JPS58200548A - リ−ド認識装置 - Google Patents
リ−ド認識装置Info
- Publication number
- JPS58200548A JPS58200548A JP57083087A JP8308782A JPS58200548A JP S58200548 A JPS58200548 A JP S58200548A JP 57083087 A JP57083087 A JP 57083087A JP 8308782 A JP8308782 A JP 8308782A JP S58200548 A JPS58200548 A JP S58200548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- lead
- line scanner
- positions
- itv
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造工程の一つであるワイヤボン
ダに用いて好適なリード認識装置に関するものである。
ダに用いて好適なリード認識装置に関するものである。
半導体装置の製造工程の一つにワイヤボンディング工程
があり、半導体素子ペレットの電極パッドとリードとの
間にワイヤを接続して両者の導通をとっ１いる。この場
合、パッド数およびリード数が少ない場合には、パッド
やリードの寸法を比較的大き（できるためそのワイヤボ
ンディング作用は容重であるが、近年のように集積密度
が高度化されてビン（リード）数が１００〜２００ピン
が増加されて（るとパッドやリードの寸法もこれに伴な
っ工小さくなり、ワイヤボンディングが困１！になる。
があり、半導体素子ペレットの電極パッドとリードとの
間にワイヤを接続して両者の導通をとっ１いる。この場
合、パッド数およびリード数が少ない場合には、パッド
やリードの寸法を比較的大き（できるためそのワイヤボ
ンディング作用は容重であるが、近年のように集積密度
が高度化されてビン（リード）数が１００〜２００ピン
が増加されて（るとパッドやリードの寸法もこれに伴な
っ工小さくなり、ワイヤボンディングが困１！になる。
したがって、ワイヤボンディングに際しては、各パッド
やリード毎にこれらの位置を認識する必要がある。畳に
リードはパッドのように形成精度が良好ではないため（
パッドは写真技術を利用しているので全パッドの相対位
置関係を良好にできる）、一つのリード位置の認識から
他のリードの認識を行なうというパッド方式を採用する
ことはできず、各リードを夫々認識する必要がある。
やリード毎にこれらの位置を認識する必要がある。畳に
リードはパッドのように形成精度が良好ではないため（
パッドは写真技術を利用しているので全パッドの相対位
置関係を良好にできる）、一つのリード位置の認識から
他のリードの認識を行なうというパッド方式を採用する
ことはできず、各リードを夫々認識する必要がある。
このため、従来ではＩＴＶを認識装置に利用し、ＩＴＶ
にてリードを撮偉した上でリード形状およびその位置を
認識し、この結果を所定の信号処理部におい工演算する
ことｋより各リードの最適ボンディング位置を認識する
装置が提案されるに至っている。、しかしながら、この
装置ではリードな一本づつ撮像しかつ演算を行なうため
に認識時間が長くなるという問題がある。
にてリードを撮偉した上でリード形状およびその位置を
認識し、この結果を所定の信号処理部におい工演算する
ことｋより各リードの最適ボンディング位置を認識する
装置が提案されるに至っている。、しかしながら、この
装置ではリードな一本づつ撮像しかつ演算を行なうため
に認識時間が長くなるという問題がある。
一方、時間の短縮を図るために、リードを七〇並設方向
にスキャンしながら各リード位置を１１！識するように
した装置も提案されている。この装置によれば、複数本
のリードな−ないし数回のスキャン操作で陣識できるた
め時間短縮には極めて有効ｔｒｉ〜のとされるが、フラ
ットパッケージに使用されるリードのようにワイヤボン
ディングの好適位置が円弧状に設足されるリード構造の
場合にはこの部分における良好なリードｗｔＩｌが不能
となり、ワイヤボンディングの信頼性に疑問が生じると
い。
にスキャンしながら各リード位置を１１！識するように
した装置も提案されている。この装置によれば、複数本
のリードな−ないし数回のスキャン操作で陣識できるた
め時間短縮には極めて有効ｔｒｉ〜のとされるが、フラ
ットパッケージに使用されるリードのようにワイヤボン
ディングの好適位置が円弧状に設足されるリード構造の
場合にはこの部分における良好なリードｗｔＩｌが不能
となり、ワイヤボンディングの信頼性に疑問が生じると
い。
５問題がある。
したがって本発明の目的は、複数本のリードをスキャン
によって認識するラインスキャナと、このラインスキャ
ナにより得られる結果との間に相関関係が得られるよう
特箪のＩ！−ドに対してのみリートのパターン認識を行
なってリード位置ｉｉＩｗ＆を行なうＩＴＶとを設ける
ことにより、リードが円弧配列された場合におい℃もリ
ードの認識を高装置にかつ迅速に行なうことができるリ
ード認識装置を提供することＫある。
によって認識するラインスキャナと、このラインスキャ
ナにより得られる結果との間に相関関係が得られるよう
特箪のＩ！−ドに対してのみリートのパターン認識を行
なってリード位置ｉｉＩｗ＆を行なうＩＴＶとを設ける
ことにより、リードが円弧配列された場合におい℃もリ
ードの認識を高装置にかつ迅速に行なうことができるリ
ード認識装置を提供することＫある。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の装置の概略構成図であり、伺えばワイ
ヤボンダ１の一部に配設されるものとする。ワイヤボン
ダ１は、ＸＹテーブル２上のヘッド３にボンディングア
ーム４を一炉支持し、その先端罠固設したツール５を上
下動することによりゼンデインダステージ６上に載置さ
れた半導体構体７のベレット８とリード９間にワイヤ１
０をボンディングする。リードｇａ装置１１は、このワ
イヤボンダ１の前記ツール５上方にＩＴＶカメラ１２を
設け、このＩＴＶカメラ１２を制御回路部１３を介し１
前記ＸＹテーブル２の駆動部２ａに接続し″ＣＸＹテー
ブルの位置、換言すればボンディング位置を制御するこ
とができる。また、リード認識装置１１は、前記ワイヤ
ボンダ１の上流側位置に前認識引遍を有し、ここＫはラ
インスキャナ１５とＩＴＶカメラ１６を設けて夫々を記
憶回％１７に接続している。ラインスキャナ１５はリー
ドを七〇並設方向に光学的あるいは他の手段にて走査し
て各リードの位置を認識でき、ＩＴＶカメラ１６は全リ
ードの中、特定のリードのみをパターン認識法により認
識することができる。そして、これらにて認識されたデ
ータは記憶回路１７に記憶された上で、必要なときに前
記制御回路部１３に出力できるよ５ａｌＣしている。
ヤボンダ１の一部に配設されるものとする。ワイヤボン
ダ１は、ＸＹテーブル２上のヘッド３にボンディングア
ーム４を一炉支持し、その先端罠固設したツール５を上
下動することによりゼンデインダステージ６上に載置さ
れた半導体構体７のベレット８とリード９間にワイヤ１
０をボンディングする。リードｇａ装置１１は、このワ
イヤボンダ１の前記ツール５上方にＩＴＶカメラ１２を
設け、このＩＴＶカメラ１２を制御回路部１３を介し１
前記ＸＹテーブル２の駆動部２ａに接続し″ＣＸＹテー
ブルの位置、換言すればボンディング位置を制御するこ
とができる。また、リード認識装置１１は、前記ワイヤ
ボンダ１の上流側位置に前認識引遍を有し、ここＫはラ
インスキャナ１５とＩＴＶカメラ１６を設けて夫々を記
憶回％１７に接続している。ラインスキャナ１５はリー
ドを七〇並設方向に光学的あるいは他の手段にて走査し
て各リードの位置を認識でき、ＩＴＶカメラ１６は全リ
ードの中、特定のリードのみをパターン認識法により認
識することができる。そして、これらにて認識されたデ
ータは記憶回路１７に記憶された上で、必要なときに前
記制御回路部１３に出力できるよ５ａｌＣしている。
次ｋ、以上の構成のリード認識装置によるリード認識方
法を説明する。
法を説明する。
先ず、ワイヤボンディングされるべき半導体構体は前認
識部１４にセットされる。すると、ラインスキャナ１５
は第２ｗＪｋ示すよ５に多数本のり−ド８の並設方向に
走査を行ない各リード９の中心位置人、〜を検出しかつ
認識し、これを記憶回路１７に記憶する。この場合、フ
ラット型パッケージのよ５に全周的）（リードを配設し
ている半導体構体ではＸ方向、Ｙ方向に走査を行なうと
とＫより全部のリードを認識する。
識部１４にセットされる。すると、ラインスキャナ１５
は第２ｗＪｋ示すよ５に多数本のり−ド８の並設方向に
走査を行ない各リード９の中心位置人、〜を検出しかつ
認識し、これを記憶回路１７に記憶する。この場合、フ
ラット型パッケージのよ５に全周的）（リードを配設し
ている半導体構体ではＸ方向、Ｙ方向に走査を行なうと
とＫより全部のリードを認識する。
次に、四隅部位のリード９人等は好適ワイヤボンダ位置
が円弧状に設足されて前記ラインスキャナＩＳｋよる認
識とは異なっているため、ＩＴＶカメラ−１６に工これ
らのリードのパターン認識を行なう。そして、パターン
認識に【好適位置を求めた上で、その点Ｂ、〜と前記ラ
インスキャナによる点ム、〜とのＸ、 Ｙ座標のずれ量
Ｘ、〜。
が円弧状に設足されて前記ラインスキャナＩＳｋよる認
識とは異なっているため、ＩＴＶカメラ−１６に工これ
らのリードのパターン認識を行なう。そして、パターン
認識に【好適位置を求めた上で、その点Ｂ、〜と前記ラ
インスキャナによる点ム、〜とのＸ、 Ｙ座標のずれ量
Ｘ、〜。
ｙ１〜を計出し、この値を記憶回路１７に配憶させる。
これらの作業により全てのリード位置情報が記憶回路１
７に記憶されることになる。
７に記憶されることになる。
しかる後、半導体構体７をボンディングステージ６にセ
ットしてワイヤボンディングを行なう際には、記憶させ
た情報を制御回路１１Ｓ１３に入力させ、これに基づい
てＸＹテーブル２を駆動制御すれば、各リードのワイヤ
ボンディング毎にツールが好適位置に移動設定され、迅
速かつ正確なワイヤボンディングが可能とされるのであ
る。この場合、記憶情報によってＩＴＶカメラ１２は各
リードを撮像して位置確認を行なうが、特に好適位置が
円弧状に配置されている部位では、ラインスキャナ１５
とＩＴＶカメラ１６の双方のデータによりＸＹ座標ずれ
量Ｘ、〜、ｙＩ〜だけ変位し又撮像を行なうととＫなる
。そして、各リードがボンディング許容範囲内に存在し
ていれば０Ｋ（１号を出して直ちにボンディングを行な
うのである。
ットしてワイヤボンディングを行なう際には、記憶させ
た情報を制御回路１１Ｓ１３に入力させ、これに基づい
てＸＹテーブル２を駆動制御すれば、各リードのワイヤ
ボンディング毎にツールが好適位置に移動設定され、迅
速かつ正確なワイヤボンディングが可能とされるのであ
る。この場合、記憶情報によってＩＴＶカメラ１２は各
リードを撮像して位置確認を行なうが、特に好適位置が
円弧状に配置されている部位では、ラインスキャナ１５
とＩＴＶカメラ１６の双方のデータによりＸＹ座標ずれ
量Ｘ、〜、ｙＩ〜だけ変位し又撮像を行なうととＫなる
。そして、各リードがボンディング許容範囲内に存在し
ていれば０Ｋ（１号を出して直ちにボンディングを行な
うのである。
但し、半導体構体７の回転が許容範囲内に十分あれば、
ＩＴＶカメラによる確認は不要である。
ＩＴＶカメラによる確認は不要である。
以上のように本発明のリード認識装置によれば、ライン
スキャナと、このラインスキャナにて得られた結果との
間に相関関係が得られるようｑ＃足のリードに対しての
みリードのパターン認識を行なってリード位置認識を行
な５ＩＴＶ力メラ手段とを備えているので、大部分のリ
ードはラインスキャナにて認識でき、特定のリードをの
みＩＴＶカメラの併用にて認識を行なっているので、全
てのリードの認識を正確にかつ迅速に行なうことができ
、合わせてワイヤボンディングの自動化および高信頼化
を達成できるという効果を奏する。
スキャナと、このラインスキャナにて得られた結果との
間に相関関係が得られるようｑ＃足のリードに対しての
みリードのパターン認識を行なってリード位置認識を行
な５ＩＴＶ力メラ手段とを備えているので、大部分のリ
ードはラインスキャナにて認識でき、特定のリードをの
みＩＴＶカメラの併用にて認識を行なっているので、全
てのリードの認識を正確にかつ迅速に行なうことができ
、合わせてワイヤボンディングの自動化および高信頼化
を達成できるという効果を奏する。
：。
ｍ１図は本発明装置をワイヤボンダに配設した実施例の
全体構成図、 第２図は本発明方法を説明する図である。 １・・・ワイヤボンダ、７・・・半導体構体、８・・・
ペレット、°９・・・リード、１０・・・ワイヤ、１１
・°°リードｇ＊装置、１２・・・ＩＴＶカメラ、１３
・・・制御回路部、１４・・・前認識部、１５・・・ラ
インスキャナ、１６・・・ＩＴＶカメラ、１）・・・記
憶回路。 代理人 弁理士 薄 １）利 、幸 。 （、・・ ／
全体構成図、 第２図は本発明方法を説明する図である。 １・・・ワイヤボンダ、７・・・半導体構体、８・・・
ペレット、°９・・・リード、１０・・・ワイヤ、１１
・°°リードｇ＊装置、１２・・・ＩＴＶカメラ、１３
・・・制御回路部、１４・・・前認識部、１５・・・ラ
インスキャナ、１６・・・ＩＴＶカメラ、１）・・・記
憶回路。 代理人 弁理士 薄 １）利 、幸 。 （、・・ ／
Claims (1)
- １、複数本のリードを並設し又なる半導体構体の前記リ
ードの好適ワイヤボンディング位置を認識する装置であ
って、前記リードをその並設方向に走査して各リードを
認識するラインスキャナと、特定のリードのみパターン
認識を行なって前記ラインスキャナの認識結果との相関
関係を認識するＩＴＶカメラ手段とを備えることを特徴
とするリード認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57083087A JPS58200548A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | リ−ド認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57083087A JPS58200548A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | リ−ド認識装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58200548A true JPS58200548A (ja) | 1983-11-22 |
Family
ID=13792395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57083087A Pending JPS58200548A (ja) | 1982-05-19 | 1982-05-19 | リ−ド認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58200548A (ja) |
-
1982
- 1982-05-19 JP JP57083087A patent/JPS58200548A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5119436A (en) | Method of centering bond positions | |
| EP0041870B1 (en) | Pattern position recognition apparatus | |
| JP4446609B2 (ja) | 画像処理方法および装置 | |
| JPS58200548A (ja) | リ−ド認識装置 | |
| JP3356406B2 (ja) | 位置ずれ検出装置及びそれを用いた位置決め装置 | |
| JP2999298B2 (ja) | 画像認識手段による電子部品の位置検出装置 | |
| JPH0770551B2 (ja) | 半導体チツプのダイボンデイング位置確認方法 | |
| JPH0220144B2 (ja) | ||
| JPH05347326A (ja) | ワイヤボンディング装置におけるキャピラリのセッティング方法 | |
| JP3169046B2 (ja) | チップの認識方法及びその認識装置 | |
| JP3941476B2 (ja) | 半導体ウェハのバンプ形成方法ならびに半導体ウェハにおける半導体素子の位置検出方法 | |
| JPS5867033A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| KR100231274B1 (ko) | 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법 | |
| JPS61148828A (ja) | ワイヤボンデイングの検査方法 | |
| JPH1064944A (ja) | 自動位置合わせ装置、自動位置合わせ機能を有する電子部品加工装置及び半導体チップ | |
| JPH10160445A (ja) | 高さ測定装置 | |
| JP3300264B2 (ja) | 半導体チップ認識方法 | |
| JPH0685016A (ja) | 半導体チップ検査装置 | |
| JP2977954B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP3528366B2 (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH08316259A (ja) | 半導体製品のワイヤボンディング方法および装置 | |
| JP2535648B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0897241A (ja) | リードボンディング位置の検出順位決定方法、およびその装置 | |
| JPS63236340A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0732188B2 (ja) | 半導体装置の検査装置 |