JPH0735650Y2 - 回転式浸漬半田付装置 - Google Patents
回転式浸漬半田付装置Info
- Publication number
- JPH0735650Y2 JPH0735650Y2 JP1989120072U JP12007289U JPH0735650Y2 JP H0735650 Y2 JPH0735650 Y2 JP H0735650Y2 JP 1989120072 U JP1989120072 U JP 1989120072U JP 12007289 U JP12007289 U JP 12007289U JP H0735650 Y2 JPH0735650 Y2 JP H0735650Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- soldering
- solder
- jet
- rotating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は回路基板を回転移動せしめ、且つ装着された電
子部品を噴流半田により半田付を行なう回転式浸漬半田
付装置に関する。
子部品を噴流半田により半田付を行なう回転式浸漬半田
付装置に関する。
従来、スルーホール等が形成された回路基板に係る電子
部品の半田付手段として、蒸気凝縮、超音波、レーザ、
浸漬等の半田付方法が用いられる。
部品の半田付手段として、蒸気凝縮、超音波、レーザ、
浸漬等の半田付方法が用いられる。
斯かる浸漬半田付方法に供される従来例の回転式浸漬半
田付装置は、比較的専有面積が小なる装置とされ、回路
基板が取着される回転テーブルが上面中心に配設され、
回転テーブルには回路基板のスルーホールを介して電子
部品が装着されている。そして、回路基板が回転テーブ
ルに取着されて一回転せしめられる。この間に、先ず、
フラクサーで半田付面（配線パターンと電子部品のリー
ド線）にフラックスが塗布され、続いて、プリヒータで
予備加熱が行なわれる。さらに溶解半田が恒温に形成さ
れ、且つ噴流する噴流半田浴槽で前記回路基板の配線パ
ターンと電子部品のリード線との半田付が行なわれる。
この後、冷却ファンからの送風で半田付後の冷却が行な
われ、一個の回路基板の半田付の工程が完了する。次い
で、次の回路基板が斯かる工程を連続して行なわれ、複
数の回路基板の半田付の工程が遂行される。
田付装置は、比較的専有面積が小なる装置とされ、回路
基板が取着される回転テーブルが上面中心に配設され、
回転テーブルには回路基板のスルーホールを介して電子
部品が装着されている。そして、回路基板が回転テーブ
ルに取着されて一回転せしめられる。この間に、先ず、
フラクサーで半田付面（配線パターンと電子部品のリー
ド線）にフラックスが塗布され、続いて、プリヒータで
予備加熱が行なわれる。さらに溶解半田が恒温に形成さ
れ、且つ噴流する噴流半田浴槽で前記回路基板の配線パ
ターンと電子部品のリード線との半田付が行なわれる。
この後、冷却ファンからの送風で半田付後の冷却が行な
われ、一個の回路基板の半田付の工程が完了する。次い
で、次の回路基板が斯かる工程を連続して行なわれ、複
数の回路基板の半田付の工程が遂行される。
然しながら、前記の従来の技術の回転式浸漬半田付装置
によれば、回転テーブルは水平、すなわち、噴流半田に
対して直交して回転せしめられる。このような回転式浸
漬半田付装置において、配線パターンと電子部品のリー
ド線との溶解半田の接触後の半田の離脱が良好に行なわ
れず、ツララ、ピーク、ブリッジ等が生起し易い欠点を
有していた。
によれば、回転テーブルは水平、すなわち、噴流半田に
対して直交して回転せしめられる。このような回転式浸
漬半田付装置において、配線パターンと電子部品のリー
ド線との溶解半田の接触後の半田の離脱が良好に行なわ
れず、ツララ、ピーク、ブリッジ等が生起し易い欠点を
有していた。
本考案は上記の課題に鑑みてなされ、噴流半田と回路基
板の半田付面との接触が傾斜して適切に行われ、例え
ば、ツララ、ピーク、ブリッジが生じ難く、高品位の半
田付が可能となる回転式浸漬半田付装置を提供すること
を目的とする。
板の半田付面との接触が傾斜して適切に行われ、例え
ば、ツララ、ピーク、ブリッジが生じ難く、高品位の半
田付が可能となる回転式浸漬半田付装置を提供すること
を目的とする。
前記の課題を解決するために、本考案の回転式浸漬半田
付装置において、電子部品が装着された回路基板が回転
して移動せしめ、且つ噴流半田に接合して半田付が行わ
れる回転式浸漬半田付装置にあって、前記回路基板を傾
斜して回転移動せしめる回転手段と、前記回路基板の回
転移動時に溶解半田が接合すべく、噴流せしめ、前記回
路基板を回転移動する回転テーブルの回転方向に対し、
前記噴流方向を偏角して配設される溶解半田噴流手段と
を具備することを特徴とする。
付装置において、電子部品が装着された回路基板が回転
して移動せしめ、且つ噴流半田に接合して半田付が行わ
れる回転式浸漬半田付装置にあって、前記回路基板を傾
斜して回転移動せしめる回転手段と、前記回路基板の回
転移動時に溶解半田が接合すべく、噴流せしめ、前記回
路基板を回転移動する回転テーブルの回転方向に対し、
前記噴流方向を偏角して配設される溶解半田噴流手段と
を具備することを特徴とする。
上記のように構成される本考案の回転式浸漬半田付装置
においては、回路基板を傾斜して回転移動せしめられ
て、噴流半田と配線パターン、および電子部品のリード
線との接触が行なわれる。
においては、回路基板を傾斜して回転移動せしめられ
て、噴流半田と配線パターン、および電子部品のリード
線との接触が行なわれる。
次に、本考案に係る回転式浸漬半田付装置の一実施例を
添付図面を参照して詳細に説明する。
添付図面を参照して詳細に説明する。
第１図は実施例を示す正面図、第２図は要部を示す平面
図、第３図は説明に供される部分拡大図である。
図、第３図は説明に供される部分拡大図である。
第１図および第２図中、符号２で示される部分は台車、
CSWで示される部分は当該装置の各部のシーケンス制御
さらに恒温調整等の設定を行なうための制御切替スイッ
チ部である。そして台車２上には図示されるように、角
度５度の傾斜をもって回路基板Pcを回転せしめるための
回転テーブル部４と、回路基板Pcの搭載部５と、フラク
サー６と、プリヒータ７と、噴流半田浴槽８と、冷却フ
ァン10とが配設されている。
CSWで示される部分は当該装置の各部のシーケンス制御
さらに恒温調整等の設定を行なうための制御切替スイッ
チ部である。そして台車２上には図示されるように、角
度５度の傾斜をもって回路基板Pcを回転せしめるための
回転テーブル部４と、回路基板Pcの搭載部５と、フラク
サー６と、プリヒータ７と、噴流半田浴槽８と、冷却フ
ァン10とが配設されている。
なお、符号2a、2bで示される部分は、移動用ローラ、固
定用フックである。
定用フックである。
前記回転テーブル部４は円盤4aの中心部がモータ（図示
せず）軸に固着されている。この場合、図示されるよう
に垂直線に対して５度の傾斜をもって固着されている。
せず）軸に固着されている。この場合、図示されるよう
に垂直線に対して５度の傾斜をもって固着されている。
このような構成においては、電子部品が装着された回路
基板Pcが回転テーブル4aの搭載部に固定されて一回転せ
しめられ、この一回転間に回路基板Pcの配線パターンと
電子部品のリード線の半田付が行われる（ここでの回路
基板Pcの配置状態を点線で示す）。
基板Pcが回転テーブル4aの搭載部に固定されて一回転せ
しめられ、この一回転間に回路基板Pcの配線パターンと
電子部品のリード線の半田付が行われる（ここでの回路
基板Pcの配置状態を点線で示す）。
この場合、先ず、フラクサー６で半田付面（配線パター
ンと電子部品のリード線）にフラックスが塗布され、続
いて、プリヒータ７で、「むら」のない半田付を行なう
ために予備加熱が行なわれる。さらに溶解半田が恒温に
制御されて噴流する噴流半田浴槽８で前記回路基板の半
田付面に対する半田付が行われる。ここでの半田付はノ
ズルより溶解半田が噴流部8aより噴流し、回転して移動
する回路基板Pcの半田面に接触して半田付が行なわれ
る。この場合実施例においては、回路基板Pcは回転方向
に対して角度５度の傾斜をもって前傾して回転移動する
ように構成され、噴流する溶解半田と接触する。従っ
て、回転移動とともに半田面に付着した半田の離脱（流
出）が好適に行われ、ツララ、ピーク、ブリッジが生じ
難くなる。
ンと電子部品のリード線）にフラックスが塗布され、続
いて、プリヒータ７で、「むら」のない半田付を行なう
ために予備加熱が行なわれる。さらに溶解半田が恒温に
制御されて噴流する噴流半田浴槽８で前記回路基板の半
田付面に対する半田付が行われる。ここでの半田付はノ
ズルより溶解半田が噴流部8aより噴流し、回転して移動
する回路基板Pcの半田面に接触して半田付が行なわれ
る。この場合実施例においては、回路基板Pcは回転方向
に対して角度５度の傾斜をもって前傾して回転移動する
ように構成され、噴流する溶解半田と接触する。従っ
て、回転移動とともに半田面に付着した半田の離脱（流
出）が好適に行われ、ツララ、ピーク、ブリッジが生じ
難くなる。
回路基板Pcの傾斜は回転方向に対して後傾する傾斜も考
えられるが、実施例のように前傾姿勢の方がリード線の
浮き上がり防止等の点から良好に半田付できる。
えられるが、実施例のように前傾姿勢の方がリード線の
浮き上がり防止等の点から良好に半田付できる。
この後、冷却ファン10の送風により半田付後の冷却が行
なわれて、一個の回路基板Pcの半田付の工程が完了す
る。斯かる工程が連続して行われて、複数の回路基板Pc
の半田付の工程が遂行される。
なわれて、一個の回路基板Pcの半田付の工程が完了す
る。斯かる工程が連続して行われて、複数の回路基板Pc
の半田付の工程が遂行される。
さらに、このようにして半田付が行なわれる際には、噴
流部8a（実線で示す）を第２図に示される角度、この例
においては、回転テーブル4aの回動接線の直交線に対し
て、20〜30度の角度で配置して半田付が行なわれるの
で、さらに一層効果的に半田付が行われる。
流部8a（実線で示す）を第２図に示される角度、この例
においては、回転テーブル4aの回動接線の直交線に対し
て、20〜30度の角度で配置して半田付が行なわれるの
で、さらに一層効果的に半田付が行われる。
第３図に回路基板Pcの配線パターンを示す。図から容易
に理解されるように配線パターンと電子部品のリード線
の半田付部（図示される丸部分）は、汎用の電子部品の
形状から限定されるものとなり、平行に配置されてい
る。従って、前記回転テーブル4aの回転移動（一点鎖線
の矢印で示す方向）では、前記多数の半田付部が比較的
狭い間隔（図示されるｎ）で連続して一視点を通過し、
ブリッジが生起し易いものとなるが実施例では第２図の
実線で示すように、すなわち、回動接線の直交線に対し
て20〜30度に噴流部8aを配設し、第３図の実線の矢印で
示す方向で噴流する溶解半田と接触せしめる。これによ
り、半田付部が連続して一視点を通過する際の間隔（図
示されるｍ）が拡大されてブリッジが生起し難くなる利
点がある。
に理解されるように配線パターンと電子部品のリード線
の半田付部（図示される丸部分）は、汎用の電子部品の
形状から限定されるものとなり、平行に配置されてい
る。従って、前記回転テーブル4aの回転移動（一点鎖線
の矢印で示す方向）では、前記多数の半田付部が比較的
狭い間隔（図示されるｎ）で連続して一視点を通過し、
ブリッジが生起し易いものとなるが実施例では第２図の
実線で示すように、すなわち、回動接線の直交線に対し
て20〜30度に噴流部8aを配設し、第３図の実線の矢印で
示す方向で噴流する溶解半田と接触せしめる。これによ
り、半田付部が連続して一視点を通過する際の間隔（図
示されるｍ）が拡大されてブリッジが生起し難くなる利
点がある。
以上のように、本考案の回転式浸漬半田付装置によれ
ば、電子部品が形成された回路基板を傾斜して回転移動
せしめる回転手段と、前記回路基板の回転移動時に溶解
半田が接触すべく噴流せしめ、前記回路基板を回転移動
する回転テーブルの回転方向に対し、前記噴流方向を偏
角して配設される溶解半田噴流手段とを具備することを
特徴とし、これにより、噴流半田と回路基板の半田付面
との接触が傾斜且つ偏角配置して適切に行われ、例え
ば、ツララ、ピーク、ブリッジが招じ難く、高品位の半
田付が可能となる効果を奏する。
ば、電子部品が形成された回路基板を傾斜して回転移動
せしめる回転手段と、前記回路基板の回転移動時に溶解
半田が接触すべく噴流せしめ、前記回路基板を回転移動
する回転テーブルの回転方向に対し、前記噴流方向を偏
角して配設される溶解半田噴流手段とを具備することを
特徴とし、これにより、噴流半田と回路基板の半田付面
との接触が傾斜且つ偏角配置して適切に行われ、例え
ば、ツララ、ピーク、ブリッジが招じ難く、高品位の半
田付が可能となる効果を奏する。
第１図は本考案の回転式浸漬半田付装置の一実施例を示
す正面図、第２図は第１図に示される実施例の要部を示
す平面図、第３図は実施例の説明に供される図である。 ４……回転テーブル部、4a……円盤、８……噴流半田浴
槽、Pc……回路基板。
す正面図、第２図は第１図に示される実施例の要部を示
す平面図、第３図は実施例の説明に供される図である。 ４……回転テーブル部、4a……円盤、８……噴流半田浴
槽、Pc……回路基板。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品が装着された回路基板を回転して
移動せしめ、且つ噴流半田に接触して半田付が行なわれ
る回転式浸漬半田付装置にあって、 前記回路基板を傾斜して回転移動せしめる回転手段と、 前記回路基板の回転移動時に溶解半田が接触すべく、噴
流せしめ、前記回路基板を回転移動する回転テーブルの
回転方向に対し、前記噴流方向を偏角して配設される溶
解半田噴流手段と、 を具備することを特徴とする回転式浸漬半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989120072U JPH0735650Y2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 回転式浸漬半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989120072U JPH0735650Y2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 回転式浸漬半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362665U JPH0362665U (ja) | 1991-06-19 |
| JPH0735650Y2 true JPH0735650Y2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=31668162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989120072U Expired - Lifetime JPH0735650Y2 (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 | 回転式浸漬半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735650Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0679761B2 (ja) * | 1986-10-07 | 1994-10-12 | 富士電機株式会社 | 半導体ウエハのディップはんだ付け法 |
| JPS63242466A (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
| JPS6453764A (en) * | 1987-08-24 | 1989-03-01 | Tamura Seisakusho Kk | Method and device for jet soldering |
-
1989
- 1989-10-13 JP JP1989120072U patent/JPH0735650Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362665U (ja) | 1991-06-19 |
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