JPS6367403B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6367403B2 JPS6367403B2 JP56086352A JP8635281A JPS6367403B2 JP S6367403 B2 JPS6367403 B2 JP S6367403B2 JP 56086352 A JP56086352 A JP 56086352A JP 8635281 A JP8635281 A JP 8635281A JP S6367403 B2 JPS6367403 B2 JP S6367403B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- insulating layer
- cable
- tape
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Processing Of Terminals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの接続
工法に関するものである。
工法に関するものである。
架橋ポリエチレン絶縁ケーブルは、近年益々高
圧送電線に適用される傾向にある。これに伴いケ
ーブル接続部においても信頼性が要求され、その
ため導体接続部上に施したゴム、プラスチツクの
補強絶縁層を加圧加熱してケーブル絶縁層と一体
化させるモールド接続工法が広く採用されてい
る。従来この接続工法は、導体接続部上の補強絶
縁層を、架橋剤入りポリエチレン又は架橋ポリエ
チレン等をテープ状にして巻回するか或は注型に
よつて形成した後、架橋温度以上に加熱しながら
モールド成形し、その上に半導電性テープ巻き導
電層を設けてから、さらに全体を加熱して一体状
にモールド成形し、外側に防水保護管を被せ端部
を防水テープ巻きしていた。斯る接続工法による
と、モールド成形時に、架橋剤入り末架橋ポリエ
チレンや半導電性テープが架橋一体化する際の架
橋剤分解により水分や分解ガスが補強絶縁層中に
残り、長期に亘るケーブル使用中に絶縁劣化し部
分放電を生じる欠陥があつた。
圧送電線に適用される傾向にある。これに伴いケ
ーブル接続部においても信頼性が要求され、その
ため導体接続部上に施したゴム、プラスチツクの
補強絶縁層を加圧加熱してケーブル絶縁層と一体
化させるモールド接続工法が広く採用されてい
る。従来この接続工法は、導体接続部上の補強絶
縁層を、架橋剤入りポリエチレン又は架橋ポリエ
チレン等をテープ状にして巻回するか或は注型に
よつて形成した後、架橋温度以上に加熱しながら
モールド成形し、その上に半導電性テープ巻き導
電層を設けてから、さらに全体を加熱して一体状
にモールド成形し、外側に防水保護管を被せ端部
を防水テープ巻きしていた。斯る接続工法による
と、モールド成形時に、架橋剤入り末架橋ポリエ
チレンや半導電性テープが架橋一体化する際の架
橋剤分解により水分や分解ガスが補強絶縁層中に
残り、長期に亘るケーブル使用中に絶縁劣化し部
分放電を生じる欠陥があつた。
本発明は上記欠点を解消し優れた遮水効果と経
年絶縁劣化を生じないケーブル接続法を提供しよ
うとするもので、以下これを図示した実施例につ
いて説明する。
年絶縁劣化を生じないケーブル接続法を提供しよ
うとするもので、以下これを図示した実施例につ
いて説明する。
図において１はケーブル導体接続管、２は導体
接続管上から段剥した両ケーブル導体上に亘り施
された架橋剤配合の半導電テープを巻回して形成
の内部半導電層で、半導電テープとしてはエチレ
ン−酢ビ共重合体、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、これ
らの共重合体の二種以上のポリマーブレンド及び
これらの共重合体の一種以上とポリエチレンとの
ポリマーブレンドからなる群から選定したベース
ポリマーに所定の導電性を付与するに必要な分量
のアセチレンブラツク等の導電性カーボンブラツ
クを添加し、さらに所望のゲル分率を達成するに
必要な分量の架橋剤、例えばジクミルパーオキシ
ド、ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）
ベンゼン等のような有機過酸化物を配合したコン
パウンドを、Ｔダイ、カレンダーインフレーシヨ
ン等によつてフイルムにしこれを適当な巾にスリ
ツト加工したものを使用する。４は導体接続部上
に施された架橋剤配合のポリオレフイン絶縁テー
プを巻回して形成の絶縁層、５は該絶縁層上に金
属単体又は金属とプラスチツクとのラミネートテ
ープに粘着剤をつけて巻回貼着するか或は遮水性
を有する熱収縮チユーブを被せて形成の遮水層、
６はその上に施された保護層で、本発明は、接続
すべきケーブル端被覆を段剥し、露出導体を接続
管１で圧縮接続した後、その外周上から両ケーブ
ル導体上に亘り架橋剤配合の半導電性テープから
なる内部半導電層２を形成し、その上にケーブル
絶縁層と同質のポリオレフイン絶縁テープからな
る絶縁層４を形成して内部半導体電層２と絶縁層
４とを加熱融着した後、さらに50℃〜120℃の温
度で真空乾燥して半導電層２と絶縁層４の加熱時
に架橋剤の分解によつて生じた水分、分解ガスを
完全に除去後直ちに絶縁層４上に遮水層５を施し
てからその外周に保護層６を設けて接続部を構成
する。なお図中７はケーブル内の遮水層、８は保
護相６の端末に施されたテープ巻層である。
接続管上から段剥した両ケーブル導体上に亘り施
された架橋剤配合の半導電テープを巻回して形成
の内部半導電層で、半導電テープとしてはエチレ
ン−酢ビ共重合体、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、これ
らの共重合体の二種以上のポリマーブレンド及び
これらの共重合体の一種以上とポリエチレンとの
ポリマーブレンドからなる群から選定したベース
ポリマーに所定の導電性を付与するに必要な分量
のアセチレンブラツク等の導電性カーボンブラツ
クを添加し、さらに所望のゲル分率を達成するに
必要な分量の架橋剤、例えばジクミルパーオキシ
ド、ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）
ベンゼン等のような有機過酸化物を配合したコン
パウンドを、Ｔダイ、カレンダーインフレーシヨ
ン等によつてフイルムにしこれを適当な巾にスリ
ツト加工したものを使用する。４は導体接続部上
に施された架橋剤配合のポリオレフイン絶縁テー
プを巻回して形成の絶縁層、５は該絶縁層上に金
属単体又は金属とプラスチツクとのラミネートテ
ープに粘着剤をつけて巻回貼着するか或は遮水性
を有する熱収縮チユーブを被せて形成の遮水層、
６はその上に施された保護層で、本発明は、接続
すべきケーブル端被覆を段剥し、露出導体を接続
管１で圧縮接続した後、その外周上から両ケーブ
ル導体上に亘り架橋剤配合の半導電性テープから
なる内部半導電層２を形成し、その上にケーブル
絶縁層と同質のポリオレフイン絶縁テープからな
る絶縁層４を形成して内部半導体電層２と絶縁層
４とを加熱融着した後、さらに50℃〜120℃の温
度で真空乾燥して半導電層２と絶縁層４の加熱時
に架橋剤の分解によつて生じた水分、分解ガスを
完全に除去後直ちに絶縁層４上に遮水層５を施し
てからその外周に保護層６を設けて接続部を構成
する。なお図中７はケーブル内の遮水層、８は保
護相６の端末に施されたテープ巻層である。
次に本発明の具体例を説明する。
154KV CVケーブル（導体800mm2）の端末被覆
層を段剥して導体を露出させて圧縮スリーブ１で
接続し、次にこの導体接続部上からケーブル導生
上に亘りHFDJ0580（日本ユニカー製）半導電性
コンパウンドテープを厚さ20mmになるように巻い
た内部半導電層２を設けてからこの半導電層２上
にHFDJ4201（日本ユニカー製）架橋可能なポリ
エチレンコンパウンドテープを厚さが28mmになる
ように巻回して絶縁層４を形成し、さらにこの絶
縁層４をモールド金型を用いてヒーター温度210
℃で５時間加熱融着した後冷却し、さらに80℃で
48時間真空乾燥を行つたあと直ちに、絶縁層４上
に粘着剤を塗つた鉛と導電性ポリエチレンラミネ
ートテープを縦沿え包被して断水層５を設け接続
部を構成した。このようにして構成した接続部
と、比較例として真空乾燥工程を省略して構成し
た接続部とを、80℃の温水中に６ケ月間浸漬して
とり出し、交流絶縁破壊試験を行い両者を比較し
たところ、本発明によるケーブル接続部の耐電圧
値に比し比較例の接続部では40〜60％まで耐電圧
値が低下した。
層を段剥して導体を露出させて圧縮スリーブ１で
接続し、次にこの導体接続部上からケーブル導生
上に亘りHFDJ0580（日本ユニカー製）半導電性
コンパウンドテープを厚さ20mmになるように巻い
た内部半導電層２を設けてからこの半導電層２上
にHFDJ4201（日本ユニカー製）架橋可能なポリ
エチレンコンパウンドテープを厚さが28mmになる
ように巻回して絶縁層４を形成し、さらにこの絶
縁層４をモールド金型を用いてヒーター温度210
℃で５時間加熱融着した後冷却し、さらに80℃で
48時間真空乾燥を行つたあと直ちに、絶縁層４上
に粘着剤を塗つた鉛と導電性ポリエチレンラミネ
ートテープを縦沿え包被して断水層５を設け接続
部を構成した。このようにして構成した接続部
と、比較例として真空乾燥工程を省略して構成し
た接続部とを、80℃の温水中に６ケ月間浸漬して
とり出し、交流絶縁破壊試験を行い両者を比較し
たところ、本発明によるケーブル接続部の耐電圧
値に比し比較例の接続部では40〜60％まで耐電圧
値が低下した。
なおモールド成形後の真空乾燥なしの比較例の
絶縁層の水分量は0.05〜0.2％であるのに比し、
モールド成形後真空乾燥した本発明による絶縁層
の水分量は0.01％以下であつた。
絶縁層の水分量は0.05〜0.2％であるのに比し、
モールド成形後真空乾燥した本発明による絶縁層
の水分量は0.01％以下であつた。
上述のように本発明によれば優れた遮水効果を
有し経年吸水絶縁劣化しないケーブル接続部が得
られる。
有し経年吸水絶縁劣化しないケーブル接続部が得
られる。
図は本発明の一実施例を説明するためのケーブ
ル接続部の要部断面図である。 １：導体接続部、２：内部半導電層、３：ケー
ブルの半導電層、４：絶縁層、５：遮水層、６：
保護層。
ル接続部の要部断面図である。 １：導体接続部、２：内部半導電層、３：ケー
ブルの半導電層、４：絶縁層、５：遮水層、６：
保護層。
Claims (1)
- １ 接続すべきケーブル端被覆を段剥ぎし露出導
体を接続してその外周に内部半導電層と、ポリオ
レフイン絶縁テープからなる絶縁層とを形成して
加熱融着した後、さらに所定温度で加熱乾燥又は
加熱真空乾燥し、乾燥後絶縁層上に遮水層を形成
することを特徴とするケーブルの接続法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56086352A JPS57202810A (en) | 1981-06-06 | 1981-06-06 | Method of connecting cable |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56086352A JPS57202810A (en) | 1981-06-06 | 1981-06-06 | Method of connecting cable |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57202810A JPS57202810A (en) | 1982-12-11 |
| JPS6367403B2 true JPS6367403B2 (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=13884482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56086352A Granted JPS57202810A (en) | 1981-06-06 | 1981-06-06 | Method of connecting cable |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57202810A (ja) |
-
1981
- 1981-06-06 JP JP56086352A patent/JPS57202810A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57202810A (en) | 1982-12-11 |
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