JPS58197793A - 電子部品の取り付け方法 - Google Patents

電子部品の取り付け方法

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JPS58197793A
JPS58197793A JP8117082A JP8117082A JPS58197793A JP S58197793 A JPS58197793 A JP S58197793A JP 8117082 A JP8117082 A JP 8117082A JP 8117082 A JP8117082 A JP 8117082A JP S58197793 A JPS58197793 A JP S58197793A
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JP
Japan
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adhesive
electronic component
substrate
mounting structure
electronic part
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JP8117082A
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徹 山下
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Original Assignee
Sharp Corp
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ゛き 本発明は電子部品の取り付は構成、即ちＬＳＩ等の半導
体チップを基板の外部リードと接続（ボ■ ンディング）する構成に関するものである。
洩 従来、電子部品と基板の取り付は構成として次） の如き構成がある。即ち、第１図に示す如く、半導体チ
ップ等の電子部品１上に突出したバンプｌａ、ｌａ’を
、例えばガラス繊維をエポキシ樹貨で硬化させたガラス
エポキシ材の基板２上にラミネートされた銅箔の導体配
線３と結合してなる吾 構裏である。
ゝ６ しかしながら上記従来構拳では、近時の電子部品１のサ
イズの大型化、並びに導体配線３０線幅の縮少化に十分
対応できないのが現状である。というのは、電子部品１
が大きくなることで重たくなり、導体配線３が約８０μ
ｍ程度細くなると、相対的にバンプーａ＋１ａ’による
ボンディング保持部分が小さくなって、ボンディング強
度が下がってしまうからである。そのため、わずかな機
械的振動によって電子部品１が基板２からはずれてしま
うという悪現象が発生し、半導体素子の信頼性の低下に
つながっていた。
本発明は上記の事項に鑑み、電子部品と基板とを結合す
る接着剤をボンディング部分以外の領域に介在させるこ
とで、結合強度の増大した電子部ゝ漆 品の取り付は構成を提供することを目的とする０本発明
の構成を一実施例を挙げて説明する。
本実施例に係る電子部品の取り付は構成は、第２図に示
す様に、先述した従来例の電子部品１と基板２の取り付
は横吹に新たに接着剤４を介在させてなる構成である。
接着剤４は電子部品１のほぼ中央付近に設けられ、該接
着剤４が接触している電子部品１及び基板２を強力に結
びつける。
ここで接着剤４について詳説する。
第３図はＬＳＩチップ１１の完成したウェーハ５の平面
図である。このウェニハ５をチップに分割する前に個々
のＬＳＩチップ１１の中央部あたりに接着剤４を塗布す
る。塗布方法はディスペンサーによる方法、印刷による
方法等がある。なお、図ではＬＳＩチップ１１上の電極
は省略した。
接着剤４はホットメルト性の接着剤を使用する。
であるから、一旦接着剤４をＬＳＩチップ１１上に塗布
したあとはウェーハ５に１００℃程度の熱を加えて該接
着剤４を仮乾燥させ粘着力をなくし、以後の工程でじゃ
まにならないように処理しておく必要がある。
接着剤４の仮乾燥が終了したウェーハ５のダイシング工
程は従来通りに実施する。
＼ 分割されたＬＳＩチップ１１を所定パターンに導体配線
が施こされた基板にボンディングすると、ボンディング
時の熱（約３００℃）によって接着剤４が基板へ溶着し
、ＬＳＩテップ１１と基板を固定する。
又、第３図の様なＬＳＩチップ１１の上に接着剤４を塗
布する工程において、いずれのＬＳＩチップ１１にも漏
れなく塗布するために、接着剤４に黒色顔料を混合しそ
の結果得られる遮光性によって該接着剤４を塗布したか
否かの確認をする方法もある。
なお従来、抵抗、コンデンサ等を接着剤で基板に仮定し
、仮固定された抵抗、コンデンサ等を半田ディッピング
する方法があるが、その方法では接着剤は半田ディッピ
ング時の熱により溶解するので、完成時には抵抗、コン
デンサ等と基板を固定するものではなく、本願発明と技
術的思想が異なる。
以上の様に本発明によれば、電子部品と基板の（ 接着を黴１単な構成で大幅に増大し、振動等による外力
によっても容易には電子部品が基板から剥離することが
なく、又、基板の反りに対する抵抗力もつき信頼性が向
上する。
更に又、本発明に係る接着剤に遮光性を持たせれば、ウ
ェーハの表面で反射する光をある程度遮断できるためウ
ェーハのダイシングが確実になる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の電子部品と配線基板の取り付は構成断面
図、第２図は本発明の電子部品と配線基板の取り付は構
成断面図、第３図は本発明に係る取り付は工程の説明図
である。 １・・・電子部品、ｌａ、ｌａ’　・・・バンプ、２・
・・基板、３・・・導体配線、４・・・接着剤、５・・
・ウェー・・。 １１・・・ＬＳＩチップ。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）／Ｇ　　　
　／ａ・

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、半導体チップからなる電子部品上に突出した接続端
    子（バンプ）を用いて電子部品と基板上の電極接続用の
    導体金属をボンディングしてな＼← る電子部品の取り付は構成において、 電子部品と基板との間に両者を結合する接着剤を介在さ
    せてなることを特徴とする電子部品゛８ の取り付は構爵。
JP8117082A 1982-05-13 1982-05-13 電子部品の取り付け方法 Granted JPS58197793A (ja)

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JPS58197793A true JPS58197793A (ja) 1983-11-17
JPH0143457B2 JPH0143457B2 (ja) 1989-09-20

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56110659U (ja) * 1980-12-22 1981-08-27

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56110659U (ja) * 1980-12-22 1981-08-27

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