JPS582099A - プリント基板の半田付け方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板の半田付は方法及び装置ｋに係
り、特に基板にリード線用の大力ｔなく片面に電１子部
品が半田付けされるプリント基板のフラックスガスを容
易に除去することができ、ディップ表の半田付けを行う
ことができるようにした半田付は方法及び装置に関する
。

従来、第１図に示すように、ディップ式の半田付けにお
いては、プリント基板１に電子部品２を半田付けする場
合には、プリント基板１に１−）”線２ａ用の穴１ａを
あけて、電子部品２を上面に取り付け、りづ線２ａは穴
１ａを貫ｊ山して量面□１ｂに臨ませ、フラックス塗布
装置（１示せず）により銅箔等の回路部分３及びＱ　−
）’線２ａを含む下面１ｂ全体にフラックスを塗布し、
し力蔦る後に溶融半田４の上面４ａにプリント基板１の
下面１ｂを浸漬して半田付けを行っていた。この場合、
プリント基板１に塗布されたフラックスは溶融半田４に
接触することによりで多量のフラックスガス５を発生す
るが、該フラックスカス５はリード線２ａ用の穴１ａか
ら上方に逃げるので、フラックスカス５が半田付は箇所
と溶融半田４との接触を妨けるということはなく、半田
付けは良好に行わｎるものである。

しかし力から最近、プリント基板ｌの薄形化、畦裾化及
び低コスト化を図るため、リード線２ａのないチップ形
式の左子部品２が使わｎ始めた。

このリード縁２ａのない電子部品２は、鯖２図に示すよ
うに、プリント基板１の回路部分３と同一の下面１ｂに
直接半田付けするものであるため、リード線用の穴１ａ
はプリント４孜１にはあけられない場合が多い。このた
め、第１図と同様にして、第２図に示すように、プリン
ト基板ｌの回路部分３及び電子部品２を下側にして、テ
ィップ式の半田付けにより、半田付けをしようとすると
、塗布さｎたフラックスが溶融半田４に接触することＫ
よって生じる多葉のフラックスガス５は、プリント基板
１にリード線用の穴１ａがないため、プリント基板ｌと
溶融半田４の上面４ａとの間を通つて水平方向に逃げる
か又は逃げ場がなく停滞することになる。この結果７ラ
ツクスガス５が半田付けさｎるべき箇所と溶融半田４と
の接触を妨害して半田が付かない部分が生ずる場合が多
いという欠点があった。

そこで、こｎを防ぐには、従来はウェーブ式のハンダ付
は装置Ｉｔ？用いて、フラックスガスを半田の波によっ
て排除しながら半田付けせざるを得なかった。しかるに
、ウェーブ式の場合には、半田は非常に重いので、ウェ
ーブ用ノズルから半田の波の上面までの距離は、いくら
強く吹き上けても差程高くすることができないため、本
し長いリード縁付の電子部品等がチップ部品と共に半田
付けされる場合には、核リード線がウェーブ用のノズル
に引掛かって半田付性できないという欠点があった。

従つて、ディップ式の方がそのような制限がないため技
術的に′ｆＩＩ！ｎているが、従来技術でれ、上記した
フラックスガスの問題があるため、ディップ式によりリ
ード線用穴のないプリント基板の半田付けをする。仁と
は実用上不可能で、あ−）　７ｔ　。

本発明け、上框゛Ｌ、た従来技術の欠点を除くためにな
さｎ　＋、ものでろって、その目的とするところは、デ
ィ１１式の半田付けとウェーブ式の半田付けの長所を合
せ持つ半田付は方法及び装置を提供することであり、ま
たこ１によってプリント基板が溶融半田に接触する際に
生ずるフラックスカスを排除することを可能とし、しか
もディップ式によってリード線用穴のないプリント基板
の半田付けを寮用上可、能ならしめることである。また
本発明の他の目的は、溶融半田中で羽根車を回転させる
ことによって、機械的に高甥の高い半田の波を、形成す
ることを可能とし、これによって、プリント基板に装着
される電子部品の許容範囲を拡大すると共に半田付は性
能の向上を図ることである。

襞するに本発明方法は、ディツーて式の半田付は方法に
おいて、プリント基板の半田付は面が溶融半田に接触し
始める部分に、該溶融半田の一部が上方に盛シ上がるよ
うな半田の彼を形成し、前記プリント基板の半田付は面
に塗布さ′ｎ’ｃフラックスが前記溶融半田に接触する
ことによって生ずるフラックスガスを該半田の波によつ
て除去し、しかる研にディップ式半田付はヲ施すことを
特徴とするものであシ、また本発＃Ｊ装嘘は、ディップ
式の半田付は装置において、プリント基板の半田付は面
が溶融半田に接触し始める部分に、詐溶融半田の一部が
上方に盛シ上がるような半田の波を形成する波発生装置
を配設し九こと全特徴とするものである。

以下本発明を図面に示−Ｆ実施例に基いて説明する。第
３図から兎７図において、ディップ式半田付は装［６で
杜、半円槽７の両側をチェーン８が走行し、該チェーン
に連結されたプリント基板ｌ搬送用のキャリア９か斜め
に下降し、次に水平移動し、最後に斜めに上昇するよう
ＩＩＣなっており、プリント基＆１０半田付は面である
下面ｌｂが、溶融半田４に接触し始める部分に１溶融半
田４の一部が上方に盛り上がるような半田の波４ｂを形
成する波発生装置】０が配設されている。核波発生装置
は、図示の実施例では溶融半田４中で回転する羽根車装
ｆｉｌｌが採用さｎている。羽根車装置１１は、軸受１
２に回動自在に取郵付けらｎた羽根車１３と、該羽根車
に固定された回転軸１４と、計重転軸１４及び駆動軸１
５とに固着さｎ互いに噛合する一対の傘歯車１６．１７
と、該駆動軸を駆動するパワーユニット１８とから成っ
ている。

羽根車１３は、例えば第６図及び第７図に示すように６
枚羽根のものとしてもよく、またその長さはプリント基
板１の幅だけあｎば十分である。そし、て羽根車装置１
１は、羽根車１３の外１ｉ！１ｄ１３ａの上部が溶融半
８１４の狭面４ａからかなり下がった位置に設定さｎる
ように、適当な亮さの台１５に、固着されて半田槽７の
底部７ａに取り付けらｎこ笠互勾 でいる。１だ羽根車１３の両側には案内板Ｐが設けられ
本発明は、上お己のように構成さ匹ておす、以下その作
用について説明する。絽３図に示す工うに、ディップ式
の半田付は装置６において、羽根車１３が静止している
場合に杜、プリント基板１１ｆｉキヤリア９に保持さ１
．てチェーン８により矢印Ａ。

Ｂ、Ｃの如く搬送さｆ１溶融半田４により従５Ｊ通りの
半田付けがなされる。この場合でも羽根車１３の外ｆ４
１３ａから溶融手出４の表面４ａｔでの距雛りがかなり
高いので、プリント基板１の下面ｌｂから溶融半田４中
に突出する一７子部品２のリード５２ａ等がかなり長く
ても、羽根車１３には干渉しない。

次に第４図に示すように、チップ形式の電子部品２をリ
ード線用穴がほとんどないプリント基板１の下面１ｂＫ
取シ付けると共にリード線２ａの長い電子部品２を取り
付けてキャリア９を介してチェーン８により、矢印りの
如く斜めに下降させた場合、パワーユニット１８により
駆動・−１５、傘歯車１６．１７及び回転軸１４を介し
て羽根車るような半田の波４ｂが形成され、フラックス
の塗布さ′ｔまた電子部品２及びプリント基板１の下面
１ｂＫ該半田の波４ｂが接触し、フラックスからは多量
のフラックスガス５が発生するが、該フラックスガスは
半田の波４ｂが相当な速度で流１ているので、主として
矢印Ｆの方向に排除さｎ、てしまう。ぞしてプリント基
板１は矢印０で示すように水平状態となり、ｍ止し１で
、溶融半田４により梵全力半Ｈ１付けがな−ｇｎる。こ
の場合フラックスガス５は前もって半田のｖ４ｂにより
プリント基板１の下面１ｂから排除さｎているので、電
子部品２と溶融半田４との接触を妨害−ｒることかなく
、半田付けを必要とする箇所の全部に十分な半田がつく
。また半田の波４ｂの高マが高いのてリード線２ａが羽
根車１３に干渉することも攻い。その後は、プリント基
板１け矢印■（のｆｉｇ！　＜　４４めに上昇　　４４
し、半田槽７から出さ；ｎる。

なおこの紫１合、羽根車１３の同転速珍°け、３００ｒ
ｐｍ位が適当であり、またその回転方向は、矢印Ｅの方
向が好ましいが、これはその逆であってもよい。

本発明は、上記のように構成さｎ１作用するものである
から、ディップ式の半田付けとウェーブ式の半田付ト１
の長所を合せ持つ半田付は方法及び装置を提供すること
ができるので、プリント基板が溶融半田に接触する際に
生ずる７ラツクスカスを排除するととが可能となる効果
が得られ、こブ１によってディップ式によってリード線
用穴の１いプリント基板の半田付けを実明上可卵ならし
めることができる。まｔ溶Ｗ、半田中で羽Ｐｉを１転さ
せるようにしたので、横線的に高さの高い半田の波を形
成することが可能となり、こハによってプリント基板に
装着さｎる電子部品の許容祁、囲を拡大中ることができ
、また半田付は性節の向８、ヒを図るととができる＠果
が釈らｒする。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従：５Ｖ、伴１に係シ、８１図はリ
ード線用穴のあけらｎｅｔプリント基板に電子部品をデ
ィップ式半田付は梼情によって半田付けする場合の７ラ
ツクスガスがリード線用穴を通って逃げる状態を示す縦
断面１図、第２図１−１１）−ド線円大のちけられてい
ないプリント基板にチップ形式の電子部品をディップ式
半田伺は装置によって半田付けする場合のフラックスガ
スが水平方向にのみ逃げる状態を示す側面図、紀３図か
ら第７図は本発明の実施例に係り、第３図は羽根車を静
止させてディップ式半田付けを行っている状態を示す半
田槽の概略縦断面１４？ｌ、第４図１羽根車を回転式ぜ
て半田の波を形成し、該半田の波でフラックスガスを積
極的に排除し、その後ディップ式半田付けを行っている
状態を示す平田槽の概略縦断面図、図、第７図は第６図
の■−■矢視縦断面図である。 ｌはプリント基板、ｌｂは半田付は面たるプリント基板
の下面、４は溶融半田、４ｂは半田の波、５はフラック
スガス、ＪＯＦｉ波発生装置である。 特許出願人　ｔｉＣ式会社アサヒ化学研究所代珪人　升
鯉士　　内　出−和　男

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｌ　ディップ式の半田付は方法において、プリント基板
   の半田付は面が溶融半田に接触し始める部分に、核溶融
   半田の一部が上方に盛シ上がるような半田の波を形成し
   、前記プリント基板の半田付は面に塗布さｎたフラ→ク
   スが前記溶融半田に接触することによって生ずるフラッ
   クスガスを該半田の波によって除去し、しかる後にディ
   ップ式半田付けを施すことを特徴とするプリント基板の
   半田付は方法。 ２　ディップ式の半田付は装置において、プリント基板
   の半田付は面が溶融半田に接触し始める部分に、該溶融
   半田の一部が上方に盛シ上が°るような半田の波を形成
   す−る波発生装置を配設したことを特徴とするプリント
   基板の半田付は装゛曾。 ３　＠配液発生装置が、溶融半田中で回転する羽根車装
   置であることを特徴とする特許請求の範囲嬉２項記載の
   プリント基板の半田付は装置。