JPS5821911A - 回路素子用気密パッケ−ジ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明社−路素子用気密パッケージ及びそ０製造方法に
関するものである。更に詳しくは、水晶発振子、水晶共
振子、水晶Ｐ波器、光センサ−、ハイブリッド回路勢の
回路素子を内部に収納する回路素子用気密パッケージ及
びその製造方法に関する。

従来１回路素子用気密パッケージは、第１図に示すよう
に１箱型ケース本体１にリード線２を挿通するためＯリ
ード−挿通穴３を設け、この９−ド纏挿通穴３にリード
１１２を挿通させ、素子４に接続すると共に、前記挿通
穴３をガラスＳにより封着し、さらにケース本体１の上
部を蓋体すで被い％接着したものである。

第２図に従来のリード線挿通穴３付近ｏｒｒｗ図を示す
、この第２１１よシ明かなように、リード線挿通穴３は
ケース本体１０縁部７が内方に折曲するようＫして形成
されておｐ、このような縁部７によシ形成される空ｌ１
８にリード線２を挿入させると共に、ガラス２を環設さ
せて焼付け、封着したものであつ九、このようなリード
−挿通穴３は周知Ｏようにバーニング加工によシ形成さ
れるわけであるが、このようなバーニング加工は極めて
高価であ〕、かつ歩留シが悪いという欠点があシ、この
ため回路素子封入用パッケージは；スト高とならざるえ
なかった。

本発明はこのような欠点のない回路素子用気密パッケー
ジ及びその製造方法を提供すゐことｔ目的とする。Ｊ！
ち、従来のように、バーニング加工を施し九Ｖ−ド線神
通穴Ｓｔ設けることなく、嵐好にリード−を固定し、気
＊＊を保持しえる回路素子用気密パッケージ及びその調
造方法を提供することを目的とする。

したがって、本発明による回路素子用気密パッケージは
、はぼ直角に折−した鍬ｓｔｍ囲に有し、かつ底部が欠
落した、１または２：ＩＯケース本体０ｊａｌｌＫ　９
−ド線神過部を設け、リード線を挿通し、ケース本体内
の先端を素子Ｋｉｔ統すると共に、前記周壁と前記折曲
縁部によｊｌｙ＃威されゐリード線封着部にガラスを配
置％封着し、更にケース本体−放送を蓋体によ）密閉し
て成ることを特徴とするものである。

また本発明による回路素子用気密パッケージの製造方法
は、グツファイト製受台上に、量体を装置し、はば直角
に折曲し九折−縁郁と周壁にリード線を挿過する丸めの
リード線挿過部を有し、かつ底部のないケース本体を、
折曲縁部が外側を向くようＫｉｔたは２；前記量体上に
設置し、前記リード線挿入部にリード線を挿入すると共
に前記折曲縁部及び脚壁で形成されるリード線封着部に
ガラスを配置し、次いでグツファイトＫｘＬケース本体
ｏｙｉｉ’ａ及び上部を被い加熱して、前記ガラスを溶
融し、リード線を封着した後、リード線先端に素子を接
続し、更に１ケ一ス本体の開放部を蓋体で密閉すること
を特徴とするものである。

本発明による回路素子用気密パッケージ及びその製造方
法によれば、バーニング加工によｐ形成したり−ドー挿
大穴は必要がなく、これを形成させないため、極めて安
優な回路素子用気密パッケージを製造し見ると言う利点
がある。

本発明を更に詳しく説明すると、本発＠による回路素子
用気密パッケージは、第３！！ＩＩにその典瀝的な実施
例の＃面図を示すように、はぼ直角に折曲した折曲縁部
１０１を有するケース本体１０を用いている。前記ケー
ス本体１０は、第４ｗＪＯ斜視図よシ明かなように、折
曲ａｓｉｏｘと共に周壁１０２を有し、との周壁１０２
にはリード線挿過部３０が設けられている。リード線挿
通部３０は第４図においては円形であるが、これに限定
されるものではなく１例えば、＃Ｉ５図１ａｌ１２）如
き長方形であることもで自、嬉５図（ｂ）Ｋ示す如く、
楕円形であることもできる。更には第５図ＴＯ）及びｌ
ｄｌのように、周ａｌ１１０２の端部を切除し、半円形
状あるいは四角形状のリード線挿過部３０管形成させる
こともできる。

第３１に示す実施例においては、前述の知きケース本体
１０の周壁１０２　Ｋ　Ｖ−ド纏挿通部３０が設けられ
てお〕、このリード−挿通部３０を神通し、リード＊２
０が設けられている。このリード１１１２０は素子４０
と接続している。このリード１１２Ｇを封着する＋７−
１’ｊｌｉｌｌ１着部Ｓｏはケ−Ｘ本体１０Ｏ折ＦＩＡ
１部１０１と周ｌ１１Ｇ２　Ｋよ〕形成されている。そ
してこのリード−封着１Ｂ６０にガ？ス５ｏを配置し、
リード１１２０を封着しである。またケース本体１０の
上部及び下ｓの開放送は壷体７０及び７１で密１１！さ
れている。

第６図は本発ＷＡＫよる他の実施例の断面図である。こ
０１１Ｉ３ｍ例においては、九とえば第５図（Ｃ１及び
ｌｄ）で示し丸ようなケース本体１０ｍ　、　１０ｂ　
ｔＤ折−縁ｌ１１０１を有さない端部同志を重ね合わせ
、リード線挿過ＳＳＯよ〕リード１１２０をケース本体
１０に挿入すると共に索子４０ＫＩＩ絖させる。ζ（Ｑ
リード１２０に封着するリード纏耐着ｌｌ６０は、前記
の実施例と多少異な）、ケース本体１０ｍ　、　１０ｂ
の周一１０２及び上下の折−縁部１０２によ〕形成され
ている。

そして、このリード纏封着１１６０にガラス５０を配置
し、前記リード−２０を封着してあゐ、さらに、２つの
ケース本体１０ｍ、１０ｂＯＭ放辺は蓋体７０及び７１
により密閉されている。

次に本発＠による回路素子用気密パッケージの製造方法
を１Ｍ！−する。

本発＠による製造方法によれば、まず、　ｊｌ１７＃Ａ
黴置し、さらにその上にケース本体１ｏｔ折−縁部１０
１が上になるように前記ケース本体１０を置くと共に、
リード！Ｉ２０を挿通したガラス５０ｔリード−封着１
ｉ６０に配置して、リード線２０をケース本体１０内に
挿通せしめる０次いでリード線挿入穴８０１を有する左
右のグラファイト受台８１及び８２をスクイドして、前
記リード融封ｍｗａｏｔ＠定すると共に、上方にグツフ
ァイ）＊Ａ９０を載置する。

このような状態で加熱し、ガラス２０を溶融し、リード
線２０を封着し死後、リード纏２００ケース本体１０内
の先端に素子４０ｔ−接続し、さらにケース本体１０の
折曲ＩＩ＆部１０１側を量体フＯで被い接着する（第８
１１）＠このような壷体７０及び７１は本発＠において
＠ｊ１されるものではなく、たとえば金属板、あるいは
枠体部を金属とし、中央部にガラス板を設は九叢体（発
光素子などをパックする場合）であることｔ″ｅ自る。

また本発ＩｊｌＫよる第２ｅＤｌｌ造方法によれば％第
８図に示すように、グツ７アイト受台８０上Ｋｌｉ体７
０を機微し、七〇上にケース本体１０の折−一１１１０
１が下になるようにケース本体１０ｂを配置し、さらに
、もう−コＯケース本体１０ｍを折−縁部１０１が上１
＆るように重ね合わせ為、その後、リード−２０を挿過
し九ガラスＳＯをリード線對着１１Ｂ６０１’ｃ配置し
て、リード−２０をケース本体１０ｍ、１０ｂ内に挿通
せしめる０次いでリード線挿入穴８０１を有する左右１
２）／ｊソファト受台８１．８２をスクイドし、前記リ
ード纏封着部６０を限定すると共に、上方にグツツアイ
ト浩Ａ９Ｇを載置する。

このような状態で加熱し、ガラス２０を溶融し、リード
線２０を封着した後、リード−２０のケース本体１０ｍ
、１０ｂＰ３０先端ｆｌｃ＠千４Ｇを接続し、さらにケ
ース本体１０ｇ　Ｏ開放送を壷体７０で被い接着する（
第６図）。

本発ｆｉＫよ！１回路素子用気密ノ（ツケージによれば
、従来のようにバーニング加工によ為挿過穴を有名ない
ため、安価な回路素子用気密）（ツケージであると言う
利点がある。壜た本発＠による８１ｅａ素子用気密パフ
ケージの頴造方法によれば１．（−具ング加工を施した
挿過穴を設けることなく、容易にリード−を封着しえる
ので、ａ造コストの低減及び歩１１Ｄ向上を達成しうる
と言う利点−４Ｘおる。

【図面の簡単な説明】

ｌｌｌ１図は従来の回路素子用気密〕（ノクージの新８
８％　８２図は従来の回路素子用気密）くツケージのリ
ード線封着郁の断面図、＠３図は本発明による回路素子
用気密パッケージの一実施例の断面図、第４ａｃ１及び
籐６ｗＡは本発明に用いるケース本体の斜視図、第６図
は本発ｆＩＫよる＠２０実施例の断面図、第７図は本発
明による回路素子用気密バタケージＯ員遣方法の実施例
を説明する九めｏａｒ藺図、１ｌＩｓ図は本発ＢＡＫよ
ゐ回路素子用気密ノ；ツクージの製造方法の第２０実施
例を説明するための断面図である。 １・・・・・・ケース本体、　　　　２・・・・・・リ
ード―、３・・・・・・リード線挿通穴、　４・・・・
・・素子、５・・・・・・ガラス、　　　　　６・・・
・・・壷体、１０ｍ、１０ｂ−・・・・・ケース本体、
１０１・・・・・・折曲縁部、１０２−・・・・・周Ｉ
Ｌ　　　　　　　　２Ｇ・・・・・・リード纏、３０・
・・・・・リード纏挿過部、４０・・・・・・素子、ｓ
Ｏ・−・・・ガラス、６Ｇ・・・・・・リード線財着観
７０．７１・・・・・・蓋体、 ８０．８１．８２・・・・・・グラファイト受台、８０
１−−−−−リニド線挿入大。 ９０・・・・・・グツファイト治Ａゆ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １１１ぼ直角に折−し先縁部を周囲に有し、かつ底部が
   欠落し丸、ｌまえは２００ケ一ス本体の属１ｍＫ！Ｊ−
   ドー挿通部を設け、これよｌ−ド纏を挿通しケース本体
   内の先端を素子ＫＩＩ続すると共に、前記周壁と前配折
   −鍬部によシ潜成されるリード線封着−にガラスを配置
   封着し、更にケース本体開放辺を豊体によシ密閉して成
   ることｔ４Ｉ黴とする回路素子用気密パッケージ。 ２、前記ケース本体が単数であることを特徴とする特許
   請求０１１１！ＩＫよゐ回路素子用気密パッケージ。 ＆前記ケース本体は２りであることを特徴とする特許請
   求の範１１１による回路素子用戴置パッケージ。 屯グツファイト績受台上Ｋｌ１体を装置し、はぼ直角に
   折−し九折−縁部と周壁にリード線を挿過するためＯリ
   ード−挿過部を有し、かつ底部Ｏな鬼 いケース本体を前記折曲縁部が外側を向くようにｌ會た
   は２：１前記蓋体上に設置し、前記リード線挿入部にリ
   ード線を挿入すると共に前記折曲縁部及び・周壁で形成
   されるリード層封着部にガラスを配置し、次いでグラフ
   ァイトによシケース本体の周囲及び上部を被い、加熱し
   て前記βラスを溶融しリード線を封着する工程を含むこ
   とを特徴とする回路素子用気密パッケージの製造方法。 巳前記ケース本体を単数用いることを特徴とする特許請
   求の範囲４による回路素子用気密パッケージの製造方法
   。 ＆前記ケース本体を２：１用いる仁とを特徴とする特許
   請求の範囲４による回路素子用気密パッケージの製造方
   法。