JPS58178533A - ウエ−ハ押上げ装置 - Google Patents
ウエ−ハ押上げ装置Info
- Publication number
- JPS58178533A JPS58178533A JP57061062A JP6106282A JPS58178533A JP S58178533 A JPS58178533 A JP S58178533A JP 57061062 A JP57061062 A JP 57061062A JP 6106282 A JP6106282 A JP 6106282A JP S58178533 A JPS58178533 A JP S58178533A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- guide
- bracket
- axle
- air cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7626—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ウェーハ押上げ装置に係り、特に位置決めさ
れたクエーハを押上げるのに好適なウェーハ押上げ装置
に関するものである。
れたクエーハを押上げるのに好適なウェーハ押上げ装置
に関するものである。
従来、エツチング装置の半導体製造装置の処理室に具設
されている予備室に設けられているウェーハ押上げ装置
を第１図により説明する。
されている予備室に設けられているウェーハ押上げ装置
を第１図により説明する。
第１図で、予備室１０の底部には、ホルダ１１が気密に
設けられている。ボルダ１１の上部には、フランジ臆を
介し押え板１３が設けられている。ホルダ１１の下部に
は、ブラケット１４が設けらたブラケット１５が垂設さ
れている。プラケット１４には、駆動初期時に不安定作
動する駆動装置、例えば、空気シリンダー１６が設けら
れている。空気シリンダー１６のピストン１７の一端に
は、カップリング１８の下部が螺合されている。カップ
リング１８の上部には、ブツシュ１９を介し押え板１３
で昇降を支持される軸Ｉの下部が設けられている。軸Ｉ
の上端には、つニーハムが載置されるテーブルｎが設ケ
ラれている。テーブル２の表面外周には、滑り止め用の
〇リング囚が設けられている。フランシルと軸初とには
、１１１２０の一部を包囲して気密保持用のぺｏ −ズ
々が跨設されている。
設けられている。ボルダ１１の上部には、フランジ臆を
介し押え板１３が設けられている。ホルダ１１の下部に
は、ブラケット１４が設けらたブラケット１５が垂設さ
れている。プラケット１４には、駆動初期時に不安定作
動する駆動装置、例えば、空気シリンダー１６が設けら
れている。空気シリンダー１６のピストン１７の一端に
は、カップリング１８の下部が螺合されている。カップ
リング１８の上部には、ブツシュ１９を介し押え板１３
で昇降を支持される軸Ｉの下部が設けられている。軸Ｉ
の上端には、つニーハムが載置されるテーブルｎが設ケ
ラれている。テーブル２の表面外周には、滑り止め用の
〇リング囚が設けられている。フランシルと軸初とには
、１１１２０の一部を包囲して気密保持用のぺｏ −ズ
々が跨設されている。
他の搬送手段（図示省略）で搬送され位厘決応されたウ
ェーハ２１は、空気シリンダー１６を駆動し＠ｍを介し
テーブルｎを上昇させることで、テーブルｎに載置され
て押上げられる。その後、押上げられたウェーハ２１は
、更に他の搬送手段（図示省略）で受取られ予備室ｌＯ
から処理室（図示省略）へ搬送される。更に他の搬送手
段でウェーハ２１を取除かれたテーブルρは、空気シリ
ンダー１６により細別を介し降下されて元の位置に戻さ
れる。
ェーハ２１は、空気シリンダー１６を駆動し＠ｍを介し
テーブルｎを上昇させることで、テーブルｎに載置され
て押上げられる。その後、押上げられたウェーハ２１は
、更に他の搬送手段（図示省略）で受取られ予備室ｌＯ
から処理室（図示省略）へ搬送される。更に他の搬送手
段でウェーハ２１を取除かれたテーブルρは、空気シリ
ンダー１６により細別を介し降下されて元の位置に戻さ
れる。
このようなウェーハ押上げ装置では、空気シリンダーが
駆動初期時に不安定作動するため、テーブルを滑らかに
上昇させることができず、位１法めされたウェーハのテ
ーブルへの載置並びに押上げ時にウェーハの位置ずれが
生じるといった欠点があった。
駆動初期時に不安定作動するため、テーブルを滑らかに
上昇させることができず、位１法めされたウェーハのテ
ーブルへの載置並びに押上げ時にウェーハの位置ずれが
生じるといった欠点があった。
本発明の目的は、上記した従来技術における欠点を除去
して位置決めされたウェーハのテーブルへの載置並びに
押上げ時のウェーハの位置ずれを防止できるウェーハ押
上げ装置を提供することにある。
して位置決めされたウェーハのテーブルへの載置並びに
押上げ時のウェーハの位置ずれを防止できるウェーハ押
上げ装置を提供することにある。
本発明の％黴は、位置決めされたウェーハが載置される
チーフルが設けられ、駆動初期時に不安定作動する駆動
装置で昇降する軸に作動不感帯具を設けたことによって
、テーブルへの載置並びに押上げ時にウェーハに位置ず
れが生じないようにしたことにある。
チーフルが設けられ、駆動初期時に不安定作動する駆動
装置で昇降する軸に作動不感帯具を設けたことによって
、テーブルへの載置並びに押上げ時にウェーハに位置ず
れが生じないようにしたことにある。
本発明の一実施例を第２図により説明する。
第２図は、本発明によるウェーハ押上げ装置をエツチン
グ装置等の半導体製造Ｉｋｌの処理室に集設されている
予備室に適用した場合の縦断面図で、なお、第２図で、
第１図と同−装置等は同一符号で示し説明を省略する。
グ装置等の半導体製造Ｉｋｌの処理室に集設されている
予備室に適用した場合の縦断面図で、なお、第２図で、
第１図と同−装置等は同一符号で示し説明を省略する。
第２図で、作動不感帯具は、内壁に突起６を有する案内
孔Ｉが設けられた案内体ｎと・、突起５と係合可能な鍔
公が設けられると共に案内孔加に挿設された案内棒９と
で構成されている。細別の下部には、案内体ｎがセット
ボルト３０で設けられている０案内体ｎは、その降下を
ブラケット１５に設けられたストッパー３１で停止され
ている。ボルダ１１と案内体ｎとの間には、上昇した案
内体γを降下させ、その下端面をストッパー３１に当接
させるバネ諺が設けられている。カップリング１８の上
部には、案内棒四の下部が螺合されている。この場合、
案内孔あの深さは、駆動装置、例えば、空気シリンダー
１６が安定作動するまで同列が細別の下端に当接しない
ような深さになっている７、他の搬送手段（図示省略）
で搬送され位置決めされたウェーハ（図示省略）をテー
ブル（図示省略）に載置し押上げる場合には、まず、空
気シリンダー１６を駆動する。空気シリンダー１６の駆
動後、一定時間経過した後にピストン１７は急激に上昇
を開始し、案内棒四はカップリング１８を介し案内孔が
内を急激に上昇する。その後、ピストン１７の上昇が安
定した時点で鍔Ｚが細別の下端に当接し、細別は、案内
体ごと共にバネ諺のバネ力に抗して滑らかに上昇する。
孔Ｉが設けられた案内体ｎと・、突起５と係合可能な鍔
公が設けられると共に案内孔加に挿設された案内棒９と
で構成されている。細別の下部には、案内体ｎがセット
ボルト３０で設けられている０案内体ｎは、その降下を
ブラケット１５に設けられたストッパー３１で停止され
ている。ボルダ１１と案内体ｎとの間には、上昇した案
内体γを降下させ、その下端面をストッパー３１に当接
させるバネ諺が設けられている。カップリング１８の上
部には、案内棒四の下部が螺合されている。この場合、
案内孔あの深さは、駆動装置、例えば、空気シリンダー
１６が安定作動するまで同列が細別の下端に当接しない
ような深さになっている７、他の搬送手段（図示省略）
で搬送され位置決めされたウェーハ（図示省略）をテー
ブル（図示省略）に載置し押上げる場合には、まず、空
気シリンダー１６を駆動する。空気シリンダー１６の駆
動後、一定時間経過した後にピストン１７は急激に上昇
を開始し、案内棒四はカップリング１８を介し案内孔が
内を急激に上昇する。その後、ピストン１７の上昇が安
定した時点で鍔Ｚが細別の下端に当接し、細別は、案内
体ごと共にバネ諺のバネ力に抗して滑らかに上昇する。
この結果、位置決めされたウェーハは清らかに上昇する
テーブルに載置されて押上げられる。また、押上けられ
たウェーハが更に他の搬送手段（図示省略）で受取られ
た後は、案内棒墓をカップリング１８を介し空気シリン
ダー１６で案内孔か内を降下させると共に、バネ翌のバ
ネ力で案内体ｎを押下げストッパー３１に当接させるこ
とで、テーブルは細別を介して元の位１１１で戻される
。
テーブルに載置されて押上げられる。また、押上けられ
たウェーハが更に他の搬送手段（図示省略）で受取られ
た後は、案内棒墓をカップリング１８を介し空気シリン
ダー１６で案内孔か内を降下させると共に、バネ翌のバ
ネ力で案内体ｎを押下げストッパー３１に当接させるこ
とで、テーブルは細別を介して元の位１１１で戻される
。
本実施例のようなウェーハ押上げ装置では、空気シリン
ダーの駆動初期時の急激な上昇が案内孔と案内棒との作
用により軸に伝動されることがなくテーブルを清らかに
上昇させることができるので、位置決めされたウェーハ
のテーブルへの載置並びに押上げを滑らかに行うことが
でき載置並びに押上げ時のウェーハの位置ずれを防止す
ることができる。
ダーの駆動初期時の急激な上昇が案内孔と案内棒との作
用により軸に伝動されることがなくテーブルを清らかに
上昇させることができるので、位置決めされたウェーハ
のテーブルへの載置並びに押上げを滑らかに行うことが
でき載置並びに押上げ時のウェーハの位置ずれを防止す
ることができる。
本発明は、以上説明したように、位置決めされたウェー
ハが載置されるテーブルが設けられ、駆動初期時に不安
定作動する駆動装置で昇降する軸に作動不感帯具を設け
たということで、位置決めされたウェーハのテーブルへ
の載置並びに押上げを滑らかに行う弘とができるので、
テーブルへの載置並びに押上は時のウェーハの位置ずれ
を防止できる効果がある。
ハが載置されるテーブルが設けられ、駆動初期時に不安
定作動する駆動装置で昇降する軸に作動不感帯具を設け
たということで、位置決めされたウェーハのテーブルへ
の載置並びに押上げを滑らかに行う弘とができるので、
テーブルへの載置並びに押上は時のウェーハの位置ずれ
を防止できる効果がある。
第１図は、従来のウェーハ押上げ装置の縦断面図、第２
図は、本発明によるウェーハ押上げ装置の一実施例を示
す部分縦断面図である。 １６・・・・・ 空気シリンダー、１７・・・・・・ピ
ストン、加・・・軸、ｎ・・・・・ テーブル、５・・
・・・・突起、Ｉ・・・・・案内孔、ｎ・・・・・・案
内体、Ｚ・・・・・・鍔、３・・・・・案内棒才１図
図は、本発明によるウェーハ押上げ装置の一実施例を示
す部分縦断面図である。 １６・・・・・ 空気シリンダー、１７・・・・・・ピ
ストン、加・・・軸、ｎ・・・・・ テーブル、５・・
・・・・突起、Ｉ・・・・・案内孔、ｎ・・・・・・案
内体、Ｚ・・・・・・鍔、３・・・・・案内棒才１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、駆動初期時に不安定作動する駆動装置と、該駆動装
置で昇降する軸と、該軸に設けられたテーブルとで構成
されたウェーハ押上げ装置において、前記軸に作動不感
帯具を設けたことを特徴とするウェーハ押上げ装置。 ２、前記作動不感帯具を、内壁に突起を有する案内孔が
設けられた案内体と、突起と保合可能な鍔が設けられる
と共に案内孔に挿設された案内棒とで構成した特許請求
の範囲第１項記載のウェーハ押上げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57061062A JPS58178533A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | ウエ−ハ押上げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57061062A JPS58178533A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | ウエ−ハ押上げ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178533A true JPS58178533A (ja) | 1983-10-19 |
| JPS6238854B2 JPS6238854B2 (ja) | 1987-08-20 |
Family
ID=13160299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57061062A Granted JPS58178533A (ja) | 1982-04-14 | 1982-04-14 | ウエ−ハ押上げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178533A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6197841U (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-23 | ||
| JPS63308337A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Teru Kyushu Kk | スピンナ− |
| JP2010280031A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Ebara Corp | ドレッシング装置およびドレッシング方法 |
| CN110246783A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-09-17 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种去胶机夹持主轴 |
-
1982
- 1982-04-14 JP JP57061062A patent/JPS58178533A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6197841U (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-23 | ||
| JPS63308337A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Teru Kyushu Kk | スピンナ− |
| JP2010280031A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Ebara Corp | ドレッシング装置およびドレッシング方法 |
| US8517796B2 (en) | 2009-06-04 | 2013-08-27 | Ebara Corporation | Dressing apparatus, dressing method, and polishing apparatus |
| CN110246783A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-09-17 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种去胶机夹持主轴 |
| CN110246783B (zh) * | 2019-06-10 | 2021-06-15 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种去胶机夹持主轴 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6238854B2 (ja) | 1987-08-20 |
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