JPS58183251A - 銅張り積層板および積層板の製造法 - Google Patents
銅張り積層板および積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS58183251A JPS58183251A JP6777482A JP6777482A JPS58183251A JP S58183251 A JPS58183251 A JP S58183251A JP 6777482 A JP6777482 A JP 6777482A JP 6777482 A JP6777482 A JP 6777482A JP S58183251 A JPS58183251 A JP S58183251A
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- JP
- Japan
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- resin
- phenolic resin
- laminate
- copper
- paper
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層板あるいは銅張り
造に際しては、レゾール型フェノール樹脂をメタノール
、アセトン、トルエン、メチルエチルケトンなどの有機
溶剤に希釈したフェスを、リンター紙、クラフト紙など
の積層品用基材に含浸した後、熱風循還乾燥炉中で前記
有機溶剤を揮散、乾燥させていた。このため、多鳳の有
機溶剤を必要とし、有機溶剤の揮散、乾燥のためのエネ
ルギーコストおよび廃ガス処理コストを作業環境にあっ
た。
、アセトン、トルエン、メチルエチルケトンなどの有機
溶剤に希釈したフェスを、リンター紙、クラフト紙など
の積層品用基材に含浸した後、熱風循還乾燥炉中で前記
有機溶剤を揮散、乾燥させていた。このため、多鳳の有
機溶剤を必要とし、有機溶剤の揮散、乾燥のためのエネ
ルギーコストおよび廃ガス処理コストを作業環境にあっ
た。
本発明は、上記の従来の欠点を除去し、溶剤の使用と乾
燥工程を削減することによって、製造工程を効率化した
積層板あるいは銅張り積層板の製造法を提供することを
目的とする。
燥工程を削減することによって、製造工程を効率化した
積層板あるいは銅張り積層板の製造法を提供することを
目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、フェノル樹脂初期
縮合物を含浸させたセルローズ系紙基材に、乾性油変性
ノボラック型フェノール樹脂とエポキシ樹脂からなる樹
脂組成物を加熱溶融状態で塗付し、この基材の複数枚を
重ね合せて加熱加圧成形することを特徴とするものであ
る。
縮合物を含浸させたセルローズ系紙基材に、乾性油変性
ノボラック型フェノール樹脂とエポキシ樹脂からなる樹
脂組成物を加熱溶融状態で塗付し、この基材の複数枚を
重ね合せて加熱加圧成形することを特徴とするものであ
る。
本発明で用いるフェノール樹脂初期縮合物は、フェノー
ル類とホルムアルデヒド類を苛性ソーダ、苛性カリ、水
酸化バリウムなどの金属アルカリ、トリメチルアミン、
トリエチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミンな
どのアミン化合物に代表される塩基性触媒下で反応させ
て得た１〜２核体の初期縮合物である。この初期セルロ
ーズ系紙基材に含浸させると親水性があるため基材内部
まで浸透する。
ル類とホルムアルデヒド類を苛性ソーダ、苛性カリ、水
酸化バリウムなどの金属アルカリ、トリメチルアミン、
トリエチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミンな
どのアミン化合物に代表される塩基性触媒下で反応させ
て得た１〜２核体の初期縮合物である。この初期セルロ
ーズ系紙基材に含浸させると親水性があるため基材内部
まで浸透する。
）１．１鮨１薯、
本発明に用いる乾性油変性ノボラック型フエパ
ノール類と乾性油を酸性触媒存在下で反応させて得られ
る乾性油−フエノール類付加物にホルムアルデヒド類を
反応させるか、あるいはフェノール類とホルムアルデヒ
ド類を酸性触媒下で反応させて得られるノボラック型フ
ェノール樹脂に乾性油を反応させて得る。乾性油変性ノ
ボラック型フェノール樹脂の軟化点は、これを基材に加
熱溶融状態で塗付する工程においてゲル化するのを防ぐ
ため、１００°Ｃ以下が望ましい本発明に於ては、乾性
油変性ノボラック型フェノール樹脂１こ硬化剤としてエ
ポキシ樹脂を添加するが、エポキシ樹脂としては、ビス
フェノール系エポキシ樹脂、ノ梁うック系エポキシ樹脂
、シクロヘキセン、シクロペンタジエンノヨ′
うな指環式化合物から得られるエポキシ樹脂など
従来公知のエポキシ樹脂が用いられる。添加量は、乾性
油変性ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸
基１当員に対し０６〜１２当量が適当である。また、必
要に応じてアミン化合物、イミダゾール化合物、チアゾ
ール化合物などの硬化促進剤を添加することができる。
る乾性油−フエノール類付加物にホルムアルデヒド類を
反応させるか、あるいはフェノール類とホルムアルデヒ
ド類を酸性触媒下で反応させて得られるノボラック型フ
ェノール樹脂に乾性油を反応させて得る。乾性油変性ノ
ボラック型フェノール樹脂の軟化点は、これを基材に加
熱溶融状態で塗付する工程においてゲル化するのを防ぐ
ため、１００°Ｃ以下が望ましい本発明に於ては、乾性
油変性ノボラック型フェノール樹脂１こ硬化剤としてエ
ポキシ樹脂を添加するが、エポキシ樹脂としては、ビス
フェノール系エポキシ樹脂、ノ梁うック系エポキシ樹脂
、シクロヘキセン、シクロペンタジエンノヨ′
うな指環式化合物から得られるエポキシ樹脂など
従来公知のエポキシ樹脂が用いられる。添加量は、乾性
油変性ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸
基１当員に対し０６〜１２当量が適当である。また、必
要に応じてアミン化合物、イミダゾール化合物、チアゾ
ール化合物などの硬化促進剤を添加することができる。
基材に塗付するに際し、乾性油変性ノボラック型フェノ
ール樹脂−エポキシ樹脂混合組成物の加熱溶融温度は１
００°Ｃ以下が望ましい。
ール樹脂−エポキシ樹脂混合組成物の加熱溶融温度は１
００°Ｃ以下が望ましい。
実施例
フェノール６８０ｇ、桐油３５０＆にバラトＩレニンス
ルフォン酸ｏ、５ｇを加ｔ８ｏ〜８５°Ｃにて１２０分
間反応させた後、８５憾パラフォルムアルデヒド１９５
ｇを加え７０〜７５６Ｃにて１５０分間反応させた。減
匝脱水後、軟化点６５°Ｃの桐油変性ノボラック型フェ
ノール樹脂＄８２８）ｔ４ｏ１ｍｍ、ベンジルジメチル
アミン１重量部を７０°Ｃで混合溶融した後、これを、
予めフェノール樹脂初期綜合物を１０市駄４含浸乾燥し
たクラフト紙に塗付した。得られた塗工紙の樹脂付着量
は５１１重量部よった。
ルフォン酸ｏ、５ｇを加ｔ８ｏ〜８５°Ｃにて１２０分
間反応させた後、８５憾パラフォルムアルデヒド１９５
ｇを加え７０〜７５６Ｃにて１５０分間反応させた。減
匝脱水後、軟化点６５°Ｃの桐油変性ノボラック型フェ
ノール樹脂＄８２８）ｔ４ｏ１ｍｍ、ベンジルジメチル
アミン１重量部を７０°Ｃで混合溶融した後、これを、
予めフェノール樹脂初期綜合物を１０市駄４含浸乾燥し
たクラフト紙に塗付した。得られた塗工紙の樹脂付着量
は５１１重量部よった。
上露己塗Ｔ紙８枚とその片側表面に３５μ厚銅箔を重ね
合わせた構成物を圧力ｚｏＫｐ／ｆｆｌ、温度１７０’
Ｃで５５分間成形し銅張り積層板を得た。
合わせた構成物を圧力ｚｏＫｐ／ｆｆｌ、温度１７０’
Ｃで５５分間成形し銅張り積層板を得た。
比較例
フェノール６ Ｂ Ｏｆ、桐油３５０Ｉにパラトルエン
スルフォン酸α５ｇ、メタノール５０ｇを加え８０〜８
５°Ｃにて１２０分間反応させた後、２Ｓ＊アンモニア
水２０９．８５僑パラフォルムアルデヒド２５０ｇを加
ｔ８０〜８５°Ｃにて２７０分間反応させた。次いで、
減圧脱水した後、トルエンで希釈し樹脂１度５０重鳳優
の桐油変性フェノール樹脂フェスを得た。予めフェノー
ル樹脂初期綜合物を１０重量優含浸乾燥したクラフト紙
に前記桐油変性フェノール樹脂フェスを含浸乾燥して樹
脂付着量５１１重量部塗工紙を得た。
スルフォン酸α５ｇ、メタノール５０ｇを加え８０〜８
５°Ｃにて１２０分間反応させた後、２Ｓ＊アンモニア
水２０９．８５僑パラフォルムアルデヒド２５０ｇを加
ｔ８０〜８５°Ｃにて２７０分間反応させた。次いで、
減圧脱水した後、トルエンで希釈し樹脂１度５０重鳳優
の桐油変性フェノール樹脂フェスを得た。予めフェノー
ル樹脂初期綜合物を１０重量優含浸乾燥したクラフト紙
に前記桐油変性フェノール樹脂フェスを含浸乾燥して樹
脂付着量５１１重量部塗工紙を得た。
ｈｌｉ！塗工紙８枚とその片側表面に３５μ厚銅箔を重
ね合せた構成物を圧力ｓ １ｏＫｐ／ｃｄ、温度１７０
°Ｃで５５分間成形し銅張り積層板を得ｔこ。
ね合せた構成物を圧力ｓ １ｏＫｐ／ｃｄ、温度１７０
°Ｃで５５分間成形し銅張り積層板を得ｔこ。
実施例および比較例の銅張り積層板の性能を第１表に示
す。
す。
第 １ 表
第１表から明らかなように、本発明による銅張り積層板
の性能は、従来製造法の積層板に比べて絶縁抵抗が大き
く、吸水量、加熱収縮率がともに小さく、曲げ強さ、打
抜加工性は同等である。
の性能は、従来製造法の積層板に比べて絶縁抵抗が大き
く、吸水量、加熱収縮率がともに小さく、曲げ強さ、打
抜加工性は同等である。
本発明によれば、乾性油変性フェノール樹脂の塗工工程
では溶剤を使用せず、加熱溶融状態で塗付を行なうので
乾燥工程が不用となる。また、これに伴なってエネルギ
ーコストおよび廃ガス処理コストを削減できる。更に、
乾性油変性ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ樹脂
を用いて硬化させるため、硬化収縮および硬化過程での
揮発分発生が少なく、従って、電気性能、耐水性が向上
すると共に加熱による寸法変化が少なくなるので反り、
ねじれの少ない積層板が得られる。
では溶剤を使用せず、加熱溶融状態で塗付を行なうので
乾燥工程が不用となる。また、これに伴なってエネルギ
ーコストおよび廃ガス処理コストを削減できる。更に、
乾性油変性ノボラック型フェノール樹脂をエポキシ樹脂
を用いて硬化させるため、硬化収縮および硬化過程での
揮発分発生が少なく、従って、電気性能、耐水性が向上
すると共に加熱による寸法変化が少なくなるので反り、
ねじれの少ない積層板が得られる。
特許出願人
新神戸電機株式会社
代表取締役 石 垣 武三部゛ノ
Claims (1)
- フェノール樹脂初期縮合物を含浸させたセルローズ系紙
基材に、乾性油変性ノボラック型フェノール樹脂とエポ
キシ樹脂からなる樹脂組成物を加熱溶融状態で塗付し、
この基材の複数枚を重ね合せて加熱加圧成形することを
特徴とする積層板あるいは銅張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6777482A JPS58183251A (ja) | 1982-04-22 | 1982-04-22 | 銅張り積層板および積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6777482A JPS58183251A (ja) | 1982-04-22 | 1982-04-22 | 銅張り積層板および積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58183251A true JPS58183251A (ja) | 1983-10-26 |
| JPH0145415B2 JPH0145415B2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=13354623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6777482A Granted JPS58183251A (ja) | 1982-04-22 | 1982-04-22 | 銅張り積層板および積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58183251A (ja) |
-
1982
- 1982-04-22 JP JP6777482A patent/JPS58183251A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0145415B2 (ja) | 1989-10-03 |
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