JPS58213464A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS58213464A JPS58213464A JP57095907A JP9590782A JPS58213464A JP S58213464 A JPS58213464 A JP S58213464A JP 57095907 A JP57095907 A JP 57095907A JP 9590782 A JP9590782 A JP 9590782A JP S58213464 A JPS58213464 A JP S58213464A
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- JP
- Japan
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- groove
- memory cell
- capacitance
- impurity diffusion
- oxide film
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
- H10B12/39—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells the capacitor and the transistor being in a same trench
- H10B12/395—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells the capacitor and the transistor being in a same trench the transistor being vertical
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発F!Aは半導体装置に係〕、特に、半導体記憶回
路装置に関する。
路装置に関する。
近年、絶縁ゲート型電界効果トランリスタOυSトラン
ジスタ)を用いたダイナN%ツク型ランダムアクセス記
憶回路装置(DRAM)は、消費電力が少なく、マた、
記憶セルが1個のトランジスタから構成されるなどの利
点があるため、注目されている。従来の記憶セルは、1
個のMOS)ランリスタと、情報である電荷を蓄積する
容量部から構成されているが、集積度を向上させるため
、記憶セルを縮少した場合、容量部が小さくなり、蓄積
される電荷量が減少し、α線によるソフトエラーが起こ
るなどの不都合が生じた。
ジスタ)を用いたダイナN%ツク型ランダムアクセス記
憶回路装置(DRAM)は、消費電力が少なく、マた、
記憶セルが1個のトランジスタから構成されるなどの利
点があるため、注目されている。従来の記憶セルは、1
個のMOS)ランリスタと、情報である電荷を蓄積する
容量部から構成されているが、集積度を向上させるため
、記憶セルを縮少した場合、容量部が小さくなり、蓄積
される電荷量が減少し、α線によるソフトエラーが起こ
るなどの不都合が生じた。
この発明の目的は、集積度の向上が著しく、またイδ頼
性の高い半導体装置を提供することにある。
性の高い半導体装置を提供することにある。
この発明は、半導体基板にU字型に形成された溝の第1
の側面に絶縁ゲート型電界効果トランジスタが形成され
、第2の側面に容量が形成されていることを特徴とする
。
の側面に絶縁ゲート型電界効果トランジスタが形成され
、第2の側面に容量が形成されていることを特徴とする
。
この発明によれば、ダイナミ、り型ランダムアクセス記
憶回路装置において、情報である電荷を蓄積する容量部
全減少させることなく、記憶セルを縮少することが出来
、集積度が高く、また信頼性の高い、半導体装置を得る
ことが出来る。
憶回路装置において、情報である電荷を蓄積する容量部
全減少させることなく、記憶セルを縮少することが出来
、集積度が高く、また信頼性の高い、半導体装置を得る
ことが出来る。
次に図面を参照1ながらこの発明の一実施例について説
明する。この実施例は、半導体記憶回路装置に関する。
明する。この実施例は、半導体記憶回路装置に関する。
第1図はこの実施例を説明するため′の断面図である。
第1図は本発明を用いて、ダイナミック型2ンダアクセ
ス記憶回路装置の記憶セルを構成したものである。P型
シリコン基板101に形成されたU字型の溝102の第
1の側面(N型不純物拡散層103,104をソース、
ドレインとし、酸化膜105’rゲート絶縁膜とし、多
結晶シリコン106をゲート電極とし九絶縁ゲート型電
界効果トランジスタが形成され、第2の側面には、N型
不純物拡散層109.酸化膜107.多結晶シリコyi
O8からなる容量部が形成されている。そして、絶縁ゲ
ート型電界効果トランジスタのソースであるN型不純物
拡散層104と、容量部のN型不純物拡散層109は、
N型不純物拡散層110で接続されている。フィルド酸
化膜111は、記憶セルを分離するkめの酸化膜であり
、N型不純物拡散層103に層間絶縁膜112の開口1
13全通して、接続されているアルミ電極114は、情
報の書き込み及び、読み出しのための配線電極である。
ス記憶回路装置の記憶セルを構成したものである。P型
シリコン基板101に形成されたU字型の溝102の第
1の側面(N型不純物拡散層103,104をソース、
ドレインとし、酸化膜105’rゲート絶縁膜とし、多
結晶シリコン106をゲート電極とし九絶縁ゲート型電
界効果トランジスタが形成され、第2の側面には、N型
不純物拡散層109.酸化膜107.多結晶シリコyi
O8からなる容量部が形成されている。そして、絶縁ゲ
ート型電界効果トランジスタのソースであるN型不純物
拡散層104と、容量部のN型不純物拡散層109は、
N型不純物拡散層110で接続されている。フィルド酸
化膜111は、記憶セルを分離するkめの酸化膜であり
、N型不純物拡散層103に層間絶縁膜112の開口1
13全通して、接続されているアルミ電極114は、情
報の書き込み及び、読み出しのための配線電極である。
このようにして形成された記憶セルは、アルミ電極11
4をディジット線、多結晶シリコンゲ−) 106?ワ
ード線として記憶回路を構成し、電荷の書き込み、つま
り、蓄′積及び睨み出しは、次の様に行なわれる。
4をディジット線、多結晶シリコンゲ−) 106?ワ
ード線として記憶回路を構成し、電荷の書き込み、つま
り、蓄′積及び睨み出しは、次の様に行なわれる。
電荷の書き込みは、第1の側面に形成された絶縁ゲート
型電界効果トランジスタ全導通状態にして、アルミ電極
114にのせられた電荷を第2の側面に形成されな容量
部、及びP型シリコン基板101とN型不純物拡散層1
09,110とに形成される空乏層容量に蓄積すること
によって行なわれ、読み出しは、それぞれの容量に蓄積
された電荷を第1の側面に形成された絶縁ゲート型電界
効果トランジスタを導通状態にして、アルミ電極114
にのせることによって行なわれる。
型電界効果トランジスタ全導通状態にして、アルミ電極
114にのせられた電荷を第2の側面に形成されな容量
部、及びP型シリコン基板101とN型不純物拡散層1
09,110とに形成される空乏層容量に蓄積すること
によって行なわれ、読み出しは、それぞれの容量に蓄積
された電荷を第1の側面に形成された絶縁ゲート型電界
効果トランジスタを導通状態にして、アルミ電極114
にのせることによって行なわれる。
このようにして構成された記憶セルは、シリコン基板に
形成されたU字型の溝の側面を利用して、形成されるた
め、記憶セルの平面積を小さくした場合も、電荷が蓄積
される容量の面積は、U字型の溝を深くすることによっ
て補なうことが出来る。
形成されたU字型の溝の側面を利用して、形成されるた
め、記憶セルの平面積を小さくした場合も、電荷が蓄積
される容量の面積は、U字型の溝を深くすることによっ
て補なうことが出来る。
しながって、記憶セルの容量面積を小さくすることなく
、記憶セルの平面積を小さくすることができ、半導体記
憶回路装置の集積度を向上することが出来る。
、記憶セルの平面積を小さくすることができ、半導体記
憶回路装置の集積度を向上することが出来る。
第1図は本発明の一実施例の半導体fefIt、の断面
図である。 図中、101・・・・・・P形シリコン基板、102・
・・・・・U字型の溝、103,104,109,11
0・・・・・・N形不純物拡散層、105・・・・・・
ゲ・−ト酸化膜、106.108・・・・・・多結晶シ
リコン、107・・・・・・rR化# 1 i i・
・・・・・フィールド酸化膜、112・、。 ・・・層間絶縁膜、113・・・・・・開口、114・
・・・・・アルミ電極、である。 第1図
図である。 図中、101・・・・・・P形シリコン基板、102・
・・・・・U字型の溝、103,104,109,11
0・・・・・・N形不純物拡散層、105・・・・・・
ゲ・−ト酸化膜、106.108・・・・・・多結晶シ
リコン、107・・・・・・rR化# 1 i i・
・・・・・フィールド酸化膜、112・、。 ・・・層間絶縁膜、113・・・・・・開口、114・
・・・・・アルミ電極、である。 第1図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体基板にU字型に形成された溝の第1の側面に絶縁
ゲート型電界トランジスタが形成され。 第2の側面に容量が形成されている仁とを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57095907A JPS58213464A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57095907A JPS58213464A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58213464A true JPS58213464A (ja) | 1983-12-12 |
Family
ID=14150358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57095907A Pending JPS58213464A (ja) | 1982-06-04 | 1982-06-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58213464A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6126253A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体記憶装置の製造方法 |
| JPS61150366A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-09 | Nec Corp | Mis型メモリ−セル |
| JPS62262456A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-14 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ |
| US4713678A (en) * | 1984-12-07 | 1987-12-15 | Texas Instruments Incorporated | dRAM cell and method |
| US4751558A (en) * | 1985-10-31 | 1988-06-14 | International Business Machines Corporation | High density memory with field shield |
| JPS63232458A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
| US4824793A (en) * | 1984-09-27 | 1989-04-25 | Texas Instruments Incorporated | Method of making DRAM cell with trench capacitor |
| US4829017A (en) * | 1986-09-25 | 1989-05-09 | Texas Instruments Incorporated | Method for lubricating a high capacity dram cell |
| US4890145A (en) * | 1984-08-31 | 1989-12-26 | Texas Instruments Incorporated | dRAM cell and array |
| US4916524A (en) * | 1987-03-16 | 1990-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Dram cell and method |
| US5103276A (en) * | 1988-06-01 | 1992-04-07 | Texas Instruments Incorporated | High performance composed pillar dram cell |
| US5102817A (en) * | 1985-03-21 | 1992-04-07 | Texas Instruments Incorporated | Vertical DRAM cell and method |
| US5105245A (en) * | 1988-06-28 | 1992-04-14 | Texas Instruments Incorporated | Trench capacitor DRAM cell with diffused bit lines adjacent to a trench |
| US5109259A (en) * | 1987-09-22 | 1992-04-28 | Texas Instruments Incorporated | Multiple DRAM cells in a trench |
| US5164917A (en) * | 1985-06-26 | 1992-11-17 | Texas Instruments Incorporated | Vertical one-transistor DRAM with enhanced capacitance and process for fabricating |
| US5208657A (en) * | 1984-08-31 | 1993-05-04 | Texas Instruments Incorporated | DRAM Cell with trench capacitor and vertical channel in substrate |
| US5225363A (en) * | 1988-06-28 | 1993-07-06 | Texas Instruments Incorporated | Trench capacitor DRAM cell and method of manufacture |
| US5376575A (en) * | 1991-09-26 | 1994-12-27 | Hyundai Electronics Industries, Inc. | Method of making dynamic random access memory having a vertical transistor |
-
1982
- 1982-06-04 JP JP57095907A patent/JPS58213464A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS62262456A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-14 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | ダイナミツク・ランダム・アクセス・メモリ |
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| US5109259A (en) * | 1987-09-22 | 1992-04-28 | Texas Instruments Incorporated | Multiple DRAM cells in a trench |
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