JPS58165358A - 半導体装置の製造方法およびそれに用いるリ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置の製造方法およびそれに用いるリ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS58165358A JPS58165358A JP57047383A JP4738382A JPS58165358A JP S58165358 A JPS58165358 A JP S58165358A JP 57047383 A JP57047383 A JP 57047383A JP 4738382 A JP4738382 A JP 4738382A JP S58165358 A JPS58165358 A JP S58165358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- lead frame
- resin
- frame
- supporting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレジンパッケージ型半導体装置の製造方法およ
びそれに用いるリードフレームＫＭする。
びそれに用いるリードフレームＫＭする。
レジンパッケージ１１４１導体装置は、第１ａｉｌ１１
ｍｌＫ示すように、リードフレームｌの中央のタブ２上
にチップ３を１１定したＩｌ、タブ２の周辺に内端を臨
ます多数のリード４の内端とチップ３の電極となワイヤ
５で接続し、その後、同図１６）に示すよ５に所望ｍｔ
−レジンモールドしてレジンパッケージ６で被い、不要
なリードフレーム部分を切断除去するととによって製造
している。
ｍｌＫ示すように、リードフレームｌの中央のタブ２上
にチップ３を１１定したＩｌ、タブ２の周辺に内端を臨
ます多数のリード４の内端とチップ３の電極となワイヤ
５で接続し、その後、同図１６）に示すよ５に所望ｍｔ
−レジンモールドしてレジンパッケージ６で被い、不要
なリードフレーム部分を切断除去するととによって製造
している。
ところで、中導体装置における外部端子（リード）敵の
増大化、小塵化によって、リードは平面ＸＹ方向の４方
向ＶＣ＊出しかつリード間隔も狭くナル、このため、レ
ジンモールドによる封止（おいては、第２＠ＩＫ示すよ
うに、レジンを注入するゲー）７（注入レジンの硬化状
ｌＩＫよって示す、）はリードフレームｌの一隅１１に
設けられるととになる。また、リード４およびダム８を
支持する支持板９もリードフレームｌの４隅に位置する
ことから、ゲート７はこの一つの支持板９に重なってし
まう、このため、ｍｓ図で示すよ５に、ゲート７の壷中
Ｋまで支持板９が延在し、レジ／モールド後のゲートブ
レイク時にゲート７内で硬化したレジン部分とレジンパ
ッケージ６との境界部分で確実に破断が行なわれなくな
り、第４１１ｔａ１〜（Ｃ１で示すようなゲート残りと
称する不良が生じてしまう。モールド復においては、ゲ
ート７の先端部分のレジン硬化部分が最も薄くなるよう
に設計され、ゲートブレイク時にこの薄い境界部分で応
力集中によって破断が生じるようになっている。しかし
、支持板９の端面ば打ち抜きによって形成されるため、
粗面となっていたりしてレジンとの密着性が高かったり
することから、ゲートブレイクは支持板９の内側（同図
１１１参照）％支持板９の端部（同図１ｂｌ参照）、境
界にクラック１０が入るがブレイクは同図ｔａｌと同様
に支持板９の内側（同図１０Ｉ参照）で行なわれること
もある。このようにゲート残りがあると、＊道中の振動
等によってゲート残り部分が脱落し、搬送テーブルとレ
ジンパッケージ６やリードフレーム１との関に挾まった
りしてレジンパッケージ６に傷を付けたり、リードフレ
ームが１１形したりする。このためリード切断成形機に
おける製品詰り等の故障の原因となる。そこで。
増大化、小塵化によって、リードは平面ＸＹ方向の４方
向ＶＣ＊出しかつリード間隔も狭くナル、このため、レ
ジンモールドによる封止（おいては、第２＠ＩＫ示すよ
うに、レジンを注入するゲー）７（注入レジンの硬化状
ｌＩＫよって示す、）はリードフレームｌの一隅１１に
設けられるととになる。また、リード４およびダム８を
支持する支持板９もリードフレームｌの４隅に位置する
ことから、ゲート７はこの一つの支持板９に重なってし
まう、このため、ｍｓ図で示すよ５に、ゲート７の壷中
Ｋまで支持板９が延在し、レジ／モールド後のゲートブ
レイク時にゲート７内で硬化したレジン部分とレジンパ
ッケージ６との境界部分で確実に破断が行なわれなくな
り、第４１１ｔａ１〜（Ｃ１で示すようなゲート残りと
称する不良が生じてしまう。モールド復においては、ゲ
ート７の先端部分のレジン硬化部分が最も薄くなるよう
に設計され、ゲートブレイク時にこの薄い境界部分で応
力集中によって破断が生じるようになっている。しかし
、支持板９の端面ば打ち抜きによって形成されるため、
粗面となっていたりしてレジンとの密着性が高かったり
することから、ゲートブレイクは支持板９の内側（同図
１１１参照）％支持板９の端部（同図１ｂｌ参照）、境
界にクラック１０が入るがブレイクは同図ｔａｌと同様
に支持板９の内側（同図１０Ｉ参照）で行なわれること
もある。このようにゲート残りがあると、＊道中の振動
等によってゲート残り部分が脱落し、搬送テーブルとレ
ジンパッケージ６やリードフレーム１との関に挾まった
りしてレジンパッケージ６に傷を付けたり、リードフレ
ームが１１形したりする。このためリード切断成形機に
おける製品詰り等の故障の原因となる。そこで。
従来はゲート残りや脱落レジン片を除責する作業も必要
となり、レジンモールド作業の作業性が低下する。
となり、レジンモールド作業の作業性が低下する。
したがって１本発明の目的はゲートブレイク時にゲート
レジ７部分がレジンパッケージの縁で破断するようにし
て、生部体装置の生産性、歩留の向上を図ることにある
。
レジ７部分がレジンパッケージの縁で破断するようにし
て、生部体装置の生産性、歩留の向上を図ることにある
。
以下、実施例により本発明なＩ！明する。
第ｓｇは本発明の一実施例によるレジンモールド１１亭
導体装置の製造方法、特にレジンモールド状態を示す平
ｌＩｔ図である。この実施例のリードフレームｌでは、
略四角形枠状に延在するダム８によってリード４が支持
されている。また、矩形棒状ダム８の四−は支持板９に
よ〜てリード７レー□、・１．１．′。
導体装置の製造方法、特にレジンモールド状態を示す平
ｌＩｔ図である。この実施例のリードフレームｌでは、
略四角形枠状に延在するダム８によってリード４が支持
されている。また、矩形棒状ダム８の四−は支持板９に
よ〜てリード７レー□、・１．１．′。
ム１の棒１１に′支持されている。また、レジンモール
ド時のゲートランナー２は一隅の支持板９に沿って設け
られている。この支持板９はレジンの流出が円滑に行な
われるように一枚板となっている。また、第６図および
第７図に示すようにグートラ／す１２から続く先細とな
るゲート７に対応する部分には支持板９は位置しないよ
５に、グートラ／す１２の先端部に対応する部分から支
持板いる。この鋏片片１３はそれ ぞれゲート７の両側に沿って１て延在して、それぞれダ
ム８の一端に接続している。したがって。
ド時のゲートランナー２は一隅の支持板９に沿って設け
られている。この支持板９はレジンの流出が円滑に行な
われるように一枚板となっている。また、第６図および
第７図に示すようにグートラ／す１２から続く先細とな
るゲート７に対応する部分には支持板９は位置しないよ
５に、グートラ／す１２の先端部に対応する部分から支
持板いる。この鋏片片１３はそれ ぞれゲート７の両側に沿って１て延在して、それぞれダ
ム８の一端に接続している。したがって。
グー）７に対応するダム部分は相互に直ｗ！綾触するど
となく、一方の分妓片１３．支持板９．他方の分絃片１
３を経由してそれ、それ連結する＊造となっている。
となく、一方の分妓片１３．支持板９．他方の分絃片１
３を経由してそれ、それ連結する＊造となっている。
このため、第７図でも示すよ５に、支持板９の縁はゲー
ト７から外れ、幅広でかつ厚いゲートランナ１２内に位
置するようになり、レジ／モールレイク時には第８図で
示すよ５Ｋ。
ト７から外れ、幅広でかつ厚いゲートランナ１２内に位
置するようになり、レジ／モールレイク時には第８図で
示すよ５Ｋ。
レジンパッケージ６との境界であるゲート７の先端が最
も応力集中が大きいことから、この境界で破断し、ｉ来
ジンとの密着状況に関与されなく
なり、ゲートブレイク不良は発生しな（なる。なお８本
発明のリードフレーム］はレジ／モールド後の強度を低
下させないために、レジン強度の強いゲートランチ１２
に支持板９０分鋏片１３Ｉｋ一部分釣に重なるよ５Ｋし
てある。
も応力集中が大きいことから、この境界で破断し、ｉ来
ジンとの密着状況に関与されなく
なり、ゲートブレイク不良は発生しな（なる。なお８本
発明のリードフレーム］はレジ／モールド後の強度を低
下させないために、レジン強度の強いゲートランチ１２
に支持板９０分鋏片１３Ｉｋ一部分釣に重なるよ５Ｋし
てある。
このような実施例によれば、レジンモールド後のランナ
プレイタ作業が確実となり、モールド型等の清浄化も容
易となることから、モールド作業が１．４倍程度向上す
る。また、ランチブレイク時にリードフレームの変形が
起きないため、リード切断成形ニーでの自動−の製品−
りがなくなり、不良鈍生な防止できるようＫなる。
プレイタ作業が確実となり、モールド型等の清浄化も容
易となることから、モールド作業が１．４倍程度向上す
る。また、ランチブレイク時にリードフレームの変形が
起きないため、リード切断成形ニーでの自動−の製品−
りがなくなり、不良鈍生な防止できるようＫなる。
なお１本発明は前記実施例ＫｉＩ電されない。
以上のように％亭尭−によれば、リードフレームはレジ
／モールド後のゲートブレイク時にゲートレジン部分が
レジ７パツケージの縁で確実に破断するようなパターン
になっていることから、ゲートブレイク不良は侮生しな
くなる。この結＊。
／モールド後のゲートブレイク時にゲートレジン部分が
レジ７パツケージの縁で確実に破断するようなパターン
になっていることから、ゲートブレイク不良は侮生しな
くなる。この結＊。
ゲート＾りの除★作業、ゲート＾り片の脱落による脱落
レジ７片の除未作業が不要となり、レジンモールドの作
業性が向上し、かつ脱落レジ７片による不良発生が防止
できることによる歩留の向上ｔｌ−図ることができる。
レジ７片の除未作業が不要となり、レジンモールドの作
業性が向上し、かつ脱落レジ７片による不良発生が防止
できることによる歩留の向上ｔｌ−図ることができる。
第１図圏、（ｂ）は生部体装置の製造方法を示す断面図
、第２図は従来の生部体装置の製造方法を示す平Ｉ［ｔ
ｖ！Ｊ、第３図は同じ（一部の断面図、第４図１ｍｌ〜
ＩＣＩは同じくゲートブレイク時の不良ブレイク状Ｓな
示す断面図、第５図は本発明の一実施例による生部体装
置の製造方法な示す平面図、第６図は同じ（一部の平面
図、第７図は第６ｔＩ！Ｊの■−■１［Ｋ沿う断面図、
第８ｖ７！Ｊは同じくゲートブレイク後の状馨を示す一
部の断ｌｆｔ１１１１である。 １・・・リードフレーム、２・・・タブ、４・・・リー
ド。 ６・・・レジンパッケージ、７・・・ゲー）、８−・・
ダム、９・・・支持板、１０・・・クラック、１２・・
・ゲートランナ、１３・・・鋏片片０．．。 第 １ＴＩ！Ｊ 第 ２ 図 第 ４ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 ／ｌ 第 ８ 図
、第２図は従来の生部体装置の製造方法を示す平Ｉ［ｔ
ｖ！Ｊ、第３図は同じ（一部の断面図、第４図１ｍｌ〜
ＩＣＩは同じくゲートブレイク時の不良ブレイク状Ｓな
示す断面図、第５図は本発明の一実施例による生部体装
置の製造方法な示す平面図、第６図は同じ（一部の平面
図、第７図は第６ｔＩ！Ｊの■−■１［Ｋ沿う断面図、
第８ｖ７！Ｊは同じくゲートブレイク後の状馨を示す一
部の断ｌｆｔ１１１１である。 １・・・リードフレーム、２・・・タブ、４・・・リー
ド。 ６・・・レジンパッケージ、７・・・ゲー）、８−・・
ダム、９・・・支持板、１０・・・クラック、１２・・
・ゲートランナ、１３・・・鋏片片０．．。 第 １ＴＩ！Ｊ 第 ２ 図 第 ４ 図 第 ６ 図 第 ７ 図 ／ｌ 第 ８ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 リードフレームのリード支持部＃に対応するゲー
トな介してレジンを流すことＫよってレジンモールドを
行なうことを特徴とする生部体装置の製造方法において
、あらかじめリードフレームのリード支持部分はゲート
と重ならないように途中で二股に別かれてゲートの両側
に沿って離れて延在するように形成しておき、その後、
レジンモールドを行なうことを特徴とする生部体装置の
製造方法。 ２、モールド抛のゲートに対面するリード支持部を有す
るリードフレームは、ゲートにリード支持部が富ならな
いように途中で二股に別かど、てゲートの両側に離れて
延在するように形成されていることを特徴とするリード
フレ・−ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57047383A JPS58165358A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体装置の製造方法およびそれに用いるリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57047383A JPS58165358A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体装置の製造方法およびそれに用いるリ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58165358A true JPS58165358A (ja) | 1983-09-30 |
| JPH0554264B2 JPH0554264B2 (ja) | 1993-08-12 |
Family
ID=12773573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57047383A Granted JPS58165358A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 半導体装置の製造方法およびそれに用いるリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58165358A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100572393B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2006-08-30 | 삼성전자주식회사 | 비지에이 패키지용 인쇄회로기판_ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
| JPS57128148U (ja) * | 1981-02-04 | 1982-08-10 |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP57047383A patent/JPS58165358A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
| JPS57128148U (ja) * | 1981-02-04 | 1982-08-10 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100572393B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2006-08-30 | 삼성전자주식회사 | 비지에이 패키지용 인쇄회로기판_ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0554264B2 (ja) | 1993-08-12 |
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