、白金線や金線の表面に有機物の被膜層を設けた後、
必要々化学組成を持つ粉体と一体成型し、焼成してセラ
ミック電子部品を得るものである。焼成前には、有機物
被膜層は金属線と圧粉体の間に存在しているが、焼成の
過程で２００〜５００℃でこの有機物被膜層は分解燃焼
し、圧粉体と金属線の間に隙間が生じ、さらに温度力≦
上かってから圧粉体の収縮が起こる。したがって、あら
かじめ圧粉体の収縮率に合わせて有機物被膜層の厚みを
設定しておけばセラミック基体の破壊を防止することが
できる。
り、白金線や金線の表面に有機物の被膜層を設けた後、
必要々化学組成を持つ粉体と一体成型し、焼成してセラ
ミック電子部品を得るものである。焼成前には、有機物
被膜層は金属線と圧粉体の間に存在しているが、焼成の
過程で２００〜５００℃でこの有機物被膜層は分解燃焼
し、圧粉体と金属線の間に隙間が生じ、さらに温度力≦
上かってから圧粉体の収縮が起こる。したがって、あら
かじめ圧粉体の収縮率に合わせて有機物被膜層の厚みを
設定しておけばセラミック基体の破壊を防止することが
できる。
次に、本発明の実施例について図面を用いてｎｉｌ明す
る。まず、高温サーミスタ用材料であるＭｑ（Ａ１．５
Ｃｒ ａｓ Ｆｅ、、、 ）、、 ｏ４ の粉末を準
備し、４１機バインダーとして濃度６％のポリビニルア
ルコ−／Ｌ水溶液を６重量％添加して混合した。次に、
“白金線１をポリビニルアルコールの水溶液に浸し、引
上げて乾燥させた。乾燥した白金線１の表面には第１図
に示すようにポリビニルアルコールの被膜層２が形成さ
れていた。このような処理を行なった白金線１を通常行
なわれている方法で第２図に示すような形状に前記粉末
と一体成型した。なお図において、（３は圧粉体である
。１０００℃で２時間焼成した。比較のため、ポリビニ
ルアノし：１−ルで被覆していない白金線を用いた場合
（・６ついても調べた。こわらの焼成した七ラミック基
体か汲壊した率を下表に示す。
る。まず、高温サーミスタ用材料であるＭｑ（Ａ１．５
Ｃｒ ａｓ Ｆｅ、、、 ）、、 ｏ４ の粉末を準
備し、４１機バインダーとして濃度６％のポリビニルア
ルコ−／Ｌ水溶液を６重量％添加して混合した。次に、
“白金線１をポリビニルアルコールの水溶液に浸し、引
上げて乾燥させた。乾燥した白金線１の表面には第１図
に示すようにポリビニルアルコールの被膜層２が形成さ
れていた。このような処理を行なった白金線１を通常行
なわれている方法で第２図に示すような形状に前記粉末
と一体成型した。なお図において、（３は圧粉体である
。１０００℃で２時間焼成した。比較のため、ポリビニ
ルアノし：１−ルで被覆していない白金線を用いた場合
（・６ついても調べた。こわらの焼成した七ラミック基
体か汲壊した率を下表に示す。
表からも明らかなように、有機物被膜層はセラミック基
体の破壊防止に効果があり、特にその厚みが金属線径の
１０％以上であればその効果はりちぢるしい。
体の破壊防止に効果があり、特にその厚みが金属線径の
１０％以上であればその効果はりちぢるしい。
このように、本発明の方法によれば、金属線の少なくと
もセラミック基体内に埋込まれるべき部赤分に有機物被
膜層を設けておき、セラミックＩＧｔ亨１と一体成型し
て焼成しているので、焼成時にζ、の有機物被膜層が焼
失し、圧粉体の収縮により金属線とＱ熱膨張率の違いか
らセラミック基体に生じる応力を効果的に軽減すること
ができる。そして、有機物被膜層の厚さを圧粉体の収縮
の度合に応じて決めておけば、公知の方法で金属線の埋
込まれた圧粉体を作製することができるので、その実施
が非常に容易である。
もセラミック基体内に埋込まれるべき部赤分に有機物被
膜層を設けておき、セラミックＩＧｔ亨１と一体成型し
て焼成しているので、焼成時にζ、の有機物被膜層が焼
失し、圧粉体の収縮により金属線とＱ熱膨張率の違いか
らセラミック基体に生じる応力を効果的に軽減すること
ができる。そして、有機物被膜層の厚さを圧粉体の収縮
の度合に応じて決めておけば、公知の方法で金属線の埋
込まれた圧粉体を作製することができるので、その実施
が非常に容易である。
図面は本発明の詳細な説明するためのもので、第１図は
有機物被膜層で被覆された金属線の断面図、第２図はこ
の金属線が埋込まれた圧粉体の斜視図である。 １・・・・・・白金線、２・・・・・・ポリビニルアル
コール被膜層、３・・・・・圧粉体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ 図 ７１ １ １ 、／
有機物被膜層で被覆された金属線の断面図、第２図はこ
の金属線が埋込まれた圧粉体の斜視図である。 １・・・・・・白金線、２・・・・・・ポリビニルアル
コール被膜層、３・・・・・圧粉体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ 図 ７１ １ １ 、／
Claims (1)
- セラミック基体に金属線を埋め込んだセラミック電子部
品の製造方法において、前記金属線の少なくとも前記セ
ラミック基体内に埋設されるべき部分の表面に有機物被
膜層を設け、セラミック原料粉末とともに一体成型した
後、焼成することを特徴とするセラミック電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56114812A JPS5815207A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56114812A JPS5815207A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815207A true JPS5815207A (ja) | 1983-01-28 |
| JPS6347123B2 JPS6347123B2 (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=14647295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56114812A Granted JPS5815207A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | セラミツク電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815207A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013162027A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Toyota Motor Corp | 金属化フィルムコンデンサ |
-
1981
- 1981-07-21 JP JP56114812A patent/JPS5815207A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013162027A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Toyota Motor Corp | 金属化フィルムコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347123B2 (ja) | 1988-09-20 |
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