JPS58164111A - 素線絶縁導体の製造方法 - Google Patents
素線絶縁導体の製造方法Info
- Publication number
- JPS58164111A JPS58164111A JP4770682A JP4770682A JPS58164111A JP S58164111 A JPS58164111 A JP S58164111A JP 4770682 A JP4770682 A JP 4770682A JP 4770682 A JP4770682 A JP 4770682A JP S58164111 A JPS58164111 A JP S58164111A
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- Japan
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- conductor
- wires
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- water
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- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は表皮効果による交流抵抗を低減し九素線絶縁導
体の製造方法に関する・ 近時、電力需要の増大に伴って電カケープルの導体は一
層大サイズ化される傾向があ）、通常１０００■２以上
の大サイズ導体には、断面扁形に成形され九セグメント
を所要数集合して断面円形の分割導体が使用されてお）
、例えば２５００■２の分割圧縮導体などが実用化され
ている。
体の製造方法に関する・ 近時、電力需要の増大に伴って電カケープルの導体は一
層大サイズ化される傾向があ）、通常１０００■２以上
の大サイズ導体には、断面扁形に成形され九セグメント
を所要数集合して断面円形の分割導体が使用されてお）
、例えば２５００■２の分割圧縮導体などが実用化され
ている。
このような大サイズ導体においては表皮効果による交流
抵抗が増大するため許容電流の観点から表皮効果の低減
を図ることが重視されている。例えば、３０００ｍ２０
６分割導体（導体外径７０．６箇、導体内径１９．６■
）では、直流抵抗ＲＤｃＫ対する交流抵抗”ＡＣ（６０
ＨＫ交流）の比（ＲＡＣ／”ＤＣ）が１．２４７ （測
定は日本電線工業規格ＪＣ８−１６８ＣＫよる）にも達
する。
抵抗が増大するため許容電流の観点から表皮効果の低減
を図ることが重視されている。例えば、３０００ｍ２０
６分割導体（導体外径７０．６箇、導体内径１９．６■
）では、直流抵抗ＲＤｃＫ対する交流抵抗”ＡＣ（６０
ＨＫ交流）の比（ＲＡＣ／”ＤＣ）が１．２４７ （測
定は日本電線工業規格ＪＣ８−１６８ＣＫよる）にも達
する。
このような大きな表皮効果を低減する方法として、導体
を多分割化すなわちセグメントに分け、各セグメント間
を絶縁テープなどで絶縁すると共に、セグメントを構成
する各素線をも絶縁してすなわち素線絶縁となして導体
の表層部への電流集中化を防止せんとしているものであ
る。
を多分割化すなわちセグメントに分け、各セグメント間
を絶縁テープなどで絶縁すると共に、セグメントを構成
する各素線をも絶縁してすなわち素線絶縁となして導体
の表層部への電流集中化を防止せんとしているものであ
る。
従来、素線を絶縁する方法としてエナメル被覆した銅素
線を使用する例があるが、素線の撚り合せと、またさら
にその後に行う圧ａ成形加工などに耐え得るには２０〜
３０μｍ以上の膜厚のエナメル被覆を必要とし極めてコ
スト高となってしまう欠点があった。
線を使用する例があるが、素線の撚り合せと、またさら
にその後に行う圧ａ成形加工などに耐え得るには２０〜
３０μｍ以上の膜厚のエナメル被覆を必要とし極めてコ
スト高となってしまう欠点があった。
このためよプ安価な方法として黒色の酸化銅皮′膜を銅
素線の表面に形成した素線絶縁導体を用いることが実用
化されつつある。黒色の酸化銅皮膜を設けた素線絶縁導
体はその皮膜厚が０、１〜１μ履の如く極めて薄膜で電
気的、機械的に良好な特性を有し、化学的にもすぐれた
安定性を有することが知られている。
素線の表面に形成した素線絶縁導体を用いることが実用
化されつつある。黒色の酸化銅皮膜を設けた素線絶縁導
体はその皮膜厚が０、１〜１μ履の如く極めて薄膜で電
気的、機械的に良好な特性を有し、化学的にもすぐれた
安定性を有することが知られている。
現在、かかる酸化銅皮膜を設けた素線絶縁導体の製造方
法としては、アルカリ性水溶液（ＮｉＯＨ）・中で亜塩
素酸（ＮａＣＡＯ２）又は過流酸カリウム（Ｋ２８２０
． ）などの酸化剤の助けをか〕て撚）合せ導体を化学
的に酸化処理する方法が採用されている。このように湿
式的に生成した酸化鋼は微結晶体からなシ、昆較的加工
に耐え、銅界面との密着性にも富む特性を有する。しか
しこの方法では擲〕合せ導体の内部の素線、特に撚り合
せや圧縮成形による素線同志の接触部分を完全に絶縁す
るには超音波の作用などにより線間への処理液の浸入を
促進するなどの工夫をしても１μｍ以上の平均膜厚を形
成しなければならず、処理に長時間を要し、この方法も
充分−でなく実用的とは言えないものであった。
法としては、アルカリ性水溶液（ＮｉＯＨ）・中で亜塩
素酸（ＮａＣＡＯ２）又は過流酸カリウム（Ｋ２８２０
． ）などの酸化剤の助けをか〕て撚）合せ導体を化学
的に酸化処理する方法が採用されている。このように湿
式的に生成した酸化鋼は微結晶体からなシ、昆較的加工
に耐え、銅界面との密着性にも富む特性を有する。しか
しこの方法では擲〕合せ導体の内部の素線、特に撚り合
せや圧縮成形による素線同志の接触部分を完全に絶縁す
るには超音波の作用などにより線間への処理液の浸入を
促進するなどの工夫をしても１μｍ以上の平均膜厚を形
成しなければならず、処理に長時間を要し、この方法も
充分−でなく実用的とは言えないものであった。
、 又、酸化性加湿雰囲気中にアンモニア等の蒸気
を共存させて、この中に撚シ合せ導体を放置して素線絶
縁導体を製造する方法があるが、この方法では、超音波
振動によっても酸化銅皮膜生成反応が促進されず、かか
る反応を促進する有効な手段が知られていなかった。
を共存させて、この中に撚シ合せ導体を放置して素線絶
縁導体を製造する方法があるが、この方法では、超音波
振動によっても酸化銅皮膜生成反応が促進されず、かか
る反応を促進する有効な手段が知られていなかった。
本発明は、かかる実情に鑑みて鋭意研究し九結果なされ
たものであシ、撚シ合せ導体全体の各素線を均一に酸化
処理でき、その結果導体全体を一様にかつ迅速に所望厚
みの酸化銅皮膜を形成できる単線絶縁導体の製造方法を
提供するものである。
たものであシ、撚シ合せ導体全体の各素線を均一に酸化
処理でき、その結果導体全体を一様にかつ迅速に所望厚
みの酸化銅皮膜を形成できる単線絶縁導体の製造方法を
提供するものである。
すなわち、本発明は、銅素線を撚シ合せた導体の素線間
又は撚夛合せ層間に水溶性高分子を介在した状態で該導
体を酸化性処理液又は酸化 、性雰囲気に接触させ
ることによシ素線表面に酸化銅皮膜を形成することを特
徴とする索線絶縁導体の製造方法である。
又は撚夛合せ層間に水溶性高分子を介在した状態で該導
体を酸化性処理液又は酸化 、性雰囲気に接触させ
ることによシ素線表面に酸化銅皮膜を形成することを特
徴とする索線絶縁導体の製造方法である。
本発明において鋼索線を塗り合せた導体とは、所望本数
の銅素線を単に撚）合せただ叶の導体、またはさらにこ
の導体に圧縮成形を施し誘導体などであり、その導体形
状については何ら限定されない。分割導体については各
セグメントを本発明方法によって処理した後でこのセグ
メントを分割導体に形成するのが一般的であるが、セグ
メントを分割導体に形成した後で本発明方法による処理
を行ってもよい。
の銅素線を単に撚）合せただ叶の導体、またはさらにこ
の導体に圧縮成形を施し誘導体などであり、その導体形
状については何ら限定されない。分割導体については各
セグメントを本発明方法によって処理した後でこのセグ
メントを分割導体に形成するのが一般的であるが、セグ
メントを分割導体に形成した後で本発明方法による処理
を行ってもよい。
本発明において水溶性高分子とは、水ｒ＆湿性の高い高
分子または水膨潤性高分子であればよく、天然高分子に
は例えばゼラチン、カゼイン、デングン、紙、セルロー
ス誘導体（例えば、メチルセルロース、ヒドロキシエチ
ルセルロース、カルがキシメチルセルロース）、アルギ
／ＩＩソーダなどかあ）、また合成高分子には例えばｌ
リピニルアルコール、Ｉリピニルピロリドン、Ｉリアク
リル酸ソーダ、４リアクリルアミド、ポリエチレンオキ
シド、ポリエチレンイミン、アルキッド樹脂などがある
。
分子または水膨潤性高分子であればよく、天然高分子に
は例えばゼラチン、カゼイン、デングン、紙、セルロー
ス誘導体（例えば、メチルセルロース、ヒドロキシエチ
ルセルロース、カルがキシメチルセルロース）、アルギ
／ＩＩソーダなどかあ）、また合成高分子には例えばｌ
リピニルアルコール、Ｉリピニルピロリドン、Ｉリアク
リル酸ソーダ、４リアクリルアミド、ポリエチレンオキ
シド、ポリエチレンイミン、アルキッド樹脂などがある
。
上記高分子は粉体として素線間又は撚り層間に充填して
もよく、またはフィルム状あるいは繊維状にして挿入し
てもよい。
もよく、またはフィルム状あるいは繊維状にして挿入し
てもよい。
導体累線間又は撚シ層関に介在したこれら高分子は水吸
収能が高いから、酸化性加湿′雰゛囲気又は酸化処理液
に接触した場合、毛細管現象と相まって、導体素線藺に
水分や酸化性処理液が浸透し導体内部での反′応が活発
゛に行われ導体全体の全素線表面での酸化反応が一様“
に進む。水膨潤性高分子の場合には、吸湿により膨潤す
るため導体素線間間隙□が若干拡が９、酸化処理液ある
いは酸化性雰囲気の浸透嘉よくなシ、酸化反応は一層進
行する。酸化性雰囲気゛に接触させる前に導体を水など
に浸漬すれば、導体内′に介在している水溶性高分子が
吸水ｊるので、酸”化性雰囲気は加湿されていなくても
酸化性加湿雰囲気と同様の効果が得られる。
収能が高いから、酸化性加湿′雰゛囲気又は酸化処理液
に接触した場合、毛細管現象と相まって、導体素線藺に
水分や酸化性処理液が浸透し導体内部での反′応が活発
゛に行われ導体全体の全素線表面での酸化反応が一様“
に進む。水膨潤性高分子の場合には、吸湿により膨潤す
るため導体素線間間隙□が若干拡が９、酸化処理液ある
いは酸化性雰囲気の浸透嘉よくなシ、酸化反応は一層進
行する。酸化性雰囲気゛に接触させる前に導体を水など
に浸漬すれば、導体内′に介在している水溶性高分子が
吸水ｊるので、酸”化性雰囲気は加湿されていなくても
酸化性加湿雰囲気と同様の効果が得られる。
水溶性高分子は撚誘導体の隣接素線間に介在させてもよ
いが、撚り合せ眉間すなわち上下に隣接する素線間にの
み介在させてもよい。表皮効果は導体の表層部に電流が
集中することであるので、撚り合せ層間を完全に絶縁す
ればよいからである。素線間又は層間に介在させるＫは
水溶性高分子の粉末、フィルム、チー！、繊維（織布、
不織布も含む）を素線の撚り合せ工程時に介在させれば
よい。水溶性高分子で溶融するもの又は水溶液などの溶
液とすることができるものは、撚シ合せ工程前又は工程
時に素線に塗布することもできる。水溶液として素線に
塗布直後又はさらに乾燥後素線を撚シ合せて導体として
もよい。アンモニアガス雰囲気の如く酸化性気体中で酸
化処理する場合は、素線間に介在された水溶性高分子は
予じめ吸湿又は吸水していた方が好ましいこともある。
いが、撚り合せ眉間すなわち上下に隣接する素線間にの
み介在させてもよい。表皮効果は導体の表層部に電流が
集中することであるので、撚り合せ層間を完全に絶縁す
ればよいからである。素線間又は層間に介在させるＫは
水溶性高分子の粉末、フィルム、チー！、繊維（織布、
不織布も含む）を素線の撚り合せ工程時に介在させれば
よい。水溶性高分子で溶融するもの又は水溶液などの溶
液とすることができるものは、撚シ合せ工程前又は工程
時に素線に塗布することもできる。水溶液として素線に
塗布直後又はさらに乾燥後素線を撚シ合せて導体として
もよい。アンモニアガス雰囲気の如く酸化性気体中で酸
化処理する場合は、素線間に介在された水溶性高分子は
予じめ吸湿又は吸水していた方が好ましいこともある。
次に本発明を実施例で説明する。
実施例（１）
直径２．３■の軟鋼線８８本を撚夛合せるときに各撚シ
合せ層間に厚さ３０μｍのメチルセルロースフィルムを
挿入しながら行い、これを断面扇形に圧縮成形してセグ
メントを得た。
合せ層間に厚さ３０μｍのメチルセルロースフィルムを
挿入しながら行い、これを断面扇形に圧縮成形してセグ
メントを得た。
次にこのセグ′メントを７％アンモニア水蒸気雰囲気中
で６０℃で４８時間保持して酸化処理を行った。
で６０℃で４８時間保持して酸化処理を行った。
かくして処理したセグメントの一部を切り取りカソード
還元法（電解液０． Ｉ Ｎ −ＫＣｔ水溶液、電流密
度０．５ ｍＶＩＩ２）によって表面の酸化銅皮膜を測
定し九結果、平均１．４μｍの厚さであった。
還元法（電解液０． Ｉ Ｎ −ＫＣｔ水溶液、電流密
度０．５ ｍＶＩＩ２）によって表面の酸化銅皮膜を測
定し九結果、平均１．４μｍの厚さであった。
次に、かくして得たセグメントを６本撚り合せて導体断
面積２０００■２の６分割導体とし、日本電線工業規格
ＪＣ８−１６８Ｃの測定法に従って、この導体の直流抵
抗値ＲＤｃと５０ Ｈｚ交流抵抗値ＲＡｃとをそれぞれ
測定し表皮効果係数ｒ実施例（２） 実施例（１）においてメチルセルロースフィルムに替え
て、両面にデングンを塗布した不織布（５０μｍ厚）を
用いたほかは実施例（１）と全く同様にしてセグメント
を得た後、このセグメントをＮａＯＨ５０ｇ／Ｉ ＸＮ
ａＣ４０２１５０Ｊｉ’／ｌを含む８０℃水溶液中に１
０分間浸漬して酸化処理を行った。
面積２０００■２の６分割導体とし、日本電線工業規格
ＪＣ８−１６８Ｃの測定法に従って、この導体の直流抵
抗値ＲＤｃと５０ Ｈｚ交流抵抗値ＲＡｃとをそれぞれ
測定し表皮効果係数ｒ実施例（２） 実施例（１）においてメチルセルロースフィルムに替え
て、両面にデングンを塗布した不織布（５０μｍ厚）を
用いたほかは実施例（１）と全く同様にしてセグメント
を得た後、このセグメントをＮａＯＨ５０ｇ／Ｉ ＸＮ
ａＣ４０２１５０Ｊｉ’／ｌを含む８０℃水溶液中に１
０分間浸漬して酸化処理を行った。
以下、実施例（１）と同様にしてセグメントの素線表面
の酸化銅皮膜を測定し九結果、平均１．０μｍの厚さで
あった。
の酸化銅皮膜を測定し九結果、平均１．０μｍの厚さで
あった。
また、実施例（１）と同様にして上記セグメントを用い
て６分割導体を得、その表皮効果係数ｒを求めたところ
ｒは０３０５であった。
て６分割導体を得、その表皮効果係数ｒを求めたところ
ｒは０３０５であった。
実施例（３）
実ｍ 例（ｔ）においてメチルセルロースフィルムに替
えてカルがキシメチルセルロースの粉末ヲ各素線間に充
填したほかは実施例（１）と同様にしてセグメントを得
、このセグメントを２５−アンモニア水蒸気写囲気中で
６０Ｃで２４時間酸化処理した。
えてカルがキシメチルセルロースの粉末ヲ各素線間に充
填したほかは実施例（１）と同様にしてセグメントを得
、このセグメントを２５−アンモニア水蒸気写囲気中で
６０Ｃで２４時間酸化処理した。
以下、実施例（１）と全く同様にして測定したところ、
素線表面の酸化銅皮膜の厚さは平均１．８μｍであシ、
表皮効果係数ｒは０．０４であった。
素線表面の酸化銅皮膜の厚さは平均１．８μｍであシ、
表皮効果係数ｒは０．０４であった。
比較例（１）
実施例（１）において撚シ合せ層間にメチルセルロース
フィルムを挿入しなかったほかは、実施例（１）と全く
同様にしたところ、酸化銅皮膜の厚さは平均０．７μｍ
であシ、セグメントの内部の素線には銅の金属色をした
ものがあった。また６分割導体の表皮係数ｒは０．１４
であった。
フィルムを挿入しなかったほかは、実施例（１）と全く
同様にしたところ、酸化銅皮膜の厚さは平均０．７μｍ
であシ、セグメントの内部の素線には銅の金属色をした
ものがあった。また６分割導体の表皮係数ｒは０．１４
であった。
比較例（２）
実施例（２）においてｒングンを塗布した不織布を撚り
合せ層間に挿入しなかったほかは、実施例（２）と全く
同様にしたところ、酸化銅皮膜の厚さは平均０．４μｍ
であり、セグメントの内部の素線には銅の金属色をした
ものがあった。また６分割導体の表皮効果係数γは０．
１５であった。
合せ層間に挿入しなかったほかは、実施例（２）と全く
同様にしたところ、酸化銅皮膜の厚さは平均０．４μｍ
であり、セグメントの内部の素線には銅の金属色をした
ものがあった。また６分割導体の表皮効果係数γは０．
１５であった。
尚、直径２．３−の軟鋼線８８本を撚シ合せて、これを
断面扇形に圧縮成形して得たセグメント６本をそのまま
６分割導体に撚シ合せたものの表皮効果係数ｒは０．１
６であった。
断面扇形に圧縮成形して得たセグメント６本をそのまま
６分割導体に撚シ合せたものの表皮効果係数ｒは０．１
６であった。
上記実施例からも明らかな如く、本発明によれば、導体
撚素間隙に水溶性高分子を介在しているため導体の酸化
処理に際し、素線間隙に酸化処理液又は酸化性雰囲気が
極めて急速に効率よく浸透し、その結果導体素線全体に
一様に酸化反応が進み優れ九素線絶縁導体を得ることが
できる。
撚素間隙に水溶性高分子を介在しているため導体の酸化
処理に際し、素線間隙に酸化処理液又は酸化性雰囲気が
極めて急速に効率よく浸透し、その結果導体素線全体に
一様に酸化反応が進み優れ九素線絶縁導体を得ることが
できる。
Claims (1)
- 鋼素線を撚り合せ良導体の素線間又はｍｂ合せ層間に水
溶性高分子を介在し良状態で該導体を酸化性処理液又状
酸化性雰囲気に接触させることＫよシ素線表面に酸化銅
皮膜を、形成することを特徴とする素線絶縁導体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4770682A JPS58164111A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4770682A JPS58164111A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58164111A true JPS58164111A (ja) | 1983-09-29 |
| JPS6361730B2 JPS6361730B2 (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=12782738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4770682A Granted JPS58164111A (ja) | 1982-03-25 | 1982-03-25 | 素線絶縁導体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58164111A (ja) |
-
1982
- 1982-03-25 JP JP4770682A patent/JPS58164111A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6361730B2 (ja) | 1988-11-30 |
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